专利名称：印制电路板钻孔用盖板或垫板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及复合层压板技术领域，特别是涉及一种印制电路板钻孔用盖板或垫板。
背景技术：
科学技术的飞速发展，使得电子产品不断趋向小型化、轻型化、高密度方向发展， 随着高密度集成电子技术的广泛应用，高密度、高精度、小孔径加工技术水平不断提升。作为印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)加工主要工序的钻孔加工，目前主要以机械钻孔为主，为了提高钻孔加工的成品率，通常在预制板材的上、下两面分别加装一块板状材料，即盖板和垫板。PCB技术的迅速发展，使得钻孔技术的水平已成为影响PCB质量的一大因素，因而研究和发展各种性能优良、生产成本低廉、环境友好型的印制电路板钻孔用盖板和垫板已成为PCB加工技术发展的趋势。印制电路板钻孔用盖板和垫板，是在PCB机械钻孔加工时置于预制板材上、下面， 以满足加工要求的板状材料。预制板材即预钻孔加工的覆铜板或半成品印制电路板。盖板和垫板的应用有利于提高钻孔的质量，提高印制PCB钻孔加工时的成品率。盖板，是在PCB机械钻孔加工时置于预制板材的上面，用于保护预制板材和钻头， 引导、清洁钻头，疏导钻孔时产生的热量。目前使用的种类有酚醛纸盖板、铝基盖板、苯酚纸盖板等，性能各具优劣。酚醛纸盖板，由木纤维纸浸渍酚醛树脂经加热压合制成，其钻孔的准确度较好，钻孔时产生粉尘较少。但其表面较硬、且过于光滑，容易引起钻头打滑现象，其薄板平整性较差，翘曲大。铝基盖板，包括涂树脂铝箔板、复合铝箔板和铝箔板等，多用于特殊种类和通用型 PCB板材的钻孔加工。虽然其导热系数大、散热性好；但其价格较高，并且耐热性较差，加工时会产生酸化铝附着钻头尖，影响钻孔质量。苯酚纸盖板，虽然其对钻头的磨损较小，钻孔加工时产生的粉尘较少，但其平整性相对较差，散热性较差。垫板，是PCB机械钻孔加工时置于预制板材的下面，用于承载预制板材，保护预制板材和钻头，疏导钻孔时产生的热量。目前使用的垫板种类有酚醛树脂垫板、层压纸垫板、 木质纤维垫板和铝基垫板等，性能各具优劣。酚醛树脂垫板，是较为常用的一类垫板。但由于其硬度差别较大，硬度较大的垫板，对钻头的损伤大，因而容易导致钻头刃部断裂，产生缺口、锯齿状的异常磨损。纸层压垫板，多用于中、低档PCB的钻孔加工。虽然其加工工艺简单，生产成本较低，可回收循环利用；但其机械强度较差，平整度差，钻孔时易产生毛刺，造成排屑不良，小孔径易堵塞等。木质纤维垫板，包括复合基木垫板、涂胶木垫板、木纤维垫板等。虽然其平整度较好，钻孔时产生毛刺较少，可回收循环利用；但其散热性较差，对钻头磨损较大。[0012]铝基垫板，多用于中、高档PCB的钻孔加工。虽然其平整度较好，散热性良好，可回收循环利用，但其生产成本较高。因此，本领域的技术人员急需开发出一种具备优良的机械性能、散热性能，对印制电路板机械钻孔加工工艺的适应性强，对钻头的磨损较小，同时又能降低生产成本、能耗和环保成本的印制电路板钻孔用盖板或垫板。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术各种印制电路板钻孔用盖板和垫板各具优劣的缺陷，提供一种综合性能优良的，并且成本较低的印制电路板钻孔用盖板或垫板。本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种印制电路板钻孔用盖板或垫板，其特点在于，所述印制电路板钻孔用盖板或垫板包括均采用木纤维纸制作的一顶层和一底层；一夹设于所述顶层与所述底层之间的芯料层，所述芯料层包括至少两层木纤维纸粘结片层，每两层所述木纤维纸粘结片层之间夹设有至少一层玻璃纤维布粘结片层，所述木纤维纸粘结片层与所述玻璃纤维布粘结片层为逐层交替叠夹；其中，所述顶层、所述底层与所述芯料层形成一压合整体。较佳地，所述木纤维纸粘结片层包括至少一张所述木纤维纸粘结片，所述玻璃纤维布粘结片层包括至少一张玻璃纤维布粘结片。较佳地，所述芯料层是由一张所述玻璃纤维布粘结片构成的所述玻璃纤维布粘结片层夹设于两层分别由一张所述木纤维纸粘结片构成的所述木纤维纸粘结片层之间压合形成的。较佳地，所述盖板或垫板的厚度为0. 5mm-3. 0mm。本实用新型的上述各实施例，本领域技术人员可以在公知常识的范围内进行自由组合，以形成本实用新型的各较佳实施例。本实用新型的积极进步效果在于1、本实用新型的盖板或垫板既保证了良好的机械强度，较为适宜的硬度，良好的平整度、尺寸稳定性。2、而且，本实用新型在PCB钻孔加工时，不产生披峰、毛刺、异味，生成粉尘较少， 孔壁光洁度良好，小孔通透性良好，同时还具备良好的散热性和耐热性。3、另外，本实用新型对PCB钻孔加工工艺的适应性强，能对PCB板起到良好的保护作用，且钻孔成品率高，对钻头的磨损较小，工艺成本较低。同时，盖板和垫板的生产成本较低，原材料的生产能耗和环保成本较低，污染较小。
