车辆用灯及车辆的制作方法

本发明涉及车辆用灯及车辆。

背景技术：

车辆是朝向乘坐的用户所希望的方向进行移动的装置。作为代表，可举例出汽车。

在车辆设置有各种灯。例如，在车辆设置有前照灯(headlamp)、后组合灯(rearcombinationlamp)以及雾灯(foglamp)。

这种车辆用灯可分为，用于确保搭乘者的可视度的灯(例如，前照灯、雾灯)和用于传递简单的信号的灯(例如，后组合灯)。

作为设置于车辆的各种灯的光源，可以使用各种元件。

近年来，正积极地进行着将多个微型led元件作为车辆用灯的光源的研究。

作为车辆用灯的光源，利用着转印有多个微型led芯片的阵列(array)单位，因此需要对用于固定这种阵列的结构进行研究。

技术实现要素：

为了解决所述的问题，本发明的实施例的目的在于，提供一种将配置有多个微型led芯片的阵列以紧贴的方式固定于支架的车辆用灯。

此外，本发明的实施例的目的在于，提供一种包括车辆用灯的车辆。

本发明的课题并不限于上述所提及的课题，本领域技术人员通过以下的记载来能够明确地理解未被提及的其他课题。

为了解决上述问题，本发明的实施例的车辆用灯包括：阵列，其配置有多个微型led芯片；支架，其配置于所述阵列的与配置所述微型led芯片的面相反的面；以及透镜，其对由所述微型led芯片生成的光的路径进行穿透，所述阵列包括弯折部，所述弯折部包围所述支架的至少一部分。

关于其它实施例的具体事项，包括在详细说明及附图中。

根据本发明的实施例能够带来如下的一个或一个以上的效果。

第一、用支架进行固定，因此具有柔性阵列不发生翘曲的效果。

第二、具有通过散热系统来排除由多个微型led芯片产生的热量的效果。

第三、通过使结构体对支架施压，因此具有使阵列与支架更紧贴的效果。

本发明的效果并不限于上述所提及的效果，本领域技术人员通过权利要求的记载来能够明确地理解未被提及的其他效果。

附图说明

图1是示出本发明的实施例的车辆的外观的图。

图2是本发明的实施例的车辆用灯的框图。

图3a至图3b是用于说明本发明的实施例的车辆用灯的图。

图4是用于说明本发明的实施例的配置有多个微型led芯片的阵列模块的图。

图5是用于说明本发明的实施例的配置有微型led芯片的阵列模块的图。

图6是用于说明本发明的实施例的多个阵列模块的图。

图7a是从上方观察本发明的实施例的相互重叠的状态的多个阵列模块时的图。

图7b是从侧面观察本发明的实施例的相互重叠的状态的多个阵列模块时的图。

图8是用于说明本发明的实施例的配置由微型led芯片的多个阵列模块的图。

图9是例示出本发明的实施例的阵列的整体外观的图。

图10a至图10b是简化了本发明的实施例的阵列和微型led芯片的图。

图11a至图11c是用于说明本发明的实施例的多个微型led芯片的形状的图。

图12a至图12b是用于说明本发明的实施例的配置在阵列上的多个组的微型led的图。

图13是用于说明本发明的实施例的阵列的图。

图14是用于说明本发明的实施例的车辆用灯的图。

图15是用于说明本发明的实施例的车辆用灯的图。

图16是图14的a部分的放大图。

图17是用于说明本发明的实施例的车辆用灯的图。

图18是用于说明本发明的实施例的车辆用灯的图。

图19是用于说明本发明的实施例的车辆用灯的图。

其中，附图标记说明如下：

10：车辆

100：车辆用灯

具体实施方式

以下，参照附图对本说明书所公开的实施例进行详细说明，与附图标记无关地，对相同或相似的结构要素标注相同的附图标记，并省略这些的重复说明。在以下说明中所使用的结构要素的后缀“模块”和“部”仅仅是考虑到便于说明书的撰写而赋予或混用，其本身并不具有区别互相的含义或作用。另外，在对本说明书所公开的实施例进行说明的过程中，若判断为相关公知技术的具体说明会模糊本说明书所公开的实施例的要旨，则省略其详细说明。应当理解的是，附图仅仅是为了便于理解本说明书所公开的实施例，本说明书所公开的技术思想并不限于附图，应理解为其包括本发明的思想和技术范围所包含的所有变更、均等物或替代物。

包括如第一、第二等的序数的术语可以用于说明各种各样的结构要素，但是所述结构要素并不限于所述术语。所述术语仅仅用于将一个结构要素与其他结构要素区分开的目的。

当描述某一结构要素“连接”或“接触”于另一个结构要素时，其可以直接连接或接触到另一个结构要素，但是应当理解为在两者中间也可以存在有其他结构要素。相反地，当描述某个结构要素“直接连接”或“直接接触”到另一个结构要素时，应当理解为在两者中间并不存在有其他结构要素。

除非在本文中明确指出，否则单数的描述包括复数的描述。

应当理解的是，在本申请中，“包括”或“具有”等术语仅仅是用于指定说明书中所记载的特征、数量、步骤、动作、结构要素、零部件或其组合的存在，并不排除一个或一个以上的其他特征或数量、步骤、动作、结构要素、零部件或其组合的存在或附加的可能性。

本说明书中所描述的车辆可以是包括汽车、摩托车等的概念。以下，对于车辆主要以汽车为主进行描述。

本说明书中所描述的车辆，可以是包括具有作为动力源的发动机作的内燃机车辆、具有作为动力源的发动机和电机的混合动力车辆、具有作为动力源的电机的电动车辆等的概念。

在以下说明中，车辆的左侧是指车辆行驶方向的左侧，车辆的右侧是指车辆行驶方向的右侧。

图1是示出本发明的实施例的车辆的外观的图。

参照图1，车辆10可包括车辆用灯100。

车辆用灯100可包括前照灯100a、后组合灯100b、雾灯100c。

车辆用灯100可还包括车内灯(roomlamp)、转向灯(turnsignallamp)、日间行驶灯(daytimerunninglamp)、后灯(backlamp)、定位灯(positioninglamp)等。

另一方面，全长(overalllength)是指从车辆10的前方部分到后方部分的长度，全宽(width)是指车辆10的宽度，全高(height)是指从车轮底部到车顶的长度。在以下的说明中，全长方向l可以是指能够形成为测量车辆10全长的基准的方向，全宽方向w可以是指能够形成为测量车辆10全宽的基准的方向，全高方向h可以是指能够形成为测量车辆10的全高的基准的方向。

