专利名称：发光二极管灯条及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管灯条，还涉及一种发光二极管灯条的制造方法。
背景技术：
相比于传统的发光源,发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。现有技术中发光二极管封装结构在应用时，由于其结构和形状较为单一，因此在背光或是照明上的应用有局限性，且发光二极管芯片于工作过程中发热量较大，若不及时地将该热量传导出去，则容易导致其寿命的缩短。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提供一种具有更高应用性且散热良好的发光二极管灯条及其制造方法。一种发光二极管灯条，包括基板，若干个装设于基板上的发光二极管芯片，所述基板包含金属层、绝缘层以及金属线路层，所述绝缘层位于所述金属层与金属线路层之间，所述绝缘层中部设有一凹槽，该凹槽的底面位于所述金属层上，所述发光二极管芯片设置于所述金属层上且位于所述凹槽内，所述发光二极管芯片与所述金属线路层打线连接。一种发光二极管灯条的制造方法，包括以下步骤形成基板，所述基板包含金属层、绝缘层以及金属线路层，所述绝缘层位于所述金属层与金属线路层之间；于所述金属线路层上形成一容置发光二极管芯片的凹槽，所述凹槽的底面位于所述基板的金属层上；用绝缘漆将部分电路结构及绝缘层覆盖，仅暴露需连结的部分；将发光二极管芯片置于凹槽内并装设于基板的金属层上，且与金属线路层电连结；在金属线路层上于凹槽外围设置一挡墙；以及在所述凹槽内形成封装体用以密封所述发光二极管芯片。本发明将发光二极管芯片直接固定于基板的第一金属层上，从而使发光二极管芯片产生的热量可快速传递至第一金属层上，散热更快，可提高发光二极管芯片的寿命；并且该第一金属层具有很好的金属延展性，因此可制成各种形状，提高了发光二极管芯片的灯条在背光或是照明上的应用；并且制程简单，大量制作可降低成本。
图I为本发明的发光二极管灯条的俯视示意图。图2为本发明的发光二极管灯条沿图I的II-II线的剖面示意图。图3为本发明的发光二极管灯条的制造方法步骤一所得到的基板的剖面示意图。图4为本发明的发光二极管灯条的制造方法步骤二所提供的基板的剖面示意图。图5为本发明的发光二极管灯条的制造方法步骤二所提供的基板的俯视示意图。图6为本发明的发光二极管灯条的制造方法步骤二所提供另一实施例的基板的剖面示意图。图7为本发明的发光二极管灯条的制造方法步骤三所提供的灯条的剖面示意图。图8为本发明的发光二极管灯条的制造方法步骤四所得到的灯条的剖面示意图。图9为本发明的发光二极管灯条的制造方法步骤五所得到的灯条的剖面示意图。图10为本发明的发光二极管灯条的制造方法步骤六所得到的灯条的剖面示意图。图11为本发明的发光二极管灯条的制造方法步骤六所得到的灯条的俯视示意图。主要元件符号说明 _
基板_10
·金属层_11
绝缘层i
金属线路层_13
接线部M
连接部E
打线部i
凹槽TF
电极
1 二极管芯片 i 导线_3^_
挡墙_40
封装体i
封装胶f
绝缘漆|60
如下具体实施方式
将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施例方式如图I和图2所示，本发明第一实施例提供的的发光二极管灯条1，其包括基板10，装设于基板10上的若干发光二极管芯片30，围设若干发光二极管芯片30的挡墙40，以及密封若干个发光二极管芯片30的封装体50。基板10包含依次层叠设置的金属层11、绝缘层12以及金属线路层13。金属层11和绝缘层12均呈平板状，绝缘层12的中部具有一凹槽14，该凹槽14的底面位于金属层11上，发光二极管芯片30设置在该凹槽14内，也就是说凹槽14为该若干个发光二极管芯片30的容置区。金属线路层13包括沿基板10的中心对称的两接线部131，每个接线部131包括位于绝缘层12 —端的连接部132和自该连接部132延伸至该基板10的相对另一端的打线部133。于本实施例中，两接线部131的连接部132均用于与外部电连接，两接线部131的打线部133相互间隔且于该基板10的长度方向上基本平行设置，同时该两接线部131的打线部133位于凹槽14的相对两侧边缘。