压印系统及物品的制造方法

压印系统及物品的制造方法
【专利摘要】本发明提供压印系统及物品的制造方法。所述压印系统进行通过使用模具来使基板上的压印材料形成图案的压印处理，并且所述压印系统包括：多个处理单元，其各自包括将所述压印材料供给到所述基板上的分配器，并且被构造为进行所述压印处理；库，其被构造为管理多个布局信息；以及控制单元，其被构造为在由第一处理单元使用的模具被第二处理单元使用的情况下，基于所述第一处理单元与所述第二处理单元之间的所述压印处理的条件的差异，通过使用具有与针对由所述第一处理单元使用的布局信息的所述压印处理的条件的差异相对应的差异的布局信息，来控制所述第二处理单元。
【专利说明】
压印系统及物品的制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及压印系统及物品的制造方法。【背景技术】
[0002]压印技术是能够形成纳米级微细图案的技术，并且作为用于半导体设备和磁存储介质的批量生产纳米光刻技术中的一种，已引起关注。使用压印技术的压印装置，根据例如示出压印材料液滴在基板上的配置的分布图(map)(也称为分配图案、压印配方或滴(drop) 配方)，将压印材料供给到基板上。然后，通过在压印材料与模具接触的状态下使供给到基板上的压印材料固化，能够在基板上形成压印材料的图案。
[0003]压印装置可以生成分布图，以减少压印材料在基板上形成的图案的缺陷、RLT(残留层厚度)异常等。日本特许第5214683号公报已提出了如下的方法，即考虑填充模具图案的压印材料的量、要在基板上形成的图案的残留层厚度、投射区域和基板的边缘的位置、下层(基板)的凹凸分布以及在后处理中的加工尺寸的变化，来生成分布图。日本特开2012-114157号公报已提出了如下的方法，即通过组合针对构成半导体集成电路的各个电路块而生成的分布图，来针对一个投射区域生成分布图。
[0004]在包括多个压印装置(处理单元)的压印系统中，由预定的压印装置使用的模具有时被其他压印装置使用。在这种情况下，期望以使通过使用模具而在基板上形成的压印材料形状的图案之间不产生任何差异的方式来进行压印处理。然而，如果由预定的压印装置使用的分布图被应用到其他压印装置，则由于这些压印装置之间的个体差异，由压印材料形成的图案的缺陷、RLT(残留层厚度)等会改变。另一方面，如果当使用其他压印装置中的模具时生成新的分布图，则由于在生成分布图期间，该压印装置中的压印处理被中断，因此该压印装置的生产率(运转率)会降低。
【发明内容】

[0005]本发明提供一种在例如生产率方面有利的压印系统。
[0006]根据本发明的一个方面，提供了一种压印系统，其进行通过使用模具来形成供给在基板上的压印材料的图案的压印处理，所述压印系统包括:多个处理单元，其各自包括将所述压印材料供给到所述基板上的分配器，并且被构造为进行所述压印处理;库，其被构造为管理彼此不同的多个布局信息，所述多个布局信息中的各个表示要从所述分配器供给的、所述基板上的所述压印材料的布局；以及控制单元，其被构造为当由所述多个处理单元中的第一处理单元使用的模具，被与所述第一处理单元不同的第二处理单元使用时，基于所述第一处理单元与所述第二处理单元之间的用于所述压印处理的条件的差异，通过使用具有与相对由所述第一处理单元使用的布局信息的用于所述压印处理的条件的差异相对应的差异的布局信息，来控制所述第二处理单元。
[0007]根据本发明的一个方面，提供了一种物品的制造方法，所述方法包括:使用压印系统在基板上形成图案；并且处理其上已形成有所述图案的基板，以制造所述物品，其中，所述压印系统进行通过使用模具来形成供给在所述基板上的压印材料的图案的压印处理并且包括:多个处理单元，其各自包括将所述压印材料供给到所述基板上的分配器，并且被构造为进行所述压印处理;库，其被构造为管理彼此不同的多个布局信息，所述多个布局信息中的各个表示要从所述分配器供给的所述基板上的所述压印材料的布局；以及控制单元，其被构造为当由所述多个处理单元中的第一处理单元使用的模具，被与所述第一处理单元不同的第二处理单元使用时，基于所述第一处理单元与所述第二处理单元之间的用于所述压印处理的条件的差异，通过使用具有与相对由所述第一处理单元使用的布局信息的用于所述压印处理的条件的差异相对应的差异的布局信息，来控制所述第二处理单元。
[0008]通过以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变得清楚。
【附图说明】
[0009]图1是示出压印系统的布置的示意图；
[0010]图2是示出压印装置的布置的示意图；
[0011]图3是示出主机服务器的布置的示意图；
[0012I图4是示出库的布置的示意图；
[0013]图5是示出生成服务器的布置的示意图；
[0014]图6是用于说明压印处理的流程图；
[00?5]图7是用于说明压印处理的图；
[0016]图8是用于说明压印处理的图；
[0017]图9是用于说明生成分布图的处理的流程图；
[0018]图10是示出供给量分布信息的示例的图；
[0019]图11是示出分布图的示例的图；并且
[0020]图12是用于说明分布图的选择的流程图。
【具体实施方式】
[0021]下面，将参照附图描述本发明的示例性实施例。注意，在整个附图中，相同的附图标记表示相同的部件，并且将不给出其重复说明。
[0022]〈第一实施例〉
[0023]将描述根据本发明的第一实施例的压印系统10。图1是示出根据本发明的一个方面的压印系统10的布置的示意图。压印系统10将压印材料(例如，树脂)供给到基板上，并且进行通过使用模具来使供给到基板上的压印材料形成图案的压印处理。作为使压印材料固化的方法，该实施例使用通过利用紫外光照射来使压印材料固化的光固化法。然而，实施例不限于此，还可以使用利用热来使压印材料固化的热固化法。压印系统10可以包括多个压印装置100(处理单元)、主机服务器200(控制单元)、库300以及生成服务器400(生成单元)。
[0024]多个压印装置100中的各个包括用于将压印材料供给到基板上的分配器(分配单元)，并且用作进行压印处理的处理单元。例如，各个压印装置100根据表示要从分配器供给的压印材料液滴在基板上的布局的分布图，来将压印材料液滴供给到基板上。然后，压印装置100通过在压印材料与模具接触的状态下使基板上的压印材料固化，并且从固化后的压印材料脱离模具，来使基板上的压印材料形成图案。分布图也被称为布局信息、分配图案、压印配方、滴配方等。多个压印装置100中的各个具有将与压印处理条件有关的信息和压印装置100的状态发送到主机服务器200的功能I Oa。
[0025]主机服务器200由包括CPU、存储器和HDD的计算机构成，并且控制压印系统10的各个单元，即，多个压印装置100、库300以及生成服务器400。主机服务器200控制，例如，表示要从分配器供给的压印材料液滴在基板上的的布局的分布图。此外，主机服务器200控制当进行压印处理时的压印条件(压印处理条件)。主机服务器200具有将用于压印处理的分布图(即适合于压印处理的分布图)发送到压印装置100的功能10b，以及参照由库300管理的分布图的功能10c。主机服务器200还具有将指示生成新的分布图的作业和生成所述分布图所需的信息，发送到主机服务器400的功能10e。在这种情况下，生成分布图所需的信息可以包括，例如，模具图案的尺寸、要在基板上形成的图案(在压印材料上形成的图案)的残留层厚度、基板表面的分布的信息以及基板上的投射区域的布局信息。此外，基板表面的分布的信息可以包括基板表面的压印材料的蒸发量的分布、以及基板表面的气流的分布。
