发光元件、发光元件阵列、背光源单元和液晶显示装置的制作方法

专利名称：发光元件、发光元件阵列、背光源单元和液晶显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及发光元件、排列有多个发光元件的发光元件阵列、接收从这种发光元件阵列发出的光的背光源单元和包括背光源单元的液晶显示装置。
背景技术：
现有在薄型的液晶显示装置中搭载有例如具备导光板和使光向着
该导光板的侧端照射的LED阵列(发光元件阵列)的边光型背光源单元(例如专利文献l)。而且，在这种背光源单元中包括排列有多个例如图16A 图16C (图16A为立体图，图16B为图16A的平面图，图16C为图16B的a-a'线向视截面图)所示的LED102的LED阵列。
通常，如图16A 图16C所示，在LED102 (发光元件)的封装体126的底部131，通过小块体(slug) 122安装有发光芯片121。如图17A和图17B (从与图16C相同的截面方向看的截面图)所示，从发光芯片121射出的光的一部分，通过由封装体126的内壁面133多次反射，向着封装体126的开放口叩(图17A表示在仰角方向行进的光(点划线箭头)的光路，图17B表示在俯角方向行进的光(双点划线箭头)的光路)。
由于这样，除了从发光芯片121直接向着封装体126的开放口叩的光(实线箭头)以外，其他的光(从发光芯片121向着内壁面133的光等)也向着开放口叩，充分地照射导光板的侧端。
专利文献1:日本特开2006-64733号公报

发明内容
然而，除了从发光芯片121直接向着封装体126的开放口叩的光以外，通过由封装体126的内壁面133的多次反射，到达开放口叩。由于这样，光几次照射在封装体126的树脂制的内壁面133上，山此
4引起内壁面133发生光老化。这种光老化使内壁面133的反射率降低，使通向导光板的入射光量减少。
本发明是为了解决问题而提出的，其目的是要提供可抑制由发光芯片的光引起的树脂制的封装体(收容体)的光老化的发光元件和搭载该发光元件的发光元件阵列，并且提供包括这种发光元件阵列的背光源单元和包括该背光源单元的液晶显示装置。
本发明是一种发光元件，其在具有开放口的收容体内，收容发光芯片和支撑发光芯片的基座部。而且，在发光元件的基座部以支撑发光芯片的面为支撑面的情况下，基座部为以支撑面为顶的隆起形状。并且，该隆起形状的外侧侧面作为接收从发光芯片发出的光的一部分并使其反射的光学作用面。
通常，发光芯片在各种方向射出光。由于这样，在发光芯片配置在收容体内的情况下，如果利用收容体的壁部反射光，则光在收容体内部往来。这样，也存在光向着支撑发光芯片的基座部行进的情况。
但是，以支撑面为顶的隆起形状的基座部的侧面为光学作用面(例如反射面)。由于这样，在向着基座部过来的光中入射在光学作用面上的光通过反射向别的方向行进。这样，如果该行进方向为向着开放口的方向，则光不在收容体内部往来。即，光到达收容体的壁部的机会减少。由于这样，可抑制壁部的光老化。
此外，优选隆起形状的基座部从收容体的底部向开放口突出，并且是以支撑面为顶端的锥状。
这样，由于作为基座部的顶的支撑面接近开放口，则设在该支撑面上的发光芯片也接近开放口。由于这样，从发光芯片发出的光容易到达开放口。因此，在以设置该发光芯片的支撑面作为顶端的锥状的基座部，侧面向着开放口仰着倾斜。这样，入射基座部的侧面的光容易向着开放口反射行进。
其中，优选锥状的基座部为锥体状。这样，由基座部的侧面反射行进的光呈以基座部为中心的放射状扩展。由于这样，从发光元件射出的光扩展，容易入射导光板等。此外，光学作用面为曲面或平面的任一种都可以。
此外，优选在设置有覆盖发光芯片的光透过性的密封体的情况下，
5如果对以收容体的底面为基准的密封体的高度HI和收容体的壁部的高度H2进行比较，则满足H1^H2……条件式(1)。