金属层11和金属线路层13为铜材质，具有很好的金属延展性。金属线路层13的厚度较金属层11的厚度小，形成不对称性的基板10。在本实施例中，金属层11的厚度为0. 2-0. 3mm,绝缘层12的厚度约为0. Imm,金属线路层13的厚度为0. 15-0. 2mm。于其它实施例中，也可于金属层11和金属线路层13的表面镀上Ni/Ag材质，以保护金属层11和金属线路层13不因外界环境而氧化。绝缘层12和金属线路层13的上表面不需与外界连结的部分涂有绝缘漆60，以保护基板10不受外界环境氧化导致短路。若干个发光二极管芯片30贴设至金属层11的上表面且位于凹槽14内。若干个发光二极管芯片30的相对两端分别通过两导线31与二打线部133电连接。若干个发光二极管芯片30直接固定于基板10的金属层11上，故在工作过程中若干个发光二极管芯片30产生的大量的热量可快速传递导至基板10的金属层11上，有利于其热量地散发，提高若干个发光二极管芯片30的寿命。挡墙40固定于基板10的金属线路层13上且位于凹槽14的周向外围，本实施例中，挡墙40整体呈矩形，其由四个与基板10呈预定角度的矩形侧板首尾相接围设形成，当然，在挡墙40也可实施成其他形状，如椭圆形，圆形等。挡墙40可使凹槽14内的发光二极 管芯片30发出的光线更为集中的发射出去。于本实施例中，挡墙40是通过点胶或是粘合的方式固定至基板10上的，其材质可为矽胶或是塑胶等。封装体50覆盖整个凹槽14和挡墙40所包围的整个区域，本实施例中，封装体50的上端与挡墙40的上端平齐，当然，封装体的上端也可形成凹面或者凸面。于本实施例中，该封装胶51可为环氧树脂或是硅胶材质。封装时，封装胶51中也可混合荧光粉，或者在封装完成后，于封装体50的上表面涂覆一层荧光层(图未示)，以获得想要的出光颜色。以下，将结合其他附图对本发明提供的发光二极管灯条的制造方法进行详细说明。请参考图3，为本发明发光二极管灯条的制造方法步骤一，即提供一个基板10，基板10包含金属层11、绝缘层12以及金属线路层13，绝缘层12位于金属层11与金属线路层13之间。金属层11、绝缘层12和金属线路层13均呈平板状，且金属线路层13的厚度较金属层11的厚度小。请参阅图4至图5，基板10的金属线路层13通过蚀刻或激光加工等技术形成沿基板10的中心对称的两接线部131，每个接线部131包括位于绝缘层12 —端的连接部132和自该连接部132延伸至该基板10的相对另一端的打线部133。于本实施例中，两接线部131的连接部132均用于与外部电连接；两接线部131的打线部133相互间隔且于该基板10的长度方向上基本平行设置。基板10的绝缘层12沿该两打线部133相对的内侧边缘向下通过蚀刻或激光加工等技术形成一矩形的凹槽14，该凹槽14抵至金属层11的上表面。于本实施例中，基板10的凹槽14的底面与两侧面垂直，可以理解地，请同时参阅图6，凹槽14的内表面也可呈弧面。请参阅图7，为了保护基板10不受外界环境氧化导致短路，可利用绝缘漆60将不需连结的金属线路层13和绝缘层12的上表面覆盖，仅使需连结的电路结构外露。请参阅图8，接着在凹槽14内于基板10的金属层11的上表面固定若干个发光二极管芯片30，并通过打导线31的方式将若干个发光二极管芯片30与两个打线部133分别电连接。由于该基板10的金属线路层13的上表面平坦，无任何阻碍和遮挡，使打线的空间不受限制，故打线机能够更加灵活地操作，同时有利于提高打线良率。在其他实施例中，根据基板10的金属线路层13设置不同。还可以通过覆晶的方式将若干个发光二极管芯片30电连接于金属线路层13上。如图9所示，提供一挡墙40，挡墙40由四个与基板10呈预定角度的矩形侧板首尾相接围设形成。挡墙40通过点胶或是粘合的方式固定于金属线路层13上，且位于凹槽14的外围。请同时参阅图10和图11，该封装体50覆盖整个凹槽14和挡墙40所包围的整个区域。封装体50是采用点胶工艺完成，先在挡墙40所包围的空间内利用点胶机点上封装胶51，使封装胶51覆盖若干个发光二极管芯片30并填满挡墙40所包围的整个区域，然后用模具挤压使封装体50的上端与挡墙40的上端平齐。