专利名称：一种基板维修焊接方法及激光焊接装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及液晶面板制造领域，尤其涉及ー种基板维修焊接方法及激光焊接装置。
背景技术：
随着TFT-LCD(ThinFilm Transistor-Liquid Crystal Display,薄膜场效应晶体管液晶显示器)的エ艺不断完善，其切割尺寸已越来越大，因此基板的维修显得越来越重要。现有的TFT-LCD维修焊接方法是从基板背面向线路的维修点进行一次激光射击，使上下两层金属融接在一起。但激光能量是ー个随机变化的參数，所以待维修基板的破 坏程度可控性低，维修失败率较高。
发明内容
本发明的实施例提供ー种基板维修焊接方法及激光焊接装置，以提高基板破坏程度的可控性，提高修复率。为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案一方面，提供ー种基板维修焊接，包括利用激光照射，预热基板上的修复点区域的金属；对所述修复点进行能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击。另ー方面，提供ー种激光焊接装置，包括激光发射単元，用于发射激光；激光控制単元，用于控制激光发射的能量、狭缝的不同組合。本发明提供ー种基板维修焊接方法及激光焊接装置，该基板维修焊接方法包括利用激光照射，预热基板上的修复点区域的金属；对修复点进行能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击。通过对修复点区域金属的预热与两次以上激光射击修复点，提高了基板破坏程度的可控性，同时该维修方法増加了修复点上下两层金属融接在一起的金属含量，从而提闻了修复率。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本发明实施例提供的基板维修焊接方法流程示意图；图2为本发明另ー实施例提供的基板维修焊接方法流程示意图；图3为图2中基板维修焊接方法过程中基板的示意图4为本发明实施例提供的激光焊接装置的结构示意图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明提供的基板维修焊接方法如图I所示，包括S101、利用激光照射，预热基板上的修复点区域的金属。S102、对修复点进行能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击。本发明提供的基板维修焊接方法中，对金属进行预热，便于金属的熔化，之后的两 次以上对修复点进行能量、狭缝不同组合的激光射击，提高了基板的破坏程度可控性，预热与两次以上激光射击的配合，増加了修复点上下两层金属融接在一起的金属含量，提高了修复率。本发明的实施例采用激光照射对基板上的修复点区域的金属进行预热，预热所采取的激光的狭缝越大，修复点区域的金属熔化率越高，预热效果越好。能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击可以有一定的规律，其规律可以是激光射击的能量逐渐増大，狭缝逐渐减小，也可以是激光射击的能量逐渐减小，狭缝逐渐増大。示例的，本发明实施例采取如图2所示基板维修焊接方法S201、利用能量小于等于5μ J，狭缝大于等于3μπι X 3 μ m的激光射击基板上的修复点区域的金属一次。S202、利用能量为15 μ J到20 μ J之间，狭缝为2 μ m X2 μ m的激光射击修复点两次。S203、利用能量为20 μ J到25 μ J之间，狭缝为I. 5 μ m X I. 5 μ m的激光射击修复
点一次。采用此种能量、狭缝不同组合的基板维修焊接方法相对于传统的基板维修焊接方法对基板的破坏程度更小，且可控性高。进ー步地，图3为基板维修焊接方法过程中基板的示意图，更为直观地显示了图2所示的基板维修焊接方法，图3中需要维修的基板21包括金属层211，绝缘层212，金属层213。结合图2可知，步骤S201、利用能量小于等于5 μ J，狭缝大于等于3 μ m X 3 μ m的激光射击基板上的修复点A区域的金属一次来预热此处的金属，金属层211上的修复点A区域的金属受热，便于此区域的金属熔化；步骤S202、利用能量为15yj到20yJ之间，狭缝为2 μ m X 2 μ m的激光射击修复点A第一次时,金属层211上的修复点A处产生了孔22,射击修复点A第二次吋，孔22延伸至绝缘层212，且金属层211中修复点A区域的金属熔化，在绝缘层212内的孔22中流动;步骤3203、利用能量为2(^了到25 μ J之间，狭缝为1.5ymX I. 5 μ m的激光射击修复点A —次，金属层213被打通，孔22成为通孔，基板21被完全穿透，金属层213的金属也融化，并在通孔22中与金属层211融化的金属熔接，实现该区域金属线的修复。需要说明的是，在上述方案的基础上，可以通过改变每步的能量、狭缝范围和射击次数，进ー步降低破坏并提高金属溶接效果。示例的，狭缝范围可以是Iym ΧΙμ 到6μηιΧ6 μ m，本实施例也可以采用如下方法利用能量小于3 μ J,狭缝为6 μ m X6 μ m的激光射击基板上的修复点区域的金属一次，预热基板上的修复点区域的金属。利用能量用大于40 μ J,狭缝为I μ m X I μ m的激光射击修复点两次。