专利名称：Led组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种带有LED和接触导线的LED组件。
本发明还涉及一种互连LED组件的串和多个如此形成的串。
在串中，LED组件形成了LED重复单元。
LED技术为众多应用提供了特殊的优点坚固性、低能耗、低压操作以及长使用寿命。因此，市场上提供了能够替代例如通道文字应用中的氖光灯的产品。
对于许多户外应用而言，需要发光零件具有耐户外性。举例来说通道文字只是提供了防止直接喷水的保护，但是不具有I P分类。目前，当安装于户外通道文字中时，如果没有采取特殊预防措施，则这些基于LED的通道文字解决方案就会引起与电触点的腐蚀相关的故障。在质量要求更高的解决方案中，采取了特殊的预防措施，其中包括将产品嵌入例如环氧树脂中、用漆喷射电触点或者向每个LED组件的所有电触点应用IP分类的连接器。
根据所选择的户外保护措施不同，存在不同的缺点。
一旦构型已经嵌入例如环氧树脂中，就不可能在不引起损伤的情况下使得发光部件的布置与构型相适应。而且，对于通道文字的以上给定实例，环氧树脂不仅位于嵌入和保护连接的位置处，而且其存在于通道文字的整个底部处，这也意味着环氧树脂的溢出。此外，这是一种相当费时间因而高成本的方法。
通过用漆喷射电触点，只能获得低IP类的保护，同时这是一种劳动密集的方法，其质量完全取决于有关工人的操作准确性。
关于向所有电触点应用IP分类的连接器，这是一种高成本的方法，因为只有少数触点需要具有非永久性的特征。此外，如果I P分类的连接器未预安装于发光部件中，则这种方法也将特别劳动密集，因此甚至成本更高。这种方法不容许使用不同类型的LED。
一种LED组件的串见于专利EP0818652中，其中LED组件带有彩色或透光的聚碳酸酯外壳。聚碳酸酯具有处理温度较高并且一旦应用时就变得比较没有弹性的缺点。
专利US 2002/0149948公开了将安装于印刷电路板和连接器端子上的单个LED密封于热熔性树脂中的可能性。
本发明的目的是提供一种适用于形成串的LED组件，这种组件克服了上述缺点。根据本发明，这种适用于形成串的LED组件带有利用安装件安装于基座上的LED，该基座带有电连接导线，其中连接于连接导线上的LED安装件和电触点受到由热熔性材料构成的封装的保护以免受环境影响。因此，有利地，为了获得耐户外型的LED组件和由多个此类LED组件形成的串所需的附加材料的量就大为减少。只有当需要非永久性触点时，才会必须应用IP分类的连接器。因此，这将得到比上述已知构型的情况固有地更便宜的LED串。这样，有利地，就可以具有LED组件和由多个此类LED组件形成的串，其具有IP54或IP67的保护分类。
在另一个优选实施例中，根据本发明的LED组件包括一个或多个例如用于局部控制的电部件。
一个更有利的方面为可以使用印刷电路板(PCB)形成带有电触点的基座。这本身是一种标准成熟的技术，这意味着其成本较低并且需要较低的投资。而且，这种方法容许使用不同类型的LED。
为安装着LED和电连接的基座提供热熔性的封装为一种特别适用于大规模工业应用的生产过程，其中质量可以得到设定和控制。
在根据本发明的一种优选LED组件中，基座具有前侧和背侧部分，LED安装件位于该前侧上，而背侧部分不带热熔性包装材料。这个实施例特别适用于使用金属基的PCB，其中金属基座形成了不带热熔性包装材料的背侧部分，因此能够在LED工作过程中提供冷却。有利地，所利用的这种类型的LED组件使用高功率LED。
优选地，LED的发光表面被保持于封装外侧以便尽可能地防止光损失。热熔性材料可为黑色、彩色或者透光。在根据本发明的LED组件的一个优选实施例中，热熔性材料具有白色光散射表面。按照这种方式，由通过热熔性材料或者由基座吸收的光损失就被成功地克服。不仅所得到的包括LED组件的产品的总发光功效得到有利地提高，而且在例如通道文字的情况中，其还对在文字通道表面上的光发射的均匀分布具有有利影响。