[0026]库300由包括CPU、存储器和HDD的计算机构成，并且管理(存储)表示要从分配器供给的压印材料液滴在基板上的布局的分布图(布局信息)。库300具有将适合于压印材料的分布图发送到主机服务器200功能10d，以及将生成分布图所需的信息发送到生成服务器400的功能1f。库300还可以具有分析多个存储的分布图的生成历史和选择历史的功能。
[0027]生成服务器400由包括CPU、存储器和HDD的计算机构成，并且根据来自主机服务器200的作业，生成表示要从分配器供给的压印材料液滴在基板上的的布局(供给位置)的分布图。在这种情况下，生成服务器400基于模具图案的尺寸(模具的设计值或实际测量值)以及要在基板上形成的图案的残留层厚度，来生成分布图。此外，生成服务器400可以基于基板表面的分布的信息(包括基板表面的压印材料的蒸发量的分布以及基板表面的气流的分布)以及基板上的投射区域的布局信息中的至少一者，来生成分布图。如上所述，生成服务器400从主机服务器200或库300，获得生成这种分布图所需的信息。生成服务器400还具有将生成的分布图发送到库300的功能10g。
[0028]在这种情况下，构成压印系统10的装置、服务器以及库之间的功能不限于图1中示出的布置，并且可以在具有与图1中示出的不同的布置的装置、服务器、以及库之间来实现。此外，主机服务器200、库300以及生成服务器400可以配设在压印系统10外部。然而，在这种情况下，主机服务器200、库300和生成服务器400连接到多个压印装置100中的各个，以将适合于压印处理的分布图提供到压印装置100中的各个。
[0029]在具有这种布置的压印系统10中，库300预先存储根据要在基板上形成的图案以及残留层厚度而生成的多个不同的分布图。例如，能够根据由压印装置100使用的模具的图案形状，从由库300管理的多个分布图中，选择要由各个压印装置100使用的分布图。在这种情况下，在压印系统10中，有时由于多个压印装置之间的个体差异、多个模具的图案形状的制造误差等，难以均衡由多个压印装置100获得的压印处理结果。为此，在根据该实施例的压印系统10中，针对各个压印装置100和各个模具，分别设置识别信息(装置ID和模具ID)。库300将多个分布图与压印装置100中的对应压印装置100的识别信息以及模具1I中的对应模具101的识别信息相关联地管理。主机服务器200基于针对压印装置100和由压印装置100使用的模具分别设置的识别信息，从由库300管理的多个分布图中，选择要由各个压印装置100使用的分布图。这使得压印系统10能够适当地选择与压印装置100和模具的组合相对应的分布图。这能够减少由模具形成的压印材料上的图案之间的形状和残留层厚度的变化。
[0030]在这种情况下，主机服务器200将和各个压印装置100的压印处理条件有关的信息与压印装置100的识别信息相关联地管理。压印处理条件可以包括例如以下条件中的至少一者:在压印处理中液滴的每单位时间的蒸发量、供给到基板上的压印材料量、以及由分配器供给到基板上的压印材料液滴的量和位置精度。该信息还可以包括压印材料的年龄(从压印材料的使用开始起的时段)。此外，主机服务器200将和各个模具的图案形状有关的信息与模具101的识别信息相关联地管理。与各个模具的图案形状有关的信息可以包括，例如以下信息中的至少一者:在模具上形成的图案的设计信息和实际尺寸、缺陷信息(缺陷的数量)、清洁的次数、以及压印的次数。
[0031]在根据该实施例的压印系统10中，由库300管理的多个分布图有时不包括与压印装置1〇〇和模具中的任何一者相对应的分布图。在这种情况下，基于与各个压印装置1〇〇的压印处理条件有关的信息以及与各个模具的图案形状有关的信息，可以选择能够使其对压印处理结果的影响落在可允许的范围内的分布图。假设多个压印装置100中的第一压印装置100A和第二压印装置100B的压印处理条件几乎相同。在这种情况下，可以从与第一压印装置100A相关联地管理的多个分布图中，选择要由第二压印装置100B使用的分布图。[〇〇32]此外，如上所述，压印系统10将和压印处理条件有关的信息和与模具的图案形状有关的信息与压印装置100的识别信息和模具101的识别信息相关联地管理。为此，库300管理与压印装置100和模具的改变(例如，随时间的改变)相对应的多个分布图(这将在下面描述)，使得根据该改变能够选择合适的分布图。这能够减少压印装置100和模具的改变对压印处理结果的影响。即，这能够使得由模具形成的压印材料图案的尺寸落在可允许的范围内。[0033 ]压印装置100的改变可以包括，在压印处理中液滴的每单位时间的蒸发量的改变以及从分配器供给到基板的液滴的量和位置精度的改变。能够通过进行测试压印处理等， 来获得压印装置1〇〇的改变。此外，模具的改变可以包括，由压印处理和模具清洁引起的图案尺寸的改变，以及缺陷的数量和位置的改变。图案的尺寸可以包括模具图案的各个凹部的深度、图案的线宽(CD:临界尺寸)以及锥角。能够在压印处理之后，由测量模具的图案形状的结果，来获得模具的改变。
[0034]下面，将描述与压印装置100和模具的改变相对应的多个分布图。例如，为了对应于在压印处理中液滴的蒸发量的1 %的改变，库可以将在液滴的数量上相差1 %的多个分布图与压印装置1〇〇相关联地管理。此外，为了对应于的从分配器排出的液滴的量的1%的改变，库能够将在液滴的数量上相差1%的多个分布图与压印装置1〇〇相关联地管理。这使得能够选择与各个压印装置100的改变相对应的分布图。
[0035]同样地，例如，为了对应于模具图案的凹部深度的lnm的改变，库将在液滴的数量上相差与lnm的凹部深度相对应的液滴的多个分布图与模具相关联地管理。此外，为了对应于模具图案的线宽的lnm的改变，库将在液滴的数量上相差与lnm的线宽相对应的液滴的数量的的多个分布图与模具相关联地管理。这使得能够选择与各个模具的改变相对应的分布图。[〇〇36][压印装置的布置]
[0037]图2是示出压印系统10中的各个压印装置100的布置的示意图。压印装置100是在用于半导体设备等的制造处理中使用的光刻装置，并且通过使用模具使基板上的压印材料成型。压印装置100包括保持模具101的头102、照射单元103、保持基板104的台105、分配器 110、供给单元111、控制单元112以及存储单元113。
[0038]模具101在其面对基板104的表面上，具有图案区域101a，在图案区域101a上，形成有要转印到供给到基板104的压印材料120的图案。模具101具有例如矩形的外形形状。能够由透过用于使基板上的压印材料120固化的紫外光的材料(例如石英)来形成模具101。此夕卜，模具101的图案被转印到基板上，并且基板包括例如单晶硅基板或S〇I(绝缘体上硅)基板。[〇〇39]头102利用真空抽吸力或静电力来保持(固定)模具101。头102包括用于在Z轴方向上驱动(移动)模具101的驱动机构。头102具有使模具101压印在供给到基板上的未固化的压印材料120上的功能，以及从基板上的固化后的压印材料120脱离模具101的功能。
