专利名称：一种大功率led散热装置的制作方法
技术领域：
本发明属于一种大功率发光二极管散热装置，具体涉及一种双面成型的PCB板 (印刷电路板)。
背景技术：
LED是个光电器件，其工作过程中只有15 % 25 %的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。在大功率LED中，散热是个大问题。例如，1个IOW 白光LED若其光电转换效率为20 %，则有8W的电能转换成热能，若不加散热措施，则大功率 LED的器芯温度会急速上升，当其结温(TJ)上升超过最大允许温度时(一般是150°C )，大功率LED会因过热而损坏。因此在大功率LED灯具设计中，最主要的设计工作就是散热设计。目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3 都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种散热能力强的大功率LED散
热装置。本发明采用的技术方案是一种大功率LED散热装置，包括LED的散热支架、双面成型的PCB板和散热辅助器材，所述PCB板设置在散热支架和散热辅助器材之间；所述PCB 板包括主体、铜箔和散热孔，所述铜箔设置在主体的上表面和下表面，主体内设有贯穿上、 下表面的散热孔，所述PCB板与散热支架之间设有高导热胶。作为优选，所述主体的材料为绝缘材质。作为优选，所述散热孔内设有高导热介质。本发明作为一种大功率散热装置在散热辅助器材上设置一种双面成型PCB板， PCB板采用铜箔、高导热物质、绝缘材质等材料，使热量从正面传到反面，使PCB板散热更快。本发明PCB板上设有散热孔，实现PCB板散热的热电分流，PCB板能够从背面散热。本发明在双面成型的PCB板与LED发光源之间设有高导热胶，使LED发光源的散热支架上的热量能够迅速传导到PCB板上。本发明采用LED发光源、自然光、零辐射、高效低耗、寿命长、环保。有益效果本发明结构简单，使用的材料为工业常用材料，具有散热能力强、成本低廉等特点。
图1为本发明的结构示意图；图2为本发明双面成型的PCB板的结构示意图3为图2的俯视图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步说明如图1、2、3所示一种大功率LED散热装置，包括LED的散热支架1、双面成型的 PCB板2和散热辅助器材3，所述PCB板2设置在散热支架1和散热辅助器材3之间；所述 PCB板2包括主体4、铜箔5和散热孔6，所述铜箔5设置在主体4的上表面和下表面，主体 4内设有贯穿上、下表面的散热孔6，所述PCB板2与散热支架1之间设有高导热胶。所述主体4的材料为绝缘材质。所述散热孔6内设有高导热介质。
权利要求
1.一种大功率LED散热装置，其特征在于包括LED的散热支架(1)、双面成型的PCB 板( 和散热辅助器材(3)，所述PCB板( 设置在散热支架(1)和散热辅助器材(3)之间；所述PCB板( 包括主体、铜箔( 和散热孔(6)，所述铜箔( 设置在主体(4)的上表面和下表面，主体(4)内设有贯穿上、下表面的散热孔(6)，所述PCB板( 与散热支架 (1)之间设有高导热胶。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED散热装置，其特征在于所述主体的材料为绝缘材质。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED散热装置，其特征在于所述散热孔(6)内设有高导热介质。
全文摘要
本发明公开了一种大功率LED散热装置，包括LED的散热支架、双面成型的PCB板和散热辅助器材，所述PCB板设置在散热支架和散热辅助器材之间；所述PCB板包括主体、铜箔和散热孔，所述铜箔设置在主体的上表面和下表面，主体内设有贯穿上、下表面的散热孔，所述PCB板与散热支架之间设有高导热胶。本发明结构简单，使用的材料为工业常用材料，具有散热能力强、成本低廉等特点。
文档编号F21Y101/02GK102374506SQ20101026473
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日
发明者刘彩婷, 刘泽玉, 潘德民 申请人:江苏均英光电有限公司