图1为本实用新型一较佳实施例的盖板或垫板的局部断面示意图。
具体实施方式
以下结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。[0029]如图1所示，本实用新型的印制电路板钻孔用盖板或垫板，包括采用木纤维纸材质制作的顶层1和采用木纤维纸材质制作的底层3，及位于顶层1与底层3之间的芯料层 2。其中，顶层1、底层3与芯料层2经现有技术中常规的压合工艺形成一压合整体。为了调整盖板或垫板的厚度，芯料层2由至少两层木纤维纸粘结片层和至少一层玻璃纤维布粘结片层构成，每两层木纤维纸粘结片层之间夹设有一层玻璃纤维布粘结片层，其中，木纤维纸粘结片层与玻璃纤维布粘结片层为逐层交替叠夹。木纤维纸粘结片层可以由一张或多张木纤维纸粘结片构成，而玻璃纤维布粘结片层可以由一张或多张玻璃纤维布粘结片构成。优选的，芯料层2可以是由一张玻璃纤维布粘结片构成的玻璃纤维布粘结片层夹设在两层分别由一张木纤维纸粘结片构成的木纤维纸粘结片层之间形成的。本实用新型涉及的盖板或垫板在不同的具体实施方式
中，可以获得不同的厚度。在如图1所示的实施例中，获得的垫板或盖板的厚度可达到0. 5mm至1. 0mm。而由于芯料层2可以由多张玻璃纤维布粘结片与多张木浆纸粘结片逐层交替层叠构成，这样可获得垫板或盖板的厚度为1. Omm至3. 0mm。本实用新型印制电路板钻孔用盖板或垫板的加工方法包括以下步骤步骤一，调配胶液。胶液体系中的各组分按常规的配方要求在工业搅拌釜中进行配比熟化。步骤二，上胶。将木纤维纸、玻璃纤维布分别置于步骤一中制得的胶液中浸渍，然后取出烘焙，再经冷却，即分别获得木纤维纸粘结片、玻璃纤维布粘结片。其中，木纤维纸粘结片的烘焙温度为150°C _180°C，较佳地，可以是175°C。而玻璃纤维布粘结片的烘焙温度为170°C _205°C。该烘焙方法可以采用现有技术中的常规烘焙方式来实现。具体到不同需求的加工工艺，可以将获得的木纤维纸粘结片、玻璃纤维布粘结片根据需要的尺寸做切割。步骤三，叠配。再参见图1所示，在顶层1、底层3中设置芯料层2，共同热压形成
一叠合物。芯料层2以木纤维纸粘结片层与玻璃纤维布粘结片层交替叠夹构成。具体地，本实施例中的芯料层2是在上木纤维纸粘结片21和下木纤维纸粘结片23中间叠夹一张玻璃纤维布粘结片22构成。步骤四，压制。将步骤三获得的叠合物上下对应叠合，送入真空压力设备中通过， 获得本实用新型的印制电路板钻孔用盖板或垫板。上述压制过程中，加热压合的温度为120°C _220°C、压力为6Kg_55Kg，压制的保温温度范围为200°C -220°C、保温时间不少于60分钟。其中，加热压合的方法可以采用现有技术中常规的热压合方法来实现。上述加工方法也可以适用于加工获得其他实施例中的盖板或垫板。经试验测试，本实用新型的印制电路板钻孔用盖板或垫板的技术性能检测数据参见表一
权利要求1.一种印制电路板钻孔用盖板或垫板，其特征在于，所述印制电路板钻孔用盖板或垫板包括均采用木纤维纸制作的一顶层和一底层；一夹设于所述顶层与所述底层之间的芯料层，所述芯料层包括至少两层木纤维纸粘结片层，每两层所述木纤维纸粘结片层之间夹设有一层玻璃纤维布粘结片层，所述木纤维纸粘结片层与所述玻璃纤维布粘结片层为逐层交替叠夹；其中，所述顶层、所述底层与所述芯料层形成一压合整体。
2.如权利要求1所述的印制电路板钻孔用盖板或垫板，其特征在于，所述木纤维纸粘结片层包括至少一张所述木纤维纸粘结片，所述玻璃纤维布粘结片层包括至少一张玻璃纤维布粘结片。
3.如权利要求2所述的印制电路板钻孔用盖板或垫板，其特征在于，所述芯料层是由一张所述玻璃纤维布粘结片构成的所述玻璃纤维布粘结片层夹设于两层分别由一张所述木纤维纸粘结片构成的所述木纤维纸粘结片层之间压合形成的。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的印制电路板钻孔用盖板或垫板，其特征在于，所述盖板或垫板的厚度为0. 5mm-3. 0mm。
专利摘要本实用新型公开了一种印制电路板钻孔用盖板或垫板，其包括均采用木纤维纸制作的一顶层和一底层；一夹设于所述顶层与所述底层之间的芯料层，所述芯料层包括至少两层木纤维纸粘结片层，每两层所述木纤维纸粘结片层之间夹设有至少一层玻璃纤维布粘结片层，所述木纤维纸粘结片层与所述玻璃纤维布粘结片层为逐层交替叠夹；所述顶层、所述底层与所述芯料层形成一压合整体。本实用新型既保证了良好的机械强度，良好的平整度、尺寸稳定性，较为适宜的硬度；同时在印制电路板机械钻孔加工时，不会产生披峰、毛刺、异味，生成粉尘少，孔壁粗糙度较好，小孔通透性良好，具备良好的散热性和耐热性，对钻头的损耗较小，对机械钻孔工艺适应性强，工艺成本较低。
文档编号B23B47/00GK202162412SQ20112012918
公开日2012年3月14日 申请日期2011年4月27日 优先权日2011年4月27日
发明者胡瑞平, 韩涛 申请人:金安国纪科技股份有限公司