[0040]台105包括保持基板104的基板卡盘和用于将模具101与基板104对准的驱动机构。 该驱动机构由例如粗动驱动系统和微动驱动系统构成，并且在X轴和Y轴方向上驱动(移动) 基板104。此外，驱动机构可以具有在Z轴方向和0方向(绕Z轴的旋转方向)上以及在X轴和Y 轴方向上驱动基板104的功能，以及校正基板104的倾斜的倾斜功能。
[0041]照射单元103具有使基板上的压印材料120固化的功能。照射单元103包括例如卤素灯或LED，并且利用穿过模具101的紫外光来照射基板上的树脂。
[0042]供给单元111包括存储未固化的压印材料120的罐。供给单元111通过供给管向分配器110供给未固化的压印材料120。分配器110包括将压印材料120的液滴排出到基板104 的多个喷嘴(排出口)，并且将压印材料120供给(分配)到基板上。在该实施例中，来自分配器110的压印材料120的供给量的单位为“滴”，并且每滴压印材料120的量的范围为从亚皮升至数皮升。由各个喷嘴(各个排出口)的一个排出操作，将压印材料120的一个液滴供给到基板上。每隔数Mi，设置压印材料120的液滴被从分配器110滴到基板上的位置。通过在将来自供给单元111的压印材料120供给到分配器110的同时驱动台105,并且从分配器110排出压印材料120的液滴，从而在基板上形成压印材料120的液滴的布局。
[0043]控制单元112包括CPU和存储器，并且控制压印装置100的整体操作。控制单元112 控制压印装置100的各个单元以进行压印处理。此外，根据需要，控制单元112向主机服务器 200发送压印处理结果、模具101和分配器110的使用历史、与压印材料120的蒸发有关的信息(诸如压印环境中的温度和湿度的改变)等。控制单元112将从主机服务器200获得的分布图，存储在存储单元113中。[〇〇44][主机服务器的布置][〇〇45]图3是示出压印系统10中的主机服务器200的布置的示意图。主机服务器200可以包括结果管理单元201、结果确定单元202、分布图选择单元203、装置信息管理单元204、图案信息管理单元205、设计信息管理单元206、条件管理单元207、装置历史发送单元208以及生成指示单元209。[〇〇46]结果管理单元201获得压印结果信息并管理这些信息，压印结果信息包括在压印处理时的装置条件、模具101的使用历史、分配器110的使用历史、以及来自各个压印装置 100的压印处理结果。此外，结果管理单元201从检查装置获得通过分析由压印装置100获得的压印处理结果而获得的分析结果，并且管理分析结果。
[0047]结果确定单元202基于由结果管理单元201管理的压印结果信息，确定是否有必要改变表示要从分配器供给的压印材料120液滴在基板上的布局的分布图。[〇〇48] 如果结果确定单元202确定有必要改变分布图，则分布图选择单元203从由库300 管理的多个分布图中选择最佳分布图，并且将选择的分布图发送到对应的压印装置100。分布图选择单元203基于压印装置100的识别信息和模具101的识别信息，来选择分布图。如果在压印装置100和模具1 〇 1中发生了改变(例如，随时间的改变)，则分布图选择单元203能够选择与该改变相对应的分布图。如上所述，主机服务器200管理与压印处理条件有关的信息和与模具101的图案形状有关的信息。为此，分布图选择单元203根据这些信息，能够选择与压印装置100和模具101的改变相对应的分布图。如果没有最佳分布图被库300管理，贝ij分布图选择单元203向生成指示单元209发送指示生成新的分布图(例如，最佳分布图)的作业。 [〇〇49]装置信息管理单元204从结果管理单元201获得压印结果信息，从压印结果信息中提取装置信息，并且管理提取的信息。这种装置信息可以包括与压印处理条件有关的信息。 同样地，图案信息管理单元205从结果管理单元201获得压印结果信息，从压印结果信息中提取图案信息，并且管理提取的信息。这种图案信息可以包括与模具101的图案形状有关的信息。此外，装置信息管理单元204和图案信息管理单元205监视管理的信息的改变，并且管理改变，作为时间改变信息。
[0050]设计信息管理单元206管理模具101的图案的设计信息(设计值)以及模具101的图案的检查信息(实际测量值)。条件管理单元207管理要在基板上形成的图案的残留层厚度、 基板104上的投射区域的布局信息、压印材料到模具101的图案的填充时间、装置设定等。 [〇〇51]装置历史发送单元208从装置信息管理单元204和图案信息管理单元205获得时间改变信息，并且将时间改变信息发送到生成指示单元209。生成指示单元209根据来自分布图选择单元203的作业，从设计信息管理单元206、条件管理单元207和装置历史发送单元 208,获得生成分布图所需的信息，并且将该信息与指示生成分布图的作业一起，发送到生成服务器400。生成指示单元209还参照由库300的分布图信息管理单元301管理的分布图信息，来确定由库300管理的分布图是否不足或可能变得不足。在确定分布图不足或可能变得不足时，生成指示单元209向生成服务器400发送指示生成新的分布图的作业。[〇〇52][库的布置][〇〇53]图4是示出压印系统10中的库300的布置的示意图。库300可以包括分布图信息管理单元301和分布图保存单元302。[〇〇54]分布图信息管理单元301管理与在生成由库300管理的分布图时的生成条件300有关的分布图信息。这种分布图信息可以包括与在生成分布图时的压印处理条件有关的信息、和与模具的图案形状有关的信息中的至少一者。根据来自主机服务器200的关于由库 300管理的分布图的询问，分布图信息管理单元301参照分布图信息，以确定是否管理对应的分布图。如果管理了对应的分布图，则分布图信息管理单元301将该分布图发送到主机服务器200。在从主机服务器200获得指示生成分布图的作业时，分布图信息管理单元301将生成分布图所需的信息，发送到生成服务器400。此外，分布图信息管理单元301获得由生成服务器400生成的新的分布图的分布图信息，并且管理该信息。
[0055]分布图保存单元302以能够将分布图发送到压印装置100的文件格式，保存(存储)分布图。分布图保存单元302经由分布图信息管理单元301将分布图发送到主机服务器200， 并且保存由生成服务器400生成的分布图。[〇〇56][生成服务器的布置][〇〇57]图5是示出压印系统10中的生成服务器400的布置的示意图。生成服务器400包括设计信息设定单元401、参数设定单元402、布局信息设定单元403、装置历史设定单元404、 装置改变管理单元405、图案改变管理单元406、液滴计数计算单元407、决定单元408以及输出单元409。[〇〇58]设计信息设定单元401从主机服务器200获得在模具101上形成的图案的设计信息，并且设置(输入)设计信息。参数设定单元402从主机服务器200获得诸如模具101的各个凹部的深度(各个凸部的高度)以及在基板上形成的图案的残留层厚度等的设定信息，并且设置(输入)设定信息。参数设定单元402还设置(输入)约束条件(诸如与基板上的压印材料 120的散布有关的信息、压印材料120到模具101的图案的填充时间、以及基板上所需的压印材料120的液滴之间的间隔)。[〇〇59]布局信息设定单元403从主机服务器200获得基板104上的投射区域的布局信息， 并且设置(输入)布局信息。装置历史设定单元404从主机服务器200获得压印材料120的液滴校正量，压印材料120的液滴校正量是根据模具101和分配器110的使用历史等以及用于决定基板上的液滴的布局(供给位置)的分布信息而计算的。
