等离子体显示面板、等离子体显示装置及等离子体显示面板的制造方法

文档序号:2898058阅读:192来源:国知局
专利名称:等离子体显示面板、等离子体显示装置及等离子体显示面板的制造方法
技术领域
本发明涉及用于显示器件等的等离子体显示面板的制造方法,特别是涉及电极的制造方法。
背景技术
近年来,在用于计算机及电视机等的显示装置中,等离子体显示面板(以下,称为“PDP”)正在作为可实现大型、薄型、质轻的显示器件而引人注目。


图1是一般的交流型(AC型)PDP100的概略图。
PDP100由其主面互相相向而配置的正面板90和背面板91构成。
正面板90由正面玻璃基板101、显示电极102、电介质层106和保护层107构成。
正面玻璃基板101是构成正面板90的基底的材料,在该正面玻璃基板101上形成显示电极102。
该显示电极102由透明电极103、黑色电极膜104和总线电极105构成。
黑色电极膜104由于其主成分的氧化钌呈黑色,起到防止从玻璃背面一侧看时外部光的反射的作用。
另外,总线电极105由于以具有高导电性的银为主成分,起到降低总体电阻值的作用。
这里,为了方便起见,将黑色电极膜104和总线电极105合起来称为多层电极309。
该多层电极309在其长边方向的一端,作为用于与驱动电路连接的接口,具有电极的宽度被局部地放大了的矩形的端子部108。
显示电极102和正面玻璃基板101还被电介质层106和保护层107覆盖。
背面板91由背面玻璃基板111、地址电极112、电介质层113、间壁114和在邻接的间壁114彼此之间的间隙(以下,称为“间壁沟槽”)的壁面上形成的荧光体层115构成。
如图1所示,正面板90和背面板91在重叠的状态下被密封,在其内部形成放电空间116。
再有,在本图中虽然被描绘成背面板91的y轴方向的端部开放的形式,但这是为了便于容易地说明结构而表示的图,实际上在其外周边部用密封玻璃粘结、密封。
在放电空间116内,由He、Xe、Ne等稀有气体成分构成的放电气体(封入气体)以500~600乇(66.5~79.8kPa)左右的压力被封入。
相邻的一对显示电极102与1条地址电极112夹持放电空间116而交叉的区域构成对图像显示有贡献的单元。
通过连接该PDP100与驱动电路,构成等离子体显示装置140。
驱动电路按照来自存储器和外部的图像信号,具有对地址电极112和显示电极102施加电压的电路。
如上所述,横截1个单元的显示电极有2个,其中一个称为X电极,另一个称为Y电极,这些电极交互排列。
在本等离子体显示装置140中,在横截欲使之点亮的单元的X电极与地址电极112之间施加电压,进行地址放电后,通过对横截上述单元的X电极和Y电极施加脉冲电压来进行维持放电。
在等离子体显示装置140中,在放电空间116内借助于该维持放电而产生紫外线,通过将所产生的紫外线照射荧光体层115,该紫外线变换成可见光,使单元点亮而显示图像。
这里,说明多层电极309,即黑色电极膜104和总线电极105的生成方法。
图2是示出现有的多层电极的制造方法的一例的图。
如图2(a)所示,最初在正面玻璃基板302上例如用印刷法等涂敷含氧化钌等的感光材料,形成黑色电极膜前体301。
接着,如图2(b)所示,在黑色电极膜前体301上例如用印刷法等涂敷含Ag等的感光材料,形成总线电极前体303。
然后,如图2(c)所示,如从曝光掩模305上照射紫外线304,则在黑色电极膜前体301和总线电极前体303上形成曝光部307和非曝光部306。
这时,感光材料中的感光成分因受紫外线照射而从膜表面起渐次固化。
接着,如图2(d)所示,如在含碱等的显影液中进行显影,则仅有曝光部307留在基板上,形成对层叠状态的黑色电极膜前体301和总线电极前体303进行了构图的多层电极前体308。
也就是说,该多层电极前体308形成黑色电极膜前体301和总线电极前体303的2层结构。
然后,如图2(e)所示,如对多层电极前体308进行焙烧,则包含于在基板上保留的显影后的多层电极前体308中的材料的分子彼此之间可在缩短相互的距离的同时进行烧结。
这时,多层电极前体308的体积减少了。
通过这种烧结,多层电极前体308的黑色电极膜前体301的部分成为黑色电极膜104,多层电极前体308的总线电极前体303的部分成为总线电极105。
再有,也有通过在总线电极105之上更层叠与总线电极105相同的材料以进一步降低电阻值的方法。
然而,在本焙烧工序中,有下述问题。
即,在焙烧多层电极前体308,形成多层电极309时,在该多层电极309的长边方向的终端部,有发生剥离的情形。
这里,所谓多层电极309的终端部,是指不仅位于端子部108一侧,还包含与之相反的终端部。
以下,将在这样的多层电极的终端部中发生的剥离称为电极剥离。
图3是示出电极剥离的状况的概略图。
在本图中,着眼于邻接的2条多层电极309,即X电极和Y电极,这里为了方便起见,将跟前的多层电极称为多层电极309a,将另一方的多层电极称为多层电极309b。
这里,在多层电极309a中,与上述透明电极103、黑色电极膜104、总线电极105和端子部108对应的部分分别为透明电极103a、黑色电极膜104a、总线电极105a和端子部108a。
另外,在多层电极309b中,与上述透明电极103、黑色电极膜104、总线电极105和端子部108对应的部分分别为透明电极103b、黑色电极膜104b、总线电极105b和端子部108b。
在正常的状态,即电极剥离不发生的状态下,如图3的左下方所示,在多层电极309a的x轴右方向的终端部即端子部108a中,正面玻璃基板101与多层电极309a完全粘结在一起。
同样,在正常的状态下,即使在多层电极309b的x轴右方向的终端部中,正面玻璃基板101与多层电极309a完全粘结在一起。
在这样的正常的状态下,如生成多层电极309a和多层电极309b,则在品质上不存在问题,但如图3的右下方所示,有在端子部108a的终端部发生电极剥离的情形。
这种电极剥离不仅在端子部,而且在与有端子部的一侧相反的一侧的多层电极的终端部,也同样地发生。
作为包含感光材料的层叠金属膜的多层电极308在焙烧的过程中,由于多层电极308中包含的感光材料等蒸发,释放于环境气氛之中,剩下的材料被烧结,其分子之间的距离缩短,所以体积收缩了。
电极剥离的原因被认为是在多层电极309b与正面玻璃基板101的接触面被固定的状态下,上述收缩发生,从而在多层电极309内部产生应力的缘故。
这样,在用于形成多层电极的焙烧工序中,如在多层电极的终端部发生电极剥离,则会发生制成的PDP的品质不良的现象。

发明内容
本发明就是鉴于上述问题而进行的,其目的在于提供在焙烧工序中难以发生电极剥离的PDP、安装了该PDP的等离子体显示装置和在焙烧工序中难以发生电极剥离的PDP的制造方法。
为了达到上述目的,本发明的PDP是配备有对导电材料进行烧结而形成的排列了多个电极的基板的等离子体显示面板,其特征在于上述各电极包括属于上述基板的显示区域内的第1部分和属于上述基板的显示区域外、其膜厚比该第1部分的膜厚薄的第2部分。
在上述电极中,有根据上述膜厚而产生的、在上述电极的长边方向起作用的内部应力时,由此可使在第2部分中产生的内部应力比在上述第1部分中产生的内部应力减少。
也就是说,该内部应力是在上述电极焙烧后发生的、成为电极剥离的原因的剪应力,由于降低了在上述第2部分中产生的应力,所以抑制了第2部分中剥离的发生。
另外,上述显示区域可以是形成放电空间的单元存在的区域。
由此,第2部分的上述电极的膜厚比存在上述单元的区域中的上述电极的膜厚薄。
与此同时,第2部分的电极的电阻值虽然有比在单元周边存在的上述电极的电阻值增大的趋势,但由于存在上述单元的区域占据了上述电极的大部分,所以作为上述电极总体的电阻值的增加也是轻微的。
而且,在单元存在的区域,出于提高亮度的要求,不得不收窄上述电极的宽度,因此,虽然膜厚的减薄直接影响到电阻值的增大,但在不存在单元的区域,即在第2部分所属的区域,由于也能扩展上述电极的宽度,所以膜厚的减薄难以直接影响电阻值的增大,因减薄膜厚而产生的缺点减少了。
另外,上述第2部分的膜厚可在5μm以下。
按照上述膜厚,产生沿上述电极的长边方向起作用的内部应力时,由此可在第2部分中使该内部应力的值为该膜厚相应于5μm的应力的值以下。
