专利名称：一种镀锡装置中的刮锡机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及镀锡领域，尤其为一种镀锡装置中的刮锡机构。
背景技术：
现有镀锡技术中的镀锡方法通常都是在将待焊芯片放置在相应的夹具上后通过传送带将芯片传送至助焊剂喷雾装置上方，助焊剂喷雾装置将助焊剂高压雾化后喷射到待焊芯片上；之后再将芯片传送经过温度较高的预热区以便将芯片引脚上的助焊剂烘干并为下一歩镀锡进行预热，然后待焊芯片被传送至锡锅上方，锡锅内装有熔融态的锡，将锡锅向上提升直到待焊芯片的引脚得到液态锡的浸润后，锡锅再下降回复。实际作业中，锡锅中液态锡的表面与空气接触容易使得锡氧化，最終导致镀锡失效，因此需要一种氧化锡 刮除装置以便有效镀錫。
发明内容本实用新型目的在于结局上述问题，提供了一种镀锡装置中用刮除锡锅表面氧化锡的刮锡机构，具体由以下技术方案实现一种镀锡装置中的刮锡机构，该刮锡机构包括固定架、活动支架、一端连接有刮片的刮锡杆、第一驱动单元以及第ニ驱动单元，所述活动支架上下滑动设置在固定架上且上端与所述第一驱动单元连接，所述刮锡杆插接在活动支架中且与之滑动连接，所述第二驱动单元与刮锡杆的一端连接。所述的镀锡装置中的刮锡机构进ー步设计在于所述活动支架通过设置在其ー侧的凹槽面与设置在所述固定架ー侧的滑轨连接。所述的镀锡装置中的刮锡机构进ー步设计在于所述刮锡杆通过一直角连接件与刮片连接。所述的镀锡装置中的刮锡机构进ー步设计在于所述直角连接件包括互相连接的水平板面以及垂直板面，所述水平板面上连接有两根与刮锡杆平行的导向杆，所述导向杆另一端与对应设置在活动支架上的插孔滑动连接。所述的镀锡装置中的刮锡机构进ー步设计在于所述第一、第二驱动单元为气缸或油缸。本实用新型通过气缸活塞杆的牵拉可以有效刮除锡锅表面的氧化层，便于有效镀锡；该实用新型的镀锡支架也可以通过相应驱动机构的上下驱动使得刮片可以刮除适合的厚度。
图I为该刮锡机构的结构示意图。
具体实施方式
[0011]以下结合说明书附图对本实用新型进行进一步说明对照图1，该刮锡机构包括固定架I、活动支架2、一端连接有刮片31的刮锡杆3、第一气缸活塞杆4以及第ニ气缸活塞杆5，活动支架2上下滑动设置在固定架I上且上端与第一气缸活塞杆4连接，刮锡杆3插接在活动支架2中且与之滑动连接，第二气缸活塞杆5与刮锡杆3的一端连接。活动支架2通过设置在其一侧的凹槽面与设置在固定架Iー侧的滑轨11连接。刮锡杆3通过一直角连接件6与刮片31连接。直角连接件6包括互相连接的水平板面61以及垂直板面62，水平板面61上连接有两根与刮锡杆平行的导向杆7，导向杆7另一端与对应设置在活动支架2上的插孔滑动连接。作业时，通过第一气缸活塞杆4调整刮片31到一个适当的高度后再通过第二气缸活塞杆5在锡锅内液态锡的表面刮动继而出去液态锡表面的氧化 层。
权利要求1.一种镀锡装置中的刮锡机构，其特征在于该刮锡机构包括固定架、活动支架、一端连接有刮片的刮锡杆、第一驱动单元以及第二驱动单元，所述活动支架上下滑动设置在固定架上且上端与所述第一驱动单元连接，所述刮锡杆插接在活动支架中且与之滑动连接，所述第二驱动单元与刮锡杆的一端连接。
2.根据权利要求I所述的镀锡装置中的刮锡机构，其特征在于所述活动支架通过设置在其一侧的凹槽面与设置在所述固定架一侧的滑轨连接。
3.根据权利要求I所述的镀锡装置中的刮锡机构，其特征在于所述刮锡杆通过一直角连接件与刮片连接。
4.根据权利要求3所述的镀锡装置中的刮锡机构，其特征在于所述直角连接件包括互相连接的水平板面以及垂直板面，所述水平板面上连接有两根与刮锡杆平行的导向杆，所述导向杆另一端与对应设置在活动支架上的插孔滑动连接。
5.根据权利要求I所述的镀锡装置中的刮锡机构，其特征在于所述第一、第二驱动单元为气缸或油缸。
专利摘要本实用新型涉及镀锡领域，尤其为一种镀锡装置中的刮锡机构，包括固定架、活动支架、一端连接有刮片的刮锡杆、第一驱动单元以及第二驱动单元，所述活动支架上下滑动设置在固定架上且上端与所述第一驱动单元连接，所述刮锡杆插接在活动支架中且与之滑动连接，所述第二驱动单元与刮锡杆的一端连接。本实用新型通过气缸活塞杆的牵拉可以有效刮除锡锅表面的氧化层，便于有效镀锡；该实用新型的镀锡支架也可以通过相应驱动机构的上下驱动使得刮片可以刮除适合的厚度。
文档编号B23K3/08GK202398920SQ201120569918
公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者张荣成 申请人:镇江泛沃汽车零部件有限公司