[0060]装置改变管理单元405管理(提供)根据分配器110的使用历史以及用于决定基板上的液滴的布局的分布信息而计算出的压印材料120的液滴校正量。图案改变管理单元406 管理(提供)根据模具101的使用历史以及用于决定基板上的液滴的布局的分布信息而计算的压印材料120的液滴校正量。
[0061]液滴计数计算单元407计算要供给到进行压印处理的基板上的压印区域的压印材料120的供给量，S卩，压印材料120的液滴的数量。液滴计数计算单元407基于由设计信息设定单元401和参数设定单元402设置的信息、由装置改变管理单元405和图案改变管理单元 406管理的信息以及液滴校正量等，来计算液滴的数量。[0〇62]决定单元408决定基板上的压印材料120的液滴的布局(供给位置)。决定单元408 基于例如由设计信息设定单元401和参数设定单元402设置的信息、由装置改变管理单元 405和图案改变管理单元406管理的信息以及由液滴计数计算单元407计算的液滴的量，来决定液滴的布局。此外，输出单元409基于由决定单元408决定的、基板上的压印材料120的液滴的布局，来以指定的格式输出分布图。从输出单元409输出的分布图被发送到库300并被库300管理。
[0063][压印处理][〇〇64]将详细描述压印系统10中的压印处理。图6是用于说明压印系统10中的压印处理的流程图。如上所述，通过使主机服务器200全面控制各个压印装置100、库300和生成服务器400,并且使控制单元112全面控制压印装置100的各个单元，来进行压印处理。如上所述， 在压印装置100中设置压印装置100的识别信息(装置ID)。
[0065]在步骤S100中，能够形成要在基板104上形成的图案的模具101被装载到压印装置 100中，并被头102保持。通过例如形成与用作光掩模(photomask)的透明石英基板上的设计信息相对应的凹凸图案，来获得模具101。如上所述，针对模具101设置模具101的识别信息(模具ID)。在步骤S101中，如由图7中的“71”所示，基板104被装载到压印装置100中并且被台105保持。在步骤S102中，获得进行压印处理的压印装置100的识别信息，以及由头102保持的模具101的识别信息。[〇〇66] 步骤S103是从由库300管理的多个分布图中选择要用于压印处理的分布图的步骤。在步骤S103a中，从由库300管理的多个分布图中，获得与压印装置100的识别信息和模具101的识别信息相关联地管理的分布图组。在这种情况下，主机服务器200基于压印装置 100的识别信息和模具101的识别信息，获得与压印处理条件有关的信息和与模具101的图案形状有关的信息。与压印处理条件有关的信息可以包括如下的信息，即诸如要使用的压印装置100的喷嘴的数量、从各个喷嘴排出的压印材料的液滴的量的平均值或变化以及供给到基板上的液滴的位置精度(着落位置变化)。此外，与压印处理条件有关的信息可以包括压印环境中的温度、气流、氧浓度和蒸发量分布，树脂类型及压印历史。与模具101的图案形状有关的信息可以包括与实际测量值有关的信息(诸如线宽、密度及模具101的图案的缺陷数量)，以及历史信息(诸如压印计数和清洁计数等)。[〇〇67]在步骤S103b中，基于与压印处理条件有关的信息和与模具101的图案形状有关的信息，从在步骤S103a中获得的分布图组中，选择用于使基板上形成的压印材料的图案形状成为目标形状的最佳分布图。然后，在对应的压印装置1〇〇(分配器110)中，设置选择的分布图。如上所述，分布图表示基板上的压印材料120的液滴的布局。换言之，分布图表示供给到基板104的压印材料120的量。即，在步骤S103b中选择的分布图可以是能够减少在基板104 上形成的压印材料120的图案中发生的缺陷和层厚度异常的分布图。此外，如果在步骤 S103a中获得的分布图组不包括最佳分布图，则能够通过后述的处理过程来生成最佳分布图。[〇〇68]在步骤S104中，基板104上的投射区域中的未经历压印处理的投射区域被指定为目标投射区域。在这种情况下，假设投射区域是指要由一个压印处理在其上形成图案的区域。此外，假设目标投射区域是指要进行压印处理的投射区域。在该实施例中，例如，如由图 7中的“72”所示，针对基板104上的连续投射区域S1、S2、S3、S4…，依次进行压印处理。然而， 注意，压印处理序列不限于如由图7中的“72”所示的单向序列，并且可以是往复式序列(之字形序列)、方格图案序列或随机。[〇〇69]在步骤S105中，分配器110将压印材料120供给到基板上。在这种情况下，如由图7 中的“73”所示，分配器110根据在步骤S104中选择的分布图之间的台105的运动，来将压印材料120的液滴依次排出到基板上。
[0070]在步骤S106中，进行压印处理。更具体地，首先，如由图8中的“81”所示，使模具101 接近供给有压印材料120基板104。随后，如由图8中的“82”所示，在模具101与基板104对准的同时，使模具101与基板上的压印材料120接触。维持这种状态，直到模具101的图案被压印材料120填充。在模具101与基板上的压印材料120接触的早期阶段，由于模具101的图案未被压印材料120充分填充，因此，在图案的角上发生了未填充缺陷。即，随着时间流逝，模具101的图案被压印材料120填充直至角落，从而减少了未填充缺陷。[〇〇71]在步骤S107中，进行固化处理。更具体地，由图8中的“83”所示，在模具101的图案被压印材料120充分填充之后，通过使照射单元103从模具101的反面，用紫外光照射压印材料120预定的时间段，来使基板上的压印材料120固化。在步骤S108中，进行模具分离处理。更具体地，由图8中的“84”所示，从在基板上的固化后的压印材料120脱离模具101。这使得能够通过使用模具101使基板上的压印材料120成型，来形成由基板上的压印材料120形成的图案。[〇〇72] 在步骤S109中，确定是否有必要改变在步骤S103b中选择的分布图。用于该确定的标准是例如压印处理结果的改变，即，在基板上形成的压印材料120的图案的线宽(CD)、残留层厚度以及缺陷的数量等的改变。在这种情况下，确定标准可以包括压印材料120的每单位时间的蒸发量的改变，以及目标投射区域成为在基板104的周边部分上布置的缺口投射区域。这种改变能够由从分配器110排出的压印材料120的液滴的数量和液滴的着落位置的改变、模具101的图案的尺寸的改变、使用模具101的次数等而导致。此外，这种改变能够由模具101的压印力和分离力的变化、在压印处理中模具101与基板104之间的滞尘等而导致。 各个压印装置100和外部检测装置能够检测压印处理结果的改变。检测压印处理结果的改变表示导致图案的转印不良(产品不良)的可能性。因此，在这种情况下，可以停止压印处理。[〇〇73] 如果有必要改变分布图，则处理返回到步骤S103b，以选择新的分布图。