也就是说,如果在第2部分包含电极剥离的发生范围,则当上述电极的膜厚为5μm以下时,由于难以发生在形成上述电极的焙烧工序中使电极剥离发生那种程度的应力,所以这种电极剥离的发生减少了。
另外,上述第2部分可以定为从上述电极的终端部的前端到长边方向至少10μm的范围。
由此,在因膜厚的减少引起内部应力降低的同时,电阻值增加的范围被限定于上述10μm的范围。
也就是说,由于上述电阻值的增加所发生的范围很微小,所以在将电阻值的增加抑制到可忽视的程度的同时,也避免了发生电极剥离。
另外,上述第1部分至少包括层叠了的第1电极膜和第2电极膜,由于上述电极的第1电极膜和上述第2电极膜的各终端位置不同,上述第2部分的膜厚可以比上述第1部分的膜厚薄。
由此,上述终端部与上述第1部分相比,上述叠层数减少;与上述第1部分相比,膜厚减薄。
另外,上述第1电极膜在上述基板上形成,上述第2电极膜在上述第1电极膜的上层形成,上述第1电极膜的终端位置可以在距上述第2电极膜的终端位置一个规定长度的延长了的位置上。
由此,第1电极膜的长边方向的长度比第2电极膜的长边方向的长度要长。
另外,上述第1电极膜在上述基板上形成,上述第2电极膜在上述第1电极膜的上层形成,上述第2电极膜的终端位置可以在距上述第1电极膜的终端位置一个规定长度的延长了的位置上。
由此,第2电极膜的长边方向的长度比第1电极膜的长边方向的长度要长。
另外,上述第2电极膜可包含Ag、Cu、Al中的至少一种。
由此,可谋求上述电极的导电性的提高。
另外,上述第1电极膜包含Ag、Cu、Al、黑色颜料、氧化钌或钌的复合化合物中的至少一种,可以是黑色或灰色的。
由此,当从与配置了上述基板的上述电极一侧相反的一侧目视时,上述电极的颜色被看作黑色或灰色。
另外,本发明的PDP是配备有对导电材料进行烧结而形成的排列了多个电极的基板的等离子体显示面板,其特征在于上述电极的各列的终端部被局部地拓宽,在该拓宽部分至少有1个凹部或贯通孔。
由此,在上述拓宽部分中,以上述凹部或上述贯通孔为界,上述电极的长边方向的终端部一侧难以受到存在于其相反一侧的部分的应力的影响。
也就是说,在上述电极中,在具有根据上述电极的长边方向的长度而起作用的内部应力时,终端部一侧的长边方向的长度局部地缩短了,比起在上述相反一侧产生的内部应力,可减少上述终端部一侧的内部应力。
因此,该内部应力是在上述电极焙烧后发生的、成为电极剥离的原因的剪应力,由于降低了在上述终端部一侧产生的应力,所以抑制了上述剥离的发生。
另外,上述凹部或上述贯通孔的至少1个可位于上述列中的上述拓宽部分以外的主要部分的长边方向延长线上。
由此,在上述拓宽部分中,以上述凹部或上述贯通孔为界,上述电极的长边方向的终端部一侧难以受到存在于其相反一侧的部分的应力的影响。
另外,本发明的等离子体显示装置的特征在于,它由上述某一种等离子体显示面板和驱动电路构成。
在上述电极中,在根据上述膜厚而产生的具有沿上述电极的长边方向起作用的内部应力时,由此,在第2部分中产生的内部应力可比在上述第2膜厚中产生的内部应力减少。
也就是说,该内部应力是在上述电极焙烧后发生的、成为电极剥离的原因的剪应力,由于降低了在上述第2部分产生的应力,所以抑制了第2部分中的剥离的发生,可谋求等离子体显示装置的品质提高。
另外,本发明的等离子体显示面板的制造方法是有基板的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于具有在上述基板上跨越显示区域和显示区域以外的区域形成多列导电材料的形成步骤;以及对所形成的上述导电材料进行焙烧而生成电极的焙烧步骤,焙烧后的上述电极具有属于上述基板的显示区域内的第1区域;以及属于上述基板的显示区域以外,其膜厚比该电极的第1区域的膜厚薄的第2区域。
在上述焙烧步骤中,在上述电极内部,在根据上述膜厚而产生的具有沿上述电极的长边方向起作用的内部应力时,由此,在第2部分中产生的内部应力可比在上述第2膜厚中产生的内部应力减少。
也就是说,该内部应力是在焙烧后的、成为该电极剥离的原因的剪应力,由于降低了在上述第2部分产生的应力,所以抑制了第2部分中的剥离的发生。
另外,上述显示区域可以是形成放电空间的单元存在的区域。
由此,第2部分的上述电极的膜厚比存在上述单元的区域中的上述电极的膜厚要薄。
与此同时,第2部分的电极的电阻值有比在单元周边存在的上述电极的电阻值增大的趋势,但由于存在上述单元的区域占据了上述电极的大部分,所以作为上述电极总体的电阻值的增加也是轻微的。
而且,在存在单元的区域,出于提高亮度的要求,不得不收窄上述电极的宽度,因此,膜厚的减薄直接影响到电阻值的增大,但在不存在单元的区域,即第2部分所属的区域,由于也可扩展上述电极的宽度,所以膜厚的减薄难以直接影响电阻值的增大,因减薄膜厚而产生的缺点减少了。
另外,焙烧后的上述电极的上述第2区域中的膜厚可在5μm以下。
按照上述膜厚,产生沿上述电极的长边方向起作用的内部应力时,由此可在第2部分中使该内部应力的值为该膜厚相应于5μm的应力的值以下。
也就是说,如果在第2部分中包含电极剥离的发生范围,则当上述电极的膜厚为5μm以下时,由于难以发生在形成上述电极的焙烧工序中使电极剥离发生那种程度的应力,所以这种电极剥离的发生减少了。
另外,在上述形成步骤中,可进行上述调整,使得上述焙烧后的上述电极的第2区域有从该电极的终端部的前端到长边方向至少10μm的范围。
由此,在因膜厚的减少引起内部应力减少的同时,电阻值增加的范围被限定于上述10μm的范围。
也就是说,由于上述电阻值的增加发生的范围是微小的,所以在将电阻值的增加抑制到可以忽视的程度的同时,避免了电极剥离的发生。
另外,在上述形成步骤中,在上述第1区域中,将上述导电材料层叠第1层和第2层的至少2层以进行上述形成,在上述第2区域中,可形成上述第1层和上述第2层中的某一层。
由此,上述终端部与上述第1部分相比,上述叠层数减少;与上述第1部分相比,膜厚减薄。
另外,上述层叠可用印刷进行,在上述第2区域中,可印刷第1层和第2层中的某一层。
由此,上述第2区域的薄膜化容易进行。
另外,在上述形成步骤中,将上述导电材料层叠第1层和第2层的至少2层以进行上述形成,上述层叠可使上述第2区域中的第1层或第2层的涂敷量比上述第1区域中的涂敷量减少并通过印刷进行。
由此,上述第2区域的薄膜化容易进行。
另外,上述减少在上述第1区域中的涂敷通过采用第1网孔进行,在上述第2区域中的涂敷通过采用比第1网孔的开口率小的第2网孔进行。
由此,对上述第2区域的涂敷量的减少容易进行。
另外,上述减少在上述第1区域中的涂敷通过采用第1网孔进行,在上述第2区域中的涂敷通过采用对第1网孔进行了砑光处理而得到的网孔进行。
由此,对上述第2区域的涂敷量的减少容易进行。
另外,上述导电材料是与感光材料混合在一起的混合物,在上述形成步骤中,通过印刷涂敷上述混合物或涂敷层叠了上述混合物的薄片,可将上述混合物在上述基板上至少层叠2层,在进行了上述第2区域内所包含的上述叠层的部分中,使用其色调宽度在曝光分辨率以下的曝光掩模进行了曝光后,通过显影,可进行上述形成。
由此,上述第2区域的薄膜化容易进行。
另外,本发明的等离子体显示面板的制造方法是有基板的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于,具有下述步骤形成多列导电材料的形成步骤,其中1列导电材料在上述基板上跨越显示区域和该显示区域以外的区域,其终端部被局部拓宽,该拓宽部分至少具有1个凹部或贯通孔;以及焙烧步骤,用来焙烧所形成的上述导电材料,生成电极。
由此,在上述拓宽部分中,以上述凹部或上述贯通孔为界,上述电极的长边方向中的终端部一侧变得难以受到存在于其相反一侧的部分的应力的影响。
也就是说,在上述电极中,在具有按照上述电极的长边方向的长度而起作用的内部应力时,通过局部缩短终端部一侧的长边方向的长度,上述终端部一侧的内部应力可比上述相反一侧所产生的内部应力减少。
因此,该内部应力是在上述电极焙烧后发生的、成为电极剥离的原因的剪应力,由于降低了在上述终端部一侧产生的应力,所以抑制了上述剥离的发生。
另外,上述凹部或上述贯通孔的至少1个可位于上述列中的上述拓宽部分以外的主要部分的长边方向延长线上。
由此,在上述拓宽部分中,以上述凹部或上述贯通孔为界,上述电极的长边方向中的终端部一侧变得更难受到存在于其相反一侧的部分的应力的影响。
附图的详细说明图1是示出一般的交流型(AC型)PDP的一例的概略图。