图2是本发明的实施例的车辆用灯的框图。

参照图2，车辆用灯100可包括光生成部160、处理器170以及电源供应部190。

车辆用灯100还可以将输入部110、感测部120、接口部130、存储器140以及姿势调整部165以单独或组合的形式包括。

输入部110可接收用于控制车辆用灯100的用户输入。

输入部110可包括一个以上的输入装置。例如，输入部110可包括触摸式输入装置、机械式输入装置、手势式输入装置以及语音输入装置中的一个以上。

输入部110可以接收用于控制光生成部160的动作的用户输入。

例如，输入部110可以接收用于控制光生成部160的打开(turnon)或关闭(turnoff)动作的用户输入。

感测部120可包括一个以上的传感器。

例如，感测部120可包括温度传感器或湿度传感器。

感测部120可获取光生成部160的温度信息。

感测部120可获取车辆10外部的湿度信息。

接口部130可与车辆10所具备的其他装置交换信息、信号或数据。

接口部130可将从车辆10的其他装置接收的信息、信号或数据发送至处理器170。

接口部130可将在处理器170中生成的信息、信号或数据发送至车辆10的其他装置。

接口部130可接收行使状况信息。

行驶状况信息可以包括车辆外部的个体(object)信息、导航信息及车辆状态信息中的至少任意一种。

车辆外部的个体信息可包括：有关是否存在个体的信息、个体的位置信息、有关个体的动作的信息、车辆10和个体之间的距离信息、车辆10和个体之间的相对速度信息、以及有关个体的种类的信息。

个体信息可以从设置于车辆10的个体检测装置中产生。个体检测装置可以基于摄像头、雷达、激光雷达、超声波传感器及红外传感器中的一种以上传感器中产生的感测数据，检测个体。

个体可包括车道、其他车辆、行人、两轮车、交通信号、光、道路、构造物、减速带、地形、动物等。

导航信息可以包括地图(map)信息、设定的目的地信息、基于所述设定的目的地的路径信息、有关路径上的各种个体的信息、车道信息以及车辆的当前位置信息中的至少任意一种。

导航信息可从设置于车辆10的导航装置中产生。

车辆的状态信息可以包括车辆的姿势信息、车辆的速度信息、车辆的倾斜信息、车辆的重量信息、车辆的方向信息、车辆的电池信息、车辆的燃料信息、车辆的轮胎气压信息、车辆的转向信息、车辆内部的温度信息、车辆内部的照度信息、油门位置信息以及车辆发动机的温度信息等。

车辆的状态信息可以基于车辆10的各种传感器的感测信息产生。

存储器140能够存储关于车辆用灯100的各个单元的基本数据、用于控制各个单元的动作的控制数据、车辆用灯100输入输出的数据。

存储器140在硬件方面上可以是，诸如rom、ram、eprom、闪存盘、硬盘驱动器等的多种存储装置。

存储器140能够存储用于处理或控制处理器170的程序等、用于进行前照灯100的整体动作的各种数据。

存储器140还可以分类为处理器170的下位结构。

光生成部160根据处理器170的控制能够将电能转换成光能。

光生成部160可包括配置有多个组群的微型led(microlightemittingdiode：微型发光二极管)芯片的阵列(array)200。

在以下的说明中，光生成部160可以是指阵列200。

阵列200可具有柔性(flexible)。

多个组群的微型led芯片的形状可互不相同。例如，多个微型led芯片可具有两个以上的形状。

根据实施例，可具有多个阵列。多个阵列可形成阵列模块200m(图6)。

根据实施例，阵列模块200m中的多个阵列可以以相互层叠的方式配置。

阵列模块200m可具有柔性。

例如，通过在柔性材质的基座911(图5)上配置柔性导电基板(fccl：flexiblecoppercladlaminated)，并且将微型led芯片以几微米(μm)转印到柔性导电基板上而形成阵列200，来能够使阵列200形成柔性。

