Cob封装的大功率白光器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种COB封装的大功率白光器件，用于解决现有的使用了大功率LED芯片的白光器件在去掉了灯罩后使用的情况下，存在的照射角度小、刺眼问题。该白光器件包括铝基板，在铝基板内设有封装槽，所述封装槽的底面以及侧面均有反光层，封装槽内封装固定有LED芯片，LED芯片为蓝光芯片，封装LED芯片的荧光粉胶为黄光荧光粉胶，在所述封装槽的中间设有一个定位凸起，在定位凸起上固定有一个柱形导光板，导光板包括一个为平面的侧面，在所述为平面的侧面周边固定有LED芯片，在所述为平面的侧面上固定有菲涅尔透镜，菲涅尔透镜紧靠LED芯片。本实用新型主要用于室内照明。
【专利说明】COB封装的大功率白光器件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明器件，特别是涉及一种COB封装的白光照明器件。
【背景技术】
[0002]大功率白光LED发光器件的结构通行的做法是将LED芯片封装在铝基板的封装槽内，即COB封装，然后在铝基板上安装透镜。LED芯片的功率随着技术的发展越来越大，对应的芯片的尺寸也越来越大，其用到的铝基板面积也越来越大。大功率LED芯片存在单颗芯片亮度集中，方向性强，将其做成大功率发光器件，存在刺眼、照射角小等问题。为了解决使用了大功率LED芯片的照明器件的刺眼以及照射角小的问题，本领域常用的解决手段是在封装器件外围增加一个具有散光作用的灯罩，在一些实例中，灯罩的表面分布有蜂窝状纹理。但是作为室内的照明，由于这种由大功率LED芯片做成的照明灯具，其铝基板已经非常大，铝基板上布置有完整的电路的线路，铝基板外围罩上灯罩的结构使灯具需要设计灯罩的固定结构，这样就会使灯具整体结构变得较为复杂，也不利于散热。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供一种COB封装的大功率白光器件，用于解决现有的使用了大功率LED芯片的白光器件在去掉了灯罩后使用的情况下，存在的照射角度小、刺眼问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种COB封装的大功率白光器件，包括铝基板，在铝基板内设有封装槽，所述封装槽的底面以及侧面均有反光层，封装槽内封装固定有LED芯片，LED芯片为蓝光芯片，封装LED芯片的荧光粉胶为黄光荧光粉胶；在所述封装槽的中间设有一个定位凸起，在定位凸起上固定有一个柱形导光板，导光板包括一个为平面的侧面，在所述为平面的侧面周边固定有LED芯片，在所述为平面的侧面上固定有菲涅尔透镜，菲涅尔透镜紧靠LED芯片。
[0005]优选地:所述导光板的顶部高于所述封装槽，封装槽内填充有所述荧光粉胶，导光板从荧光粉胶中凸出。由于荧光粉胶呈黄色，导光板凸出荧光粉胶可以避免荧光粉胶对导光板出光面的干扰。导光板越高也能吸收更大范围的LED芯片发出的光。
[0006]优选地:所述封装槽为敞口，在封装槽的槽口设有环状的反光凸起，反光凸起的表面为弧面。发光凸起主要是对LED芯片侧边发出的光进行反射，让其中一部分光进入导光板，增加导光板的亮度。
[0007]优选地:所述定位凸起为圆锥形，其表面设有反光层。圆锥形的定位凸起用于将导光板定位在封装槽的中间位置，可以提高导光板安装效率和精确度。
[0008]优选地:在所述封装槽上方安装有透镜，透镜包括灯腔，封装槽以及导光板均在灯腔内。透镜的灯腔内可以填充封装胶也可以不填充。
[0009]本实用新型的有益效果:
[0010]相比现有技术，本实用新型技术特点在于封装槽中间设了一个柱形导光板，且在导光板的侧面设有菲涅尔透镜。菲涅尔头透镜可以在导光板边沿捕捉更多来自LED芯片发出的或经封装槽的槽壁反射层反射的光线，使其深入导光板内，由导光板处理调整后，经其出光面射出，这种设计可以提高导光板的亮度以及出光均匀程度。由于导光板会占封装槽内很大范围，整个灯具的发光范围就会受导光板的面积的影响。本发明提高了导光板的亮度，增加了发光区域的中间的亮度，避免了中间暗区感觉，使整个灯具形成面板灯的照明效果。除此以外，大功率LED芯片之间间隔较远，这样更有利于散热和延长芯片的寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]参见图1，该大功率白光器件包括铝基板7，在铝基板7内设有封装槽10。封装槽的底面以及侧面均有反光层，反光层可以电镀在封装槽表面的镀层，也可以是对封装槽的表面的抛光层。封装槽内封装固定有LED芯片8，LED芯片为蓝光芯片，封装LED芯片的荧光粉胶为黄光突光粉胶，蓝光芯片搭配黄光突光粉形成白光器件。
[0014]在封装槽的中间设有一个定位凸起9,定位凸起9优选为圆锥形,其也可以为圆柱、圆台三菱锥等形状，定位凸起的表面设有反光层。圆锥形的定位凸起用于将导光板定位在封装槽的中间位置，可以提高导光板安装效率和精确度。
[0015]在定位凸起上固定有一个柱形导光板2，导光板包括一个为平面的侧面，在该为平面的侧面周边固定LED芯片8，在该为平面的侧面上固定有菲涅尔透镜3，菲涅尔透镜3紧靠LED芯片8。
[0016]导光板2的顶部高于封装槽10，封装槽10内填充有荧光粉胶5，导光板从荧光粉胶中凸出。由于突光粉胶呈黄色，导光板凸出突光粉胶可以避免突光粉胶对导光板出光面的干扰。导光板越高也能吸收更大范围的LED芯片发出的光。
[0017]封装槽10为敞口，在封装槽的槽口设有环状的反光凸起6，反光凸起6的表面为弧面。发光凸起主要是对LED芯片侧边发出的光进行反射，让其中一部分光进入导光板，增加导光板的亮度。
[0018]在封装槽上方安装有透镜4，透镜4包括灯腔1，封装槽以及导光板均在灯腔I内。透镜的灯腔内可以填充封装胶也可以不填充，如果灯腔填充的话，一般优选硅胶填充材料。
[0019]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种COB封装的大功率白光器件，包括铝基板，在铝基板内设有封装槽，所述封装槽的底面以及侧面均有反光层，封装槽内封装固定有LED芯片，LED芯片为蓝光芯片，封装LED芯片的荧光粉胶为黄光荧光粉胶，其特征在于:在所述封装槽的中间设有一个定位凸起，在定位凸起上固定有一个柱形导光板，导光板包括一个为平面的侧面，在所述为平面的侧面周边固定有LED芯片，在所述为平面的侧面上固定有菲涅尔透镜，菲涅尔透镜紧靠LED芯片。
2.根据权利要求1所述的COB封装的大功率白光器件，其特征在于:所述导光板的顶部高于所述封装槽，封装槽内填充有所述荧光粉胶，导光板从荧光粉胶中凸出。
3.根据权利要求1所述的COB封装的大功率白光器件，其特征在于:所述封装槽为敞口，在封装槽的槽口设有环状的反光凸起，反光凸起的表面为弧面。
4.根据权利要求1所述的COB封装的大功率白光器件，其特征在于:所述定位凸起为圆锥形，其表面设有反光层。
5.根据权利要求1所述的COB封装的大功率白光器件，其特征在于:在所述封装槽上方安装有透镜，透镜包括灯腔，封装槽以及导光板均在灯腔内。
【文档编号】F21Y101/02GK203489182SQ201320638869
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年10月14日 优先权日:2013年10月14日
【发明者】刘创兴 申请人:深圳市百通利电子有限公司