图2是示出现有的多层电极的制造方法的一例的图。
图3是示出电极剥离的状况的概略图。
图4是本发明的第1实施形态中的PDP的概略图。
图5是示出多层电极的终端部附近的形状的概略图。
图6是示出等离子体显示装置的结构的图。
图7是说明多层电极的生成方法的图。
图8是示出显影后多层电极的膜厚与电极剥离的发生频度的关系的图。
图9是示出现有的多层电极与正面玻璃基板的接触面内所产生的应力的图。
图10是说明第1实施形态中的多层电极的终端部中在焙烧后发生的内部应力的图。
图11是说明本发明的第2实施形态中的PDP的多层电极的生成方法的图。
图12是说明本发明的第3实施形态中的PDP的多层电极的生成方法的图。
图13是示出对感光材料进行半色调曝光时的半色调掩模的图形与显影后的膜厚的关系的图。
图14是说明本发明的第4实施形态中的PDP的多层电极的生成方法的图。
图15是说明本发明的第5实施形态中的PDP的多层电极的生成方法的图。
图16是说明本发明的第6实施形态中的PDP的多层电极的生成方法的图。
用于实施发明的优选形态[第1实施形态]<结构>
图4是本发明的第1实施形态中的PDP400的概略图。
PDP400由其主面互相相向配置的正面板390和背面板391构成。
图中,z方向相当于PDP的厚度方向,xy平面相当于与PDP面平行的平面。
正面板390由正面玻璃基板401、显示电极402、电介质层406和保护层407构成。
正面玻璃基板401是构成正面板390的基底的材料,在该正面玻璃基板401上形成显示电极402。
显示电极402由透明电极403、黑色电极膜404和总线电极405构成。
透明电极403是在正面玻璃基板401的一个面上以x方向为长边方向,将ITO、SnO2、ZnO等的导电性金属氧化物形成为多个列状的电极。
这里,当着眼于1个单元时,横截该单元的显示电极402存在2个,其一方称为X电极,另一方称为Y电极,这些电极交互排列。
黑色电极膜404是将以氧化钌为主成分的材料涂敷在上述透明电极403上,其宽度比该透明电极403窄,层叠在透明电极403上而形成的电极膜。
总线电极405是将含Ag的导电材料层叠在黑色电极膜404上的电极。
本发明的第1实施形态中的PDP400并不制作成使黑色电极膜404的形成范围与总线电极405的形成范围一致,与现有的PDP100的不同点在于,制作成使得这些形成范围在这些长边方向的终端部互不相同。
这里,为了方便起见,将黑色电极膜404与总线电极405合起来称为多层电极409。
以下,详细说明该多层电极409。
该多层电极409在长边方向的一端有电极的宽度被局部扩大了的矩形的端子部408,作为与后述的驱动电路419连接的接口。
图5是示出多层电极409的终端部附近的形状的概略图。
在本图中,着眼于邻接的2条多层电极409,为了说明的方便,将跟前的多层电极称为多层电极409a,将另一方的多层电极称为多层电极409b。
另外,多层电极409a由黑色电极膜404a和总线电极405a构成,具有作为用于与驱动电路419连接的接口的端子部408a。
进而,透明电极403a与多层电极409a一起,形成向各单元供电的路径。
多层电极409b与多层电极409a有同样的结构,其方向相互反向地排列。
图5中所示的多层电极409b是对应于与多层电极409a的图示部分相反一侧的终端部的部位。
更具体地说,多层电极409b有黑色电极膜404b和总线电极405b,还有作为用于与后述的驱动电路419连接的接口的未图示的端子部408b。
进而,透明电极403a与多层电极409a一起,形成向各单元供电的路径。
在多层电极409a的长边方向的终端部即端子部408a的前端部,在黑色电极膜404a的终端位置的更前面,有总线电极405的终端位置,因此,有仅用黑色电极膜404a构成的膜厚为5μm以下的薄层部420。
另外,在作为多层电极409b的长边方向的终端部(没有端子部408b的一侧)的前端部,在黑色电极膜404b的终端位置的更前面,有总线电极405的终端位置,因此,有仅用黑色电极膜404b构成的膜厚为5μm以下的薄层部421。
这样的薄层部存在于整个多层电极的两端。
电介质层406是由覆盖形成了正面玻璃基板401的显示电极的整个表面的电介质构成的层,一般地说,可使用铅系低熔点玻璃,但也可用铋系低熔点玻璃或铅系低熔点玻璃与铋系低熔点玻璃的层叠物形成。
保护层407是由氧化镁(MgO)构成的薄层,覆盖了电介质层406的整个表面。
背面板391由背面玻璃基板411、地址电极412、电介质层413、间壁414和层叠在用邻接的间壁414之间的间隙形成的间壁沟槽的壁面上的荧光体层415构成。
背面玻璃基板411是构成背面板391的基底的材料,在该背面玻璃基板411上生成地址电极412。
地址电极412是金属电极(例如,银电极或Cr-Cu-Cr电极),是在背面玻璃基板411的一个面上,以y方向为长边方向,将含Ag的导电材料形成为多个列状的电极。
该地址电极412的厚度通常为5μm以下。
电介质层413是以覆盖形成了地址电极412一侧的背面玻璃基板411的整个面的方式形成的由电介质构成的层,一般地说,可使用铅系低熔点玻璃,但也可用铋系低熔点玻璃或铅系低熔点玻璃与铋系低熔点玻璃的层叠物形成。
另外,在该电介质层413上,与邻接的地址电极412的间隔一致地生成间壁414。
然后,在用邻接的间壁414之间的间隙形成的间壁沟槽的壁面上形成与RGB的某一色对应的荧光体层415。
更具体地说,该荧光体层415有由放电形成的紫外线发出红、绿、蓝的波长各不相同的光的3种,按红、绿、蓝的荧光体的顺序重复涂敷在间壁沟槽的内壁上。
如图4所示,正面板390和背面板391在重叠的状态下被密封,在内部形成放电空间416。
在放电空间416内,以500~600乇(66.5~79.8kPa)左右的压力封入由He、Xe、Ne等稀有气体成分构成的放电气体(封入气体)。
相邻的一对显示电极402和1条地址电极412夹持放电空间而交叉的区域构成对图像显示有贡献的单元。
如图6所示,由PDP400和驱动电路419构成等离子体显示装置500,在该等离子体显示装置500中,在欲使之点亮的单元的X电极与地址电极412之间施加电压、进行地址放电后,通过对相邻的2个显示电极402的组施加脉冲电压以进行维持放电。
该维持放电发生紫外线(波长约147nm),通过将所发生的紫外线照射到荧光体层415上,该紫外线被变换为可见光,通过将单元点亮来显示图像。
<PDP的制造方法>
如上所述,PDP400通过将正面板390与背面板391重合在一起进行密封,再在其间充填放电气体而制成。
以下,说明正面板390的制造方法。
在本发明的气体放电显示面板的制造方法中,采用蒸镀法或溅射法等熟知技术,在由厚度约2.8mm的钠玻璃构成的正面玻璃基板401的表面上,通过将厚度约1400埃的ITO(氧化铟锡)或SnO2等的导电体材料平行地生成多个列,形成透明电极403。
进而,采用丝网印刷法或光刻法等熟知技术,形成跨越该透明电极403和正面玻璃基板401、由以氧化钌为主成分的黑色电极膜404的前体(以下,称为“黑色电极膜前体404z”)和Ag构成的总线电极405的前体(以下,称为“总线电极前体405z”),即形成多层电极409的前体(以下,称为“多层电极前体409z”)。
这时,本发明的第1实施形态中的多层电极前体409z在其终端部不形成黑色电极膜前体404z,仅形成总线电极前体405z。
如此形成的正面玻璃基板401按照其峰值温度被设定在550~600℃(最好为580~600℃)的温度分布进行焙烧,从而对多层电极前体409z进行烧结,生成黑色电极膜404和总线电极405。
再有,这些黑色电极膜404和总线电极405与已形成的透明电极403一起构成显示电极402。
<多层电极的生成方法>
图7是说明上述多层电极409的生成方法的图。
再有,由于多层电极409存在多个列,这里,举图5的E部中的多层电极409的生成为例进行说明。
首先,采用丝网印刷法将包含氧化钌粒子的黑色负型感光膏702a涂敷在正面玻璃基板401上,在从室温直线上升至80℃以上、120℃以下的范围后,利用在该温度下保持恒定时间的具有温度分布的IR炉进行干燥,从而溶剂等从上述负型感光膏702a中挥发,形成黑色电极膜前体702b(图7(a))。
这时,在上述印刷范围内,不包含相当于上述薄层部421的范围。
