发光二极管与软板的组合式封装单元组件的制作方法

本实用新型属于发光二极管封装组件技术领域，具体为发光二极管与软板的组合式封装单元组件。

背景技术：

发光二极管简称为LED，由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光，因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED，但是现有的发光二极管的封装单元组件在安装固定时连接稳定性不足，同时封装单元组件的安装效果不佳，降低了封装单元组件的使用效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：为了解决现有的发光二极管封装单元组件连接稳定性较差，以及封装单元组件的安装操作效果不佳的问题，提供发光二极管与软板的组合式封装单元组件。

本实用新型采用的技术方案如下：

发光二极管与软板的组合式封装单元组件，包括组件基板，所述组件基板的两侧外表壁对称开设有凹槽，且凹槽的内表壁通过拉伸弹簧与连接杆弹性连接，所述连接杆的外侧焊接有卡接块，且卡接块的内部中心处嵌设有限位板，所述组件基板的上表面中心处螺栓固定有FPC软板，所述FPC软板的上表面粘贴有保护膜，且保护膜的上表面粘贴有LED基板，所述LED基板的两侧均通过连接线与嵌设在组件基板两侧外表壁的接线引脚连接。

其中，所述组件基板的上表面且位于FPC软板的两侧对称粘贴有绝缘垫片，且绝缘垫片的上表面粘贴有胶压带。

其中，所述卡接块的内部且位于限位板的两侧对称螺栓固定有压缩弹簧，且压缩弹簧的外表面弹性连接有卡接头，并且卡接头的截面呈半圆弧形结构。

其中，所述组件基板的上表面两侧对称涂抹有活性炭吸附层。

其中，所述LED基板的上表面等距嵌设有多个发光二极管，所述LED基板的下表面粘贴有密封膜。

其中，所述连接杆的两侧外表壁对称转动连接有侧位辊，且侧位辊与凹槽的内表壁滚动连接。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，该封装单元组件通过设置的活性炭吸附层，能够对组件基板与灯带连接处起到防雨防尘的保护作用，避免外界灰尘和水渍对LED基板造成意外损坏的情况，同时配合密封膜，能够对LED基板和FPC软板连接处进行密封填充的作用，确保了FPC软板和LED基板的连接稳定性。

2、本实用新型中，该封装单元组件通过设置的四个对称结构的卡接块，一方面能够将组件基板与灯带进行定位安装的作用，确保组件基板位置的准确性，另一方面在卡接卡接固定时，卡接头会受力被向内挤压，使得压缩弹簧被压缩变形，从而对卡接头的连接处起到弹性伸缩卡接的作用，实现了对组件基板高效的定位保护效果。

3、本实用新型中，该封装单元组件通过设置的侧位辊，能够在连接杆受到拉力拉动时，使得连接杆在侧位辊的滚动下，在凹槽的内表壁进行平稳的移动操作，从而改变卡接块与在凹槽内的位置，以便于进行组件基板的安装定位操作处理。

附图说明

图1为本实用新型的整体俯视结构示意简图；

图2为本实用新型中卡接块的结构示意图；

图3为本实用新型中LED基板的侧视结构示意图。

图中标记：1、连接线；2、活性炭吸附层；3、FPC软板；4、组件基板；5、卡接块；6、接线引脚；7、绝缘垫片；8、胶压带；9、LED基板；10、保护膜；11、压缩弹簧；12、卡接头；13、凹槽；14、拉伸弹簧；15、连接杆；16、侧位辊；17、限位板；18、发光二极管；19、密封膜。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1-3，发光二极管与软板的组合式封装单元组件，包括组件基板4，组件基板4的两侧外表壁对称开设有凹槽13，且凹槽13的内表壁通过拉伸弹簧14与连接杆15弹性连接，连接杆15的外侧焊接有卡接块5，且卡接块5的内部中心处嵌设有限位板17，组件基板4的上表面中心处螺栓固定有FPC软板3，FPC软板3的上表面粘贴有保护膜10，且保护膜10的上表面粘贴有LED基板9，LED基板9的两侧均通过连接线1与嵌设在组件基板4两侧外表壁的接线引脚6连接。

组件基板4的上表面且位于FPC软板3的两侧对称粘贴有绝缘垫片7，且绝缘垫片7的上表面粘贴有胶压带8，卡接块5的内部且位于限位板17的两侧对称螺栓固定有压缩弹簧11，且压缩弹簧11的外表面弹性连接有卡接头12，并且卡接头12的截面呈半圆弧形结构，组件基板4的上表面两侧对称涂抹有活性炭吸附层2，LED基板9的上表面等距嵌设有多个发光二极管18，LED基板9的下表面粘贴有密封膜19，连接杆15的两侧外表壁对称转动连接有侧位辊16，且侧位辊16与凹槽13的内表壁滚动连接。

当将卡接块5与灯带进行安装固定时，卡接块5会受到压力挤压使得压缩弹簧11被挤压变形，此时卡接头12会向内收缩，当卡接块5卡接到安装位置时，压缩弹簧11会复位回弹，从而对卡接块5进行稳定的卡接固定处理。

工作原理：使用时，将卡接块5嵌入两侧的安装槽内，此时卡接头12会受力挤压，使得压缩弹簧11被压缩变形，当卡接块5逐渐嵌入安装槽内部并且移动时，侧位辊16能够对连接杆15的两侧进行滚动保护，之后通过接线引脚6将LED基板9连接到外接电源电路，FPC软板3内部刻有电源连接电路，并且通过连接线1的作用控制发光二极管18工作发出光线，另一方面活性炭吸附层2能够吸附掉组件基板4表面的灰尘和水渍，密封膜19保护LED基板9连接处起到密封保护的作用，使得该封装单元组件完整使用。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。