在该步骤中，考虑到上面的改变，从在步骤S103a中获得的分布图组中，选择最佳分布图。如果分布图组不包括最佳分布图，则将已经历改变的项目和改变量发送到主机服务器200，以考虑到上面的改变，从由库300管理的多个分布图中，选择最佳分布图。如果由库300管理的多个分布图不包括最佳分布图，则将已经历改变的项目和改变量发送到生成服务器400,使其生成新的分布图。如果没有必要改变分布图，则处理转移到步骤S110。[〇〇74]在步骤S110中，确定针对基板104上的所有投射区域是否进行了压印处理。如果针对基板104上的所有投射区域未进行压印处理，则处理返回到步骤S104,以将未经历压印处理的投射区域指定为目标投射区域。重复从步骤S104至步骤S110的处理，能够在基板104上的所有投射区域上形成由压印材料形成的图案。另一方面，针对基板104上的所有投射区域进行了压印处理，则处理转移到步骤S111。此外，在步骤S111中，从压印装置100卸载所有投射区域已经历压印处理的基板104。使用由压印材料120形成的图案，处理(例如，蚀刻)从压印装置100卸载的基板104的下层侧，当制造半导体器件时，针对各处理层，重复这些处理。 [〇〇75]在这种情况下，当确定(步骤S109)是否有必要改变分布图时，还可以确定是否有必要清洁模具1 〇 1。如果没有必要清洁模具101，则考虑到上面的改变，从在步骤S103a中获得的分布图组中选择最佳分布图。如果分布图组不包括最佳分布图，则将已经历改变的项目和改变量发送到主机服务器200,以考虑到上面的改变，从由库300管理的多个分布图中选择最佳分布图。如果由库300管理的多个分布图不包括最佳分布图，则将已经历改变的项目和改变量发送到生成服务器400,使其生成新的分布图。在这种情况下，将使用过的模具 101和基板104从压印装置100中移除，直到新的分布图的生成完成为止，并且可以将其他模具101和其他基板104装载到压印装置100中以继续压印处理。这使得能够抑制压印装置100 的生产率的降低。即使当使用其他模具101针对其他基板104进行压印处理时，也能够从库 300获得与压印装置100的识别信息和模具101的识别信息相关联的分布图组。当生成新的分布图时，能够与压印装置100的识别信息和模具101的识别信息相关联地，将该分布图存储在库300中。[〇〇76]另一方面，如果有必要清洁模具101，则压印处理停止，并且将模具101从头102移除。在这种情况下，为了抑制压印装置100的生产率的降低，也可以将其他模具101和其他基板104装载到压印装置100中以继续压印处理。[〇〇77]从头102移除的模具101被装载到模具清洁装置中以被清洁。模具清洁装置可以是，例如，使用化学品或纯净水湿清洁附着到模具101的灰尘和污染的清洁装置，或者通过使用准分子激光器或等离子体进行干清洁的清洁装置。当模具101的清洁完成时，表示模具 101已被清洁的信息被添加到模具101的使用历史。
[0078]当清洁模具101时，其图案可能磨损，并且可能发生图案形状的改变。为此，在清洁模具101之后，可以测量清洁后的模具101的图案的形状(凹凸形状)。更具体地，作为模具 101的图案形状，进行以下测量:模具101的图案的尺寸、各个凹部与各个凸部之间的体积比 (占空比)、各个凹部的深度(各个凸部的高度)、凹凸锥角、表面粗糙度(Ra)等。能够通过一般的尺寸测定装置、高度测量装置和粗糙度测量装置，来测量这种表示模具101的图案形状的物理量。
[0079]当测量例如模具101的图案的线宽和占空比时，可以使用电子束型尺寸测定装置 (CD-SEM)。如果模具101的图案是线(凹部)和空间(凸部)重复的图案，则在多个部分测量线的宽度和空间的宽度。如果模具101在清洁前与清洁后之间存在差异，则模具101的图案的线宽已改变。能够从线与空间之间的比例来获得占空比。
[0080]此外，当测量各个凹部的深度、凹凸锥角及模具101的表面粗糙度时，可以使用AFM (原子力显微镜)或共焦显微镜。能够通过直接测量模具101的图案来获得这些测量，或者可以通过测量模具101外部配设的测量图案来间接获得这些测量。
[0081]当清洁模具101时，模具101的表面(图案区域)磨损并且变薄预定的量，并且根据图案生成磨损量分布。如果例如模具101的图案是线(凹部)和空间(凸部)重复的图案，则清洁增大了各个凹部的宽度且减小了各个凸部的宽度，导致凹部的体积比的增大。如果各个凸部磨损更多，则各个凸部的高度降低，并且凹凸锥角减小。如果模具101的表面上的凹凸部减少，则表面粗糙度降低。
[0082]代替通过直接测量模具101的图案而获得的测量结果，能够由通过清洁之后的测试压印处理获得的压印材料120的图案的测量结果，获得表示模具101的图案(凹凸形状)的物理量。当测量通过测试压印处理获得的压印材料120的图案时，可以测量通过切割压印材料120而获得的截面。
[0083]以这种方式测量的模具101的图案的尺寸，作为模具101的图案的尺寸的实际测量值，被发送到主机服务器200,并且作为与模具101的图案形状有关的信息而被管理。这使得当通过使用清洁后的模具进行压印处理时，能够通过使用与清洁模具101之后的模具101的图案形状有关的信息，来选择要用于压印处理的分布图。[〇〇84][分布图的生成][〇〇85]将参照图9详细描述生成表示要从分配器110供给的压印材料120的液滴在基板上的的布局的分布图的处理。在该实施例中，如上所述，生成服务器400生成由库300管理的分布图。然而，注意，可以由压印系统10外部的信息处理装置来生成分布图，并且可以由库300 来管理生成的分布图。
[0086]在步骤S200中，通过从模具101的图案的设计信息以及装置信息，计算基板上的各个区域所需的树脂的供给量(分配量)，来获得供给量分布。基于压印装置1〇〇的识别信息和模具101的识别信息，由从主机服务器200的装置信息管理单元204、图案信息管理单元205、 设计信息管理单元206及条件管理单元207获得的信息，来计算供给量分布。在这种情况下， 这种信息包括模具101的图案的尺寸、要在基板上形成的图案的残留层厚度、基板表面的分布的信息(包括压印材料120的蒸发量分布和基板104的表面的气流分布)以及基板104上的投射区域的布局信息。
[0087]在该实施例中，作为供给量分布信息，如图10中所示，通过将基板上的压印材料 120的供给量分布转换成灰度多级信息，来获得图像数据。参照图10,区域130a至130c表示基于模具101的图案的位置、形状、深度等计算出的灰度等级。区域130a表示具有大的图案深度并且需要大体积的压印材料120的区域。区域130b是具有小的图案深度并且需要比区域130a更小的压印材料120的体积的区域。区域130c是不具有图案并且需要比区域130b更小的压印材料120的体积的区域。[〇〇88]在步骤S201中，基于在步骤S200中获得的供给量分布信息以及从分配器110排出的压印材料的各个液滴的大小(例如，液滴量)，来计算基板上的压印区域所需的压印材料 120的液滴的数量。[〇〇89]在步骤S202中，基于在步骤S200中获得的供给量分布和在步骤S201中计算出的液滴的数量，来生成表不要从分配器11 〇供给的压印材料120的液滴在基板上的的布局的分布图。更具体地，首先，由在步骤S200中获得的供给量分布信息，生成多级分布数据。然后，通过半色调处理将该多级分布数据二值化，以转换成指定从分配器110排出/不排出压印材料 120的信息。作为半色调处理，能够使用作为已知技术的误差扩散法。图11是示出在步骤 S202中生成的分布图的示例的图。参照图11，黑点140a表示基板上的压印材料120的液滴的供给位置(排出液滴)，并且白点140b表示基板上的压印材料120的液滴的非供给位置(不排出液滴)。
