44] 【实施例5】
[0045] 配制100kg印刷线路板去膜液，本实施例5中各组分及含量如下： 有机碱 一乙醇胺 18kg 朽1檬酸钾 4.5kg 氨水 15 kg 铜缓蚀剂 甲基苯并三氮唑 0.2 kg
[0046] 巯基苯并噻唑 0,4kg 三乙二醇 4kg 水 蒸馏水 37.1kg 软化水 20.8kg
[0047] 本实施例5的印刷线路板去膜液的配制方法同实施例1，在此不再赘述。
[0048] 本实施例5的印刷线路板去膜液，在使用前需用水进行稀释，稀释时印刷线路板去 膜液与水的质量比为1:5-15。
[0049] 【实施例6】
[0050] 配制100kg印刷线路板去膜液，本实施例6中各组分及含量如下： 有机碱 一乙醇胺 19kg 丰宁檬酸钾 3.5 kg 氨水 12kg
[0051] 铜缓蚀剂 苯并三氮唑 0.5kg 三乙二醇 3.7kg 水 A来水 31 2kg 去离子水 30.1kg
[0052] 本实施例6的印刷线路板去膜液的配制方法同实施例1，在此不再赘述。
[0053]本实施例6的印刷线路板去膜液，在使用前需用水进行稀释，稀释时印刷线路板去 膜液与水的质量比为1:5-15。
[0054] 【实施例7】
[0055] 配制100kg印刷线路板去膜液，本实施例7中各组分及含量如下： 有机碱 一乙醇胺 20kg 丰宁樣酸钾 4.3 kg 氨水 15 kg 铜缓蚀剂 巯基苯并噻唑 （).9kg
[0056] 三乙二醇 3.5kg 水 蒸馏水 15kg 离子水 23kg 软化水 18.3kg
[0057] 本实施例7的印刷线路板去膜液的配制方法同实施例1，在此不再赘述。
[0058] 本实施例7的印刷线路板去膜液，在使用前需用水进行稀释，稀释时印刷线路板去 膜液与水的质量比为1:5-15。
[0059] 【实施例8】
[0060] 配制100kg印刷线路板去膜液，本实施例8中各组分及含量如下： 有机碱 一乙醇胺 16kg
[0061 ] 柠檬酸钾 3.5kg m水 10kg 铜缓蚀剂 苯并三氮唑 0,2kg 甲基苯并三氮唑 0.3kg 巯基苯并噻唑 0.4kg 三乙二醇 4.5kg
[0062] , 水 丨=]来水 17kg 蒸懐水 20.3kg 去离了水 18.5kg 软化水 9.3kg
[0063] 本实施例8的印刷线路板去膜液的配制方法同实施例1，在此不再赘述。
[0064] 本实施例8的印刷线路板去膜液，在使用前需用水进行稀释，稀释时印刷线路板去 膜液与水的质量比为1:5-15。
[0065] 除以上列举的实施例外，本发明还包含在权利要求范围内各组分和含量组合而成 的其他实施例。
[0066] 对比例
[0067] 【对比例1】
[0068] 配制100kg常规去膜液，本对比例1中各组分及含量如下：
[0069] 氢氧化钠 6kg
[0070] 去离子水 94kg
[0071] 实验例
[0072] 【实验例1】
[0073] 应用实施例1-8的印刷线路板去膜液和对比例1的常规去膜液处理印刷线路板。实 施例1-8的印刷线路板去膜液使用前，需要用水稀释，实施例1-8的印刷线路板去膜液与水 的质量比可以为1:5-15，在本实验例中为1:10。印刷线路板采用日立PH-2538型号膜厚为 O.Smil，线宽/间距为60um/6〇Um，膜面积占总板面积60%的同等料号生产板。将同等大小的 上述印刷线路板分别浸泡在实施例1-8的去膜液和常规去膜液中，去膜温度设定为55°C，在 去膜过程中，借助放大镜观察，记录下膜碎情况、线路板线路的完整性、铜面锡面的外观，同 时记录下膜剥离的时间，实验结果如表1。
[0074] 表1实施例1 -8及对比例1去膜液剥离膜的反应情况及时间
[0075] _