通常，由于密封体以充满收容体的内部的方式形成，因此多数情况下密封体的高度H1和收容体的壁部的高度H2相同。但是，在满足条件式(1)的发光元件的情况下，与开放口相连的收容体的壁部的上端被削去。由于这样，原本被该削去的壁部所遮蔽的光不反射地向外部行进。其结果，从发光元件射出的光扩展，容易入射导光板等。
此外，优选收容体的壁部的内壁面的至少一部分为向着开放口仰着倾斜的倾斜面。这样，入射在倾斜面上的光容易向着开放口反射行进。
此外，优选作为在发光芯片中流动的电流的通路的金属电极设置在收容体的底面上和倾斜面上的至少一方上。这样，因为由金属电极遮住到达收容体的光，所以能够可靠地抑制收容体的光老化。
此外，配置多个以上所述的发光元件的发光元件阵列也是本发明。优选在这种发光元件阵列中，在发光元件呈列状配置的情况下，在相邻的发光元件中，相互不同的发光元件的光学作用面彼此相对，这些光学作用面呈列状并排。
这样，在各发光元件中，由光学作用面引起的扩展的光的方向相连。而且，该相连的光的方向与呈列状并排的发光元件的方向(阵列方向) 一致。由于这样，射出在发光元件阵列的阵列方向扩展的光。这样，如果导光板的侧端的长度方向与阵列方向一致，则光入射长度方向的大致整个区域。结果，实现能够抑制导光板的光量不均的发光元件阵列。
此外，包括以上的发光元件阵列和接收来自该发光元件阵列的光并将其导向外部的导光板的背光源单元也是本发明。此外，包括接收从这种的背光源单元导入的光的液晶显示面板的液晶显示装置也是本发明。
采用本发明，能够利用基座部的侧面(光学作用面)将光导向收容体的开放口。由于这样，光到达收容体的壁部等的机会减少，能够抑制收容体的光老化。


图1为LED的立体图2A为图1的平面图2B为图2A的A-A'线向视截面图；图2C为图2A的B-B'线向视截面图；图3为LED阵列的立体图4A为从发光芯片向仰角方向行进的光的光路图4B为从发光芯片向仰角方向行进的光的光路图，为具有比图4A中的仰角更大的仰角的光的光路图4C为从发光芯片向仰角方向行进的光的光路图，为具有比图4B中的仰角更大的仰角的光的光路图5A为从发光芯片向俯角方向行进的光的光路图5B为从发光芯片向俯角方向行进的光的光路图，为具有比图5A中的俯角更大的俯角的光的光路图5C为从发光芯片向俯角方向行进的光的光路图，为具有比图5B中的俯角更大的俯角的光的光路图6为表示LED的出射光的立体图7为后述的图15所示的背光源单元的C-C'线向视截面图8A为表示图4A的另一例子的光路图8B为表示图4B的另一例子的光路图8C为表示图4C的另一例子的光路图9A为表示图5A的另一例子的光路图9B为表示图5B的另一例子的光路图9C为表示图5C的另一例子的光路图10为封装体的壁部的内壁面的全部倾斜的LED的截面图11A为表示图2B所示的LED中的密封体的另一例子的截面图11B为表示图11A的另一例子的截面图12A为在封装体的壁部的内壁面和底部设置有引线框的LED的截面图12B为表示图11A的另一例子的截面图；图13为表示图1的另一例子的立体7图14为表示图1、图13的另一例子的立体图；图15为背光源单元的立体图16A为现有的LED的立体图16B为图16A的a-a'线向视截面图16C为图16A的b-b'线向视截面图17A为在现有的LED中从发光芯片向仰角方向行进的光的光路
图17B为在现有的LED中从发光芯片向俯角方向行进的光的光路
符号说明
1——LED阵列(发光元件阵列)
2——LED (发光元件)
21——发光芯片
22— 一小块体(基座部)；
25——密封体；
26——封装体(收容体)
31——封装体的底部，
32——封装体的壁部；
41——小块体的支撑面；
42——小块体的侧面42a——小块体的侧面42b——小块体的侧面51——导光板
