专利名称：发光二极管灯头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及发光装置，特别涉及一种LED(发光二极管)灯头。
背景技术：
随着半导体技术的进步，单只大LED芯片功率早已超过瓦特级。LED芯片一股被置 于铝基板上，通过铝基板上的电路与电源连接。利用LED发光进行照明的灯具，近几年发展 非常迅速，各种大功率LED照明灯，从装饰照明到道路照明等公共场所的应用越来越普遍。 LED照明灯具有发光效率高、能耗低、可靠性高、控制方便等特点。由于LED具有体积小亮度 高的特点，非常适合作为一种点光源，应用用于各种投射式照明领域，如应急灯、各种车灯 等。但LED灯，特别是大功率LED灯，工作时发热量大也是其固有的缺点。现有技术的大功 率LED灯具都包括与之配套的散热器，用于帮助LED芯片散热，降低光衰。由于投射式照明 灯具一股都需要一个反光装置，如反光罩(碗)等将光线集中投射到远处，实现其投射式照 明功能。LED灯的散热器，不但影响了反光罩的安装，而且使灯具体积增加，散热器的形状还 会限制LED光源和反光罩的安装。而且带有散热器的LED灯头，在灯具维修时更换灯头也 不方便。
实用新型内容本实用新型所有解决的技术问题，就是针对采用LED作为光源的投射式照明灯灯 头，反光罩和散热器安装不方便的缺点，提供一种散热器和反光罩一体化的发光二极管灯 头。本实用新型解决所述技术问题，采用的技术方案是，发光二极管灯头，包括LED芯 片、散热器和支架，其特征在于，所述散热器为柱型散热器，其一端设置有反光凹面，所述 LED芯片置于所述反光凹面底部，所述散热器固定在支架上，所述支架上安装有卡簧。所述散热器为圆柱型散热器。所述反光凹面为旋转抛物面。所述LED芯片至少2只，所述LED芯片均勻分布在所述反光凹面底部。所述LED芯片为3只。所述LED芯片在与所述旋转抛物面同轴的圆周上均勻分布。本实用新型的有益效果是，一体化的散热器和反光罩安装更方便，灯具结构更加 紧凑，可以充分利用现有灯具模具进行产品生产加工，节约投资成本。一体化的散热器和反 光罩一次加工成型，反光面精度高，不变形。本实用新型的灯头安装有卡簧，拆卸、安装非常 方便。
图1是实施例的主视图；图2是图1的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例，详细描述本实用新型的技术方案。本实用新型的发光二极管灯头，采用LED芯片作为光源，将散热器和反光罩制成 一体，充分利用LED芯片的点光源的特点，将其置于散热器一端的反光凹面底部，既便于 LED芯片的散热，又能够将LED芯片发射的光线聚集起来。特别是卡簧的设置进一步增加了 灯头装配的方便性，可以用于各种投射式照明灯具。实施例1参见图1和图2，本例发光二极管灯头，包括LED芯片3、散热器1和支架2。散热 器1为圆柱型散热器，其一端设置有反光凹面10，另一端通过螺钉5与支架2连接，将散热 器1与支架2固定。本例支架2上安装有透明薄片6，用于将反光凹面10盖住，可以保护 LED芯片3不受灰尘污染。本例中，反光凹面10采用圆台型反光凹面，主要是便于加工生 成，但其聚光效果不如旋转抛物面型反光凹面。本例采用3只LED芯片3，它们均勻分布在 反光凹面10底部。如果采用旋转抛物面型反光凹面，可以将3只LED芯片均勻分布在与所 述旋转抛物面同轴的圆周上，并置于反光凹面底部，可以提高光线聚集效果。本例支架2上 安装有卡簧4，与安装结构配合，方便灯头的拆卸和安装。
权利要求1.发光二极管灯头，包括LED芯片、散热器和支架，其特征在于，所述散热器为柱型散 热器，其一端设置有反光凹面，所述LED芯片置于所述反光凹面底部，所述散热器固定在支 架上，所述支架上安装有卡簧。
2.根据权利要求1所述的发光二极管灯头，其特征在于，所述散热器为圆柱型散热器。
3.根据权利要求1或2所述的发光二极管灯头，其特征在于，所述反光凹面为旋转抛物
4.根据权利要求3所述的发光二极管灯头，其特征在于，所述LED芯片至少2只，所述 LED芯片均勻分布在所述反光凹面底部。
5.根据权利要求4所述的发光二极管灯头，其特征在于，所述LED芯片为3只。
6.根据权利要求5所述的发光二极管灯头，其特征在于，所述LED芯片在与所述旋转抛 物面同轴的圆周上均勻分布。
专利摘要本实用新型涉及发光装置，特别涉及一种LED(发光二极管)灯头。本实用新型针对采用LED作为光源的投射式照明灯灯头，反光罩和散热器安装不方便的缺点，提供一种散热器和反光罩一体化的发光二极管灯头。本实用新型的技术方案是，发光二极管灯头，包括LED芯片、散热器和支架，所述散热器为柱型散热器，其一端设置有反光凹面，所述LED芯片置于所述反光凹面底部，所述散热器固定在支架上，所述支架上安装有卡簧。本实用新型的灯头安装有卡簧，拆卸、安装非常方便，非常适合各种投射式照明应用。
文档编号F21V7/06GK201819065SQ20102055467
公开日2011年5月4日 申请日期2010年10月9日 优先权日2010年10月9日
发明者吴世勇, 吴忠 申请人:四川帝华动力科技有限公司