微型led芯片可命名为微型led发光元件封装。

微型led芯片可在内部包括发光元件。

微型led芯片的大小是几微米(μm)。例如，微型led芯片的大小可以是5-15μm。

微型led芯片的发光元件可转印到基板。

阵列200可包括基板和配置有多个微型led芯片的子阵列。可具备一个以上的子阵列。

子阵列可具有各种形状。

例如，子阵列可形成为具有规定面积的图形形状。

例如，子阵列可形成为圆、多边形、扇形等形状。

基板优选包括柔性导电基板(fccl：flexiblecoppercladlaminated)。

例如，基座911(图5)和第一电极912(图5)可构成基板。

例如，基座911(图8)和第二阳极912b(图8)可构成基板。

姿势调整部165可调整光生成部160的姿势。

姿势调整部165可以控制光生成部160倾斜(tilting)。通过控制光生成部160的倾斜，来能够在上下方向(例如，全高方向)上对输出的光进行调整。

姿势调整部165可以控制光生成部160平移(panning)。通过控制光生成部160的平移，来能够在左右方向(例如，全宽方向)上对输出的光进行调整。

姿势调整部165可还包括驱动力生成部(例如，马达、致动器(actuator)、螺线管(solenoid))，其用于提供光生成部160的姿势调整所需的驱动力。

当光生成部160生成近光时，姿势调整部165可以调整光生成部160的姿势，使得输出的光与生成远光的情况相比更朝向下侧。

当光生成部160生成远光时，姿势调整部165可以调整光生成部160的姿势，使得输出的光与生成近光的情况相比更朝向上侧。

处理器170可以与车辆用灯100的各个结构要素电连接。处理器170可以控制车辆用灯100的各个结构要素的整体动作。

处理器170可控制光生成部160。

处理器170通过可以调整向光生成部160供应的电能的量，来能够对光生成部160进行控制。

处理器170可以根据区域对多个阵列模块200进行控制。

例如，处理器170可以根据区域进行控制，以能够向根据多个阵列模块200的区域而配置的微型led芯片供应互不相同的量的电能。

处理器170可根据分层(layer)而控制阵列模块200m。

阵列模块200m的多个分层可以由多个柔性阵列200构成。

例如，处理器170通过向阵列模块200m的每个分层供给互不相同的量的电能，来能够按照分层进行控制。

电源供应部190通过处理器170的控制来能够供应前照灯100的各个单元的动作所需要的电能。尤其，电源供应部190可以从车辆10内部的电池等获得电源。

图3a是用于说明本发明的实施例的车辆用灯的图。

在图3a中，作为车辆用灯例示了前照灯100a的截面。

参照图3a，车辆用灯100可包括光生成部160、反射部(reflector)310以及透镜320a。

反射部310用于对由光生成部160生成的光进行反射。反射部310对光进行引导，使得光向车辆10的前方或后方照射。

反射部310可由反射率良好的铝(al)、银(ag)等材质制造，或者也可以涂覆在用于使光反射的表面。

透镜320配置于光生成部160和反射部310的前方。透镜320用于使从光生成部160生成的光或者被反射部310反射的光折射并穿透。透镜320可以是非球面透镜。

透镜320a可对由光生成部160生成的光的路径进行变更。

透镜320a可以由透明的合成树脂或玻璃形成。

图3b是用于说明本发明的实施例的车辆用灯的图。

图3b例示了作为车辆用灯100的后组合灯100b的截面。

参照图3b，车辆用灯100可包括光生成部160和透镜320b。

透镜320b覆盖光生成部160。透镜320b用于使从光生成部160生成的光折射并穿透。透镜320b可以是非球面透镜。

透镜320b可对由光生成部160生成的光的路径进行变更。

透镜320b可以由透明的合成树脂或玻璃形成。

图4是用于说明本发明的实施例的配置有多个微型led芯片的阵列模块的图。

参照图4，在阵列200可配置有多个微型led芯片920。

多个微型led芯片920可转印到阵列200。

对于阵列200而言，根据转印间隔能够确定微型led芯片920的配置间隔、密度(微型led芯片在单位区域上的数量)等。

阵列200可包括多个子阵列411，所述多个子阵列411分别配置有多个组的微型led芯片。

阵列200可包括基座911和一个以上的子阵列411。

基座911可由聚酰亚胺(pi：polyimde)等材质形成。

根据实施例，基座911可以是基板。例如，基座911可以是后述的柔性导电基板。

子阵列411可配置在基座上。

在子阵列411可配置多个微型led芯片920。

在柔性导电基板上配置有多个微型led芯片920，由此在形成有主阵列的状态下切割阵列，从而能够形成子阵列411。

此时，根据切割的模样而确定子阵列411的形状。

例如，子阵列411可具有二维图形的形状(例如，圆、多边形、扇形)。

图5是用于说明本发明的实施例的配置微型led芯片的阵列的图。

参照图5，阵列200可包括聚酰亚胺层911、柔性导电基板912、反射层913、层间绝缘膜914、多个微型led芯片920、第二电极915、光间隔物916、荧光层917、滤色膜918和覆盖膜919。

聚酰亚胺(pi：polyimide)层911可具有柔性。

柔性导电基板(fccl：flexiblecoppercladlaminated)912可以由铜形成。柔性导电基板912可命名为第一电极。

根据实施例，由聚酰亚胺层911和柔性导电基板912构成的层，可命名为基座。

根据实施例，聚酰亚胺层911可命名为基座。

第一电极912和第二电极915可分别与多个微型led920电连接，供应电源。

第一电极912和第二电极915可以是穿透电极。

第一电极912可以是阳极(anode)。

第二电极915可以是阴极(cathode)。

第一电极912和第二电极915可包括镍(ni)、铂(pt)、钌(ru)、铱(ir)、铑(rh)、钽(ta)、钼(mo)、钛(ti)、银(ag)、钨(w)、铜(cu)、铬(cr)、钯(pd)、钒(v)、钴(co)、铌(nb)、锆(zr)、氧化铟锡(ito，indiumtinoxide)、氧化锌铝(azo，aluminumzincoxide)、氧化铟锌(izo，indiumzincoxide)中的任一种金属材料或其合金。

第一电极912可形成在聚酰亚胺膜911和反射层913之间。

第二电极915可形成在层间绝缘膜914上。

反射层913可形成在柔性导电基板911上。反射层913可对由多个微型led芯片920生成的光进行反射。反射层913优选由银(ag)形成。

层间绝缘膜(inter-layerdielectric)914可形成在反射层913上。

多个微型led芯片920可形成在柔性导电基板911上。多个微型led芯片920可分别通过焊料(solder)或异向导电胶膜(acf：anisotropicconductivefilm)来粘接在反射层913或柔性导电基板911。

另一方面，微型led芯片920可以是指芯片的尺寸为10-100μm的led芯片。

光间隔物916可以形成在层间绝缘膜914上。光间隔物916用于使多个微型led芯片920和荧光层917保持间隔，因此可以由绝缘物质构成。

荧光层917可以形成在光间隔物916上。荧光层917可以由均匀地分散有荧光体的树脂形成。根据由微型led芯片920发射的光的波长，荧光体可使用蓝色发光荧光体、蓝绿色发光荧光体、绿色发光荧光体、黄绿色发光荧光体、黄色发光荧光体、黄红色发光荧光体、橙色发光荧光体以及红色发光荧光体中的至少一种。

即，荧光体可被具有从微型led芯片920发射的第一光的光激发，由此产生第二光。

滤色膜918可形成在荧光层917上。滤色膜918能够对穿透荧光层917的光实现规定的颜色。滤色膜918能够实现由红色(r)、绿色(g)以及蓝色(b)中的至少任意一个或其组合形成的颜色。

