专利名称：一种led灯基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯基板，具体说是一种导热效果好的LED灯基板。
背景技术：
近几年来，由于白色光的LED的开发成功，LED开始进入到照明行业。LED属于冷光源，与白枳灯和荧光灯相比，它具有省电节能、寿命长、耐冲击即不易破碎等优点，与荧光灯相比，还有不闪烁、启动速度快、对环境无污染的优点，被光电行业视为新一代理想光源。 LED虽然被视为冷光源，但工作时仍会产生一定的热量，LED的工作温度一般应小于50度。 有资料显示，当LED的工作温度达到55度时，其寿命就要减少一半。传统的LED灯基板一般由一片完整的玻纤板或者铝板做成，通过锡膏焊接LED灯在上面。玻纤板在制作时，会在板上先覆上绝缘层，再覆上电路层，否则会因为基板是金属而跟电路通电造成短路，但这样影响了 LED灯的热量直接传到基板上。
发明内容本实用新型的目的是提供一种导热效果好的LED灯基板。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现。一种LED灯基板，其特征在于所述LED灯基板包括基板本体，基板本体的中间处设有金属片。所述金属片为紫铜片，基板本体为玻纤板。所述金属片的厚度大于基板本体。本实用新型与现有技术相比具有以下优点。本实用新型LED灯基板将中间部分分离，单独使用导热系数非常高的金属片来接触灯的底部正中心，将给灯供电的正负极用周围的玻纤板焊接，最后将这三个件焊接为一个整体，而且金属片比玻纤板厚，可以更好的与其它金属传热出去。
图1为本实用新型LED灯基板的主视图；图2为本实用新型LED灯基板的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型LED灯基板作进一步详细描述。如图1与图2所示，本实用新型所述的LED灯基板包括基板本体，基板本体的中间处设有金属片，金属片为紫铜片，基板本体为玻纤板。金属片的厚度大于基板本体。本实用新型LED灯基板将中间部分分离，单独使用导热系数非常高的紫铜来接触灯的底部正中心，而将给灯供电的正负极用周围的玻纤板焊接，最后将这三个件焊接为一个整体，而且铜板比玻纤板厚，可以更好的与其它金属传热出去。本实用新型改善了 LED灯的热量传递速度，使灯的温度降低，从而提高 了 LED灯的使用寿命。
权利要求1.一种LED灯基板，其特征在于所述LED灯基板包括基板本体，基板本体的中间处设有金属片。
2.根据权利要求1所述的LED灯基板，其特征在于所述金属片为紫铜片，基板本体为玻纤板。
3.根据权利要求1所述的LED灯基板，其特征在于所述金属片的厚度大于基板本体。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯基板，其特征在于所述LED灯基板包括基板本体，基板本体的中间处设有金属片。所述金属片为紫铜片，基板本体为玻纤板。所述金属片的厚度大于基板本体。本实用新型LED灯基板将中间部分分离，单独使用导热系数非常高的金属片来接触灯的底部正中心，将给灯供电的正负极用周围的玻纤板焊接，最后将这三个件焊接为一个整体，而且金属片比玻纤板厚，可以更好的与其它金属传热出去。
文档编号F21Y101/02GK202068667SQ20112013885
公开日2011年12月7日 申请日期2011年5月3日 优先权日2011年5月3日
发明者杨东升 申请人:杨东升