般为一百二十度，在增加透镜后一般达到一百四十度，将空气槽的高度增大就能够加大发光体照射到扩散板上光斑的面积，此点也正是传统直下式背光源厚度普遍都偏大的核心原因，而本实用新型中将每一个该发光体的法向光强方向都设置的与该扩散板平行或者接近于平行，所以本实用新型的产品不需要增加该空气槽的高度来增加投射面积，从而使本实用新型的背光源产品的整体厚度能控制在很薄的范围内，从而缩小整体产品的厚度尺寸，提升美观效果。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的立体分解图。
[0019]图2为本实用新型的截面结构示意图。
[0020]图3为本实用新型光源单元的立体分解图。
[0021]图4为本实用新型固定条及相关部件的立体分解图。
[0022]图5为本实用新型正装芯片的结构示意图。
[0023]图6为本实用新型倒装芯片的结构示意图。
[0024]图7为本实用新型满附部分包括导热散热部分以及导电散热部分的结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]如图1至6所示，一种LED直下式背光源，其包括扩散板10、底壳20以及光源单元30，其中，该扩散板10连接在该底壳20上，且借助该扩散板10与该底壳20围绕形成一空气槽40。
[0026]该扩散板10的内侧面11形成该空气槽40的顶面，该底壳20的内侧面21形成该空气槽40的底面。
[0027]该光源单元30设置在该空气槽40中。
[0028]在工作的时候，该光源单元30通电发光所产生的光线透过该扩散板10透射到外部环境中，从而形成背光源。
[0029]在具体实施的时候，根据需要将连接条环设在该扩散板10以及该底壳20四周，该扩散板10以及该底壳20的边缘分别插设在该连接条中，从而固定该扩散板10与该底壳20之间的相对位置。
[0030]在具体实施的时候，该扩散板10以及该底壳20的具体构造以及材料构成属于现有技术这里不再累述。
[0031]该光源单兀30包括若干发光体31，若干该发光体31顺序排列设置在该空气槽40中。
[0032]每一个该发光体31都横向设置在该空气槽40中。
[0033]每一个该发光体31的法向光强方向与该扩散板10之间的夹角在正负三十度内，其中，最佳的实施方式为，每一个该发光体31的法向光强方向都与该扩散板10平行。
[0034]传统的直下式背光源技术主要采用LED贴装透镜作为核心部件，利用透镜扩大LED的发散角度，传统的背光源发光体都是水平设置在空气槽中，发光体的法向光强方向一般与扩散板垂直或者接近于垂直，而传统的背光源发光体其发光角度一般为一百二十度，在增加透镜后一般达到一百四十度，将空气槽的高度增大就能够加大发光体照射到扩散板上光斑的面积，此点也正是传统直下式背光源厚度普遍都偏大的核心原因。
[0035]而本实用新型中将每一个该发光体31的法向光强方向都设置的与该扩散板10平行或者接近于平行，所以本实用新型的产品不需要增加该空气槽40的高度来增加投射面积，从而使本实用新型的背光源产品的整体厚度能控制在很薄的范围内，从而缩小整体产品的厚度尺寸，提升美观效果。
[0036]在具体实施的时候，该光源单元30包括若干光条32，若干该光条32横向或者纵向排列设置在该空气槽40中。
[0037]每一个该光条32都包括有若干该发光体31。
[0038]在具体实施的时候，在该底壳20的该内侧面21上固定设置有固定条22，若干该光条32通过该固定条22被架设在该空气槽40中。
[0039]该固定条22中设置有预埋电极连接块23，通过该预埋电极连接块23为相应的该光条32提供电力供给。
[0040]由于该发光体31正反两面所产生的光线亮度会有差异，所以任意相邻的两个该发光体31的朝向相反。
[0041]为了方便生产，也可以设计，位于同一该光条32上的该发光体31的朝向都相同，而任意相邻的两个该光条32的朝向相反。
[0042]在具体实施的时候，在该底壳20的该内侧面21上设置有反光板24，借助该反光板24尽最大可能将光线反射到该扩散板10方向。
