专利名称：一种导热自黏线路基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路基板技术领域，尤其是涉及一种利用导热绝缘双面胶来达到 散热及连接安装目的的导热自粘线路基板。
技术背景由于科技的进步，照明设备也由亮度较高、使用寿命较长及耗电量较低的LED灯 取代过去的传统灯源，而被大量地应用在各个不同的领域。LED灯内是设置有线路基板，一般而言，线路基板通常是铝基板或陶瓷基板，但是 此两种基板都有使用上的缺陷存在。铝基板的缺陷在于导热性与耐电压性差，造成散热不 易，影响LED的使用寿命，并且安装上也需要以繁琐反复的上螺丝动作来协助固定，相当不 便；而陶瓷基板虽然具有不错的导热性，但制造成本较高、质地易碎，并且与铝基板相同，在 安装上也相当不便。有鉴于此，申请人经过多年的研究经验，研发出一种可以解决传统方法无法解决 的一种导热自粘线路基板
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术存在的不足之处而提供一种导热自粘线路 基板，它可以解决传统线路基板所存在的散热不良、耐电压性差、质地易碎及安装不便的问题。为实现上述目的，本实用新型的一种导热自黏线路基板包括有—具有导热、绝缘及黏贴功能的自粘层，该自粘层具有第一黏面及第二黏面；一铜箔层，其表面设有电子线路，并且具有第一表面及第二表面，该第二表面连接 于第一黏面；一绝缘层，具有第一绝缘面、第二绝缘面及多个镀锡孔，其中第二绝缘面连接于第 一表面。作为上述技术方案的优选，所述的自黏层为一导热绝缘双面胶。作为上述技术方案的优选，所述的第二黏面连接于一 LED灯座上。作为上述技术方案的优选，所述的铜箔层表面的电子线路以药剂的显影蚀刻制作 而成。作为上述技术方案的优选，所述的绝缘层为耐高温绝缘薄膜或绝缘涂料。作为上述技术方案的优选，多个镀锡孔是从第一绝缘面利用冲孔方式制成，以用 于电性连接LED。作为上述技术方案的优选，第二绝缘面是由硅胶、压克力胶、热溶胶及胶水中的一 种，连接于第一表面。本实用新型的有益效果在于(1)因使用导热绝缘双面胶，使导热自黏线路基板 的导热性能及耐电压性提升，并且不容易破碎；(2)使用导热绝缘双面胶黏贴于LED灯座，安装方便，解决传统技术因上螺丝的繁复动作造成的安装不便；(3)其制作可从两端同时 进行，不仅降低制程的限制，还可提高生产效率。
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明图1为本实用新型的导热自黏线路基板的展开示意图；图2为本实用新型的导热自黏线路基板的组合示意图；图3为本实用新型的导热自黏线路基板与LED灯座连接示意图；图4为本实用新型的导热自黏线路基板的制造方法流程图之一；图5为本实用新型的导热自黏线路基板的制造方法流程图之二 ；图6为本实用新型的导热自黏线路基板的制造方法流程图之三。
具体实施方式
以下所述仅为体现本实用新型原理的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的 保护范围。见图1至图3所示本实用新型的导热自黏线路基板包括有一自黏层1、一铜箔 层2、一绝缘层3、以及一 LED灯座4，其中，自黏层1具有第一黏面11及第二黏面12 ；铜箔 层2具有第一表面21及第二表面22 ；绝缘层3具有第一绝缘面31、第二绝缘面32及多个 镀锡孔33。自黏层1是导热绝缘双面胶，具有导热、绝缘及黏贴的功能，且第一黏面11连接 于第二表面22，第二黏面12可直接黏贴于LED灯座4，不用反复地上螺丝来达到固定的目 的；铜箔层2表面由药剂的显影蚀刻而制做出电子线路，其中，第一表面21是由硅胶、压克 力胶、热溶胶及胶水等连接于第二绝缘面32 ；绝缘层3是耐高温绝缘薄膜，并于第一绝缘面 31上冲孔出多个镀锡孔33，以用于电性连接LED。