技术总结
本实用新型公开一种低功耗散热侧发光LED发光模组，包括导热内层护板、PCB板、铝基板、外层护板、LED灯珠和导热片，导热内层护板包括第一内层护板和第二内层护板，第一内层护板和第二内层护板均为L形板；外层护板包括第一外层护板和第二外层护板；第一外层护板位于铝基板和第一内层护板的上方且第一外层护板下板面分别与铝基板上端侧壁和第一内层护板的上板面固定连接，第二外层护板位于铝基板和第二内层护板的下方且第二外层护板上板面分别与铝基板下端侧壁和第二内层护板下板面固定连接。本实用新型散热效率增加，延长了LED灯珠正常发光的工作时间，降低了为了保持同样或接近的亮度所需要的能耗。
技术研发人员：肖云胜
受保护的技术使用者：深圳市蓝钻科技有限公司
技术研发日：2018.04.19
技术公布日：2018.10.19