覆盖膜919可以形成在滤色膜918上。覆盖膜919可保护阵列200。

图6是用于说明本发明的实施例的阵列模块的图。

参照图6，光生成部160可包括阵列模块200m，所述阵列模块200m包括多个阵列。

例如，光生成部160可包括第一阵列210和第二阵列220。

第一阵列210的多个微型led芯片的配置间隔、多个微型led芯片的配置位置以及多个微型led的密度中的至少一个，可以与第二阵列220不同。

第二阵列220的多个微型led芯片的配置间隔、多个微型led芯片的配置位置以及多个微型led的密度中的至少一个，可以与第一阵列210不同。

此处，多个微型led芯片的密度，是指单位面积的微型led芯片的配置数量。

在第一阵列210中，第一组群的微型led芯片可以以第一图案进行配置。

第一图案可由第一组群的微型led芯片的配置间隔、第一组群的微型led芯片的配置位置以及第一组群的微型led的密度中的至少一个进行确定。

第一阵列210所包括的多个微型led芯片可以以第一间隔进行配置。

第一组群所包括的多个微型led芯片可以以第一间隔进行配置。

在第二阵列210中，第二组群的微型led芯片可以以与第一图案不同的第二图案进行配置。

第二图案可由第二组群的微型led芯片的配置间隔、第二组群的微型led芯片的配置位置以及第二组群的微型led的密度中的至少一个确定。

第二阵列220所包括的的多个微型led芯片可以以与第一阵列210所包括的多个微型led芯片的配置间隔相同的间隔进行配置。

第二组群所包括的多个微型led芯片可以与第一组群所包括的多个微型led芯片的配置间隔相同的间隔进行配置。

即，第二组群所包括的多个微型led芯片可以以第一间隔进行配置。

第二组群所包括的多个微型led芯片与第一组群所包括的多个微型led芯片可配置成，在垂直方向或水平方向上不重叠。

例如，当从上方观察第一阵列210和第二阵列220重叠的状态时，第一组群的微型led芯片可以以不与第二组群的微型led芯片重叠的方式配置于第一阵列210。

例如，当从上方观察第二阵列220和第一阵列210重叠的状态时，第二组群的微型led芯片可以以不与第一组群的微型led芯片重叠的方式配置于第二阵列210。

通过这样的配置，能够使第二组群的微型led芯片的光输出因第一组群的微型led芯片而产生的干扰最小化。

根据实施例，光生成部160也可包括三个以上的阵列。

图7a是从上方观察本发明的实施例的相互重叠的状态的多个阵列模块的图。

图7b是从侧面观察本发明的实施例的相互重叠的状态的多个阵列模块的图。

参照图7a，处理器170可根据区域201-209对阵列模块200m进行控制。

处理器170可以根据区域而对阵列模块200m进行控制，由此调节配光图案。

阵列模块200m可划分为多个区域201-209。

处理器170可以对分别向多个区域201-209供应的电量进行调节。

处理器170可根据分层(layer)对阵列模块200m进行控制。

处理器170可通过根据分层对阵列模块200m进行控制，来能够调节输出光的光量。

阵列模块200m可由多个分层构成。各个分层可分别由多个阵列构成。

例如，通过第一阵列能够形成阵列模块200m的第一分层，并且通过第二阵列能够形成阵列模块200m的第二分层。

处理器170可对分别向多个层供应的电量进行调节。

图8是用于说明本发明的实施例的配置微型led芯片的多个阵列模块的图。

在图8中，例示了阵列模块200所包括的第一阵列210和第二阵列220，但是阵列模块200也可以包括三个以上的阵列。

参照图8，阵列模块200可包括聚酰亚胺层911、第一阵列210、第二阵列220。

根据实施例，阵列模块200m还可以将荧光层917、滤色膜918以及覆盖膜919单独包括或组合其包括。

聚酰亚胺层911可具有柔性。

第二阵列220可配置在基座911上。

根据实施例，由聚酰亚胺层911和第二阳极912b构成的层可命名为基座911。

根据实施例，聚酰亚胺层911可命名为基座。

第二阵列220可配置在第一阵列210和基座911之间。

第二阵列220可包括第二阳极(anode)912b、反射层913、第二层间绝缘膜(inter-layerdielectric)914b、第二组群微型led芯片920b、第二光间隔物916b、第二阴极(cathode)915b。

第二阳极912b可以是柔性导电基板。第二阳极912b可以由铜形成。

第二阳极912b和第二阴极915b可以是穿透电极。

第二阳极912b和第二阴极915b可命名为透明电极。

第二阵列220可包括透明电极。

第二阳极912b和第二阴极915b可包括镍(ni)、铂(pt)、钌(ru)、铱(ir)、铑(rh)、钽(ta)、钼(mo)、钛(ti)、银(ag)、钨(w)、铜(cu)、铬(cr)、钯(pd)、钒(v)、钴(co)、铌(nb)、锆(zr)、氧化铟锡(ito，indiumtinoxide)、氧化锌铝(azo，aluminumzincoxide)、氧化铟锌(izo，indiumzincoxide)中的任一种金属材料或其合金。

第二阳极912b可以形成在基座911和反射层913之间。

第二阴极915b可形成在第二层间绝缘膜914b上。

反射层913可形成在第二阳极912b上。反射层913可以对由多个微型led芯片920生成的光进行反射。优选反射层913由银(ag)形成。

第二层间绝缘膜(inter-layerdielectric)914b形成在反射层913上。

第二组的微型led芯片920b形成在第二阳极912b上。第二组群的各个微型led芯片920b可通过焊料(solder)或异向导电胶膜(acf：anisotropicconductivefilm)来粘接在反射层913或第二阳极912b上。

第二光间隔物916b可形成在第二层间绝缘膜914b上。光间隔物916b用于使第二组群的微型led芯片920b和第一阵列210保持间隔，因此可由绝缘物质构成。

第一阵列210可形成在第二阵列220上。

第一阵列210可包括第一阳极(anode)912a、第一层间绝缘膜(inter-layerdielectric)914b、第一组群微型led芯片920a、第一光间隔物916a、第一阴极(cathod)915a。

第一阳极912a可以是柔性导电基板。第一阳极912a可以由铜形成。

第一阳极912a和第一阴极915a可以是穿透电极。

第一阳极912a和第一阴极915a可命名为透明电极。

第一阵列210可包括透明电极。

第一阳极912a和第一阴极915a可包括镍(ni)、铂(pt)、钌(ru)、铱(ir)、铑(rh)、钽(ta)、钼(mo)、钛(ti)、银(ag)、钨(w)、铜(cu)、铬(cr)、钯(pd)、钒(v)、钴(co)、铌(nb)、锆(zr)、氧化铟锡(ito，indiumtinoxide)、氧化锌铝(azo，aluminumzincoxide)、氧化铟锌(izo，indiumzincoxide)中的任一种金属材料或其合金。

第一阳极912a可形成在第二光间隔物916b和第一层间绝缘膜914a之间。

第一阴极915a形成在第一层间绝缘膜914a上。

第一层间绝缘膜(inter-layerdielectric)914a可形成在第一阳极912a上。

第一组的微型led芯片920a可形成在第一阳极912a上。第一组群的各个微型led芯片920a可通过焊料(solder)或异向导电胶膜(acf：anisotropicconductivefilm)来粘接在第一阳极912a上。

第一光间隔物916a可形成在第一层间绝缘膜914a上。光间隔物916a用于使第一组群的微型led芯片920a和荧光层917保持间隔，因此可由绝缘物质构成。

荧光层917可形成在第一阵列210和第二阵列220上。

荧光层917可形成在第一光间隔物916a上。荧光层917可由均匀地分散有荧光体的树脂形成。根据第一组群的微型led芯片920a、第二组群的微型led芯片920b发射的光的波长，荧光体可使用蓝色发光荧光体、蓝绿色发光荧光体、绿色发光荧光体、黄绿色发光荧光体、黄色发光荧光体、黄红色发光荧光体、橙色发光荧光体以及红色发光荧光体中的至少一种。