55——基座基板59——背光源单元Rl——第一方向R2——第二方向
51——小块体侧面的并排方向
52——小块体侧面的并排方向
P——LED的并排方向(阵列方向)
Q——在基座基板的面内方向上与排列方向垂直的方向
具体实施例方式
(实施方式1)
根据

本发明的一个实施方式如下。为了图示方便，有时省略部件号码和阴影线。在这种情况下，可参照其他附图。此外，图面上的黑圈表示与纸面垂直的方向。
通常，液晶显示装置具有液晶显示元件面板和背光源单元。图15表示背光源单元59。
背光源单元59使光(背光源光)向着液晶显示面板射出。而且，该背光源单元59包括LED (Light Emitting Diode:发光二极管)阵列1、导光板51、反射片52、扩散片53和透镜片54 (54a、 54b)。
LED阵列1作为光源发光。导光板51将LED阵列1的LED2的点状光(作为LED阵列1的线状光)变换为面状光。此外，反射片52使从LED阵列1发出的光或在导光板51内部传播的光不泄露地向着液晶显示面板反射。
此外，扩散片53使从导光板51发出的光扩散，使光到达液晶显示面板整个区域，透镜片54a、 54b使入射液晶显示面板的光的放射特性偏向(聚光)，提高该液晶显示面板每单位面积的发光亮度。
现在利用图1、图2A 图2C和图3详细说明LED阵列1和搭载在其上的LED2。如图3所示，LED阵列1包括基座基板55和呈列状配置在该基座基板55上的多个LED2。而且LED2的立体图如图1所示，图2A为图1的平面图，图2B为图2A的A-A'线向视截面图，图2C为图2A的B-B，线向视截面图。其中，在附图上(例如图3)所示的箭头P表示作为LED2的并排方向的阵列方向P，箭头Q表示在基座基板55的面内方向上与阵列方向P垂直的方向(其中，图屮的箭头R1、 R2在以后说明)。
如图1和图2A 图2C所示，LED2包括发光芯片21、小块体(基座部)22、引线框23 (23a、 23b)、端子24 (阳极24a、阴极24b)密封体25和封装体26。
发光芯片21射出以自我为中心呈球状扩展的光。例如，可举出在以发光芯片21为基准的方位角方向上，以发光芯片21本身为中心，呈放射状扩展的光(参照图2A 图2C的实线箭头)在以发光芯片 21为基准的仰角方向和俯角方向上，以发光芯片21本身为屮心，呈放 射状扩展的光(参照图2B的点划线箭头(仰角方向)和双点划线箭头 (俯角方向))。
小块体22支撑发光芯片21，并且放出该发光芯片21所带的热(因 此，小块体22也出称为散热体)。此外，小块体22的材质没有特别的 限制，但为了确保散热性优选为金属。此外，存在各种小块体22的形 状，在以后详述。
弓l线框23 (23a、 23b)和端子24 (阳极24a、阴极24b)为在发 光芯片21中流动电流的通路。由于这样，两者(引线框23和端子24) 优选为导通性高的金属。此外，引线框23配置在封装体26的内侧， 而端子24配置在封装体26的外侧。
密封体25覆盖发光芯片21。但是，由于必须使从发光芯片21发 出的光透过，因此密封体25用光透过性的树脂制成。
封装体26收容密封体25、发光芯片21、小块体22和引线框23. 具有板状的底部31和从该底部31立起并且夹住底部31的板状的壁部 32。因此，封装体26成为使顶部作为开放口 OP的箱状。此外，封装 体26由具有反射功能的树脂(例如，耐热性聚合物或聚邻苯二甲酰胺 (PPA))等形成。由于这样，从发光芯片21射出的光的一部分在入射 壁部32后反射，向开放口OP行进。
现详述小块体22。如图2B所示，小块体22装入封装体26的底 部31， 一部分从底部31露出。而且，发光芯片21安装在该露出部分 的顶部。作为小块体22的形状，优选为以安装有发光芯片21的小块 体22的一个面作为支撑面41，以该支撑面41作为顶的隆起形状。这 是因为如果为这种形状(例如锥状(taper))，则可以抑制从发光芯片 21射出的光的一部分入射壁部32的次数。
