0062]第一种方法(图1Oa):在所述发光条22的出光面220上形成一层厚度均匀的透明胶层23，然后将所述导光板21的入光面210与覆盖了一层厚度均匀的透明胶层23的所述发光条22的出光面220对齐后黏贴在一起。
[0063]第二种方法(图1Ob):在所述导光板21的入光面210上形成一层厚度均匀的透明胶层23，然后将所述发光条22的出光面220与覆盖了一层厚度均匀的透明胶层23的所述导光板21的入光面210对齐后黏贴在一起。
[0064]第三种方法(图1Oc):在所述发光条22的出光面220上形成一层厚度均匀的透明胶层23a，并同时在所述导光板21的入光面210上形成一层厚度均匀的透明胶层23b，然后将覆盖了一层厚度均匀的透明胶层23a的所述发光条22的出光面220与覆盖了一层厚度均匀的透明胶层23b的所述导光板21的入光面210对齐后粘合在一起。
[0065]另外，在上述三种方法中，可采用印刷(或称丝印)方法或点胶方法在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上形成透明胶层23的阵列，并使透明胶层23的厚度均匀。其中，所述透明胶层23的厚度极薄，小于0.1mm。其中，构成所述透明胶层23的材料为丙烯酸脂。另外，由于是在对齐所述发光条22的出光面220与所述导光板21的入光面210前先进行涂层操作，即，在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上直接形成透明胶层23的阵列，因此，在没有构成发光条22的出光面与导光板21的入光面之间的空气间隙H小于0.1mm的限制下，可以使用自动注入操作，即，通过自动注入操作所使用的针嘴108直接在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上形成透明胶层23的阵列，例如，如图11所示，图11显示了通过自动注入操作所使用的针嘴108直接在所述发光条22的出光面220上形成透明胶层。
[0066]在本实施例中，参考图9，LED封装采用LED面发光(top view)贴片式(SMD)封装，包括:固定在所述电路板221上的至少一个LED芯片2221、连接LED芯片2221的导线(图未示)以及覆盖所述LED芯片2221和导线的填充层2223，每一所述LED封装的填充层223的表面共同构成所述发光条22的出光面220。其中，一个LED面发光贴片式封装可以采用一个发单色光的LED芯片2221，也可以采用多个发单色光的芯片。单色光的芯片包括红光、蓝光、绿光芯片。LED面发光贴片式封装也可以发白光。另外，LED封装的填充层2223具有单层或多层结构，每一层填充层2223的材料是从一组材料中选出，该组材料包括，透明物质、混有荧光粉的透明物质。透明物质是从一组材料中选出，该组材料包括，但不限于，硅胶、环氧树脂。
[0067]在本实施例中，具有完全匹配结构的所述发光条22的出光面220与所述导光板21的入光面210通过覆盖在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上的一层厚度均匀的透明胶层23而粘结在一起，使得所述发光条22的出光面220与所述导光板21的入光面210之间没有空气间隙，从而避免了光线在导光板的入光面的反射，使由发光条22的出光面220发射出的光线能够全部通过所述导光板21的入光面210而进入所述导光板21内，最后通过导光板2的出光面而射出，因此提高了发光条与导光板之间的耦合效率，降低光入射损失。其中，构成所述导光板的材料包括聚甲基丙烯酸甲酷、丙烯酸、烯烃聚合物、聚碳酸脂或聚苯乙烯。
[0068]在优选的实施例中，所述LED封装的填充层2223的折射系数接近所述透明胶层23的折射系数，所述透明胶层23的折射系数接近所述导光板21的折射系数。
[0069]可以理解的，本实施例所列举的LED背光模组的发光元件为LED背光源的侧光式(edge backlight)发光元件，所述导光板21的入光面210为所述导光板的侧面，由发光条22的出光面220发射出的光线通过所述导光板21的侧面而进入所述导光板21内。同样的，本实用新型公开的LED背光模组的发光元件也可为LED背光源的直下式(directbacklight)发光元件，此时，所述导光板21的入光面210为所述导光板的底面，由发光条22的出光面220发射出的光线通过所述导光板21的底面而进入所述导光板21内。
[0070]下面，结合图12a?12d，进一步描述本实用新型提供的具有完全匹配结构的所述发光条22的出光面220与所述导光板21的入光面210的LED背光模组的发光元件的生产工艺。
[0071]图12a?12d展示了一种LED背光模组的发光元件的制作方法，通过该实施该方法可以获得本实用新型公开的LED背光模组的发光元件，该制作方法具体包括步骤:
[0072]步骤S1:提供一发光条22以及一导光板21，并通过调整所述发光条22的出光面220的结构和/或调整所述导光板21的入光面210结构，使得所述发光条22的出光面220的结构和/或调整所述导光板21的入光面210结构完全匹配，优选地，使得发光条22的出光面220和/或导光板21的入光面210处于水平位置。其中，所述发光条22包括电路板221以及固定在所述电路板221上的至少一个LED封装222，每一所述LED封装222固定在所述电路板221上的至少一个LED芯片2221、连接LED芯片2221的导线(图未示)以及覆盖所述LED芯片2221和导线的填充层2223，每一所述LED封装的填充层223的表面共同构成所述发光条22的出光面220。
[0073]在该步骤中，可通过三种方式来调整实现发光条22的出光面220的结构与所述导光板21的入光面210的结构完全匹配，包括:
[0074]方式一、调整提供的所述发光条22的出光面220的结构，使得调整后的所述发光条22的出光面220的结构与所提供的导光板21的入光面210的结构完全匹配；
[0075]方式二、调整提供的所述导光板21的入光面210的结构，使得调整后的所述发光条22的出光面220的结构与所提供的发光条22的出光面220的结构完全匹配；
[0076]方式三、同时调整提供的所述发光条22的出光面220的结构和所述导光板21的入光面210的结构，使得调整后的所述发光条22的出光面220的结构和调整后的所述导光板21的入光面210的结构完全匹配。
[0077]在上述三个方式中，例如，当提供的所述导光板21的入光面210为一个平面时，可以通过治具调整(压平)所述发光条22的出光面220的平直度，使得所述发光条22的出光面220能够与所述导光板21的入光面210完全匹配，如图12a所示。可以理解的，当提供的所述发光条22的出光面220为一个平面时，也可通过治具调整(压平)所述导光板21的入光面210的平直度，使得所述发光条22的出光面220能够与所述导光板21的入光面210完全匹配。另外，当所述发光条22的出光面220或所述导光板21的入光面210为曲面时，也可通过其他方式实现对应的调整。
[0078]步骤S2:在调整使得所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210具有完全匹配结构后，在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上覆盖一层厚度均匀的透明胶层23。
[0079]在该步骤中，可通过三种方法形成所述透明胶层23，具体包括:
[0080]第一种方法(参考图1Oa):在所述发光条22的出光面220上形成一层厚度均匀的透明胶层23，图12b显示了这种方法。
[0081]第二种方法(参考图1Ob):在所述导光板21的入光面210上形成一层厚度均匀的透明胶层23。
[0082]第三种方法(参考图1Oc):在所述发光条22的出光面220上形成一层厚度均匀的透明胶层23a，并同时在所述导光板21的入光面210上形成一层厚度均匀的透明胶层23b。
[0083]另外，在上述三种方法中，可采用印刷(或称丝印)方法或点胶方法在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上形成透明胶层23的阵列，并保证透明胶层23的厚度均匀。其中，所述透明胶层23的厚度极薄，小于0