专利名称：定子铁芯片冲压成型装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及定子铁芯片加工技术领域，特别是一种定子铁芯片冲压成型装置。
背景技术：
当前，对于电机的使用越来越多。相应地，对于定子铁芯的要求也越来越高。目 前，很大部分旋转电机外定子铁芯由若干段相同形状扇形铁芯片沿圆周依次拼接成环后相 邻两层(或几层)接缝部交错堆叠成独立部件。铁芯沿内缘部设有用于放置定子线圈绕组 的嵌线槽。在现有技术中，铁芯片嵌线槽槽口部尺寸很小，成型铁芯片冲压模具的相应位置 极易破坏，即使增加模具厚度，也难以避免冲剪时较大不稳定侧向力造成该处断裂破坏，以 至难以采用单工位下落料结构模具，造成单冲时工效低，不安全，出片混乱；连续冲剪时要 用高精度多工位级进模和高精度冲床，对材料要求也高，成本高。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种定子铁芯片冲压成型装置，该装置不仅加工效率 高，出片整齐，而且加工时受力合理，使用寿命长。 为实现上述目的，本实用新型的技术方案是一种定子铁芯片冲压成型装置，包括 用于冲压成型定子铁芯片主体的凹模和与其相适应的凸模，其特征在于所述凹模上镶嵌 有外形与嵌线槽形状相适应以成型嵌线槽的独立镶块，所述独立镶块的左、右侧壁与凹模 对应内侧壁之间为间隙配合。 本实用新型的有益效果是实现了定子铁芯片的单工位下落料冲压成型，不仅加工 效率高，而且单冲时结构稳定，出件整齐，一致性好，有利于下道套片工序流水作业。同时， 该装置模具结构简单，制造成本低，且由于受力合理，能够有效避免冲剪时较大不稳定侧向 力对成型嵌线槽处模具造成的断裂破坏，模具使用寿命长，使用效果好，具有广阔的市场推 广应用前景。
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
图1是本实用新型实施例的结构示意图。 图2是图1的局部视图A。 图3是图1的B-B剖视图。 图中，1、凹模，2、独立镶块，3、填充物，4、动挡料钉复位弹簧，5、动挡料钉，6、后推 挡料定位钉，7、后推挡料定位钉复位弹簧，8、凸模，9、用于加工定子铁芯片的原材料，10、紧 嵌成型构件，11、垫板，12、独立镶块的侧壁，13凹模与独立镶块侧壁对应的内侧壁，14、冲片 卡接通道。
具体实施方式
本实用新型的定子铁芯片冲压成型装置，如图1、图2、图3所示，包括用于冲压成 型定子铁芯片主体的凹模1和与其相适应的凸模8，凹模1上镶嵌有外形与定子铁芯的嵌线 槽形状相适应以成型嵌线槽的独立镶块2，为免冲剪时受力引起破坏，独立镶块2的左侧壁 或右侧壁12与凹模1对应内侧壁13之间为间隙配合。 为便于组装和生产，独立镶块2的左、右侧壁12与凹模1对应内侧壁13之间的间 隙内填设有由柔性材料制成的填充物3。在本实施例中，填充物3是有机胶，有机胶固化后 有一定柔性，胶中掺有柔性颗粒。 该装置的独立镶块2的左侧壁或右侧壁12与凹模对应内侧壁13之间的间隙的取 值范围为0 50微米。在较佳实施例中，独立镶块2的左侧壁或右侧壁12与凹模对应内侧 壁13之间的间隙的取值范围为5 15微米。 如图3所示，上述凹模1刃口下侧设有与定子铁芯片周部相适应的冲片卡接通道 14。在该装置工作之前，先在冲片卡接通道14的上端口处设置一紧嵌成型构件IO，顶住独 立镶块2，以对独立镶块2相对于凹模1的位置进行定位，保证该装置的正常工作。工作时， 原材料被冲压成既定形状的定子铁芯片，并被压入冲片卡接通道14中，从而代替了紧嵌成 型构件10的位置和作用，随着定子铁芯片的不断冲压成型，紧嵌成型构件IO和成型的定子 铁芯片逐片从冲片卡接通道14的下端排出。为了在能够卡接冲片的同时便于冲片的排出， 冲片卡接通道14设置有上部一段等截面直通道和下部有一个小角度的锥度。独立镶块2 下侧设有一垫板11，以承受冲压时独立镶块2受到的压力。 以上是本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型技术方案所作的改变，所产生 的功能作用未超出本实用新型技术方案的范围时，均属于本实用新型的保护范围。
权利要求一种定子铁芯片冲压成型装置，包括用于冲压成型定子铁芯片主体的凹模和与其相适应的凸模，其特征在于所述凹模上镶嵌有外形与嵌线槽形状相适应以成型嵌线槽的独立镶块，所述独立镶块的左、右侧壁与凹模对应内侧壁之间为间隙配合。
2. 根据权利要求1所述的定子铁芯片冲压成型装置，其特征在于所述独立镶块的左、 右侧壁与凹模对应内侧壁之间的间隙内填设有由柔性材料制成的填充物。
3. 根据权利要求1所述的定子铁芯片冲压成型装置，其特征在于所述独立镶块的左 侧壁或右侧壁与凹模对应内侧壁之间的间隙的取值范围为0 50微米。
4. 根据权利要求3所述的定子铁芯片冲压成型装置，其特征在于所述独立镶块的左侧壁或右侧壁与凹模对应内侧壁之间的间隙的取值范围为5 15微米。
5. 根据权利要求2所述的定子铁芯片冲压成型装置，其特征在于所述独立镶块的左侧壁或右侧壁与凹模对应内侧壁之间的间隙的取值范围为0 50微米。
6. 根据权利要求5所述的定子铁芯片冲压成型装置，其特征在于所述独立镶块的左侧壁或右侧壁与凹模对应内侧壁之间的间隙的取值范围为5 15微米。
7. 根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的定子铁芯片冲压成型装置，其特征在于所述 凹模刃口下侧设有与定子铁芯片周部相适应的冲片卡接通道。
8. 根据权利要求5所述的定子铁芯片冲压成型装置，其特征在于所述独立镶块下侧 设有一垫板，以承受冲压时独立镶块受到的压力。
专利摘要本实用新型涉及定子铁芯片加工技术领域，特别是一种定子铁芯片冲压成型装置，包括用于冲压成型定子铁芯片主体的凹模和与其相适应的凸模，其特征在于所述凹模上镶嵌有外形与嵌线槽形状相适应以成型嵌线槽的独立镶块，所述独立镶块的左、右侧壁与凹模对应内侧壁之间为间隙配合。该装置不仅加工效率高，出片整齐，而且加工时受力合理，使用寿命长。
文档编号B21D22/02GK201504156SQ20092031106
公开日2010年6月9日 申请日期2009年9月22日 优先权日2009年9月22日
发明者陈石云 申请人:陈石云