现利用作为从与图2B相同的截面方向看的光路图的图4A 图4C 和图5A 图5C说明其理由。但是，图4A 图4C为向以发光芯片21 作为基准的仰角方向行进的光的一个例子，按图4A 图4C的顺序， 仰角5变大(SS<SM<SL)。另一方面，图5A 图5C为向以发光芯 片21作为基准的俯角方向行进的光的一个例子，按图5A 图5C的顺
10序，俯角e变大(es<eM<eL)。
如图4A 图4C和图5A 图5C所示，发光芯片21从封装体26 的底部31背离(以背离的间隔作为间隔J)小块体22的高度，接近封 装体26的开放口OP。由于这样，从发光芯片21至开放口 OP的长度 (间隔K)比较短。
此外，如图4A 图4C所示，当出射光从发光芯片21向仰角方向 行进时，该出射光在向着与间隔K对应的壁部32入射后发生反射。这 种反射的光(反射光)，产生反射角(5 )，向着开放口 OP行进。但是， 在壁部32位于反射目的地的情况下，光在入射壁部32后反射。而且， 在壁部32仍然位于该反射的光的反射目的地的情况下，光在入射壁部 32后反射。即，这种在与间隔K对应的壁部32发生的光的入射和反 射不断反复，直至光到达开放口OP。
然而，如图4A 图4C所示，与间隔K对应的壁部32比壁部32 的全长(间隔K+间隔J)短。由于这样，直至光到达开放口 OP为止， 由与间隔K对应的壁部32反复的入射和反射的次数，比例如从位于底 部的发光芯片向仰角方向行进的光到达开放口为止，由壁部所反复入 射和反射的次数少。
即，当将发光芯片21安装在从封装体26的底部31突出的锥状的 小块体22的顶部(支撑面41 )上时，从发光芯片21至封装体26的开 放口OP的间隔K变短，以此为起因(即间隔K越短)，由与间隔K 对应的壁部32反复的光的入射和反射的次数越减少。
此外，如图4A 图4C所示，仰角S越大，则从发光芯片21射出 的光至壁部32的最初的到达点F ((Fs、Fm,FJ，参照白圈)越接近开 放口OP。由于这样，光(反射光)从到达点F接下来将要入射的嗜部 32的长度(间隔N，从到达点F至开放口 OP的长度N (Ns、 NM、 N,,)) 变短。因此，光从到达点F经壁部32反复入射和反射的次数，与间隔 N对应地减少(即，仰角S增大，使得间隔N越短，入射和反射的次 数越减少)。
另一方面，如图5A 图5C所示，在发光芯片21的光向俯角方向 行进的情况下，出射光最初到达壁部32或小块体22的侧面(外侧侧 面)42 (这种光的到达点称为到达点G (Gs、 GM、 G^，参照白圈)。
ii如图5A所示，在以比较小的俯角9 s行进的出射光入射壁部32的 情况下，在壁部32上的出射光的到达点Gs在比小块体22的支撑面 41稍微低的位置(即，在间隔J (高度J)中比较高的位置)。
此外，来自该到达点Gs的反射光以比较小的反射角(Gs)向封 装体26的中心(即发光芯片21—侧)行进。由于这样，反射光不向 位于到达点Gs的下方一侧的底部31行进而是向从到达点Gs向横方向 (水平方向)背离的位置行进，入射小块体22的侧面42 (42b)。但是， 光入射的小块体22为锥状，其侧面42的底侧接近封装体26的壁部32。 因此，小块体22的侧面42相对于开放口 OP仰着倾斜。
这样，入射金属制等的小块体22的侧面42的光通过反射向着开 放口 OP行进。在这种情况下，也存在来自小块体22的侧面42的反射 光不入射壁部32，直接到达开放口 OP的情况。由于这样，在壁部32 上的光的入射和反射的次数，也可以经到达点Gs—次即可。