[0076] 从表1的实验结果可知，对比例的常规去膜液已不能满足精细线路的加工需要，退 膜速度慢，膜碎大，腐蚀铜面，并且存在锡迀移的情况。而本发明的印刷线路板去膜液处理 精细线路板时，去膜速度较快，且膜碎细小，不会影响线路的完整性，同时没有残膜的存留， 不会腐蚀铜面及锡面。
[0077] 可见，本发明印刷线路板去膜液在高效去膜的同时，不会影响退膜后基材的质地， 保证了线路板的质量，提高了产品的合格率。
[0078] 以上所述仅是本发明的较佳的实施例、对比例和实验例，并非是对本发明作其它 形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为 等同变化的等效实施例。但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以 上实施例所作的任何简单修改、等同变化和改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。
【主权项】
1. 一种印刷线路板去膜液，其特征在于，包括按重量份计的以下组分:有机碱15-20份、 柠檬酸钾3-5份、氨水10-15份、铜缓蚀剂0.2-1份、三乙二醇3-5份、水54-68.8份。2. 根据权利要求1所述的印刷线路板去膜液，其特征在于，所述有机碱是具有化学通式 R_NH2的有机胺中的一种或其中多种的组合，R可为烷基、羟基烷基或氨基烷基，所述印刷线 路板去膜液中有机碱的含量为16-19份。3. 根据权利要求1或2所述的印刷线路板去膜液，其特征在于，所述有机碱为一乙醇胺。4. 根据权利要求1所述的印刷线路板去膜液，其特征在于，所述印刷线路板去膜液中柠 檬酸钾的含量为3.2-4.5份，氨水的含量为13-15份。5. 根据权利要求1所述的印刷线路板去膜液，其特征在于，所述铜缓蚀剂选自于苯并三 氮唑、甲基苯并三氮唑、烷基咪唑季铵盐、巯基苯并噻唑中的至少一种，所述印刷线路板去 膜液中铜缓蚀剂的含量为〇. 5-0.9份。6. 根据权利要求5所述的印刷线路板去膜液，其特征在于，所述铜缓蚀剂为苯并三氮 唑、甲基苯并三氮唑、巯基苯并噻唑质量比为2:3:4的混合物。7. 根据权利要求1所述的印刷线路板去膜液，其特征在于，所述印刷线路板去膜液中三 乙二醇的含量为3.2-4份。8. 根据权利要求1所述的印刷线路板去膜液，其特征在于，所述水选自于自来水、蒸馏 水、去离子水、软化水中的至少一种。9. 一种权利要求1所述的印刷线路板去膜液的配制方法，其特征在于，包括以下步骤： &、分别称取所述有机碱、柠檬酸钾、氨水、铜缓蚀剂、三乙二醇、水； &、将上述称取的有机碱、柠檬酸钾、氨水、铜缓蚀剂、三乙二醇、水在室温条件下混合， 搅拌至完全溶解后检验，检验标准:在25°C时，所述印刷线路板去膜液的PH>11，比重为1.00 ±0.05〇10. -种权利要求1所述的印刷线路板去膜液的使用方法，其特征在于，使用前用水将 所述印刷线路板去膜液稀释，所述印刷线路板去膜液与水的质量比为1:5-15。
【专利摘要】本发明公开了一种印刷线路板去膜液及其配制方法和使用方法，该印刷线路板去膜液含有多种有效成分，如有机碱、柠檬酸钾、氨水、铜缓蚀剂、三乙二醇等，各种组分相互协调作用，能高效地剥离线路板上的膜，并且可以克服常规去膜液的弊端，产生的膜碎细小，不会影响线路的完整性，同时没有残膜的存留，不会腐蚀铜面及锡面，避免影响退膜后基材的质地，保证了线路板的质量，提高了产品的合格率。
【IPC分类】G03F7/42
【公开号】CN105676603
【申请号】CN201610225983
【发明人】饶猛
【申请人】深圳市松柏实业发展有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年4月13日