本实用新型涉及一种LED光源模组，具体涉及一种新型高效散热LED光源模组，属于光源模组技术领域。
背景技术：
随着科技的发展，照明领域得到迅猛发展，而其中的LED光源凭借发光效率高、功耗低、不需要高压、且安全性高等优点，已被广泛应用在各种照明领域，对于LED芯片而言，如果热量集中在芯片内部不能有效的扩散到周围环境，会降低其使用寿命，对于LED光源模组而言，不同芯片之间如果温度不一致，则可能导致不同芯片的光衰减速度不一致，影响其照明效果，且现有的LED光源模组安装不便，不利于拆装，给施工过程带来很大的不便。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种新型高效散热LED光源模组，提高了整个模组的散热能力，使得各LED芯片之间散热均匀，提高了LED芯片的使用寿命，还具有拆装方便的技术效果。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：
一种新型高效散热LED光源模组，包括LED芯片、基板和导电导热层，其特征在于，还包括面罩、透镜单元、密封圈、扭簧和散热翅片，所述的面罩和基板之间设有密封圈，面罩上分布有透镜单元，LED芯片置于导电导热层上，扭簧设于基板的两侧，在基板的下表面设有散热翅片。
上述的面罩为透明亚克力材质，面罩上分布有多个透镜单元，透镜单元一一分别与LED芯片对应。
上述的LED芯片为高压覆晶LED芯片，采用芯片级覆晶LED共晶焊接工艺焊接于导电导热层。
上述的密封圈为防水橡胶材质。
上述的扭簧设有两个，且对称分布在基板的两侧。
上述的基板为基于铝材的氮化铝，其设有成矩阵排列的散热翅片，另一面为平整的均热面，大小与导电导热层相同。
本实用新型至少具有如下技术效果或优点：
通过散热翅片大大提高了整个模组的散热能力，使得各LED芯片之间散热均匀，将LED芯片直接设置在导电层上，无需引线框架及电路板，使LED芯片发出的热量可经导电导热层直接传递到基板上散热，缩短了热量传递路径，提高了LED芯片的使用寿命，且通过扭簧的弹力将光源模组与安装机构固定，只需压缩扭簧便可轻松实现安装与拆卸。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；
图1是本申请实施的结构示意图；
图1，1为面罩，2为透镜单元，3为LED芯片，4为密封圈，5为扭簧，6为基板，7为散热翅片，8为导电导热层。
具体实施方式
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
如图1所示，一种新型高效散热LED光源模组，包括LED芯片3、基板6和导电导热层8，其特征在于，还包括面罩1、透镜单元2、密封圈4、扭簧5和散热翅片7，所述的面罩1和基板6之间设有密封圈4，面罩1上分布有透镜单元2，LED芯片3置于导电导热层8上，扭簧5设于基板6的两侧，在基板6的下表面设有散热翅片7。
其中在实际应用中，所述的面罩1为透明亚克力材质，面罩1上分布有多个透镜单元2，透镜单元2一一分别与LED芯片3对应，每个透镜单元对应一颗LED发光芯片，能将LED发光芯片发出的蓝光最大程度提取出来。
其中在实际应用中，所述的LED芯片3为高压覆晶LED芯片，采用芯片级覆晶LED共晶焊接工艺焊接于导电导热层8，该芯片可靠性高，导电面积大，内阻小，封装工艺简单。
其中在实际应用中，所述的所述的密封圈4为防水橡胶材质，可同时防水防尘。
其中在实际应用中，所述的扭簧5设有两个，且对称分布在基板6的两侧，便于光源模组的安装与拆卸。
其中在实际应用中，所述的基板6为基于铝材的氮化铝，其设有成矩阵排列的散热翅片7，另一面为平整的均热面，大小与导电导热层8相同，铝基板散热性能良好，且散热翅片7使得各LED芯片之间散热均匀，提高LED芯片的使用寿命。
本实用新型使用时，通过扭簧5的弹力将光源模组与安装机构固定即可。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。