此外，如图5B所示，在以俯角0M行进的从发光芯片21射出的 光入射壁部32的情况下，由比俯角es大的俯角6m所引起的在壁部 32上的出射光的到达点Gm在接近封装体26的底部31的位置(即， 在高度J中比较低的位置)。
此外，来自到达点GM的反射光以反射角(eM)向着封装体26
的中心行进。然而，由于反射角e m比反射角e s大，使到达点GM比
到达点Gs低，因此反射光不直接从到达点GM入射位于横方向的小块 体22的侧面42，而是向位于到达点Gm的下方一側的底部31行进。
这样，由于向着底部31行进的光，从接近底部31的到达点GM向 着封装体26的中心，因此以比较大的入射角入射底部31。由于这样， 从底部31的反射光也具有比较大的反射角。因此，从底部31的反射 光比较沿着底部31的面内方向并且向着封装体26的中心，入射小块 体22的侧面42 (42b)。
这样，在光入射金属制等的小块体22的侧面42的情况下，也存 在从侧面42的反射光不入射壁部32，而是直接到达开放口 OP的情况。 由于这样，在壁部32上的光的入射和反射的次数，也可以经到达点 Gm—次即可。
此外，如图5C所示，以比较大的俯角e^行进的从发光芯片2i射
12出的光不直接入射壁部32，而是入射在小块体22的侧面42 (42 b)上。 但是，该侧面42相较支撑面41位于更靠底部31—侧，并且向着开放 口OP仰着倾斜。由于这样，出射光以比较大的入射角入射侧面42。 因此，来自出射光在侧面42 (42b)上的到达点Gl的反射光具有比狡 大的反射角，并且入射在位于侧面42的底侧的封装体26的底部31上。
这种入射底部31的光向着壁部32反射行进，在入射壁部32后发 生反射。而且，也存在该反射光直接到达开放口 OP的情况。由于这样， 在壁部32上的光入射和反射的次数，也可以是光从底部31入射壁部 32后反射一次即可。
艮卩，当小块体22的侧面42成为接收从发光芯片21发出的光的一 部分并使其反射的光学作用面42时(为了方便，有在光学作用面上加 部件号码42的情况)，也有在壁部32、 32彼此之间往来的发光芯片21 的光由小块体22的侧面42反射，直接导向开放品OP的情况。因此， 在这种情况下，由壁部32反复的光的入射和反射的次数减少。
如以上的图4A 图4C和图5A 图5C的光路图所示，如果在以 支撑面41为顶的隆起形状的小块体22中，侧面42成为接收从发光芯 片21发出的光的一部分并使其反射的光学作用面42，则在仰角方向和 俯角方向行进的光到达封装体26的壁部32的机会减少。由于这样， 可以抑制壁部32的光老化。因此，不会引起光老化产生的壁部32的 反射率降低，使入射导光板51的光量稳定。
特别是在从封装体26的底部31向开放口 OP突出，并且以支撑面 41作为顶端的锥状的小块体22的情况下，由于设在支撑面41上的发 光芯片21接近开放口 OP，因而容易使向仰角方向行进的光到达开放 口OP，另一方面，由于侧面42向着开放口 OP仰着倾斜，所以容易使 向俯角方向行进的光向着开放口 OP反射。
此外，光学作用面42为曲面(自由曲面等)也可以，平面也可以。 而且，光学作用面42为镜面也可以，粗面也可以。主要是如果能够反 射光，则面形状为哪种都可以。
但是，光学作用面42的角度有优选范围。其为如图2B所示，从 发光芯片21向小块体22的底引垂线M，在包含该垂线M的截面上， 满足以下条件式A的范围。其中，包含垂线M的截面除图2B以外还可以设想各种情况，但是只要在多个截面中，满足条件式A的范围为 1个也可以。
5°《a《85° ……条件式A
式中a为在截面上表示光学作用面42 (侧面42)的线N和从发光 芯片21至小块体22的底的垂线M形成的角度(°)(为了方便，在图 2B中线N与小块体22的侧面2错开图示)。