其次,采用丝网印刷法将包含Ag粒子的负型感光膏703a涂敷在黑色电极膜前体702b和正面玻璃基板401上,利用具有上述温度分布的IR炉进行干燥,形成了溶剂等从感光膏703a中减少的总线电极前体703b(图7(b))。
这时,在上述印刷范围内,包含相当于上述薄层部421的范围,薄层部421的x轴方向的长度L为10μm以上。
接着,在总线电极前体703b上配置曝光掩模705,如从其上用紫外线704进行曝光,则从总线电极前体703b的膜表面向位于其下层的黑色电极膜前体702b进行交联反应而聚合,发生高分子化,形成曝光部706和非曝光部707(图7(c))。
再有,这时的曝光条件是照度5~20mW/cm2,累计光量100600mJ/cm2,掩模与基板的距离(以下,称为“接近量”)50~250μm。
接着,当在含0.3~0.5重量%的碳酸钠的显影液中进行显影时,非曝光部707被除去,上述曝光部706,即多层电极409b的前体(以下,称为“多层电极前体409d”)被保留(图7(d))。
接着,当用峰值温度为550~600℃(最好为580~600℃)的带式连续焙烧炉进行焙烧时,显影后残留的多层电极前体409d中的树脂成分等在烧掉的同时挥发,玻璃料熔融,导电材料被烧结,生成多层电极409b(图7(e))。
再有,伴随该烧结,该多层电极409b的视在体积收缩,线宽、膜厚减少。
这时,薄层部421中的膜厚708在5μm以下。
另外,例如,为了进一步降低多层电极409b的电阻值,在多层电极409b和正面玻璃基板401上印刷与感光膏703a同样的材料,采用与从上述图7(b)至(e)同样的方法层叠的结果是,在所生成的新的多层电极710中(图7(f)),薄层部421中焙烧后的膜厚709可不超过5μm。
这样,在生成了黑色电极膜404和总线电极405的正面玻璃基板401的面上用印刷法等熟知技术形成电介质层406的前体(以下,称为“电介质层前体406a”)。
通过对该电介质前体406a进行烧结,生成电介质层406。
再在其上用溅射法等熟知技术生成保护层407。
如上所述,本发明的PDP的制造方法在多层电极前体409z形成时,在其终端部未层叠黑色电极膜前体404z,仅层叠总线电极前体405z,在焙烧多层电极前体409z后得到的多层电极409的终端部,与以往的不同点是具有膜厚为5μm以下的薄层部。
以下,说明背面板391的制造方法。
本发明的第1实施形态中的背面板391是用与以往同样的制造方法制成的面板,采用丝网印刷法在由厚度约为2.6mm的钠玻璃构成的背面玻璃基板411的表面上,通过将以Ag为主成分的导电材料按恒定间隔涂敷成条形,形成了膜厚为1~5μm以下的地址电极412的前体(以下,称为“地址电极前体412a”)。
通过将该地址电极前体412a进行烧结,生成地址电极412。
再有,为了以所制作的PDP为40英寸级的高清晰电视机,将相邻2条地址电极412的间隔设定为约0.36mm以下。
接着,在形成了地址电极412的背面玻璃基板411的整个面上,通过涂敷铅系玻璃膏,将该背面玻璃基板411置于定位器上进行焙烧,生成厚度约为20~30μm的电介质层113。
进而,通过采用小片涂敷的镀膜方法,以铅系玻璃为主成分,在电介质层113上涂敷形成添加了氧化铝粉末作为填料的膏状间壁材料,用喷砂法仅削除掉除了目标形状区域以外的区域,形成间壁414的前体(以下,称为“间壁前体414a”),通过焙烧该间壁前体414a,生成高度约为100~150μm的间壁414。
再有,间壁414的间隔大致为0.36mm左右。
接着,在与间壁414的壁面邻接的间壁414之间露出的电介质层413的表面上,涂敷包含红色(R)荧光体、绿色(G)荧光体、蓝色(B)荧光体中的某一种的荧光体油墨。
所涂敷的各色荧光体油墨在干燥后通过进行焙烧,形成各色荧光体层415。
再有,作为构成荧光体层415的荧光体材料,在这里采用了下述材料红色荧光体(YXGd1-X)BO3:Eu绿色荧光体Zn2SiO4:Mn蓝色荧光体BaMgAl10O17Eu3+如上所述,在制成正面板390和背面板391后,采用熟知的PDP的制造技术将正面板390与背面板391贴合并密封,排出内部的杂质气体,充填放电气体,制成PDP400。
本发明的PDP的制造方法是涉及正面板390的制造方法,特别是涉及多层电极409的生成方法,正面板390与背面板391的贴合以后的制造方法的说明则予以省略。
这里,说明在多层电极409的两端设置薄层部的理由。
<薄层部的效果>
发明人等发现如8所示,在显影后的多层电极前体的膜厚为10μm以上的状态下进行焙烧,焙烧结果所得到的多层电极的膜厚超过5μm时,电极剥离频繁地发生,而焙烧后的多层电极的膜厚为5μm以下时,电极剥离的发生频度降低。
这被认为是在焙烧后的多层电极的膜厚为5μm以下时,电极剥离容易发生的上述终端部的接触面上的剪应力的值为每单位面积的粘附强度以下的缘故。
因此,也认为焙烧后的多层电极的膜厚总体上为5μm以下,但如在总体上减薄焙烧后的多层电极的膜厚,则由于多层电极的电阻值增高,产生了作为等离子体显示装置而投入的电力增多的新的问题。
特别是,位于单元存在的区域(以下,称为“显示区域”)上的多层电极在单元点亮时,由于必须尽量收窄电极宽度,以便不妨碍向正面板390的正面一侧的光的进行,所以膜厚的减少直接影响到电阻值的增加。
也就是说,在上述显示区域,使多层电极的膜厚在5μm以下是极其困难的。
因此,发明人等进一步进行了锐意研讨,发现上述剪应力的值局部增大的范围在x轴方向为距终端部的前端10μm左右。
因此,在多层电极的终端部,如在x轴方向上的至少上述范围内使膜厚在5μm以下,则可减少电极剥离。
基于以上理由,在多层电极的两端,假定有膜厚为5μm以下的薄层部,由此可在维持电极的低电阻值的同时,减少电极剥离的发生。
<内部应力的发生状况>
(现有的多层电极中的应力)以下,通过在多层电极上设置薄层部,说明多层电极中发生的应力变得如何。
图9是示出现有的PDP100中的正面玻璃基板401与多层电极309b的接触面内所产生的应力。
多层电极309b作为距其终端部的代表点,可着眼于A0点、A1点和A2点进行说明,作为其终端部周边的代表点,可着眼于B0点、B1点和B2点进行说明。
以下,对各点处生成的应力进行说明。
在A0点,在x轴左侧方向生成剪应力210x。
另外,在A1点,在x轴左侧方向生成剪应力211x,在y轴上侧方向生成剪应力211y。
而且,在A2点,在x轴左侧方向生成剪应力212x,在y轴下侧方向生成剪应力212y。
在B0点,在x轴左侧方向生成剪应力220x。
另外,在B1点,在x轴左侧方向生成剪应力221x,在y轴上侧方向生成剪应力221y。
而且,在B2点,在x轴左侧方向生成剪应力222x,在y轴下侧方向生成剪应力222y。
在这些应力之中,其值大者是剪应力220x、剪应力221x和剪应力222x,即终端部的x轴方向的剪应力。
以下,这样说明在终端部x轴方向的剪应力变大的理由。
首先,仅着眼于x轴方向的收缩。
例如,将多层电极309b的前体区分为上层和下层2层时,由于与正面玻璃基板401粘结的下层受到在x轴方向收缩时与从接触面收缩相反的反作用力的作用,在该收缩受抑制的同时,生成x轴方向的内部应力。
另一方面,由于上表面敞开的上层比起下层难以生成妨碍收缩的力,所以与下层相比,收缩显著。
这时,如欲使上层收缩,当然在妨碍从下层收缩的方向受到反作用力的作用,在上层尽管比不了下层,但也生成了x轴方向的内部应力。
因此,在下层,x轴方向的内部应力很大。
可是,多层电极309b的前体中的y轴方向的宽度为100μm左右,而在端子部108,也为500μm左右。
与此相对照,多层电极309b的前体中的x轴方向的长度例如在42英寸级的PDP中也有900mm。
因此,即使各方向上的收缩率相同,x轴方向的收缩量也远远大于在其它任何方向上的收缩量。
这样的x轴方向的收缩并不在位置上分散地发生,容易偏向于其x轴方向的一端敞开的多层电极309b的终端部发生。
这时,由于上层与下层的收缩量之差在多层电极309b的终端部比其它部位为大,所以x轴方向的剪应力有大的值。
也就是说,认为招致电极剥离的主要原因是终端部的x轴方向的剪应力。
可是,在实际上,由于多层电极309b的前体也在y轴方向和z轴方向收缩,所以对这些方向的收缩分别进行说明。