荧光体917可以对由第一组群的微型led芯片920a生成的第一光和由第二组群的微型led芯片920b生成的第二光的波长进行改变。

荧光体917可以对由第一组群的微型led芯片920a生成的第一光和由第二组群的微型led芯片920b生成的第二光的波长进行改变。

滤色膜918可形成在荧光层917上。滤色膜918能够对穿过荧光层917的光实现规定的颜色。滤色膜918能够实现由红色(r)、绿色(g)和蓝色(b)中的至少一种或其组合形成的颜色。

覆盖膜919形成在滤色膜918上。覆盖膜919可保护阵列200m。

另一方面，第二阵列220所包括的多个微型led芯片920b和第一阵列210所包括的多个微型led芯片920a可配置成，在垂直方向或水平方向上不重叠。

第二组群所包括的多个微型led芯片920b和第一组群所包括的多个微型led芯片920a可配置成，在垂直方向或水平方向上不重叠。

垂直方向可以是阵列模块200m的层叠方向。

第一组群的微型led芯片920a和第二组群的微型led芯片920b可朝向垂直方向输出光。

水平方向可以是第一组群的微型led芯片920a、第二组群的微型led芯片920b的配置方向。

水平方向可以是基座911、第一阳极912a、第二阳极912b或荧光层917的延伸方向。

另一方面，车辆用灯100还可包括向阵列模块200m供应电力的配线。

例如，车辆用灯100可包括第一配线219和第二配线229。

第一配线219可向第一阵列210供应电力。第一配线219可形成有一对。第一配线219可以与第一阳极912a和/或第一阴极915a连接。

第二配线229可向第二阵列220供应电力。第二配线229可形成有一对。第二配线229可与第二阳极912b和/或第二阴极915b连接。

第一配线和第二配线可以互相不重叠的方式配置。

图9是例示本发明的实施例的阵列的整体外观的图。

图10a至图10b是简化了本发明的实施例的阵列和微型led芯片的图。图10a至图10b例示从侧面观察的样子。

参照附图，在阵列200可配置有多个组群的微型led(microlightemittingdiode)芯片920c、920d。

多个组群的微型led芯片920c、920d的形状可以互不相同。

如图10a例示，阵列200根据区域可以以多个曲率值弯曲。

阵列200可划分为多个区域421、422、423。

阵列200根据弯曲的曲率值可划分为多个区域421、422、423。

阵列200可包括第一区域421、第二区域422和第三区域423。

第一区域421可以是以第一曲率值弯曲的区域。

第二区域422可以是以第二曲率值弯曲的区域。第二曲率值可大于第一曲率值。

第三区域423可以是以第三曲率值弯曲的区域。第三曲率值可具有大于第一曲率值的值。第三曲率值可与第二曲率值相同，或者可不同于第二曲率值。

另一方面，曲率值可定义为，在对阵列200进行时，与弯曲的内侧(与光输出的方向相反的部分)相接的圆的半径的倒数。

或者，曲率值也可以是阵列200的弯曲程度。

例如，在阵列200的一区域的曲率值是0的情况下，所述一区域可以是未弯曲的平面状态。

分别配置于多个区域421、422、423的微型led芯片920c、920d、920e的形状可以互不相同。

在第一区域421可配置有第一组群的具有第一形状的微型led芯片920c。参照图11a说明第一组群的具有第一形状的微型led芯片920c。

在第二区域422可配置第二组群的具有第二形状的微型led芯片920d。参照图11b说明第二组群的具有第二形状的微型led芯片920d。

在第三区域423可配置第三组群的具有第二形状的微型led芯片920d。参照图11c说明第二组群的具有第二形状的微型led芯片920d。第三组群的微型led芯片与第二组的微型led芯片，可以以第一组群的微型led芯片的光轴为基准上下对称。

如图10b例示，阵列200可以固定的曲率值弯曲。

当从侧面观察时，在全高方向上，阵列200可以与虚拟的圆1049相接的方式弯曲。此时，阵列200的截面可具有弧形状。此时，阵列200所具有的曲率值可以是虚拟的圆1049的半径的倒数。

阵列200可划分为多个区域421、422、423。

阵列200根据位置可划分为多个区域421、422、423。

根据将虚拟的圆1049的中心1050和阵列200连接的虚拟线，与经过虚拟的圆1049的中心1050且平行于水平面的线1051，在顺时针方向或逆时针方向上所形成的角度范围内可以对阵列200进行划分。

此处，将从经过虚拟的圆1049的中心1050且平行于水平面的线1051朝向逆时针方向的方向定义为+，朝向顺时针方向的方向定义为-。

柔性阵列200可包括第一区域421、第二区域422和第三区域423。

第一区域421可以是具有第一角度范围的区域。第一角度范围可以是+70度至-70度之间的范围。

第二区域422可以是具有第二角度范围的区域。第二角度范围可以是+70度至+90度之间的范围。

第三区域423可以是具有第三角度范围的区域。第三角度范围可以是从-70度至-90度之间的范围。

分别配置于多个区域421、422、423的微型led芯片920c、920d、920e的形状，可以互不相同。

在第一区域421，可配置有第一组群的具有第一形状的微型led芯片920c。参照图11a说明第一组群的具有第一形状的微型led芯片920c。

在第二区域422，可配置有第二组群的具有第二形状的微型led芯片920d。参照图11b说明第二组群的具有第二形状的微型led芯片920d。

在第三区域423，可配置有第三组的具有第二形状的微型led芯片920d。参照图11c说明第三组群的具有第二形状的微型led芯片920d。第三组群的微型led芯片可与第二组群的微型led芯片，可以以第一组群的微型led芯片的光轴为基准上下对称。

另一方面，由多个组群的微型led芯片920c、920d、920e生成的光的输出方向，可以互不相同。

例如，当多个微型led芯片920c、920d、920e设置于相同的平面时，由各个微型led芯片920c、920d、920e生成的光的输出方向，可以互不相同。

图11a至图11c是用于说明本发明的实施例的多个微型led芯片的形状的图。

图11a概略地例示了图10a至图10b的第一组群的具有第一形状的微型led芯片920c。

参照图11a，第一组群的具有第一形状的微型led芯片920c(以下，称为第一微型led芯片)可具有通常的形状。

第一微型led芯片920c可包括主体1100。

主体1100可包括p-n二极管层。p-n二极管层可包括第一类型半导体层(例如，p-掺杂层(p-dopedlayer))、活性层(activelayer)、第二类型半导体层(例如，n-掺杂层(n-dopedlayer))。