在条件式A的范围外，例如，a低于下限值时，小块体22的侧面 42以接近垂线M的方式倾斜。由于这样，与垂线M大致为平行关系 的封装体26的壁部32 (特别是壁部32的内壁面33)和小块体22的 侧面42相对(即面彼此大致平行地相对)。
这样，例如从发光芯片21以比较小的俯角6s行进的光容易在面 彼此间(侧面42和内壁面33之间)往复，这种光难以向封装体26的 开放口OP行进。这样，光到达封装体26的壁部32的机会增加，导致 在壁部32产生光老化。
另一方面，例如当a超过上限值时，小块体22的侧面42以接近 相对于垂线M正交的方向的方式倾斜。由于这样，与垂线M大致为平 行关系的封装体26的壁部32 (特别是辟部32的内壁面33)与小块体 22的侧面42不相对(即表面彼此接近垂直关系)。
这样，例如从发光芯片21以比较小的俯角9s行进的光在由壁部 32反射后，不入射小块体22的侧面42，而使容易入射在别的壁部32 上(例如，与光最初入射的壁部32相对配置的壁部32)。由于这样， 这种光难以向封装体26的开放口 OP行进。这样，光到达封装体26 的壁部32的机会增加，导致在壁部32产生光老化。
从以上可看出，当设定a使其收容在条件式A的范围内时，光到 达壁部32的机会减少。即，通过小块体22的侧面42，光向封装体26 的开放口 OP行进的机会容易增加。由于这样，难以在壁部32产生光 老化。
此外，如图1所示，当小块体22的侧面42a、 42b的位置以发光 芯片21为边界相对时，规定这些侧面42a、 42b的并排方向(第一方 向R1)。而且，规定在与该第一方向Rl垂直的同时，与小块体22的 延伸方向(小块体22从封装体26的底部31突出的小块体22的突出方向R2。
这样，在第一方向R1上，小块体22的侧面42a、 42b并排，但在 第二方向R2上，小块体22的侧面42a、 42b不并排。由于这样，如图 6所示，在小块体22的侧面42a、 42b上反射的光容易在第一方向Rl 上扩展，而难以在第二方向R2上扩展。
因此，LED2的出射光的照射面积AR在第一方向Rl上具有长边， 在第二方向R2具有短边。即LED2射出在所希望的一个方向上扩展的 光。
这样，例如，如图7(图15的C-C'线向视截面图)所示，在LED2 沿着导光板51的侧端的长度方向呈列状并排的情况下，优选长度方向 与各LED2中的第一方向Rl为相同的方向。这是因为光向着导光板 51的侧端的长度方向行进的缘故。
因此，优选在LED阵列1中的相邻的LED2、2中相互不同的LED2、 2的光学作用面彼此相对，这些光学作用面42呈列状并排(即，优选 LED2的并排方向(阵列方向P)与光学作用面42的并排方向(第一 方向Rl) —致)。
这样，在第一方向Rl上多个光作用面42并排，从各LED2向第 一方向Rl扩展的光相连。由于这样，如果第一方向Rl与导光板51 的侧端的长度方向一致，则光可到达长度方向的大致整个区域的缘故。
此外，在小块体22的侧面42反射的光在第一方向Rl上扩展地 行进，也是由于侧面42适当地倾斜的缘故。由于这样，优选在表示侧 面42的倾斜的条件式A中的包含垂线M的截面为沿着第一方向Rl 切断的截面。
(实施方式2)
现说明实施方式2。对于具有与实施方式1中使用的部件同样的功 能的部件，使用相同的符号，省略其说明。在本实施方式中，详细说 明封装体26的壁部32和引线框23。
在实施方式1中，如图1等所示，使用与封装体26的底部31的 一个面垂直的壁部32进行了说明，然而，不限于此。例如，封装体26 的壁部32的内壁面33的一部分为向着开放口 OP仰着倾斜的倾斜面 33也可以(为了方便，有在倾斜面上附加部件号码33的情况)。
15这样，如图8A 8C和图9A 图9C所示，从发光芯片21向仰角 方向(5 )和俯角方向(9 )行进的光以由倾斜面33跃起的方式反射， 容易向封装体26的开放口 OP行进。由于这样，在封装体26的壁部 32上的光的入射和反射的次数进一步减少。