当多层电极309b的前体在y轴方向收缩时,由于多层电极309b的前体中的y轴方向的宽度为100μm左右,而在端子部108也为500μm左右,所以y轴方向的收缩量减小,y轴方向的剪应力也比x轴方向的剪应力小。
另外,关于多层电极309b中的z轴方向的收缩,妨碍在z轴方向收缩的力不起作用,z轴方向的剪应力几乎不发生。
因此,多层电极309b中的z轴方向的剪应力不成其为电极剥离的问题。
(本发明的多层电极中的应力)图10是说明在图5的多层电极409b的E部中在焙烧后所发生的内部应力的图。
这里,在多层电极409b与正面玻璃基板401的接触面内,作为代表远离其终端部附近的范围的点,着眼于C0点、C1点和C2点进行说明,作为代表其终端部附近的范围的点,着眼于D0点、D1点和D2点进行说明。
以下,对各点处生成的应力进行说明。
在C0点,在x轴左侧方向生成剪应力510x。
另外,在C1点,在x轴左侧方向生成剪应力511x,在y轴上侧方向生成剪应力511y。
而且,在C2点,在x轴左侧方向生成剪应力512x,在y轴下侧方向生成剪应力512y。
在D0点,在x轴左侧方向生成剪应力520x。
另外,在D1点,在x轴左侧方向生成剪应力521x,在y轴上侧方向生成剪应力521y。
而且,在D2点,在x轴左侧方向生成剪应力522x,在y轴下侧方向生成剪应力522y。
上述剪应力520x、剪应力521x和剪应力522x的值是比现有的多层电极的终端部中的x轴方向的剪应力,即剪应力220x、剪应力221x和剪应力222x小的值。
这是由于多层电极409b的终端部即薄层部421的膜厚在5μm以下,薄层部的yz平面内的截面积比以往减小,在该薄层部421中的上层起作用的、在x轴的左方向收缩的力比以往减小的缘故。
因此,在薄层部421中,粘附强度以上的剪应力不至发生,从而电极剥离难以发生。
反之,多层电极409b的终端部的膜厚越厚,yz平面内的截面积就越大,在x轴的左方向收缩的力就越增大,从而生成粘附强度以上的剪应力。
如上所述,在本发明的第1实施形态中的PDP的制造方法中,在距多层电极409的终端部的前端10μm的范围内,由于有膜厚为5μm以下的薄层部,该终端部中的剪应力减少,从而可避免电极剥离的发生。
再有,在本发明的第1实施形态中的PDP400的制造方法中,虽然用丝网印刷法在正面玻璃基板401上涂敷负型感光膏702a,但不限于此,作为丝网印刷法的替代方法,即使是采取使用膜材料作为感光材料进行涂敷的层叠法的情况,如确保作为上述薄层部的形状,则可得到同样的效果。
另外,在第1实施形态中,感光膏702a和感光膏703a虽然为负型,但并不仅限于此。
另外,在第1实施形态中,据记载,虽然感光膏702a和感光膏703a的成分互不相同,但也可以是由同一成分构成的膏。
另外,感光膏702a虽然包含氧化钌,但不限于此。
另外,在第1实施形态中,配置了多层电极409的正面玻璃基板401如不是钠玻璃亦可,但至少是在焙烧温度下要有耐热性,而且具有规定的透明度的材料亦可。
另外,在玻璃等基板上也可预先形成透明电极等。
另外,在第1实施形态中,印刷后的干燥用IR炉从室温直线上升至80℃以上、120℃以下的范围后,在该温度下保持恒定时间,但不限定于此,也可用IR炉以外的设备进行干燥,还可在超出上述温度范围的温度范围内进行干燥。
另外,在第1实施形态中,曝光条件为照度5~20mW/cm2,累计光量100~600mJ/cm2,接近量50~250μm,但不限定于此值。
另外,在第1实施形态中,用含0.3~0.5重量%碳酸钠的显影液进行显影,但不限定于此值。
另外,在第1实施形态中,用峰值温度为550~600℃(最好是580~600℃)的带式连续焙烧炉进行多层电极409的焙烧,但不限定于该温度范围,另外,所使用的设备也不限定于带式连续焙烧炉。
本发明的第2实施形态中的PDP800由于只是多层电极的形成方法与PDP400不同,所以对与PDP400共同的内容就不进行说明了,以下,仅说明作为不同点的多层电极的形成方法。
<多层电极的形成方法>
图11是说明本发明的第2实施形态中的PDP800的多层电极的生成方法的图。
这里,为了方便起见,图5的E部用本发明的第2实施形态中的多层电极的形成方法作为形成多层电极409b的方法加以说明。
首先,通过用丝网印刷法在正面玻璃基板401上涂敷含氧化钌粒子的黑色负型感光膏802a,从室温直线上升至80℃以上、120℃以下的范围后,利用在该温度下保持恒定时间的具有温度分布的IR炉进行干燥,溶剂等从上述负型感光膏802a中挥发,形成黑色电极膜前体802b(图11(a))。
这时,在上述印刷范围内,包含相当于薄层部421的范围。
其次,用丝网印刷法在黑色电极膜前体802b和正面玻璃基板401上涂敷含Ag粒子的负型感光膏803a,用具有上述温度分布的IR炉进行干燥,形成溶剂等从感光膏803a中减少的总线电极前体803b(图11(b))。
这时,在感光膏803a的印刷范围内,包含相当于上述薄层部421的范围。
接着,如在总线电极前体803b上配置曝光掩模805,并用紫外线804从其上曝光,则从总线电极前体803b的膜表面进行交联反应而聚合,发生高分子化,形成曝光部806和非曝光部807(图11(c))。
再有,这时的曝光条件与第1实施形态中的曝光条件是一样的。
接着,在总线电极前体803b和正面玻璃基板401上,在除了与薄层部421对应的范围F的范围内,用丝网印刷法涂敷含Ag粒子的负型感光膏808a,用具有上述温度分布的IR炉进行干燥,形成溶剂等从感光膏808a中减少的总线电极前体808b(图11(d))。
接着,如在总线电极前体808b上配置曝光掩模809,并用紫外线804从其上曝光,则从总线电极前体808b的膜表面进行交联反应而聚合,发生高分子化,形成曝光部810和非曝光部811(图11(e))。
再有,这时的曝光条件与图11(c)中的曝光条件有相同的内容。
接着,当在含0.3~0.5重量%的碳酸钠的显影液中进行显影时,通过除去非曝光部807和非曝光部811,剩下的部分,即被构图的部分形成多层电极前体812(图11(f))。
接着,当用峰值温度为550~600℃(最好为580~600℃)的带式连续焙烧炉进行焙烧时,多层电极前体812中的树脂成分等在烧掉的同时挥发,玻璃料熔融,导电材料被烧结,生成多层电极813(图11(g))。
再有,伴随该烧结,该多层电极813的视在体积收缩,线宽、膜厚减少。
这时,薄层部421中的膜厚814在5μm以下。
如上所述,本发明的第2实施形态中的PDP800的制造方法与第1实施形态的PDP的制造方法一样,在多层电极的终端部可设置5μm以下的薄层部421,由此,在多层电极的终端部,由于所发生的x轴方向的剪应力得到缓解,可避免焙烧时电极剥离的发生。
再有,在第2实施形态中,在图11(c)的曝光工序之后,在与图11(f)的显影工序相同的条件下进行显影,进而在与图11(g)的焙烧工序相同的条件下进行焙烧后,可经图11(d)以后的工序生成多层电极813。
另外,在图11(d)的印刷工序中,感光膏808a的印刷范围包含范围F,在图11(e)的曝光工序中,即使曝光掩模位于范围F上,也可生成与上述同样的多层电极813。
另外,在本发明的第2实施形态中的PDP800的制造方法中,虽然用丝网印刷法在正面玻璃基板401上涂敷负型感光膏802a,但不限于此,作为丝网印刷法的替代方法,即使是采取使用膜材料作为感光材料进行涂敷的层叠法的情况,如确保作为上述薄层部的形状,则可生成与上述同样的多层电极。
另外,在第2实施形态中,感光膏802a、感光膏803a和感光膏808a虽然为负型,但并不限定于此。
另外,在第2实施形态中,据记载,虽然感光膏803a和感光膏808a为同一成分,感光膏802a与它们的成分不同,但不限于此,例如也可完全由同一成分构成。
另外,感光膏702a也不一定包含氧化钌和Ag。
另外,在第2实施形态中,印刷后的干燥用IR炉从室温直线上升至80℃以上、120℃以下的范围后,在该温度下保持恒定时间,但不限定于此,也可用IR炉以外的设备进行干燥,还可在超出上述温度范围的温度范围内进行干燥。
另外,在第2实施形态中,曝光条件为照度5~20mW/cm2,累计光量100~600mJ/cm2,接近量50~250μm,但不限定于此值。
另外,在第2实施形态中,用含0.3~0.5重量%碳酸钠的显影液进行显影,但不限定于此值。
