1.发光二极管与软板的组合式封装单元组件，包括组件基板（4），其特征在于：所述组件基板（4）的两侧外表壁对称开设有凹槽（13），且凹槽（13）的内表壁通过拉伸弹簧（14）与连接杆（15）弹性连接，所述连接杆（15）的外侧焊接有卡接块（5），且卡接块（5）的内部中心处嵌设有限位板（17），所述组件基板（4）的上表面中心处螺栓固定有FPC软板（3），所述FPC软板（3）的上表面粘贴有保护膜（10），且保护膜（10）的上表面粘贴有LED基板（9），所述LED基板（9）的两侧均通过连接线（1）与嵌设在组件基板（4）两侧外表壁的接线引脚（6）连接。
2.如权利要求1所述的发光二极管与软板的组合式封装单元组件，其特征在于：所述组件基板（4）的上表面且位于FPC软板（3）的两侧对称粘贴有绝缘垫片（7），且绝缘垫片（7）的上表面粘贴有胶压带（8）。
3.如权利要求1所述的发光二极管与软板的组合式封装单元组件，其特征在于：所述卡接块（5）的内部且位于限位板（17）的两侧对称螺栓固定有压缩弹簧（11），且压缩弹簧（11）的外表面弹性连接有卡接头（12），并且卡接头（12）的截面呈半圆弧形结构。
4.如权利要求1所述的发光二极管与软板的组合式封装单元组件，其特征在于：所述组件基板（4）的上表面两侧对称涂抹有活性炭吸附层（2）。
5.如权利要求1所述的发光二极管与软板的组合式封装单元组件，其特征在于：所述LED基板（9）的上表面等距嵌设有多个发光二极管（18），所述LED基板（9）的下表面粘贴有密封膜（19）。
6.如权利要求1所述的发光二极管与软板的组合式封装单元组件，其特征在于：所述连接杆（15）的两侧外表壁对称转动连接有侧位辊（16），且侧位辊（16）与凹槽（13）的内表壁滚动连接。