专利名称：一种led发光模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯具领域，更具体地说是涉及一种LED发光模组。
背景技术：
所谓LED发光模组，为将LED (Light Emitting Diode，发光二极管)按照一定的规则排列在一起进行封装，加上一些防水处理组成的产品。其广泛用于展示广告字体和标志的夜间效果。LED发光模组以文字或标识为媒介，安装在楼宇顶部或墙面，以实现建筑照明和标牌标识亮化的效果。现有的LED发光模组将焊接有LED灯珠光源、电阻和线材的PCB板安装在上、下卡槽构成的腔体中，其中，在上、下卡槽内表面以及四周灌胶水以达到防水的效果。由于胶水一般是透明或者乳白色，同时PCB板、卡槽也是呈白色的，使得整个LED发光模组透光性良好。但是，由于LED发光模组安装在室外，受到日晒、雨淋等环境因素的影响，将导致用于防水的胶水发黄，从而影响LED发光模组发光效果，甚至会导致胶水脱落达不到防水的效果。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种LED发光模组，以解决现有技术所存在的问题，技术方案如下一种LED发光模组，包括表面焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB板，防水卡槽，
灌胶层；所述PCB板设置在所述防水卡槽内；所述防水卡槽底部设置密封PCB板的灌胶层；所述灌胶层为胶水层。其中，所述防水卡槽上设置有与所述LED灯珠相适配的透明灯罩。其中，所述透明灯罩为白色透明灯罩。其中，所述防水卡槽为通过注塑模具注塑的塑胶体。其中，所述防水卡槽为透光塑胶体。其中，所述防水卡槽为白色透光塑胶体。其中，所述LED灯珠为多个。其中，还包括对LED灯珠进行发光控制的LED照明控制系统。本实用新型实施例所提供的LED发光模组中，焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB 板设置在防水卡槽内的顶部后，在所述防水卡槽的底部进行灌胶处理，形成特定的灌胶层， 以对PCB板进行密封。这样，LED发光模组既可以实现防水的目的，同时，由于灌胶层设置在防水卡槽底部，有效避免了外界环境对胶水影响导致的发光效果差的问题。
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型实施例所提供的一种LED发光模组的爆炸结构示意图；图2为本实用新型实施例所提供的一种LED发光模组的横截面图。
具体实施方式
本实用新型提供一种LED发光模组，以解决现有技术中由于外界环境影响导致 LED发光模组发光效果差，甚至不能防水的问题。 一种LED发光模组，包括表面焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB板，防水卡槽，灌胶层；所述PCB板设置在所述防水卡槽内；所述防水卡槽底部设置密封PCB板的灌胶层；所述灌胶层为胶水层。本实用新型实施例所提供的LED发光模组中，焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB 板设置在防水卡槽内的顶部后，在所述防水卡槽的底部进行灌胶处理，形成特定的灌胶层， 以对PCB板进行密封。这样，LED发光模组既可以实现防水的目的，同时，由于灌胶层设置在防水卡槽底部，有效避免了外界环境对胶水影响导致的发光效果差的问题。其中，所述防水卡槽为通过注塑模具注塑的塑胶体。该塑胶体为具有特定形状的、 可防水的透光塑胶体。为了达到良好的透光效果，所述防水卡槽可以为白色透光塑胶体。为了美观，所述防水卡槽可以选择具有磨砂的白色透光塑胶体。更进一步的，为了达到良好的透光性，且对LED灯珠起到防尘、防晒、防水等的保护作用，所述防水卡槽上设置有与所述LED灯珠相适配的透明灯罩。所述相适配是指透明灯罩与LED的个数、形状、对应位置等相匹配。在实际应用中，可以根据需求选择所述透明灯罩的颜色，例如，可以将所述透明灯罩设计为白色。可以理解的是，LED发光模组中的LED灯珠个数、形状及发光颜色等可以根据实际情况确定，在此不作具体限定。更进一步的，为了对LED发光模组所形成的文字或标识进行动态视频控制，达到动态的发光效果，所述LED发光模组还包括对LED灯珠进行发光控制的LED照明控制系统。通过为LED灯珠配以LED照明控制系统，可实现发光效果的动态变化。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。如图1、图2所示，一种LED发光模组，包括设置有白色透明灯罩3的防水卡槽1， 表面焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB板2，灌胶层4 ；PCB板2设置在防水卡槽1内部；防水卡槽1底部设置有灌胶层4 ；其中，灌胶层4为灌注在防水卡槽1底部的、密封PCB板2的胶水层。本实施例中，PCB板2上焊接好LED灯珠、电阻和线材后，装入防水卡槽1中的顶部，并进行固定处理后，在防水卡槽1底部进行灌胶处理，形成具有特定厚度的灌胶层4，以对PCB板2进行密封处理。这样，由于PCB板2处于密封腔体内，LED发光模组可以达到防水的目的；同时，由于灌胶层4设置在防水卡槽1的底部，不在LED灯珠的主要发光面，有效避免了外界环境对胶水影响而导致LED发光模组发光效果差的问题。 以上所述仅是本实用新型的具体实施方式
，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED发光模组，其特征在于，包括表面焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB板， 防水卡槽，灌胶层；所述PCB板设置在所述防水卡槽内；所述防水卡槽底部设置密封PCB板的灌胶层；所述灌胶层为胶水层。
2.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述防水卡槽上设置有与所述 LED灯珠相适配的透明灯罩。
3.根据权利要求2所述的LED发光模组，其特征在于，所述透明灯罩为白色透明灯罩。
4.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述防水卡槽为通过注塑模具注塑的塑胶体。
5.根据权利要求4所述的LED发光模组，其特征在于，所述防水卡槽为透光塑胶体。
6.根据权利要求5所述的LED发光模组，其特征在于，所述防水卡槽为白色透光塑胶体。
7.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述LED灯珠为多个。
8.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，还包括对LED灯珠进行发光控制的LED照明控制系统。
专利摘要本实用新型公开了一种LED发光模组。该LED发光模组包括表面焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB板，防水卡槽，灌胶层；所述PCB板设置在所述防水卡槽内；所述防水卡槽底部设置密封PCB板的灌胶层；所述灌胶层为胶水层。本实用新型所提供的LED发光模组既可以实现防水的目的，同时，由于灌胶层设置在防水卡槽底部，有效避免了外界环境对胶水影响导致的发光效果差的问题。
文档编号F21S2/00GK202188340SQ201120246279
公开日2012年4月11日 申请日期2011年7月13日 优先权日2011年7月13日
发明者王华峰 申请人:深圳市中正零度光电有限公司