[0090] 在步骤S203中，将在步骤S202中生成的分布图，即表示要从分配器110供给的压印材料120的液滴在基板上的的布局的分布图，发送到库300。将该分布图保存在库300中的分布图保存单元302中。
[0091]该实施例使用通过将多级分布数据转换成指定排出/不排出压印材料120的液滴的二进制信息而获得的数据，作为分布图。然而，不特别地限定数据的格式。例如，能够使用通过使用基板上的相对位置坐标来表示基板上的压印材料120的液滴的供给位置的数值数据，作为分布图。此外，可以将与基板上的压印材料120的各个液滴的量(液滴量)有关的信息添加到分布图。
[0092]在根据本实施例的压印系统10中，库300将多个分布图与压印装置100的多个识别信息和模具101的多个识别信息相关联地管理。因此，即使存在多个压印装置之间的个体差异或者多个模具101的图案形状的制造误差，也能够选择与要使用的压印装置1〇〇和模具 101的组合相对应的适当的分布图。这使得能够均衡由多个压印装置100获得的压印处理结果。[〇〇93]〈第二实施例〉[〇〇94]将描述根据本发明的第二实施例的压印系统。在压印系统中，由预定的压印装置 1〇〇(第一压印装置l〇〇A(第一处理单元))使用的模具101，有时被其他压印装置100(第二压印装置l〇〇B(第二处理单元))使用。在这种情况下，也能够基于例如压印装置100的识别信息和模具101的识别信息，从由库300管理的多个分布图中，选择要由第二压印装置100B使用的分布图。另一方面，由库300管理的多个分布图，有时不包括与要使用的模具101的识别信息和第二压印装置100B的识别信息相关联的分布图。在这种情况下，可以基于与由压印装置100的识别信息和模具101的识别信息获得的压印处理条件有关的信息，以及与模具 101的图案形状有关的信息，来生成新的分布图。然而，生成新的分布图将停止第二压印装置100B中的压印处理，因此将降低压印装置100的生产率(操作率)。此外，由于压印装置之间的个体差异，在没有任何改变的情况下将由第一压印装置100A使用的分布图应用到第二压印装置100B，可能导致由压印材料120形成的图案的缺陷和RLT(残留层厚度)等的改变。
[0095]为此，根据本实施例的压印系统，在库300中预先存储，与压印处理条件在压印装置(第一压印装置100A和第二压印装置100B)之间的的差异相对应的多个不同的分布图。当由第一压印装置100A使用的模具101被第二压印装置100B使用时，主机服务器200从由库 300管理的多个分布图中，选择要由第二压印装置100B使用的分布图。在这种情况下，基于压印装置之间的压印处理条件的差异，主机服务器200选择具有与针对由第一压印装置 100A使用的分布图的条件的差异相对应的差异的分布图。利用该操作，即使当由第一压印装置100A使用的模具101要被第二压印装置100B使用时，也能够在第二压印装置100B中设置适当的分布图，而不生成任何新的分布图。[〇〇96]在这种情况下，如果由库300管理的多个分布图不包括与压印装置之间的压印处理条件的差异相对应的适当的分布图，则可以校正由第一压印装置100A使用的分布图。此时，通过使用与基于压印装置100的识别信息和模具101的识别信息而获得的压印处理条件有关的信息以及与模具的图案形状有关的信息，来校正分布图。然后，校正后的分布图被确定为要由第二压印装置100B使用的分布图。与(根据图9的流程图)生成要由第二压印装置 100B使用的新的分布图相比，以这种方式校正分布图，能够降低计算负荷。这使得能够缩短第二压印装置100B停止期间的时间，并且提高压印装置100的生产率。
[0097]将详细描述根据第二实施例的压印系统中的压印处理。图12是用于说明根据第二实施例的压印系统中的分布图的选择的流程图，并且对应于图6的流程图中的步骤S103。以下的描述关于当第二压印装置100B使用由第一压印装置100A使用的模具101时，选择要由第二压印装置100B使用的分布图的处理。通过使主机服务器200全面控制各个压印装置 100、库300和生成服务器400,并且使控制单元112全面控制压印装置100的各个单元，来进行该处理。[〇〇98]在步骤S300中，确定由库300管理的多个分布图是否包括与第二压印装置100B的识别信息和模具101的识别信息相关联地管理的目标分布图。在这种情况下，主机服务器 200基于第二压印装置100B的识别信息和模具101的识别信息，获得与压印处理条件有关的信息和与模具101的图案形状有关的信息。如果存在与第二压印装置100B的识别信息和模具101的识别信息相关联地管理的分布图，则处理转移到步骤S301。[〇〇99]在步骤S301中，从由库300管理的多个分布图中，获得与第二压印装置100B的识别信息和模具101的识别信息相关联地管理的分布图组。在步骤S302中，从在步骤S301中获得的分布图组中，选择用于使由第二压印装置100B在基板上形成的压印材料120的图案形状成为目标形状的最佳分布图。基于与压印处理条件有关的信息和与模具的图案形状有关的信息，来选择该分布图。
[0100]如果在步骤S300中确定没有与第二压印装置10B的识别信息和模具101的识别信息相关联地管理的分布图，则处理转移到步骤S303。
[0101]在步骤S303中，确定在第一压印装置100A中的压印处理与第二压印装置100B中的压印处理之间是否存在任何显著差异。基于例如压印装置之间的压印处理条件的差异(第一压印装置100A与第二压印装置100B之间的压印处理条件的差异)，来进行是否存在任何显著差异的确定。如果压印装置之间的压印处理条件的差异等于或大于阈值，则确定存在显著差异。如果差异小于阈值，则确定不存在显著差异。与压印处理条件有关的信息可以包括，例如，诸如从分配器110排出的压印材料的液滴量的平均值或变化、供给到基板上的液滴的位置精度(着落位置变化)等的信息，以及压印环境信息。压印环境信息可以包括，例如，诸如压印环境中的温度、气流、氧浓度和蒸发量分布等的信息，树脂类型以及压印历史。
[0102]还可以基于与模具101的图案形状随时间的改变有关的信息，来进行是否存在任何显著差异的确定。这种信息可以包括，例如，与诸如模具101的图案的各个凹部的深度、图案的线宽(CD)、锥角以及缺陷的数量等的项目随时间的改变有关的信息。这种项目随时间的改变可以包括，例如，由第一压印装置10A中的压印处理引起的模具的图案形状的改变和由用于模具101的清洁处理引起的模具101的图案形状的改变中的至少一者。能够根据通过当将模具101从第一压印装置100A移除时直接测量模具101的图案形状而获得的测量结果，来获得与模具101的图案形状随时间的改变有关的信息。然而，这并不是穷举的。例如，可以在测试压印处理中由模具模制压印材料120，并且可以由测量压印材料120的形状的结果(由压印材料120形成的图案形状)，来获得上述信息。