利用能量为15 μ J到20 μ J之间，狭缝为2 μ HlX 2 μ m的激光射击修复点一次。利用能量为20 μ J到25 μ J之间，狭缝为I. 5 μ mX I. 5 μ m的激光射击修复点一次。特别的，本发明所有实施例中，当采用激光射击的能量逐渐减小，狭缝逐渐増大的能量、狭缝组合来进行修复时，每个步骤的射击次数可以增加到2次以上，这样可以降低因 激光能量波动而带来的破坏不规则的影响，其能量与狭缝的选择，以及它们的组合可以根据具体情况调整的，这里不再详述。此外，上述步骤顺序除预热步骤之外其余可以适当进行调整。需要说明的是，本发明所有的实施例中能量与狭缝，射击熔接点的次数以及维修步骤的顺序是可以根据具体情况调整的，这里只是举例说明，本发明的实施例并不限于此，其他的能量与狭缝，射击熔接点的次数以及维修步骤的顺序也在本发明实施例的保护范围内。本发明实施例提供的激光焊接装置40，如图4所示，包括用于发射激光的激光发射単元401，用于控制激光发射的能量、狭缝的不同组合的激光控制単元402。此激光焊接装置40可以为基板维修焊接提供能量、狭缝不同组合的激光射击。需要说明的是，激光控制单元402所采用的能量、狭缝组合可以是多种。其中，激光控制単元402可以以能量逐渐増大，狭缝逐渐减小的不同组合控制激光发射。示例的，本发明实施例可以采用如下能量、狭缝组合来控制激光发射采用能量小于等于5 μ J，狭缝大于等于3 μ mX3 μ m的组合发射激光一次；采用能量为15 μ J到20 μ J之间，狭缝为2 μ mX2 μ m的组合发射激光两次；采用能量为20 μ J到25 μ J之间，狭缝为I. 5 μ mX I. 5 μ m的组合发射激光一次。特别的，激光控制単元402也可以以能量逐渐减小，狭缝逐渐増大的不同组合控制激光发射，当采用能量逐渐减小，狭缝逐渐増大的不同组合控制激光发射时，每个步骤的射击次数为两次以上。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.ー种基板维修焊接方法，其特征在于，包括 利用激光照射，预热基板上的修复点区域的金属； 对所述修复点进行能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击。
2.根据权利要求I所述的基板维修焊接方法，其特征在于，所述能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击包括 能量逐渐増大，狭缝逐渐减小的不同组合的两次以上激光射击。
3.根据权利要求I所述的基板维修焊接方法，其特征在于，所述能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击包括 能量逐渐减小，狭缝逐渐増大的不同组合的两次以上激光射击，所述能量逐渐减小，狭缝逐渐増大的不同组合中，每个步骤的射击次数为两次以上。
4.根据权利要求I所述的基板维修焊接方法，其特征在于，所述通过激光照射，预热基板上的修复点区域的金属包括 利用能量小于等于5 μ J，狭缝大于等于3 μ mX 3 μ m的激光射击所述基板上的修复点区域的金属一次。
5.根据权利要求I至4任一所述的基板维修焊接方法，其特征在于，对所述修复点进行能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击包括 利用能量为15 μ J到20 μ J之间，狭缝为2 μ mX 2 μ m的激光射击所述修复点两次； 利用能量为20 μ J到25 μ J之间，狭缝为I. 5 μ HlX I. 5 μ m的激光射击所述修复点一次。
6.ー种激光焊接装置，其特征在于，包括 激光发射単元，用于发射激光； 激光控制単元，用于控制激光发射的能量、狭缝的不同組合。
7.根据权利要求6所述的激光焊接装置，其特征在干， 所述激光控制单元以能量逐渐増大，狭缝逐渐减小的不同组合控制激光发射。
8.根据权利要求6所述的激光焊接装置，其特征在于，所述激光控制单元以能量逐渐减小，狭缝逐渐増大的不同组合控制激光发射，所述能量逐渐减小，狭缝逐渐増大的不同组合中，每个步骤的射击次数为两次以上。
9.根据权利要求6至8所述的激光焊接装置，其特征在干， 所述激光控制单元采用能量小于等于5 μ J，狭缝大于等于3 μ mX 3 μ m的组合发射激光一次；采用能量为15 μ J到20 μ J之间，狭缝为2 μ HlX 2 μ m的组合发射激光两次；采用能量为20 μ J到25 μ J之间，狭缝为I. 5 μ mX I. 5 μ m的组合发射激光一次。
全文摘要
本发明实施例提供一种基板维修焊接方法及激光焊接装置，涉及液晶面板制造领域，以提高基板破坏程度的可控性，提高修复率。其方法包括利用激光照射，预热基板上的修复点区域的金属；对所述修复点进行能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击。本发明实施例用于基板的金属线维修。
文档编号B23K26/20GK102672352SQ20111025896
公开日2012年9月19日 申请日期2011年9月2日 优先权日2011年9月2日
发明者范朋 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 合肥京东方光电科技有限公司