见图4所示本实用新型的导热自黏线路基板的第一种制造方法流程图，包括如 下步骤S1 在绝缘层3的第二绝缘面32上涂上胶黏剂；S2 从绝缘层3的第一绝缘面31上冲出多个镀锡孔33，让出镀锡位置；S3 将冲孔后的绝缘层3以第二绝缘面32黏贴于铜箔层2的第一表面21上；S4 于铜箔层2的第二表面22上以药剂的显影蚀刻而制作出电子线路；S5 以铜箔层2的第二表面22黏贴于自黏层1的第一黏面11 ；S6 冲压成型外框。其中，步骤S1中的胶黏剂可为硅胶、压克力胶、热溶胶及胶水等。见图5所示的导热自黏线路基板的第二种制造方法流程图，与图4所示的制造方 法不同之处在于其可逆向操作，它包括如下步骤S1’ 以自黏层1的第一黏面11黏贴于铜箔层2的第二表面22 ；S2’ 于铜箔层2的第一表面21以药剂的显影蚀刻而制作出电子线路；S3’ 在绝缘层3的第二绝缘面32上涂上胶黏剂；S4’ 从绝缘层3的第一绝缘面31上冲出多个镀锡孔33，让出镀锡位置；[0040]S5’ 以绝缘层3的第二绝缘面32黏贴于铜箔层2的第一表面21 ；S6’ 冲压成型外框。其中，步骤S3’中的胶黏剂可为硅胶、压克力胶、热溶胶或胶水等。见图6所示的导热自黏线路基板的第三种制造方法流程图，其包括如下步骤S1” 以自黏层1的第一黏面11黏贴于铜箔层2的第二表面22 ；S2” 在铜箔层2的第一表面21以药剂的显影蚀刻而制作出电子线路；S3” 于铜箔层2的第一表面21涂上绝缘涂料，以形成让出镀锡位置的绝缘层3 ；S4”:冲压成型外框。
权利要求一种导热自黏线路基板，其特征在于它包括有一具有导热、绝缘及黏贴功能的自粘层，该自粘层具有第一黏面及第二黏面；一铜箔层，其表面设有电子线路，并且具有第一表面及第二表面，该第二表面连接于第一黏面；一绝缘层，具有第一绝缘面、第二绝缘面及多个镀锡孔，其中第二绝缘面连接于第一表面。
2.根据权利要求1所述的导热自黏线路基板，其特征在于所述的自黏层为一导热绝 缘双面胶。
3.根据权利要求1所述的导热自黏线路基板，其特征在于所述的第二黏面连接于一 LED灯座上。
4.根据权利要求1所述的导热自黏线路基板，其特征在于所述的铜箔层表面的电子 线路以药剂的显影蚀刻制作而成。
5.根据权利要求1所述的导热自黏线路基板，其特征在于所述的绝缘层为耐高温绝 缘薄膜或绝缘涂料。
6.根据权利要求1所述的导热自黏线路基板，其特征在于多个镀锡孔是从第一绝缘 面利用冲孔方式制成，以用于电性连接LED。
7.根据权利要求1所述的导热自黏线路基板，其特征在于第二绝缘面是由硅胶、压克 力胶、热溶胶及胶水中的一种，连接于第一表面。
专利摘要本实用新型公开了一种导热自黏线路基板，它包括有一具有导热、绝缘及黏贴功能的自粘层，该自粘层具有第一黏面及第二黏面；一铜箔层，其表面设有电子线路，并且具有第一表面及第二表面，该第二表面连接于第一黏面；一绝缘层，具有第一绝缘面、第二绝缘面及多个镀锡孔，其中第二绝缘面连接于第一表面。本实用新型的有益效果在于(1)因使用导热绝缘双面胶，使导热自黏线路基板的导热性能及耐电压性提升，并且不容易破碎；(2)使用导热绝缘双面胶黏贴于LED灯座，安装方便，解决传统技术因上螺丝的繁复动作造成的安装不便；(3)其制作可从两端同时进行，不仅降低制程的限制，还可提高生产效率。
文档编号F21Y101/02GK201758488SQ20102050389
公开日2011年3月9日 申请日期2010年8月19日 优先权日2010年8月19日
发明者陈弘昌 申请人:陈弘昌