专利名称：用于led灯的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热结构，尤其是一种用于LED灯的散热结构。
背景技术：
近期以来，随着LED技术突飞猛进的发展，LED灯正逐渐在许多城市以路灯示范工 程的形式展现在人们的生活中。由于示范工程所展示的路灯的光衰程度仍比大家所想象的 要快很多，很难达到5万小时的使用寿命，所以大规模的LED路灯应用仍然还没有开始。究 其原因，主要是散热的问题，在高温的环境下连续工作会大大降低LED的使用寿命，所以提 高LED灯的散热效果是解决光衰、延长LED使用寿命的有效途径。目前，LED路灯使用的散热结构基本上都是将封装的单颗LED光源或模块LED光源 通过封装支架先固定在一个铝基线路板上或将LED芯片直接封装在铝基线路板上，然后再 将带有铝基线路板的光源固定在有鳍片的铝型材散热片上，固定时要使用导热油或导热硅 胶片将其紧密连接，这种连接技术所使用的铝基线路板和导热油，它们的导热率很低，分别 是1. 2ff/(m · °C )和3. 0ff/(m · V )，其中铝基线路板的导热率低是因为铝基与铜皮之间是 靠环氧树脂胶压合在一起，环氧树脂的绝缘性非常好，很好的解决了封装支架与散热片之 间的绝缘问题，但其热性很差；导热油的导热率低是因为其组分中大量的半导体材料所致， 以上所用的两种材料很难再提高它们的导热率，LED光源所产生的热在向散热器方向上传 导时受上述两材料的影响，无法快速将热量导出，形成瓶颈。无论在散热片上添加风扇还是 采用半导体制冷装置，都不能彻底解决LED灯的散热问题。市场上急待有更高散热效果的 散热结构出现，随着09年底IOW的LED芯片的面市，这种趋势更为明显。
实用新型内容针对以上问题，本实用新型提供一种新型的散热结构，其应用于LED灯光源上，可 有效提高热量的导出能力，增强散热效果。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现一种用于LED灯的散热器结构，包括散热片，在所述散热片和LED封装支架之间依 次安装导热石墨片、铝基板，所述铝基板上表面附着有氧化硅层与所述LED封装支架形成 绝缘。进一步的，所述LED封装支架通过绝缘螺栓与所述铝基板连接；所述铝基板、导热 石墨片、散热片采用螺栓压合在一块。本实用新型应用新材料设计了新结构解决现有散热技术中存在的缺陷，采用铝基 板附加氧化硅层取代铝基线路板，提供一种导热性高绝缘性能满足LED灯工作安全规定的 新型散热结构；氧化硅材料本身具有有良好的绝缘性，但是由于氧化硅分子本身的晶体结 构，使分子之间又具非常细小的缝隙，可以保证良好的导热性，可以提高整体的导热性能， 导热率能达到IOW/(m*°C )，可及时的将LED产生的热量传递出去。同时，用导热率接近铜 的导热石墨片取代导热油，其导热率可达到300W/(m · V )，可使LED灯的散热性能大幅提
3高，从而使LED灯的光衰现象得到有效改善，寿命大大延长。
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。图1是本实用新型实施例所述的用于LED灯的散热结构示意图。图2是本实用新型实施例所述的用于LED灯的散热结构的分解结构图；图中1、散热片；2、导热石墨片；3、铝基板；4、氧化硅层；5、LED封装支架；6、绝缘螺栓； 7、螺栓。
具体实施方式
如图1-2所示，给出了本实用新型所述的用于LED灯的散热结构图，其构成为在 所述散热片1和LED封装支架之间依次安装导热石墨片2、铝基板3，所述铝基板3上表面 附着有氧化硅层4与所述LED封装5支架形成绝缘。为使LED封装支架5能够与铝基板3形成绝缘，满足LED灯的串并联安装要求，所 述LED封装支架5通过绝缘螺栓6与所述铝基板3连接；铝基板3、导热石墨片2、散热片1 采用螺栓7压合在一块。。氧化硅材料本身具有有良好的绝缘性，但是由于氧化硅本身又具非常细小的缝 隙，可以保证良好的导热性，可以提高整体的导热性能，导热率能达到10W/(m*°C )，可及时 的将LED产生的热量传递出去。同时，用导热率接近铜的导热石墨片2取代导热油，其导热 率可达到300W/ (m · 0C ),可使LED灯的散热性能大幅提高，从而使LED灯的光衰现象得到 有效改善，寿命大大延长。
权利要求一种用于LED灯的散热结构，包括散热片，其特征在于，在所述散热片和LED封装支架之间依次安装导热石墨片、铝基板，所述铝基板上表面附着有氧化硅层与所述LED封装支架形成绝缘。
2.根据权利要求1所述的用于LED灯的散热结构，其特征在于，所述LED封装支架通过 绝缘螺栓与所述铝基板连接。
3.根据权利要求1所述的用于LED灯的散热结构，其特征在于，所述铝基板、导热石墨 片、散热片采用螺栓压合在一块。
专利摘要本实用新型公开一种用于LED灯的散热器结构，包括散热片，在所述散热片和LED封装支架之间依次安装导热石墨片、铝基板，所述铝基板上表面附着有氧化硅层与所述LED封装支架形成绝缘；所述LED封装支架通过绝缘螺栓与铝基板连接。采用铝基板附加氧化硅层取代铝基线路板，导热率能达到10W/(m·℃)同时，用导热率接近铜的导热石墨片取代导热油，其导热率可达到300W/(m·℃)，可及时的将LED产生的热量传递至散热片，使LED灯的散热性能大幅提高，从而减少光衰，延长寿命。
文档编号F21V29/00GK201751711SQ20102000055
公开日2011年2月23日 申请日期2010年1月8日 优先权日2010年1月8日
发明者李镭 申请人:李镭