[0103]如果在步骤S303中确定在第一压印装置100A中的压印处理与第二压印装置100B中的压印处理之间不存在显著差异，则处理转移到步骤S304。在步骤S304中，获得由库300与要使用的模具101和第一压印装置100A相关联地管理的分布图组。在步骤S305中，基于与压印处理条件有关的信息和与模具101的图案形状有关的信息，从获得的分布图组中，选择要由第二压印装置100B使用的分布图。
[0104]另一方面，如果在步骤S303中确定在第一压印装置100A中的压印处理与第二压印装置100B中的压印处理之间存在显著差异，则处理转移到步骤S306。在步骤S306中，基于压印装置之间的压印处理条件的差异，从由库300管理的多个分布图中，选择要由第二压印装置100B使用的分布图。如上所述，压印处理条件可以包括例如，在压印处理中液滴的每单位时间的蒸发量、从分配器110排出的压印材料120的液滴的量和位置精度中的至少一者。为此，当液滴的蒸发量、液滴的量和位置等改变的同时，库300能够管理多个预先生成的分布图。这使得主机服务器200能够根据压印装置之间的压印处理条件的差异，选择在基板上的液滴的布局(液滴的数量和位置)方面，与由第一压印装置100A使用的分布图不同的分布图。例如，作为要由第二压印装置100B使用的分布图，主机服务器200选择具有与相对由第一压印装置100A使用的分布图的条件差异相对应的差异的分布图。如果由库300管理的多个分布图不包括要由第二压印装置100B使用的最佳分布图，则可以基于条件差异，校正由第一压印装置100A使用的分布图。通过例如根据条件差异，增大或减小由第一压印装置100A使用的分布图中的液滴的数量，来进行分布图校正。然后，校正后的分布图被决定为要由第二压印装置100B使用的分布图。
[0105]假设在从分配器110排出的液滴的量(例如，平均量)改变的同时，由库300管理预先生成的多个分布图。还假设从第二压印装置10B中的分配器排出的液滴的量(例如，平均量)比第一压印装置100A中的小0.05pL。如果液滴的量的阈值被设置为0.03pL，则在步骤S303中确定在第一压印装置100A与第二压印装置100B之间存在显著差异。在这种情况下，作为要由第二压印装置100B使用的分布图，主机服务器200选择，表示液滴的数量比由第一压印装置100A使用的分布图所表示的液滴的数量大了与0.05pL(从分配器110排出的液滴的量比从第一压印装置10A中的分配器排出的液滴的量小0.05pL)相对应的值的分布图。
[0106]在这种情况下，如果由库300管理的多个分布图不包括表示液滴的数量比由第一压印装置100A使用的分布图所表示的液滴的数量大了与液滴的量的减少相对应的值的分布图，则可以校正由第一压印装置100A使用的分布图。能够基于第一压印装置100A与第二压印装置100B之间的压印处理条件的差异，通过使液滴的数量增大与相对由第一压印装置100A使用的分布图的液滴的量的减少相对应的值，来进行分布图校正。校正后的分布图被决定为要由第二压印装置100B使用的分布图。
[0107]在步骤S306中，可以基于与模具101的图案形状随时间的改变有关的信息，从由库300管理的多个分布图中，选择要由第二压印装置100B使用的分布图。这种信息可以包括，例如，与诸如模具101的图案的各个凹部的深度、图案的线宽(CD)、锥角以及缺陷的数量等的项目随时间的改变有关的信息。为此，在这些项目改变的同时，库300能够管理预先生成的多个分布图。这使得主机服务器200能够根据模具101的图案形状随时间的改变，选择在基板上的液滴的布局(液滴的数量和位置)方面，与由第一压印装置100A使用的分布图不同的分布图。
[0108]假设在模具101的图案的各个凹部的体积改变的同时，库300管理预先生成的多个分布图。还假设由于模具101的磨损，图案的线宽(CD)已改变，并且模具101的图案的各个凹部的体积增大了 0.7 %。在这种情况下，如果各个凹部的体积的阈值被设置为0.5%,则在步骤S303中确定在第一压印装置100A与第二压印装置100B之间存在显著差异。在这种情况下，作为要由第二压印装置100B使用的分布图，主机服务器200选择，表示液滴的数量比由第一压印装置100A使用的分布图所表示的液滴的数量大了与各个凹部的体积的增大相对应的值的分布图。
[0109]在这种情况下，如果由库300管理的多个分布图不包括表示液滴的数量比由第一压印装置100A使用的分布图所表示的液滴的数量大了与各个凹部的体积的增大相对应的值的分布图，则可以校正由第一压印装置100A使用的分布图。能够基于与模具101的图案形状随时间的改变有关的信息，通过使液滴的数量增大与相对由第一压印装置100A使用的分布图的各个凹部的体积的增大相对应的值，来进行分布图校正。校正后的分布图被决定为要由第二压印装置100B使用的分布图。
[0110]此外，假设由于模具101的图案形状随时间的改变，在由第一压印装置100A进行的压印处理的开始时等于目标层厚度的压印材料120的残留层厚度，从目标层厚度减小了
0.5nm。在这种情况下，能够通过使用由第一压印装置100A进行了压印处理或测试压印处理的基板，来测量压印材料120的残留层厚度。如果压印材料120的残留层厚度的阈值被设置为0.4nm，则在步骤S303中确定存在显著差异。在这种情况下，主机服务器200选择，表示液滴的数量比由第一压印装置100A使用的分布图所表示的液滴的数量大了与压印材料120的残留层厚度的减小相对应的值的分布图，作为要由第二压印装置100B使用的分布图。同样地，当压印材料120的残留层厚度局部减小时，主机服务器200选择，表示液滴的数量比由第一压印装置100A使用的分布图所表示的液滴的数量大了与残留层厚度减小的部分处的减小值相对应的值的分布图。
[0111]在这种情况下，如果由库300管理的多个分布图不包括表示液滴的数量比由第一压印装置100A使用的分布图所表示的液滴的数量大了与残留层厚度的减少相对应的值的分布图，则可以校正由第一压印装置100A使用的分布图。能够基于与模具101的图案形状随时间的改变有关的信息，通过使液滴的数量增大与残留层厚度的减小相对应的值，来进行分布图校正。校正后的分布图被决定为要由第二压印装置100B使用的分布图。
[0112]在根据该实施例的压印系统中，在作为压印处理条件的液滴的蒸发量、液滴的量和位置等改变的同时，库300管理预先生成的多个分布图。基于压印装置之间的压印处理条件的差异，从由库300管理的多个分布图中，选择要由第二压印装置100B使用的分布图。如果要由第二压印装置100B使用的最佳分布图未被库300管理，则根据压印装置之间的压印处理条件的差异，来校正由第一压印装置100A使用的分布图。这使得能够缩短第二压印装置100B停止期间的时间，并且即使当第二压印装置100B使用由第一压印装置100A使用的模具101时，也能够提高压印装置100的生产率。