[0043]在具体实施的时候，该发光体31为LED发光芯片的时候效果最佳。
[0044]值得注意的是，利用本实用新型的技术进行具体实施的时候，如果该发光体31采用一般传统的LED发光芯片则整体发光效果以及工作温度都不能达到最为理想的状态。
[0045]本实用新型的申请人在PCT国际申请号为PCT/CN2011/000756中公开了一种LED光源及其制造方法的技术，其记载了一种LED元件，其能通过两侧面发光，从而避免热量聚集在结传统LED光源的结合面和基片上，其LED元件与两荧光元件以三明治的方式直接连接，从而形成一个或多个通道口以藉此达到通过该通道口导引LED元件的热传递。其结构主要包括一个或多个LED光源组，其中每所述LED光源组包括:至少一 LED元件，其中所述LED元件具有一第一发光面和在反面的一第二发光面，其中所述LED元件适于在每所述第一发光面和所述第二发光面通过电致发光提供大于180°角度的照明；两荧光元件，所述两荧光元件分别位于所述LED元件的所述第一发光面和所述第二发光面上部以保持所述LED元件就位，从而使所述LED产生的照明分别从所述发光面出发经过所述两荧光元件；和一电子元件，所述电子元件与所述LED元件藕接以将所述LED元件电连接于一电源。所述LED元件被所述两荧光元件以三明治方式夹在中间从而保持所述LED元件就位，以使所述第一发光面和所述第二发光面直接压向所述荧光元件上以得到支撑并导引热传递离开所述LED元件，并且所述LED元件被保持在所述荧光元件之间空隙的一 LED容纳腔内。
[0046]PCT/CN2011/000756的技术应用到本实用新型的产品上具有体积小发光效果好，能够利用一个LED光源同时向各个方向同时发光，但是在具体实施的时候，由于其只是通过第一发光面和第二发光面对LED元件进行散热，其思路虽然较好，但是在具体实施的时候存在散热效果不理想，热量散发较慢而引发LED元件过热的情况。
[0047]本实用新型的实用新型人结合PCT/CN2011/000756的技术特点同时对其散热方式进行改进，并应用到本实用新型的背光源产品中，从而使本实用新型的背光源产品无论在发光效果还是在工作温度方面都达到了理想的状态，具体描述如下。
[0048]该发光体31为LED双面发光芯片，该LED双面发光芯片具有上发光面以及下发光面。该LED双面发光芯片具有六个发光面，并且包括复数层有序地重叠和排列，该LED双面发光芯片依次序地重叠和排列一刚性并且透明的基底层，一发光层和一电流分散层，该LED双面发光芯片的倒装结构，其结构简单，并能够定义出该上发光面以及该下发光面，该LED双面发光芯片的具体结构在前案PCT/CN2011/000756中已经公开这里不再累述。
[0049]若干该LED双面发光芯片设置在透明散热板100上，该透明散热板100纵向插设在连接座200上。
[0050]借助若干该LED双面发光芯片、该透明散热板100以及该连接座200组合形成一个该光条32。
[0051]该透明散热板100纵向插设在连接座200上的结构确定出该发光体31横向设置在该空气槽40中的结构构成方式，同时确定出每一个该发光体31的法向光强方向与该扩散板10之间的夹角在正负三十度内的发光方式。
[0052]该透明散热板100包括透明散热基板110以及散热导电薄膜镀层120，其中，该散热导电薄膜镀层120附着在该透明散热基板110的外表面上。
[0053]该透明散热基板110由透光散热材料制成，比如，玻璃、蓝宝石等。
[0054]该散热导电薄膜镀层120由导热散热导电材料制成，比如，银浆。
[0055]在具体将该散热导电薄膜镀层120附着在该透明散热基板110的外表面上的时候，需要首先对该透明散热基板110的外表面进行腐蚀粗糙，而后将该散热导电薄膜镀层120附着上，这种方式附着力强，产品质量佳。
[0056]该散热导电薄膜镀层120包括满附部分121以及窗口部分122，该满附部分121以及该窗口部分122间隔