在根据本发明的由多个LED组件形成的串的优选实施例中，LED组件由挠性接触导线的长度互相分离。按照这种方式，还可以通过例如经弯曲接触导线而缩短或者通过在连续LED重复单元之间插入额外长度的导线而加长接触导线来改变LED板之间的间距。
现在将参看一些实施例的附图对本发明进行更详细地说明，其中
图1为根据本发明的LED组件串的第一实施例；图2为根据本发明的第二实施例的前视图；以及图3为图2的实施例的相对视图。
在图1中，数字2为形成于串1中的LED组件，其带有利用安装件安装于基座上的LED 20，该基座带有电连接导线4，其中连接于连接导线上的LED安装件和电触点由热熔性材料封装3保护以免受环境的影响。连接导线4还利用挠性接触导线的长度来保证串中的LED组件互相分离。
在图2中，所示的LED组件2的第二实施例位于LED 20的发光表面处，LED20的该发光表面为LED组件的热熔性封装的前侧31。在图3中示出了LED组件的与前侧相对的侧面30。在这个实施例中，基座由具有背侧部分30的金属基PCB形成，该背侧部分30不带热熔性封装材料。按照这种方式，PCB的金属基座就能够保证所安装的LED和可能存在的LED组件的更多电部件得到冷却。所示实施例适用于通道文字中，但是并不限于该应用。其它应用领域的实例有用于装饰或导向用途的基于LED的发光管。
作为封装的基本部件的热熔性适用材料为Termelt 868，其由Bostik Findley制造，该封装可通过分配技术形成。
优选地，串由通过挠性接触导线的长度来互相分离的LED组件的重复而形成。LED组件的典型尺寸为1cm宽和2至3cm长。其高度可在若干mm至超过1cm之间变动，在所示第一实施例中为1.2cm。组件按照例如5cm的分隔距离安装于串中。由于接触导线为挠性，因此在最终应用中的连续LED之间的实际距离可根据需要进行变化。这种串可形成有利于进一步处理的辊或卷。
举例来说，串可包括1200个LED组件。
在本发明的另一个实施例中，举例来说，LED组件被电设置于由3个平行的串构成的阵列中，每个串具有其自身的LED颜色，优选红色、绿色和蓝色。
替代地，LED组件可包括超过1个LED，例如3个不同颜色的LED。
举例来说，适用的基座为印刷电路板(PCB)。除了LED和与接触导线的连接之外，PCB可保持更多电部件，例如用于限流的电部件。举例来说，适用于这一方面的为电阻器。在另一个实施例中，部件可由可带有智能的电子器件形成。这对于光和/或颜色控制用途特别有趣，例如变暗应用中。
利用本发明的LED组件，可以实现至少根据通用分类IP67的保护级别。
权利要求
1.一种LED组件，其适用于形成串并且带有利用安装件安装于基座上的LED，这种基座带有电连接导线，其中连接于连接导线上的LED安装件和电触点受到由热熔性材料构成的封装的保护以免受环境影响。
2.根据权利要求1所述的LED组件，其中组件的热熔性材料提供了根据至少IP 54的保护。
3.根据权利要求1所述的LED组件，其中组件包括多个LED。
4.根据权利要求1所述的LED组件，其中组件包括一个或多个用于局部控制的电部件。
5.根据权利要求1所述的LED组件，其中热熔性材料具有白色光散射表面。
6.根据权利要求1所述的LED组件，其中基座具有前侧和背侧部分，LED安装件位于该前侧上，而背侧部分不带热熔性包装材料。
7.由多个根据前述权利要求中任一项所述的LED组件形成的串，其中LED组件由挠性接触导线的长度互相分离。
8.多个各自根据权利要求6所述的串，其中这些串在电气方面被设置为形成阵列。
全文摘要
本发明涉及LED组件，其适用于形成串，带有利用安装件安装于基座上的LED，这种基座带有电连接导线，其中连接于连接导线上的LED安装件和电触点受到由热熔性材料构成的封装的保护以免受环境影响。本发明还涉及互连LED组件的串，优选地其中LED组件由挠性接触导线的长度互相分离。
文档编号F21Y101/02GK1682067SQ03821149
公开日2005年10月12日 申请日期2003年9月3日 优先权日2002年9月6日
发明者M·A·W·克洛姆, C·J·E·萨亚伯格－塞普 申请人:皇家飞利浦电子股份有限公司