于本实施例中，可在准备封装胶51时混合荧光粉，或者在封装完成后，于封装体50的上表面涂覆一层荧光层(图未示)，以获得想要的出光颜色。本发明将若干个发光二极管芯片30直接固定于基板10的金属层11上，从而使若干个发光二极管芯片30散热更快，可提高若干个发光二极管芯片30的寿命；并且该金属层11具有很好的金属延展性，因此可制成各种形状的灯条，提高了发光二极管灯条在背光或 是照明上的应用；且制程简单，大量制作可降低成本。本发明的技术内容及技术特点已揭露如上，然而本领域技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作出种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为所附的权利要求所涵盖。
权利要求
1.ー种发光二极管灯条，包括基板，若干个装设于基板上的发光二极管芯片，其特征在干所述基板包含金属层、绝缘层以及金属线路层，所述绝缘层位于所述金属层与金属线路层之间，所述绝缘层中部设有ー凹槽，该凹槽的底面位于所述金属层上，所述发光二极管芯片设置于所述金属层上且位于所述凹槽内，所述发光二极管芯片与所述金属线路层打线连接。
2.如权利要求I所述的发光二极管灯条，其特征在于所述金属线路层的厚度较所述金属层的厚度小。
3.如权利要求2所述的发光二极管灯条，其特征在于所述金属线路层包括一打线部，所述打线部与该若干个发光二极管芯片分别地连接。
4.如权利要求I所述的发光二极管灯条，其特征在于所述灯条还包括挡墙，所述挡墙设置在金属线路层上。
5.如权利要求4所述的发光二极管灯条，其特征在于所述灯条还包括封装体，所述封装体设置在所述凹槽和挡墙内用以密封所述发光二极管芯片。
6.如权利要求5所述的发光二极管灯条，其特征在于所述基板的金属线路层形成两接线部，每个接线部包括一用干与外部电连接的连接部和自所述连接部延伸的打线部。
7.如权利要求6所述的发光二极管灯条，其特征在于所述发光二极管芯片利用覆晶或固晶打线的方式与所述两接线部的打线部电连接。
8.如权利要求I所述的发光二极管灯条，其特征在于所述金属层和所述金属线路层的表面镀有Ni/Ag材质。
9.ー种发光二极管灯条的制造方法，包括以下步骤 形成基板，所述基板包含金属层、绝缘层以及金属线路层，所述绝缘层位于所述金属层与金属线路层之间； 于所述金属线路层上形成一容置发光二极管芯片的凹槽，所述凹槽的底面位于所述基板的金属层上； 用绝缘漆将部分电路结构及绝缘层覆盖，仅暴露需连结的部分； 将发光二极管芯片置于凹槽内并装设于基板的金属层上，且与金属线路层电连结； 在金属线路层上于凹槽外围设置ー挡墙；以及 在所述凹槽内形成封装体用以密封所述发光二极管芯片。
10.如权利要求9所述的发光二极管灯条的制造方法，其特征在于所述基板的金属线路层形成两接线部，每个接线部包括一用干与外部电连接的连接部和自所述连接部延伸的打线部。
11.如权利要求9所述的发光二极管灯条的制造方法，其特征在于所述发光二极管芯片利用覆晶或固晶打线的方式与所述两接线部的打线部电连接。
全文摘要
一种发光二极管灯条，包括基板，若干个装设于基板上的发光二极管芯片，基板包含金属层、绝缘层以及金属线路层，绝缘层位于金属层与金属线路层之间，绝缘层中部设有一凹槽，凹槽的底面位于所述金属层上，发光二极管芯片设置于金属层上且位于所述凹槽内，发光二极管芯片与金属线路层打线连接。本发明将发光二极管芯片直接固定于基板的第一金属层上，从而使发光二极管芯片产生的热量可快速传递至第一金属层上，散热更快，可提高发光二极管芯片的寿命；并且该第一金属层具有很好的金属延展性，因此可制成各种形状，提高了发光二极管芯片的灯条在背光或是照明上的应用；并且制程简单，大量制作可降低成本。
文档编号F21V23/06GK102691921SQ20111006929
公开日2012年9月26日 申请日期2011年3月22日 优先权日2011年3月22日
发明者张玉芬, 郭德文 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司