[0113]在这种情况下，如果在步骤S300中确定没有与第二压印装置100B的识别信息和模具101的识别信息相关联地管理的分布图时，可以获得仅与模具101的识别信息相关联地管理的分布图组。在这种情况下，从获得的分布图组中选择最后使用的分布图，并且获得与当与选择的分布图相关联的压印装置100生成分布图时的压印处理条件有关的信息。此外，可以获得所获得的信息和与第二压印装置100B中的压印处理条件有关的信息之间的差异。该差异对应于压印装置之间的压印处理条件的差异，并且能够在后续处理中使用。
[0114]〈物品的制造方法的实施例〉
[0115]根据本发明的实施例的物品的制造方法，适合于制造诸如微型设备(如半导体器件)或具有微型结构的元件等的物品。根据本实施例的物品的制造方法，包括通过使用上述压印装置来使供给到基板上的压印材料形成图案的步骤(在基板上进行压印处理的步骤)，以及对在前述步骤中形成有图案的基板进行处理的步骤。此外，所述制造方法还包括其他已知步骤(氧化、成膜、沉积、掺杂、平面化、蚀刻、抗蚀剂去除、切割、键合和封装等)。根据本实施例的物品的制造方法在物品的性能、质量、生产率以及生产成本中的至少一个方面优于传统方法。
[0116]〈其他实施例〉
[0117]还可以通过读出并执行记录在存储介质(也可更完整地称为“非暂时性计算机可读存储介质”)上的计算机可执行指令(例如，一个或更多个程序)以执行上述实施例中的一个或更多个的功能、并且/或者包括用于执行上述实施例中的一个或更多个的功能的一个或更多个电路(例如，专用集成电路(ASIC))的系统或装置的计算机，来实现本发明的实施例，并且，可以利用通过由系统或装置的计算机例如读出并执行来自存储介质的计算机可执行指令以执行上述实施例中的一个或更多个的功能、并且/或者控制一个或更多个电路以执行上述实施例中的一个或更多个的功能的方法，来实现本发明的实施例。计算机可以包括一个或更多个处理器(例如，中央处理单元(CPU)，微处理单元(MPU))，并且可以包括分开的计算机或分开的处理器的网络，以读出并执行计算机可执行指令。计算机可执行指令可以例如从网络或存储介质被提供给计算机。存储介质可以包括例如硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、分布式计算系统的存储器、光盘(诸如压缩光盘(CD)、数字通用光盘(DVD)或蓝光光盘(BD)?)、闪存装置以及存储卡等中的一个或更多个。
[0118]本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现，S卩，通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给系统或装置，该系统或装置的计算机或是中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU)读出并执行程序的方法。
[0119]虽然参照示例性实施例对本发明进行了描述，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。应当对所附权利要求的范围给予最宽的解释，以使其涵盖所有这些变型例以及等同的结构和功能。
【主权项】
1.一种压印系统，其进行通过使用模具来使供给在基板上的压印材料形成图案的压印 处理，所述压印系统包括:多个处理单元，其各自包括将所述压印材料供给到所述基板上的分配器，并且被构造 为进行所述压印处理；库，其被构造为管理彼此不同的多个布局信息，所述多个布局信息中的各个表示要从 所述分配器供给的所述压印材料在所述基板上的布局；以及控制单元，其被构造为在由所述多个处理单元中的第一处理单元使用的模具，被与所 述第一处理单元不同的第二处理单元使用的情况下，基于所述第一处理单元与所述第二处 理单元之间的所述压印处理的条件的差异，通过使用具有与针对由所述第一处理单元使用 的布局信息的所述压印处理的条件的差异相对应的差异的布局信息，来控制所述第二处理 单元。2.根据权利要求1所述的压印系统，其中，所述压印处理的条件包括在压印处理中压印 材料的每单位时间的蒸发量、和从所述分配器供给到所述基板的压印材料的量和位置精度 中的至少一者。3.根据权利要求1所述的压印系统，其中，所述控制单元基于所述模具的图案形状随时 间的改变，通过使用具有与针对由所述第一处理单元使用的布局信息的所述随时间的改变 相对应的差异的布局信息，来控制所述第二处理单元。4.根据权利要求3所述的压印系统，其中，所述控制单元根据测量所述模具的图案形状 的结果，或者测量由所述模具成型的压印材料的形状的结果，获得与所述随时间的改变有 关的信息。5.根据权利要求3所述的压印系统，其中，所述随时间的改变包括由所述第一处理单元 中的所述压印处理引起的所述模具的图案形状的改变、和由所述模具的清洁处理引起的所 述模具的图案形状的改变中的至少一者。6.根据权利要求3所述的压印系统，其中，所述随时间的改变包括在所述模具上形成的 凹凸图案中包括的凹部中的各个的深度、锥角和线宽的改变中的至少一者。7.根据权利要求1所述的压印系统，其中，所述库将所述多个布局信息与处理单元和模 具相关联地管理，并且在所述多个布局信息不包括与所述模具和所述第二处理单元相关联地管理的布局信 息的情况下，所述控制单元基于所述压印处理的条件的差异，从所述多个布局信息中，选择 要由所述第二处理单元使用的布局信息。8.根据权利要求1所述的压印系统，其中，在所述多个布局信息不包括，具有与针对由 所述第一处理单元使用的布局信息的所述压印处理的条件的差异相对应的差异的布局信 息的情况下，所述控制单元基于所述压印处理的条件的差异，校正由所述第一处理单元使 用的布局信息，并且将所校正后的布局信息决定为要由所述第二处理单元使用的布局信息。9.根据权利要求8所述的压印系统，其中，所述控制单元通过根据所述压印处理的条件 的差异，增大或减小由所述第一处理单元使用的布局信息中的压印材料的数量，来校正所 述布局信息。10.根据权利要求1所述的压印系统，其中，基于在所述模具上形成的图案的尺寸、在所述模具使所述压印材料成型之后要在所述基板上形成的所述压印材料的残留层厚度，来生成所述多个布局信息。11.根据权利要求10所述的压印系统，其中，在所述基板上形成的图案的尺寸包括在所述模具上形成的图案的期望值或实际测量值。12.一种物品的制造方法，所述方法包括以下步骤: 使用压印系统在基板上形成图案；以及 处理形成有所述图案的基板，以制造所述物品， 其中，所述压印系统进行通过使用模具来使供给在所述基板上的压印材料形成图案的压印处理，并且包括: 多个处理单元，其各自包括将所述压印材料供给到所述基板上的分配器，并且被构造为进行所述压印处理； 库，其被构造为管理彼此不同的多个布局信息，所述多个布局信息中的各个表示要从所述分配器供给的所述压印材料的在所述基板上的布局；以及 控制单元，其被构造为在由所述多个处理单元中的第一处理单元使用的模具，被与所述第一处理单元不同的第二处理单元使用的情况下，基于所述第一处理单元与所述第二处理单元之间的所述压印处理的条件的差异，通过使用具有与针对由所述第一处理单元使用的布局信息的所述压印处理的条件的差异相对应的差异的布局信息，来控制所述第二处理单元。
【文档编号】H01L21/027GK105988287SQ201610154452
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月17日
【发明人】山崎拓郎, 船吉智美, 藤本正敬, 山口裕充
【申请人】佳能株式会社