专利名称：一种将led芯片直接封装在均温板的结构及其灯具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种将LED芯片直接封装在均温板的结构及其灯具。
背景技术：
LED照明的应用越来越普及，其技术在于光、机、电、热的系统整合，其中以散热处理关系着LED光源芯片的发光效率及寿命，常见LED灯具就是因为散热处理不理想，造成芯片严重光衰，进而缩短光源芯片的寿命。另外，热对产生白光的荧光粉也有不良影响，同样对发光效率不利。 散热处理必需从芯片长晶、封装以至于灯具，每个阶段都必须处理好，尤其在每个材料的接触面，都容易因不平整而产生间隙，为弥补间隙所帯来的热组，在接触面之间一般都会填补ー层导热硅胶，但导热硅胶的导热系数为I一6之间，导热效果仍然有限。当LED芯片封装设计对散热要求更高吋，如集成封装，传统做法会在封装好芯片与散热机构间，加上一片导热效果良好的均温板，但也因此必需多増加ー个界面和导热硅胶，进而对均温板的效果打了折扣。如图I所示，为现有均温板与LED芯片安装示意图。将LED芯片I封装在电路基板3上，如果是白光光源，在芯片上方再布上一层荧光粉2。此时即形成LED集成光源封装芯片。再将封装好之光源底部涂上导热硅胶5，然后固定在均温板4上；最后将均温板4底部也涂上导热娃胶5,固定在散热机构6上，即完成ー种光源模块的架构。其中，散热结构6为金属材料，一般为铝材料，结构为鳍片。均温板4也为金属材料，一般为铜或铝材料，中空，里面有毛细组织及工作流体。
发明内容本实用新型设计了ー种将LED芯片直接封装在均温板的结构及其灯具，其解决的技术问题是现有LED芯片封装在均温板，需要使用两层以上的导热硅胶，过多使用导热硅胶将会影响到LED芯片的散热效果。为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用了以下方案ー种将LED芯片直接封装在均温板的结构，包括多颗LED芯片(I)、电路层(8)和均温板(4)，所述多颗LED芯片(I)设置在所述电路层(8)上，其特征在于所述电路层(8)直接设计在所述均温板(4)上。进ー步，所述电路层(8)通过所述绝缘介质层(9)固定在所述均温板(4)上。进ー步，所述多颗LED芯片(I)以矩阵排列的方式分布在所述电路层(8)上，在正电极接点(12)和负电极接点(13)之间并联连接多条导通电路(14)，所述多颗LED芯片(I)串联在甸条所述导通电路(14)上。进ー步，所述多颗LED芯片(I)形成的矩阵结构四周都贴有反光片(7)。进ー步，如果为白色光源，在所述LED芯片(I)表面再涂上ー层荧光粉(2)。进一歩，所述均温板(4)上设有注入ロ( 11)。[0014]进ー步，所述注入ロ(11)通过超声波金属焊接机压合熔接方式进行密封。进ー步，所述均温板(4)的内壁贴附有毛细组织(10)。ー种将LED芯片直接封装在均温板的结构灯具，其特征在于；在将LED芯片直接封装在均温板的结构下方通过ー层导热硅胶(5)与散热结构(6)连接。进ー步，所述散热结构(6)为鳍片结构。该将LED芯片直接封装在均温板的结构与传统的结构相比，具有以下有益效果(I)本实用新型由于在电路层与均温板之间少设ー层导热硅胶，也就少了ー层热阻，将会大大提升散热效率，延长LED使用寿命和提高了 LED使用质量。(2)本实用新型还由于将电路层直接设计在均温板上面，可以进ー步提高散热效果。(3)本实用新型由于在LED芯片四周都贴有反光片，反光片可以将光源集中起来，增加亮度。
图I :现有LED芯片封装在均温板结构示意图；图2 :本实用新型将LED芯片直接封装在均温板的结构示意图；图3 :本实用新型将LED芯片封装在均温板上俯视图；图4 :本实用新型LED芯片封装在均温板成品；图5 :本实用新型直接封装均温板之使用示意图；图6 :本实用新型已封装好LED芯片在均温板俯视图。附图标记说明I一LED芯片；2—突光粉；3 —电路基板；4一均温板；5—导热娃I父；6一散热结构；7一反光片；8 —电路层；9一绝缘介质层；10—毛细组织；11 一注入ロ ；12 —正电极接点；13—负电极接点；14一导通电路；15—注入ロ密封；16—已经封装好的LED芯片。
具体实施方式