当从侧面观察时，第一微型led芯片920c的主体1100可以是顶边比底边更长的梯形。主体1100的垂直截面可具有左右对称的形状。

如上所述，第一微型led芯片920c的主体1100可以是四边形。

光1101可以从第一微型芯片920c的上方和侧方输出。光1101可以朝向第一微型芯片920c的上方和四周输出。

图11b是概要地例示了图10a至图10b的第二组群的具有第二形状的微型led芯片920d的一形状。

参照图11b，第二组群的具有第二形状的微型led芯片920d(以下，称为第二微型led芯片)可具有与第一微型芯片920c不同的形状。

第二微型led芯片920d可包括主体1111和反射层1112。

主体1111可包括p-n二极管层。p-n二极管层可包括第一类型半导体层(例如，p-掺杂层(p-dopedlayer))、活性层(activelayer)、第二类型半导体层(例如，n-掺杂层(n-dopedlayer))。

主体1111的水平截面，可随着朝向反射层1112侧逐渐变大。

主体1111的垂直截面可左右不对称。

另一方面，主体1111的侧面1122可以与垂直于反射层1112的方向1121形成倾斜度。主体1111的侧面1122可一与反射层1112形成锐角。

另一方面，主体1111的侧面1122与垂直于反射层1112的方向1121形成的倾斜度，可以基于第二曲率值确定。

例如，随着第二曲率值变大，倾斜度的值可以逐渐变大。

例如，随着第二曲率值变小，倾斜度的值可以逐渐变小。

反射层1112可位于主体1111上。

反射层1112可以由主体1111生成的光进行反射。反射层1112优选由银(ag)形成。

当从上方观察时，第二微型led芯片920d的主体1100可以是四边形。

第二微型led芯片920d可以将光1102集中在一个方向并输出。

例如，在车辆用灯100起到作为后组合灯100b的功能的情况下，第二微型led芯片920d可以将光1102集中在车辆10的后方并输出。

图11c概略地例示了图10a至图10b的第二组群的具有第二形状的微型led芯片920d的其他形状。

图11c的第二微型led芯片920d可具有与图11b的第二微型led芯片920d不同的形状。

第二微型led芯片920d可包括主体1111和反射层1112。

主体1111的水平截面，可以随着朝向反射层1112侧逐渐变小。

主体1111的垂直截面可以左右不对称。

主体1111的侧面1122可以与垂直于反射层1112的方向1121形成倾斜度。主体1111的侧面1122可以与反射层1112形成钝角。

图12a至图12b是用于说明本发明的实施例的配置在阵列上的多个组群的微型led的图。

如参照图10b进行的说明那样，阵列200可以以固定的曲率值弯曲。

阵列200可包括多个区域421、422、423。

根据阵列200上的位置，可以对多个区域421、422进行划分。

例如，当从侧面观察时，第一区域421可以是，虚拟的圆中心1050和阵列200连接的虚拟线，与经过虚拟的圆中心1050且平行于水平面的线1051所形成的角度范围为+70度至-70度之间的区域。

例如，当从侧面观察时，第二区域422可以是，虚拟的圆中心1050和阵列200连接的虚拟线，与经过虚拟的圆中心1050且平行于水平面的线1051所形成的角度范围为+70度至+90度之间的区域以及-70度至-90度之间的区域。

如图12a例示，第一微型led芯片920c可均配置于第一区域421和第二区域422。

如图12b例示，在第一区域421可配置第一微型led芯片920c，而在第二区域422可配置第二微型led芯片920d。

在车辆用灯100起到作为后组合灯100b的功能的情况下，应该提高朝向车辆10的后方的光集中度。

在包括图12a的阵列200的车辆用灯100中，由于第一微型led芯片920c位于第二区域422，因此，光朝向向车辆10的上方和下方分散，从而朝向后方的光集中度下降。

在包括图12b的阵列200的车辆用灯100中，由于第二微型led芯片920d位于第二区域422，因此，光能够集中在车辆10的后方。此外，光度的均匀度增加且颜色的偏差减小。

如果，在车辆用灯100起到作为前照灯100a或雾灯100c的功能的情况下，需提高朝向车辆10的前方的光集中度。

在包括图12a的阵列200的车辆用灯100中，由于第一微型led芯片920c位于第二区域422，因此，光朝向车辆10的上方和下方分散，从而导致朝向向前方的光集中度下降。

在包括图12b的阵列200的车辆用灯100中，由于第二微型led芯片920d位于第二区域422，因此，光能够集中在车辆10的前方。此外，光度的均匀度增加且颜色的偏差减小。

图13是用于说明本发明的实施例的阵列的图。

图13例示了阵列的截面图200s和阵列的俯视图200p。

阵列200可包括聚酰亚胺层911、第一电极912、反射层913、层间绝缘膜914、多个微型led芯片920、第二电极915、光间隔物916、荧光层917以及滤色膜918。

根据实施例，阵列200还可包括覆盖膜919。

参照图5对各个结构要素进行的说明，可适用于第一电极912、反射层913、层间绝缘膜914、多个微型led芯片920、第二电极915、光间隔物916、荧光层917、滤色膜918以及覆盖膜919。

如附图标记200p所示，聚酰亚胺层911与第一电极912、反射层913、层间绝缘膜914、光间隔物916、荧光层917、滤色膜918、覆盖膜919中的至少任意一个相比，更朝向水平方向延伸而成。

由于聚酰亚胺层911与其他层(或膜)相比更朝向水平方向延伸而成，因此，阵列200可划分为第一区域1310和第二区域1320。

第一区域1310可定义为用于配置多个微型led芯片920的区域。

第一区域1310可命名为发光区域。

在第一区域1310，可配置聚酰亚胺层911、第一电极912、反射层913、层间绝缘膜914、多个微型led芯片920、第二电极915、光间隔物916、荧光层917、滤色膜918以及覆盖膜919。

