专利名称：一种改进型Sn－0.7wt%Cu无铅焊料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种Sn-0.7wt％Cu无铅焊料。
背景技术：
Sn-0.7wt％Cu焊料熔点为227℃的Sn-Cu共晶。目前，它被人们选择为无铅焊接材料之一。然而就其特性而言，它存在许多的不够理想之处，比如焊点外观粗糙不光亮，可焊性、扩散率差，液态下易于氧化等，影响了该焊料的进一步应用。
发明内容
本发明的目的在于克服上述普通Sn-0.7wt％Cu无铅焊料的不足而提供一种焊点表面光亮和细腻、焊料合金的扩散率高、焊料表面抗氧化性优良的改进型Sn-0.7wt％Cu无铅焊料。
本发明的目的是通过下述技术方案予以实现一种改进型Sn-0.7wt％Cu无铅焊料，其特征在于在Sn-0.7wt％Cu无铅焊料中添加有0.001～1.5wt％的Ti元素。
作为本发明的进一步改进，在添加有0.001～1.5wt％的Ti元素的基础上还添加有0.0001～0.8wt％的Li、Na、K、Rb或Cs中的任意一种碱性元素。
与普通的Sn-0.7wt％Cu无铅焊料相比，本发明具有以下技术效果1、加入合适含量的Ti元素后，使焊点表面出现了十分光亮和极其细腻的结晶效果。
2、加入合适含量的Ti元素后，焊料合金的扩散率可提高5％，在该基础上再加入微量碱性元素(以K为例)后，可进一步提高焊料的扩散率达8-10％。
3、加有Ti元素的焊料，在温度240～270℃下，焊料表面有十分优良的抗氧化性，与不加Ti或Ti+碱性元素(以K为例)时相比，Sn-0.7wt％Cu合金的液态表面很快就出现由浅黄变成深棕的大量氧化层。
具体实施例方式
本发明的无铅焊料制备时重点在于严格控制Ti及碱性元素(以K为例)的含量，工艺上采用先制备均匀的中间合金，配制Cu-20wt％Ti中间合金(共晶点约880℃)和Sn-(1～3)wt％K中间合金，两种中间合金制备后，先经成分化学分析，确立Ti、K等的准确含量。按合金实际要求含量加入，合金焊料制备后进行元素Cu、Ti、K的实际含量分析，然后进行各项有关性能测试。
实施例1Sn-0.7wt％Cu-0.05wt％Ti实施例2Sn-0.7wt％Cu-0.05wt％Ti-0.05wt％K表1本发明实施例1、2与比较例性能比较
表2本发明实施例1、2与比较例抗腐蚀性能比较
▲腐蚀介质NaCl 5wt％+H2O，200h，35℃试验结果表明本发明的无铅焊料Sn-0.7wt％Cu-(0.001～1.5)wt％Ti或Sn-0.7wt％Cu-(0.001～1.5)wt％Ti-(0.0001～0.8)wt％K与普通Sn-0.7wt％Cu焊料合金相比，性能有很大提高。
本发明的Sn-0.7wt％Cu-(0.001～1.5)wt％Ti-(0.0001～0.8)wt％K焊料匹配优良的焊剂，分别可以应用于PCB的热风整平和THT的波峰焊中。
权利要求
1.一种改进型Sn-0.7wt％Cu无铅焊料，其特征在于在Sn-0.7wt％Cu无铅焊料中添加有0.001～1.5wt％的Ti元素。
2.根据权利要求1所述的一种改进型Sn-0.7wt％Cu无铅焊料，其特征在于还添加有0.0001～0.8wt％的Li、Na、K、Rb或Cs中的任意一种碱性元素。
全文摘要
一种改进型Sn－0.7wt％Cu无铅焊料，该焊料是在Sn－0.7wt％Cu无铅焊料中添加0.001～1.5wt％的Ti元素及0.0001～0.8wt％的Li、Na、K、Rb或Cs中的任意一种碱性元素制成。与普通的Sn－0.7wt％Cu无铅焊料相比，本发明具有焊点表面光亮和细腻、焊料合金的扩散率提高、焊料表面抗氧化性优良等特点。
文档编号B23K35/26GK1586792SQ200410051200
公开日2005年3月2日 申请日期2004年8月24日 优先权日2004年8月24日
发明者蔡烈松, 陈明汉, 陈湘平, 赵跃 申请人:陈明汉