其中，不限于壁部32的内壁面33的一部分，如图10所示，封装 体26的壁部32的全部内壁面33为向着开放口 OP仰着倾斜的倾斜面 33也可以。主要是只要封装体26的壁部32的内壁面33的至少一部分 为向着开放口 OP仰着倾斜的倾斜面即可。
此外，如图7所示，在想要使LED2的光到达导光板51的侧端的 长度方向的整个区域的情况下，优选极力縮短妨碍光的行进的封装体 26的壁部32的长度。例如，如图IIA和图IIB所示，在比较以封装 体26的底部31 (详细地说为底面)为基准的密封体25的高度Hl和 封装体26的壁部32的高度H2的情况下，优选满足
H1》H2 ......条件式B
这样，光通过成为密封体25的高度Hl和封装体26的壁部32的 高度H2的差的密封体25的部分(后述的隆起部25c)，向外部射出。 这样，出射光不是从壁部32向着开放口 OP急剧地上升行进的光(向 着开放口 OP (详细地说为开放面)的入射角变小的光)，而是例如如 图11A所示，从壁部32向着开放口OP缓慢地上升行进的光(向开放 口 OP的入射角变大的光)。因此，这种出射光从LED2向着侧面行进 (在来自LED2的出射光中产生扩展)。
这样，在想要使LED2的光到达导光板51的侧端的长度方向的整 个区域的情况下，优选使用射出这种扩展的光的LED2。其中，以上的 LED2通过填充超过封装体26的收容体积的密封体25的树脂而完成。 即，通过由从封装体26溢出的密封体25的树脂覆盖与开放口 OP相连 的壁部32的上端部分而完成(其中，覆盖壁部32的上端的密封体25 的一部分称为隆起部25c)。
当另外表现时，满足条件式B的LED2为削去与开放口 OP相连 的封装体26的壁部32的上端的结构。由于这样，原本被该削去的壁 部32所遮蔽的光不反射地向外部行进。
此外，在实施方式l中，举出成为在发光芯片21中流动的电流的
16通路的引线框23设在封装体26的底部31上的例子。但是，不限于此。 例如，如图12A所示，引线框23设在封装体26的底部31上和倾斜面 33上也可以，如图12B所示，引线框23设在封装体26的倾斜面33 上也可以。
主要是只要引线框23设在封装体26的底面31上和倾斜面33上 的至少一个上即可。如果这样，也存在有在封装体26内部往来的光入 射引线框23的情况。在这种情况下，由于光到达不了被引线框23隐 蔽的封装体26的树脂部分，因此封装体26难以产生光老化。 (其他实施方式)
本发明不限于上述的实施方式，在不偏离本发明的精神的范围内， 可以有各种变更。
例如，小块体22的形状不限于如图1等所示，二个面的侧面42a、 42b在一个方向(第一方向R1)上并排的锥状。例如，如图3所示， 也可以是形成具有4个面的侧面42a 42c的角锥(锥体，详细地说为 角锥台)的锥状的小块体22。此外，如图14所示，也可以为圆锥(锥 体，详细地说为圆锥台)的锥状的小块体22。
即使这样，由于为以支撑面41为顶的隆起形状的小块体22，因此 侧面42成为接收从发光芯片21发出的光的一部分并使其反射的光学 作用面42。由于这样，向仰角方向和俯角方向行进的光到达封装体26 的壁部32的机会减少，可以抑制壁部32的光老化。
此外，如果为图13所示的四角锥状的小块体22，由于产生二组相 对的侧面42的组合(侧面42a、 42b和侧面42c、 42d)，所以侧面42 的并排方向也为二个方向(方向S1和方向S2)。由于这样，从LED2 射出的光容易在这二个方向上行进(如果增加角锥状的角的数目，则 出射光呈放射状行进)。
因此，在呈列状搭载LED2的LED阵列1中，在相邻的LED2屮 相互不同的LED2的光学作用面彼此相对，这些光学作用面呈列状并 排的情况可以设想为以下三种图案。