下面结合图2至图6,对本实用新型做进ー步说明如图2，将内壁贴附好毛细组织10的均温板4密封好，并留有ー个注入ロ 11，在均温板4上盖表面涂覆ー层高导热的绝缘介质9，形成ー个绝缘层。再在此绝缘介质9上黏贴上有线路相对应的薄膜，其中需要的线路地方空出此绝缘介质，接着在此表面溅镀ー层铜，最后揭去薄膜，即形成ー个电路层8。将LED芯片I放在电路层8设计所相应的位置，用金线或铝线或回流焊方式将芯片电路导通，即完成LED芯片封装。如需要的是白光光源，在LED芯片I表面再涂上ー层相应的荧光粉2，芯片四周再放反光片7，将光源集中起来。均温板4 一般为金属材料，如铜或铝。形状为方型、圆型或矩形。注入ロ 11为抽真空及注入工作流体用。如图3所示，LED芯片I为多个，并且以矩阵排列的方式分布在电路层8上。在正电极接点12和负电极接点13之间并联连接多条导通电路14，多个LED芯片I串联在每条导通电路14上。在LED芯片矩阵结构四周都贴有反光片7，有利于将光源集中起来。[0035]如图4所示，将图2封装好的均温板4在注入ロ 11位置抽真空并注入工作流体，接着将注入口进行密封即完成。注入ロ密封15通过超声波金属焊接机压合熔接方式进行密封。如图5所示，本实用新型与图I中传统结构相比，即少用了ー层导热硅胶，也就少了ー层热阻，将会大大提升散热效率。如图6所示，当已封装好的LED芯片单颗或多颗使用时，如需有高散热要求，亦可将电路直接设计在均温板4上面。制作方式为完成电路层8后，用焊锡或回流焊机将光源颗粒焊接在电路层8上即可。接着在注入ロ 11抽真空、注入工作流体和封ロ即完成。上面结合附图对本实用新型进行了示例性的描述，显然本实用新型的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.ー种将LED芯片直接封装在均温板的结构，包括多颗LED芯片(I)、电路层(8)和均温板(4 )，所述多颗LED芯片(I)设置在所述电路层(8 )上，其特征在干所述电路层(8 )直接设计在所述均温板(4)上。
2.根据权利要求I所述将LED芯片直接封装在均温板的结构，其特征在于所述电路层(8)通过所述绝缘介质层(9)固定在所述均温板(4)上。
3.根据权利要求I或2所述将LED芯片直接封装在均温板的结构，其特征在于所述多颗LED芯片(I)以矩阵排列的方式分布在所述电路层(8)上，在正电极接点(12)和负电极接点(13)之间并联连接多条导通电路(14)，所述多颗LED芯片(I)串联在每条所述导通电路(14)上。
4.根据权利要求3所述将LED芯片直接封装在均温板的结构，其特征在于所述多颗LED芯片(I)形成的矩阵结构四周都贴有反光片(7)。
5.根据权利要求3所述将LED芯片直接封装在均温板的结构，其特征在于如果为白色光源，在所述LED芯片(I)表面再涂上ー层荧光粉(2 )。
6.根据权利要求3所述将LED芯片直接封装在均温板的结构，其特征在于所述均温板(4)上设有注入ロ(11)。
7.根据权利要求6所述将LED芯片直接封装在均温板的结构，其特征在于所述注入ロ(11)通过超声波金属焊接机压合熔接方式进行密封。
8.根据权利要求7所述将LED芯片直接封装在均温板的结构，其特征在于所述均温板(4)的内壁贴附有毛细组织(10)。
9.ー种将LED芯片直接封装在均温板的结构灯具，其特征在于；在权利要求I至8中任何ー项所述将LED芯片直接封装在均温板的结构下方通过ー层导热硅胶(5)与散热结构(6)连接。
10.根据权利要求9所述将LED芯片直接封装在均温板的结构灯具，其特征在于；所述散热结构(6)为鳍片结构。
专利摘要本实用新型涉及一种将LED芯片直接封装在均温板的结构及其灯具，包括多颗LED芯片(1)、电路层(8)和均温板(4)，所述多颗LED芯片(1)设置在所述电路层(8)上，其特征在于所述电路层(8)直接设计在所述均温板(4)上。本实用新型由于在电路层与均温板之间少设一层导热硅胶，也就少了一层热阻，将会大大提升散热效率，延长LED使用寿命和提高了LED使用质量。
文档编号F21V29/00GK202405323SQ201220000690
公开日2012年8月29日 申请日期2012年1月4日 优先权日2012年1月4日
发明者李顺程 申请人:四川鋈新能源科技有限公司