第二区域1320可定义为未配置有多个微型led芯片920的区域。第二区域1320可命名为非发光区域。

聚酰亚胺层911可配置在第二区域1320。

第二区域中的至少一部分可弯折。

第二区域可包括第一弯折部1321和固定部1322。

第一弯折部1321可定义为，阵列200朝向支架1410弯折的部分。

第一弯折部1321可包围凸出部1411。

固定部1322可定义为，阵列200包围支架1410的至少一部分，并且用于使阵列200紧贴于支架1410且进行固定的部分。

图14是用于说明本发明的实施例的车辆用灯的图。

参照图14，车辆用灯100还可包括支架1410。

阵列200可以以包围支架1410的至少一部分1411的方式弯折。

例如，阵列200的固定部1322可以以包围支架1410的凸出部1411的方式弯折。

支架1410可固定阵列200。

支架1410可配置于阵列200的与用于配置微型led芯片920的面相反的面。

支架1410可包括基座1412、凸出部1411以及保持件1413。

基座1412、凸出部1411以及保持件1413可一体形成。

基座1412可支撑凸出部1411和保持件1413。

基座1412可具有与阵列200形状相对应的形状。

例如，当阵列200处于以规定的第一曲率弯曲的状态时，基座1412中的与阵列200面对的面可形成为基于第一曲率的曲面。

凸出部1411可以从基座1412向阵列200的延伸方向凸出。

保持件1413能够固定阵列200。

保持件1413可以从基座1412的一面朝向第一方向延伸。

保持件1413可以从基座1412的一面朝向阵列200延伸。

例如，保持件1413可以朝向阵列200的第一区域1310延伸。

例如，保持件1413可以朝向微型led芯片920延伸。

例如，保持件1413可以朝向垂直于基座1412的方向延伸。

保持件1413可贯通阵列200。

例如，保持件1413可以贯通阵列200中的未配置有多个微型led芯片920的区域。

通过使保持件1413从基座1412贯通阵列200并延伸，来能够对阵列200进行固定。

保持件1413可包括一个以上的弯折部1413a。

弯折部1413a通过使朝向第一方向延伸的保持件1413朝向第二方向延伸来形成。

第二方向可以是与第一方向垂直的方向。

即使在车辆行使中产生外力的情况下，弯折部1413a也能使阵列200和支架1410之间继续相结合。

阵列200可包括以规定的曲率值弯曲的弯曲区域。

保持件1413可位于与阵列200的弯曲区域相对应的区域。

例如，保持件1413可以从基座1412朝向与阵列200的弯曲区域相对应的区域延伸。保持件1413可以贯通阵列200的弯曲区域。

车辆用灯100还可以包括粘接构件1450。

粘接构件1450可以将阵列200粘接于支架1410。

粘接构件1450可位于阵列200和支架1410的之间。

粘接构件1450可包括粘接剂、双面胶带或粘接薄膜。

支架1410的至少一部分可与阵列200接触。

即使在粘接构件1450位于阵列200和支架1410之间的情况下，支架1410的至少一部分也可以与阵列200接触。

由于支架1410与阵列200相接触，因此粘接构件1450不会露出到外部。

图15是用于说明本发明的实施例的车辆用灯的图。

图15例示的支架1410的保持件1413可以与基座1412的一表面形成锐角。

例如，保持件1413可以与基座1412的面向阵列200的表面形成锐角。

例如，保持件1413在基座1412可以与朝向阵列200的第一区域1310的表面形成锐角。

图16是图14的a部分的放大图。

在以下的说明中，第一方向和第二方向可以以相对的含义使用。第二方向可以是与第一方向不同的方向。例如，第二方向可以是与第一方向形成直角的方向。

第一方向和第二方向可以根据光生成部160的光输出方向或阵列200的姿势而变得不同。

例如，如图16例示，在光生成部160朝向与路面垂直的方向输出光的情况下，第一方向可以是水平方向，而第二方向可以是垂直方向。

例如，与如图16例示不同地，在光生成部160朝向与路面平行的方向输出光的情况下，第一方向可以是垂直方向，而第二方向可以是水平方向。

参照图16，阵列200可包括第一平面部1311、第一弯折部1321、第二平面部1332、第二弯折部1333、第三平面部1334以及第三弯折部1335。

第一平面部1311朝向第一方向延伸。

第一平面部1311可以包括第一区域1310(图13、图14)。

在第一平面部1311可配置有多个微型led芯片920。

第一弯折部1321从第一平面部1311朝向第二方向弯折。

第二平面部1332从第一弯折部1321朝向第二方向延伸。

第二弯折部1333从第二平面部1332朝向第一方向弯折。

第三平面部1334从第二弯折部1333朝向第一方向延伸。

第三弯折部1335从第三平面部1334朝向第二方向或与该第二方向相反的方向延伸。

另一方面，参照图13说明的固定部1322可包括第二平面部1332、第二弯折部1333、第三平面部1334以及第三弯折部1335。

由于固定部1322以包围凸出部1411的方式形成，因此，阵列200可紧贴于支架1410并固定。

例如，阵列200的固定部1322可以与支架1410的凸出部1411相接触。

图17是用于说明本发明的实施例的车辆用灯的图。

参照图17，第二平面部1332可包括发光区域。

在第二平面部1332可配置有多个微型led芯片920中的一部分。

多个微型led芯片920中的一部分可配置于第二平面部1332。

由于多个微型led芯片920中的一部分配置于第二平面部1332，因此，不仅是第二方向，还可以朝向第一方向输出光，从而提高了光效率。

图18是用于说明本发明的实施例的车辆用灯的图。

参照图18，车辆用灯100还可以包括配线2010。

配线2010可包括阳极配线和阴极配线。

配线2010可向阵列200供应电力。

配线2010的一端可以与设置于车辆的电池相连接。

配线2010的另一端可以与阵列200相连接。

阵列200可包括一个以上的弯折部1321，配线可与弯折部1321相连接。

例如，阵列200所包括的发光区域可延伸至弯折部1321。此时，配线2010与弯折部1321和发光区域相连接，由此能够向阵列200供应电力。此时，配线2010与弯折部1321和发光区域的第一电极912相连接，由此能够供应电力。