在LED阵列1中，通过使各LED2的方向Sl为相同方向，形
成阵列方向P的图案。
在LED阵列1中，通过使各LED2的方向S2为相同方向，形成阵列方向P的图案。
在LED阵列1中，通过使几个LED2的方向Sl为相同方向， 并且使剩下的LED2的方向S2为相同方向，形成阵列方向P的图案。
而且，如果实现以上三种图案的任何一个，使阵列方向P与导光 板51的侧端的长度方向一致，则光大致可到达长度方向的整个区域。
此外，如果为图14所示的圆锥状的小块体22，则由于可以设想多 个相对的侧面42的组合，因此侧面42的并排方向也为数众多。由于 这样，从LED2射出的光容易呈放射状行进。此外，因为存在多个侧 面42的并排方向，所以在呈列状搭载LED2的LED阵列1中，在相 邻的LED2中相互不同的LED2的光学作用面彼此必然相对。由于这 样，如果阵列方向P与导光板51的侧端的长度方向一致，则光可到达 长度方向的大致整个区域。
此外，对于图13和图14所示的小块体22，可以设想各种包含垂 线M的截面。但是，在多个截面中，由于满足条件式A的截面至少存 在一个，所以也能起到设定a使其收容在条件式A的范围内的情况下 的作用效果。当然，也可以在具有图13和图14所示的小块体22的LED2 和LED阵列1中，形成在实施方式2中所说明过的封装体26的壁部 32和引线框。
最后，适当组合上述所示的技术得到的实施方式也包括在本发明 的技术范围内，这是不言而喻的。
18
权利要求
1. 一种发光元件，其在具有开放口的收容体内，收容发光芯片和支撑所述发光芯片的基座部，其特征在于在所述基座部以支撑所述发光芯片的面作为支撑面的情况下，基座部为以所述支撑面为顶的隆起形状，该隆起形状的外侧侧面作为接收从发光芯片发出的光的一部分并使其反射的光学作用面。
2. 根据权利要求1所述的发光元件，其特征在于 隆起形状的所述基座部从所述收容体的底部向所述开放口突出，并且是以所述支撑面为顶端的锥状。
3. 根据权利要求2所述的发光元件，其特征在于 锥状的所述基座部为锥体状。
4. 根据权利要求1所述的发光元件，其特征在于 在设置有覆盖所述发光芯片的光透过性的密封体的情况下，如果对以所述收容体的底面为基准的所述密封体的高度Hl和所述收容体 的壁部的高度H2进行比较，则满足HDH2……条件式(1)。
5. 根据权利要求1所述的发光元件，其特征在于所述收容体的壁部的内壁面的至少一部分为向着开放口仰着倾斜 的倾斜面。
6. 根据权利要求5所述的发光元件，其特征在于作为在所述发光芯片中流动的电流的通路的金属电极，设置在所 述收容体的底面上和所述倾斜面上的至少一方上。
7. —种发光元件阵列，其特征在于其配置有多个权利要求1 6中任一项所述的发光元件。
8. 根据权利要求7所述的发光元件阵列，其特征在于在所述发光元件呈列状配置的情况下，在相邻的所述发光元件中，相互不同的发光元件的所述光学作用面彼此相对，所述光学作用面呈列状并排。
9. 一种背光源单元，其特征在于，包括权利要求7所述的发光元件阵列；和接收来自所述发光元件阵列的光并将其导向外部的导光板。
10. —种液晶显示装置，其特征在于其包括接收从权利要求9所述的背光源单元导入的光的液晶显示面板。
全文摘要
本发明涉及发光元件、发光元件阵列、背光源单元和液晶显示装置。在LED(2)中包括以支撑面(41)为顶的隆起形状的小块体(22)，该小块体(22)的侧面(42)为接收从发光芯片(21)发出的光的一部分并使其反射的光学作用面(42)。
文档编号F21Y101/02GK101501875SQ20078002993
公开日2009年8月5日 申请日期2007年2月19日 优先权日2006年8月24日
发明者滨田哲也 申请人:夏普株式会社