另外,在第2实施形态中,用峰值温度为550~600℃(最好是580~600℃)的带式连续焙烧炉进行多层电极409的焙烧,但不限定于该温度范围,另外,所使用的设备也不限定于带式连续焙烧炉。
本发明的第3实施形态中的PDP900由于只是多层电极的形成方法与PDP400不同,所以对与PDP400共同的内容就不进行说明了,以下,仅说明作为不同点的多层电极的形成方法。
<多层电极的形成方法>
图12是说明本发明的第3实施形态中的PDP900的多层电极的生成方法的图。
这里,为了方便起见,图5的E部用本发明的第3实施形态中的多层电极的形成方法作为形成多层电极409b的方法加以说明。
首先,通过用丝网印刷法在正面玻璃基板401上涂敷含氧化钌粒子的黑色负型感光膏902a,从室温直线上升至80℃以上、120℃以下的范围后,利用在该温度下保持恒定时间的具有温度分布的IR炉进行干燥,溶剂等从上述负型感光膏902a中挥发,形成黑色电极膜前体902b(图12(a))。
这时,在上述印刷范围内,包含相当于薄层部421的范围。
其次,用丝网印刷法在黑色电极膜前体902b和正面玻璃基板401上涂敷含Ag粒子的负型感光膏903a,用具有上述温度分布的IR炉进行干燥,形成溶剂等从感光膏903a中减少的总线电极前体903b(图12(b))。
这时,在感光膏903a的印刷范围内,包含相当于上述薄层部421的范围。
接着,如在总线电极前体903b上配置曝光掩模905(它在与薄层部421对应的范围F内,具有以10μm间隔的宽度为10μm的线形成的半色调部906),并用紫外线904从其上曝光,则从总线电极前体903b的膜表面进行交联反应而聚合,发生高分子化,形成曝光部907和非曝光部908,同时通过了半色调部906的用紫外线904曝光的半曝光部909处于虽不像曝光部907那样进行交联反应但进行弱交联反应的状态(图12(c))。
再有,这时的曝光条件为照度5~20mW/cm2,累计光量100600mJ/cm2,接近量50~250μm。
接着,当在含0.3~0.5重量%的碳酸钠的显影液中进行显影时,除去非曝光部908,保留已被构图的多层电极前体910。
这时,在多层电极前体910的半曝光部909中,微小部分的未完全聚合的材料被除去,从而半曝光部909处于每单位体积内存在的电极材料的密度低于曝光部907的状态(图12(d))。
接着,当用峰值温度为550~600℃(最好为580~600℃)的带式连续焙烧炉进行焙烧时,在显影中残留的多层电极前体910中的树脂成分等在烧掉的同时挥发,玻璃料熔融,导电材料被烧结,生成多层电极911(图12(e))。
再有,伴随该烧结,该多层电极911的视在体积收缩,线宽、膜厚减少。
这时,密度低的半曝光部909的体积收缩,与薄层部421对应的范围F中的膜厚913在5μm以下。
这里,如上所述,说明可借助于进行半色调曝光以减薄膜厚的理由。
曝光时的曝光掩模的线宽及其间隔对所形成的图形的精密程度有影响,当线宽大时,用与掩模一样的图形进行曝光,但当线宽减小时,超出了曝光灵敏度,交联反应变得极弱。
图13是示出对感光膏902a和感光膏903a等感光材料以接近量100μm进行半色调曝光时的半色调掩模的图形(图形的宽度=间隔)与显影后的膜厚的关系的图。
线宽和间隔大时的区域是用与掩模一样的图形进行曝光的区域,称之为曝光区991。
另外,线宽和间隔小时的区域是几乎不进行交联反应的区域,称之为未曝光区993。
在曝光区991与未曝光区993之间的区域是交联反应虽比曝光部弱但显影并不完全的区域,称之为半色调区992。
利用该半色调区992,即上述图形的宽度和间隔均为10μm左右时进行曝光的事实,由于显影时多层电极前体被不完全显影,所以膜厚减薄成为可能。
再有,为了实现这样的半色调曝光,必须进行在半色调掩模与感光膏之间设置间隙的接近式曝光。
如上所述,本发明的第3实施形态中的PDP900的制造方法与第1和第2实施形态的PDP的制造方法一样,在多层电极911的终端部可设置膜厚为5μm以下的薄层部421,从而可避免焙烧时电极剥离的发生。
再有,例如为了进一步减少多层电极911的电阻值,可在多层电极911和正面玻璃基板401上印刷与感光膏903a同样的材料,采用与上述图12(b)至(e)同样的方法进行层叠的结果是,在所生成的新的多层电极912中(图12(f)),如薄层部421中焙烧后的膜厚914超过5μm,则可取得抑制电极剥离的发生的效果。
另外,这时,在范围F中的感光膏903a的曝光中,可采用上述半色调部906。

本发明的第4实施形态中的PDP1000由于只是多层电极的形成方法与PDP400不同,所以对与PDP400共同的内容就不进行说明了,以下,仅说明作为不同点的多层电极的形成方法。
<多层电极的形成方法>
图14是说明本发明的第4实施形态中的PDP1000的多层电极的生成方法的图。
这里,为了方便起见,图5的E部用本发明的第4实施形态中的多层电极的形成方法作为形成多层电极409b的方法加以说明。
首先,使用具有以下特征的丝网1020,用印刷法在正面玻璃基板401上涂敷含氧化钌粒子的黑色负型感光膏1002a。
即,印刷中所使用的丝网1020具有开口率大的第1区1021和开口率小的第2区1022。
更具体地说,第1区1021由网目数为334个/英寸、网纱厚度为45μm、开口率为33%的丝网构成,另外,第2区1022由网目数为380个/英寸、网纱厚度为40μm、开口率为32%的丝网构成。
在开口率小的第2区1022中,与开口率大的第1区1021相比,利用印刷形成的膜厚减少了。
由此,可用1次印刷形成感光膏的膜厚厚的部分和薄的部分。
再有,印刷时第2区1022的位置处于应形成薄层部421的位置。
然后,从室温直线上升至80℃以上、120℃以下的范围后,利用在该温度下保持恒定时间的具有温度分布的IR炉进行干燥,溶剂等从上述负型感光膏1002a中挥发,形成黑色电极膜前体1002b(图14(a))。
接着,使用上述丝网1020,采用与上述同样的方法在黑色电极膜前体1002b和正面玻璃基板401上涂敷含Ag粒子的负型感光膏1003a,用具有上述温度分布的IR炉进行干燥,形成溶剂等从感光膏1003a中减少的总线电极前体1003b(图14(b))。
这时,印刷时第2区1022的位置也处于应形成薄层部421的位置。
接着,如在总线电极前体803b上配置通常的曝光掩模1005,用紫外线1004从其上进行曝光,则从总线电极前体1003b的膜表面进行交联反应而聚合,发生高分子化,形成曝光部1007和非曝光部1008(图14(c))。
再有,这时的曝光条件为与第1实施形态中的曝光条件一样,照度5~20mW/cm2,累计光量100~600mJ/cm2,接近量50~250μm。
接着,当在含0.3~0.5重量%的碳酸钠的显影液中进行显影时,除去非曝光部1008,保留已被构图的多层电极前体1010(图14(d))。
接着,当用峰值温度为550~600℃(最好为580~600℃)的带式连续焙烧炉进行焙烧时,在显影中残留的多层电极前体1010中的树脂成分等在烧掉的同时挥发,玻璃料熔融,导电材料被烧结,生成多层电极1011(图14(e))。
再有,伴随该烧结,该多层电极1011的视在体积收缩,线宽、膜厚减少。
这时,薄层部421的膜厚1013在5μm以下。
如上所述,本发明的第4实施形态中的PDP1000的制造方法与第1、第2和第3实施形态的PDP的制造方法一样,在多层电极911的终端部可设置膜厚为5μm以下的薄层部421,由此,由于缓解了多层电极的终端部中所发生的x轴方向的剪应力,从而可避免焙烧时电极剥离的发生。
再有,例如为了进一步减少多层电极1011的电阻值,可在多层电极1011和正面玻璃基板401上印刷与感光膏1003a同样的材料,采用与上述图14(b)至(e)同样的方法进行层叠的结果是,在所生成的新的多层电极1012中(图14(f)),如薄层部421中焙烧后的膜厚1014超过5μm,则可取得抑制电极剥离的发生的效果。
另外,本发明的第4实施形态中的用于丝网印刷的丝网1020的第1区1021由网目数为334个/英寸、网纱厚度为45μm、开口率为33%的丝网构成,另外,第2区1022由网目数为380个/英寸、网纱厚度为40μm、开口率为32%的丝网构成,但不限于此,例如,作为丝网1020的原材料,使用网目数为334个/英寸、网纱厚度为45μm、开口率为33%的丝网,在第1区1021中,没有特意增加加工工序,在第2区1022中,用辊子等加压,进行压缩网纱厚度的砑光处理等,可使印刷量,即印刷物的膜厚减少。
