专利名称：一体化防水led发光模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种一体化防水LED发光模组。
背景技术：
目前业界直插式LED发光模组普遍采用PVC条作为卡槽，不易做 到防水，外观也比较粗糙，贴片式LED发光模组，采取简单的防护， 防水程度不高，大多能够看到电路板及上面的限流、恒流元件，而 且以上两种产品没有更进一步的增光设计。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种提高了亮度、外观 精致、小巧的一体化防水LED发光模组。
为了解决上述问题，本实用新型采取以下技术方案
一种一体化防水LED发光模组，由下到上为基板、其上有LED 灯的电路板、用于灌封电路板并做散射用的绝缘灌封散射层、透明 保护胶体，绝缘灌封散射层为LED灯留有出光孔，透明保护胶体完 全覆盖在LED灯上。
所述绝缘灌封散射层包括绝缘灌封材料制成的绝缘灌封层和反 光材料制成的散射层两层，绝缘灌封层覆盖于电路板之上，散射层 位于绝缘灌封层之上。
绝缘灌封材料为绝缘油脂、绝缘树脂、绝缘硅胶之一或其组合 形成。
所述反光材料为导光油墨或反光粉。
所述反光粉是塑料粒子、荧光粉、石英粉、氧化钛粒子、氧化锌粒子、钡粉、氧化锑粒子、氧化镁粒子、硫酸锌粒子、硫酸钙粒 子之一或其组合。
所述灌封散射层为乳白色硅胶。
所述透明保护胶体是透明环氧树脂、透明硅胶之一或其组合构成。
本实用新型的有益效果为 一体化防水LED发光模组采用光经
过透明保护胶体与散射层的多重反射，大大提高了亮度。本一体化
防水LED发光模组采用一体化设计，外观精致、小巧，发光时、不 发光时整个产品都浑然一体，非常适合于装饰照明使用。
图1是实施例中一体化防水LED发光模组的俯视图； 图2是实施例中一体化防水LED发光模组的侧视图； 图3是图2中A部的局部放大图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。 实施例1:
参照图1、图2和图3， 一种一体化防水LED发光模组，包括基 板l、其上有LED灯2的电路板7、电路板7上灌封一层绝缘油脂、 绝缘树脂、绝缘硅胶之一或其组合的绝缘灌封层4、绝缘灌封层4上 有一层散射层5，散射层5上有透明保护胶体6，电路板7上有各种 元件和引线3，灌封层4主要将电路板7上较低的元件灌封，绝缘灌 封层4和散射层5为LED灯2留有出光孔，透明保护胶体6完全覆 盖在LED灯2上。基板1可使用乳白色硅胶条或铝合金板材，电路 板7使用柔性的电路板FPC或使用普通FR4玻璃纤维板，贴片LED。所述制作散射层5的反光材料可为导光油墨或反光粉。所述反光粉 可以是塑料粒子、荧光粉、石英粉、氧化钛粒子、氧化锌粒子、钡 粉、氧化锑粒子、氧化镁粒子、硫酸锌粒子、硫酸钙粒子之一或其 组合。所述透明保护胶体6可以是透明环氧树脂、透明硅胶之一或 其组合构成。
实施例2:
基板1使用乳白色硅胶条，电路板7使用柔性的电路板FPC，
贴片LED，绝缘胶体灌封采用乳白色灌封硅胶，透明反射保护胶体6 采用透明灌封硅胶。由于乳白色灌封硅胶本身具有一定的反光效果， 本例可以省略散射层具体实施类同于实例1，不再详叙，实例2的制 成品具有柔性，具有很好的耐候性。
上述LED发光模组可以按照以下方式制成1、取铝合金板材， 压铸成型。2、放置LED灯板，保持LED灯板与铝合金基材绝缘。3、 灌封环氧树脂，固化，灌封时小心留出LED出光区，比较简单可行 的办法是灌封环氧树脂也选用绝缘透明的，以降低盖住出光点的可 能性。4、用胶纸临时贴住LED出光区，喷涂导光油墨。5、揭开掉 盖住LED出光区的胶纸，灌封保护胶体透明环氧树脂。固化后即成 为一体化防水LED发光模组，厚度仅为4毫米。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本 技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下， 还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型 的保护范围。
权利要求1、一种一体化防水LED发光模组，其特征在于，由下到上为基板、其上有LED灯的电路板、用于灌封电路板并做散射用的绝缘灌封散射层、透明保护胶体，绝缘灌封散射层为LED灯留有出光孔，透明保护胶体完全覆盖在LED灯上。
2、 根据权利要求1所述的 一 体化防水LED发光模组，其 特征在于，所述绝缘灌封散射层包括绝缘灌封材料制成的绝 缘灌封层和反光材料制成的散射层两层，绝缘灌封层覆盖于 电路板之上，散射层位于绝缘灌封层之上。
3 、根据权利要求2所述的 一 体化防水LED发光模组，其 特征在于，绝缘灌封材料为绝缘油脂、绝缘树脂、绝缘硅胶 之 一 或其组合形成。
4、根据权利要求2或3所述的一体化防水LED发光模组， 其特征在于，所述反光材料为导光油墨或反光粉。
5 、根据权利要求4所述的 一 体化防水LED发光模组，其 特征在于，所述反光粉是塑料粒子、荧光粉、石英粉、氧化 钛粒子、氧化锌粒子、钡粉、氧化锑粒子、氧化镁粒子、硫 酸锌粒子、硫酸钙粒子之一或其组合。
6、 根据权利要求1所述的一体化防水LED发光模组，其 特征在于，所述灌封散射层为乳白色硅胶。
7、 根据权利要求1所述的一体化防水LED发光模组，其 特征在于，所述透明保护胶体是透明环氧树脂、透明硅胶之 一或其组合构成。
专利摘要本实用新型公开了一种一体化防水LED发光模组，由下到上为基板、其上有LED灯的电路板、用于灌封电路板并做散射用的绝缘灌封散射层和透明保护胶体，绝缘灌封散射层为LED灯留有出光孔，透明保护胶体完全覆盖在LED灯上。一体化防水LED发光模组采用光经过透明保护胶体与散射层的多重反射，大大提高了亮度。本一体化防水LED发光模组采用一体化设计，外观精致、小巧，发光时、不发光时整个产品都浑然一体，非常适合于装饰照明使用。
文档编号F21V31/00GK201255393SQ20082013105
公开日2009年6月10日 申请日期2008年8月13日 优先权日2008年8月13日
发明者周朝华 申请人:钟 英;周朝华