配线2010可配置在阵列200和支架1410之间。

配线2010可以与支架1410的至少一部分接触。

例如，配线2010可与支架1410外部的一面相接触。

车辆用灯100还可包括散热系统2030。

散热系统2030可与支架1410的至少一部分相接触。

散热系统2030可以对由阵列200产生的热量进行散热。

散热系统2030可包括多个散热片(fin)。散热片可由导热率高的材质形成。

多个散热鳍片的一端可贯通支架1410并与阵列200相接触。

另一方面，车辆用灯100可包括外壳。

外壳可形成车辆用灯100的外观。外壳可以容纳车辆用灯100所包括的多个结构要素。

多个散热片的另一端可贯通外壳。此时，多个散热片的一部分可露出于外壳的外部。

车辆用灯100还可包括结构体2050。

结构体2050可与支架1410相接触。

结构体2050可以朝向阵列200方向对支架1410进行施压。通过结构体2050朝向阵列200方向对支架1410进行施压，来能够使阵列200更紧贴于支架1410。此外，阵列200的固定部1322以包围支架1410的凸出部1411的状态固定于支架1410。此时，通过阵列200的弯曲形状，阵列200和支架1410不会互相隔开。

结构体2050通过支架1410对第三平面部1334进行施压，来能够使阵列200更牢固地固定于支架1410。

结构体2050可以是车辆用灯100所包括的部件中的一个部件。

另一方面，配线2010可与结构体2050外部的一面相接触。

图19是用于说明本发明的实施例的车辆用灯的图。

参照图19，配线2010可贯通支架1410的内部。

配线2010可贯通支架1410的内部并与阵列200相连接。

配线2010可贯通结构体2050的内部并与阵列200相连接。

如上所述，通过配线2010贯通支架1410和结构体2050并与阵列200相连接，来能够具有容易对配线2010进行处理的优点。

本发明可以提供车辆用灯。

根据本发明一实施例的车辆用灯，所述支架包括从所述基座凸出的凸出部，所述阵列的所述弯折部包围所述凸出部。

根据本发明一实施例的车辆用灯，所述支架的所述凸出部与所述阵列相接触。

根据本发明一实施例的车辆用灯，所述阵列包括一个以上的弯折部，所述配线与所述弯折部相连接。

根据本发明一实施例的车辆用灯，还包括与所述支架的至少一部分相接触的散热系统，所述散热系统对由所述阵列产生的热量进行散热。

根据本发明一实施例的车辆用灯，所述散热系统包括多个散热片，多个所述散热片中的至少一部分的散热片的一端，贯通所述支架与所述阵列接触。

根据本发明一实施例的车辆用灯，还包括用于形成外观的外壳，多个所述散热片的另一端贯通所述外壳，并露出于所述外壳的外部。

根据本发明一实施例的车辆用灯，所述阵列包括：第一平面部，朝向第一方向延伸；第一弯折部，从所述第一平面部朝向第二方向弯折。

根据本发明一实施例的车辆用灯，所述阵列还包括：第二平面部，从所述第一弯折部朝向所述第二方向延伸；第二弯折部，从所述第二平面部朝向所述第一方向弯折。

根据本发明一实施例的车辆用灯，所述阵列还包括：第三平面部，从所述第二弯折部朝向所述第一方向延伸；第三弯折部，从所述第三平面部朝向所述第二方向或与所述第二方向相反的方向延伸。

根据本发明一实施例的车辆用灯，多个所述微型led芯片中的一部分配置于所述第二平面部。

根据本发明一实施例的车辆用灯，还包括结构体，所述结构体与所述支架接触，并且使所述支架朝向所述阵列施压。

根据本发明一实施例的车辆用灯，还包括：配线，向所述阵列供应电力，所述配线贯通所述支架和所述结构体。

本申请还可以提供包括如上所述的车辆用灯的车辆。

另外，本发明可以提供灯的制造方法。

所述灯可以使用在车辆等中。在本申请中，以车辆用灯为例进行说明。

本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：使配置有多个微型led(microlightemittingdiode)芯片的阵列形成为柔性，并且使所述阵列以包围所述支架的至少一部分的方式弯折的步骤。

本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：在所述阵列的第一区域配置多个微型led芯片，在所述阵列的第二区域不配置多个微型led芯片，并且使所述第二区域中的至少一部分形成为能够进行弯折的步骤。

本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，还可包括：在所述支架形成基座和保持件的步骤，所述保持件从所述基座的一面朝向所述阵列延伸，并且用于固定所述阵列。

本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，还可包括：使所述保持件与所述基座的一面形成锐角的步骤。

本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：在所述支架形成从所述基座凸出的凸出部，并且使所述阵列的所述弯折部以包围所述凸出部的方式形成的步骤。

本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，还可包括：在所述支架配置用于使所述阵列粘接于所述支架的粘接构件的步骤。

本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，还可包括：使所述阵列与所述支架的所述凸出部相接触的步骤。

本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，还可包括：将用于向所述阵列供应电力的配线配置在所述阵列和所述支架之间，或者使所述配线配置成与所述支架的至少一部分相接触的步骤。

本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：配置多个散热片的步骤，所述散热片与所述支架的至少一部分相接触，并且对由所述阵列产生的热量进行散热。

本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：使多个所述散热片的一端贯通所述支架并与所述阵列相接触，并且使多个所述散热片的另一端贯通所述外壳并露出于所述外壳外部的步骤。

本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：在所述阵列，形成朝向第一方向延伸的第一平面部，并且形成从第一平面部向第二方向弯折的第一弯折部的步骤。

本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：在所述阵列，形成从所述第一弯折部朝向所述第二方向延伸的第二平面部，并且形成从所述第二平面部朝向所述第一方向弯折的第二弯折部的步骤。

本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：在所述阵列，形成从所述第二弯折部朝向所述第一方向延伸的第三平面部，并且形成从所述第三平面部向所述第二方向或与所述第二方向相反的方向延伸的第三弯折部的步骤。

本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：将多个微型led芯片中的一部分配置于所述第二平面部的步骤。

本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：配置结构体的步骤，所述结构体与所述支架相接触，并且使所述支架朝向所述阵列施压。

本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，还可包括：配置配线的步骤，所述配线贯通所述支架和所述结构体，并用于向所述阵列供应电力。

如上所述的本发明可以通过计算机可读取的、存储有程序的介质的代码来实现。计算机可读取的介质，包括存储有可以由计算机系统读取的数据的所有种类的存储装置。作为计算机可读取的介质，例如有hdd(harddiskdrive)，ssd(solidstatedisk)，sdd(silicondiskdrive)，rom，ram，cd-rom，磁盘、软盘、光数据存储装置等，另外，还可以载波(例如，基于互联网的传输)的形式来实现。另外，所述计算机可还包括处理器或控制部。因此，上述的详细说明在所有方面上不应被解释为限制性的，而应当被考虑为示例性的。本发明的范围应当通过所附权利要求的合理解释来确定，在本发明的等同范围内所进行的所有改变均包含在本发明的范围内。