这时,如此得到的印刷物的膜厚被进行上述砑光处理,使得与使用网目数为380个/英寸、网纱厚度为40μm、开口率为32%的上述丝网得到的印刷物的膜厚变得大致相同。另外,在第4实施形态中所述的开口率毕竟是例示,可通过改变感光膏的成分和粘度等而变更。
本发明的第5实施形态中的PDP1100由于只是多层电极的形成方法与PDP400不同,所以对与PDP400共同的内容就不进行说明了,以下,仅说明作为不同点的多层电极的形成方法。
<多层电极的形成方法>
图15是说明本发明的第4实施形态中的PDP1000的多层电极的生成方法的图。
这里,为了方便起见,图5的E部用本发明的第4实施形态中的多层电极的形成方法作为形成多层电极409b的方法加以说明。
首先,通过用丝网印刷法在正面玻璃基板401上涂敷含氧化钌粒子的黑色负型感光膏1102a,从室温直线上升至80℃以上、120℃以下的范围后,利用在该温度下保持恒定时间的具有温度分布的IR炉进行干燥,溶剂等从上述负型感光膏1102a中挥发,形成黑色电极膜前体1102b(图15(a))。
这时,在上述印刷范围内,包含相当于上述薄层部421的范围。
其次,用丝网印刷法在黑色电极膜前体1102b和正面玻璃基板401上涂敷含Ag粒子的负型感光膏1103a,用具有上述温度分布的IR炉进行干燥,形成溶剂等从感光膏1103a中减少的总线电极前体1103b(图15(b))。
再有,在至此已说明过的第1、第2、第3和第4实施形态中的PDP的制造方法中,在含Ag粒子的第2层感光膏的印刷中,在印刷范围内,不包含上述薄层部421,但在本第5实施形态中,在作为第2层的感光膏1103a的印刷范围内,不包含相当于上述薄层部421的范围。
接着,如在总线电极前体1103b上配置曝光掩模1105,并用紫外线1104从其上曝光,则从总线电极前体1103b的膜表面进行交联反应而聚合,发生高分子化,形成曝光部1106和非曝光部1107(图15(c))。
接着,当在含0.3~0.5重量%的碳酸钠的显影液中进行显影时,除去非曝光部1107,保留上述曝光部1106,形成多层电极前体1112(图15(d))。
接着,当用峰值温度为550~600℃(最好为580~600℃)的带式连续焙烧炉进行焙烧时,在显影中残留的多层电极前体1112中的树脂成分等在烧掉的同时挥发,玻璃料熔融,导电材料被烧结,生成多层电极1113(图15(e))。
再有,伴随该烧结,该多层电极1113的视在体积收缩,线宽、膜厚减少。
这时,在薄层部421中,只存在因焙烧黑色电极膜前体1102b的1层而得到的黑色电极膜404,其膜厚比用黑色电极膜404和总线电极405的2层构成的其它部位要薄,其值在5μm以下。
如上所述,本发明的第5实施形态中的PDP1100的制造方法与第1、第2、第3和第4实施形态的PDP的制造方法一样,在多层电极的终端部可设置膜厚为5μm以下的薄层部421,从而电极剥离变得难以发生。
再有,上述薄层部的黑色电极膜404比起总线电极405由于以导电性差的氧化钌为主成分,所以薄层部421的范围最好不要增大。
另外,可采用在总线电极405上再层叠与总线电极405相同的材料以进一步降低电阻值的方法。
本发明的第6实施形态中的PDP1200由于只是其多层电极的形状,特别是端子部与PDP400的端子部108的形状不同,除此以外的形状与PDP400相同,所以对共同的部分就不进行说明了。
以下,将PDP1200中的与多层电极409对应的部分称为多层电极1209,将与端子部408对应的部分称为端子部1208,进而,将多层电极1209之中端子部1208以外的部分称为电极部1210。
<多层电极的形状>
图16是说明第6实施形态中的PDP1200的多层电极1209的形状的图。
这里,为了方便起见,将多层电极1209之中宽度窄且沿长边方向遍及广泛的范围延伸的部分称为电极部1210,将宽度宽且为矩形的部分称为端子部1208。
如图16所示,端子部1208在电极部1210的长边方向的延长线上具有凹部或贯通孔。
凹部和贯通孔的形状为图16(a)所示的圆形,或为图16(b)所示的椭圆形等。
<多层电极的结构>
作为与正面玻璃基板401的接触面的多层电极1209的下层是以氧化钌为主成分的黑色电极膜1204。
在该黑色电极膜1204之上层叠的部分是以含Ag的导电材料为主成分的总线电极1205。
进而,在该总线电极1205上层叠另1层以含Ag的导电材料为主成分的总线电极1206。
也就是说,多层电极1209为3层结构,另外,端子部1208也为3层结构。
采用在第1、第2、第3、第4和第5实施形态中所用的多层电极的制造方法,通过以薄层部的范围为第6实施形态中的凹部或贯通孔的存在范围加以解释,可制成这样形状的端子部1208。
即,凹部和贯通孔的形成可用下述方法实现从感光膏的印刷范围中去除掉形成凹部和贯通孔的范围;通过进行网目数的变更或砑光处理等,得到减小印刷丝网的开口率、比其它部位印刷量少的范围;以及通过进行半色调曝光,得到比其它部分减薄的范围。
可是,在端子部1208设置贯通孔的情况下,如图16(c)所示,在孔所在的范围内,形成端子部1208的上述全部3层的膜厚为0μm,但在端子部1208设置凹部的情况下,取决于减薄上述3层之中哪1层的膜厚以及减薄多少膜厚而存在剖面形状的多种变化。
图16(d)~(p)是示出这种剖面形状的变化的图。
图16(d)是在形成端子部1208内的凹部的范围内在上述3层之中总线电极1205和总线电极1206的膜厚为0而黑色电极膜1204的膜厚仍维持不变时的剖面形状。
图16(e)是在形成端子部1208内的凹部的范围内在上述3层之中仅总线电极1206的膜厚为0而黑色电极膜1204和总线电极1205的膜厚仍维持不变时的剖面形状。
图16(f)是在形成端子部1208内的凹部的范围内在上述3层之中仅黑色电极膜1204的膜厚为0而总线电极1205和总线电极1206的膜厚仍维持不变时的剖面形状。
图16(g)是在形成端子部1208内的凹部的范围内在上述3层之中黑色电极膜1204和总线电极1205的膜厚为0而总线电极1206的膜厚仍维持不变时的剖面形状。
图16(h)是在形成端子部1208内的凹部的范围内在上述3层之中黑色电极膜1204和总线电极1206的膜厚为0而总线电极1205的膜厚仍维持不变时的剖面形状。
图16(i)是在形成端子部1208内的凹部的范围内在上述3层之中黑色电极膜1204的膜厚仍维持不变、总线电极1205的膜厚为0、总线电极1206的膜厚仍维持不变时的剖面形状。
图16(j)是在形成端子部1208内的凹部的范围内在上述3层之中减薄黑色电极膜1204、总线电极1205和总线电极1206的各自的膜厚时的剖面形状。
图16(k)是在形成端子部1208内的凹部的范围内在上述3层之中黑色电极膜1204的膜厚仍维持不变而减薄总线电极1205和总线电极1206的膜厚时的剖面形状。
图16(l)是在形成端子部1208内的凹部的范围内在上述3层之中黑色电极膜1204和总线电极1205的膜厚仍维持不变而减薄总线电极1206的膜厚时的剖面形状。
图16(m)是在形成端子部1208内的凹部的范围内在上述3层之中减薄黑色电极膜1204的膜厚而总线电极1205和总线电极1206的膜厚仍维持不变时的剖面形状。
图16(n)是在形成端子部1208内的凹部的范围内在上述3层之中减薄黑色电极膜1204和总线电极1205的膜厚而总线电极1206的膜厚仍维持不变时的剖面形状。
图16(o)是在形成端子部1208内的凹部的范围内在上述3层之中减薄黑色电极膜1204和总线电极1206的膜厚而总线电极1205的膜厚仍维持不变时的剖面形状。
图16(p)是在形成端子部1208内的凹部的范围内在上述3层之中设黑色电极膜1204和总线电极1206的膜厚仍维持不变而减薄总线电极1205的膜厚时的剖面形状。
这样一来,在端子部1208形成了凹部的结果是,在该凹部的膜厚最薄的部分,其膜厚为5μm以下。
另外,在端子部1208形成贯通孔时,该部分的膜厚为0。
通过使这样的凹部或贯通孔位于端子部1208,以该凹部或贯通孔为界,由于联结端子部1208的长边方向的终端一侧与其相反一侧之间的部分的截面积减小,将上述终端一侧的部分拉向上述相反一侧的力受到阻碍,从而抑制了因偏向一端敞开的终端部而发生收缩。
由此,在以端子部1208的凹部或贯通孔为界的终端一侧,缓解了焙烧时发生的x轴方向的剪应力。
但是,如局部地看端子部1208内的贯通孔的外缘部附近,即上述相反一侧的部位,则与现有情形为同等程度的x轴方向的剪应力起作用,但看该部位的y轴方向上的x轴方向的剪应力的分布状态时,在没有贯通孔的部分,由于接触面沿x轴方向延伸,所以x轴方向的剪应力减小,在包含了上述部位的y轴方向的微小范围内,不发生像现有那么大的x轴方向的剪应力。
因此,焙烧时的电极剥离变得难以发生。
如上所述,在本发明的第6实施形态的PDP的制造方法中,由于在端子部1208具有最小厚度为5μm以下的凹部或贯通孔,故以凹部或贯通孔为界,减小了终端部一侧的剪应力,从而可避免电极剥离的发生。
再有,在本发明的第6实施形态中,被配置在端子部1208的凹部和贯通孔的形状为圆形或椭圆形等,但不限定于这些形状。
另外,在本发明的第6实施形态中,说明了被配置在端子部1208的凹部和贯通孔的数目为1个的情形,但凹部和贯通孔的个数却不限于1个。
这时,为了使以该凹部和贯通孔为界将端子部1208的长边方向的终端一侧拉向其相反一侧的力尽量得到缓解,希望其中1个凹部或贯通孔位于电极部1210的长边方向的延长线上。
工业上的可利用性本申请的发明可应用于在电视机和计算机用监视器等方面使用的等离子体显示面板等的气体放电显示面板的制造。
权利要求
1.一种等离子体显示面板,它是配备有对导电材料进行烧结而形成的排列了多个电极的基板的等离子体显示面板,其特征在于上述各电极包括属于上述基板的显示区域内的第1部分和属于上述基板的显示区域外、其膜厚比该第1部分的膜厚薄的第2部分。
2.如权利要求1所述的等离子体显示面板,其特征在于上述显示区域是形成放电空间的单元存在的区域。
3.如权利要求2所述的等离子体显示面板,其特征在于上述第2部分的膜厚在5μm以下。
4.如权利要求3所述的等离子体显示面板,其特征在于上述第2部分有从上述电极的终端部的前端到长边方向至少10μm的范围。
5.如权利要求4所述的等离子体显示面板,其特征在于上述第1部分至少包括层叠了的第1电极膜和第2电极膜,由于上述电极的第1电极膜和上述第2电极膜的各终端位置不同,上述第2部分的膜厚比上述第1部分的膜厚薄。
6.如权利要求5所述的等离子体显示面板,其特征在于上述第1电极膜在上述基板上形成,上述第2电极膜在上述第1电极膜的上层形成,上述第1电极膜的终端位置处于距上述第2电极膜的终端位置一个规定长度的延长了的位置上。
7.如权利要求5所述的等离子体显示面板,其特征在于上述第1电极膜在上述基板上形成,上述第2电极膜在上述第1电极膜的上层形成,上述第2电极膜的终端位置处于距上述第1电极膜的终端位置一个规定长度的延长了的位置上。
8.如权利要求7所述的等离子体显示面板,其特征在于上述第2电极膜包含Ag、Cu、Al中的至少一种。
9.如权利要求8所述的等离子体显示面板,其特征在于上述第1电极膜包含Ag、Cu、Al、黑色颜料、氧化钌或钌的复合化合物中的至少一种,是黑色或灰色的。
10.一种等离子体显示面板,它是配备有对导电材料进行烧结而形成的排列了多个电极的基板的等离子体显示面板,其特征在于上述电极的各列的终端部被局部地拓宽,在该拓宽部分至少有1个凹部或贯通孔。
11.如权利要求10所述的等离子体显示面板,其特征在于上述凹部或上述贯通孔的至少1个位于上述列中的上述拓宽部分以外的主要部分的长边方向延长线上。
12.一种等离子体显示装置,其特征在于由权利要求1至11的任何一项中所述的等离子体显示面板和驱动电路构成。
13.一种等离子体显示面板的制造方法,它是有基板的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于具有在上述基板上跨越显示区域和显示区域以外的区域形成多列导电材料的形成步骤;以及对所形成的上述导电材料进行焙烧而生成电极的焙烧步骤,焙烧后的上述电极具有属于上述基板的显示区域内的第1区域;以及属于上述基板的显示区域以外,其膜厚比该电极的第1区域的膜厚薄的第2区域。
14.如权利要求13所述的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于上述显示区域是形成放电空间的单元存在的区域。
15.如权利要求14所述的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于焙烧后的上述电极的上述第2区域中的膜厚在5μm以下。
16.如权利要求15所述的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于在上述形成步骤中,进行上述调整,使得上述焙烧后的上述电极的第2区域有从该电极的终端部的前端到长边方向至少10μm的范围。
17.如权利要求13所述的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于在上述形成步骤中,在上述第1区域中,将上述导电材料层叠第1层和第2层的至少2层以进行上述形成,在上述第2区域中,形成上述第1层和上述第2层中的某一层。
18.如权利要求17所述的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于上述层叠用印刷进行,在上述第2区域中,印刷第1层和第2层中的某一层。
19.如权利要求13所述的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于在上述形成步骤中,将上述导电材料层叠第1层和第2层的至少2层以进行上述形成,上述层叠使上述第2区域中的第1层或第2层的涂敷量比上述第1区域中的涂敷量减少并通过印刷进行。
20.如权利要求19所述的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于上述减少在上述第1区域中的涂敷通过采用第1网孔进行,在上述第2区域中的涂敷通过采用比第1网孔的开口率小的第2网孔进行。
21.如权利要求19所述的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于上述减少在上述第1区域中的涂敷通过采用第1网孔进行,在上述第2区域中的涂敷通过采用对第1网孔进行了砑光处理而得到的网孔进行。
22.如权利要求13所述的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于上述导电材料是与感光材料混合的混合物,在上述形成步骤中,通过印刷涂敷上述混合物或涂敷层叠了上述混合物的薄片,可将上述混合物在上述基板上至少层叠2层,在进行了上述第2区域内所包含的上述叠层的部分中,使用其色调宽度在曝光分辨率以下的曝光掩模进行了曝光后,通过显影,可进行上述形成。
23.一种等离子体显示面板的制造方法,它是有基板的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于,具有下述步骤形成多列导电材料的形成步骤,其中1列导电材料在上述基板上跨越显示区域和该显示区域以外的区域,其终端部被局部拓宽,该拓宽部分至少具有1个凹部或贯通孔;以及焙烧步骤,用来焙烧所形成的上述导电材料,生成电极。
24.如权利要求23所述的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于上述凹部或上述贯通孔的至少1个位于上述列中的上述拓宽部分以外的主要部分的长边方向延长线上。
全文摘要
本发明的等离子体显示面板是配备有对导电材料进行烧结而形成的排列了多个电极的基板的等离子体显示面板,其特征在于上述各电极包括属于上述基板的显示区域内的第1部分和属于上述基板的显示区域外、其膜厚比该第1部分的膜厚薄的第2部分。
文档编号H01J17/04GK1541399SQ0281578
公开日2004年10月27日 申请日期2002年6月11日 优先权日2001年6月12日
发明者芦田英树, 米原浩幸, 住田圭介, 藤谷守男, 日比野纯一, 藤原伸也, 丸中英喜, 仲川整, 也, 介, 喜, 幸, 男, 纯一 申请人:松下电器产业株式会社
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