电子光学系统的装配工装的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子光学系统的装配工装，包括基座和螺帽，基座包括一体成型的上部、中部和下部，下部的外径大于上部的外径，螺帽套设在基座的上部；所述基座的上部开设与待装工件配合使用的内孔台阶，基座的上部的外缘上均匀设有至少两个细槽，所述细槽沿基座的径向设置；基座的上部设有外螺纹，外螺纹位置之上设有第一倾斜台阶；所述螺帽的内侧设有与所述外螺纹配合使用的内螺纹，内螺纹位置之上设有第二倾斜台阶。本实用新型制作简单，成本低，使用灵活方便，对将零部件进行定位，重复性和一致性好，满足一些结构比较复杂、特殊的电子光学系统的装配需求，保证装配精度，保障微波器件的良好性能；本工装也适用于其他领域的装配。
【专利说明】电子光学系统的装配工装
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种微波器件用工装，尤其涉及的是一种电子光学系统的装配工装。
【背景技术】
[0002]微波器件是现代武器装备中雷达、电子战、通信及制导系统的核心器件，其电子光学系统的结构、尺寸设计都是非常严谨的，在进行电子光学系统的装配时，必须严格保证各零部件的尺寸位置关系，以确保微波器件的良好性能。电子光学系统的装配质量，除了和装配人员的操作水平有关，更为关键的在于装配工装的巧妙设计和可操作性。装配工装有两个功能，一个是保证有待装配的各零部件安装的精确位置，另一个是将在工装上安装到位的各零部件进行固定，即进行定位，以防止在后续的各种焊接过程中，各零部件的相对位置产生偏移。对于普通的结构，常规的工装设计即可满足要求，但对于一些结构比较复杂、特殊的电子光学系统，常规的工装无法对其进行很好的定位，以致装配精度达不到要求。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种电子光学系统的装配工装，可以提高装配精度，对工件实现良好定位。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的，本实用新型包括基座和螺帽，基座包括一体成型的上部、中部和下部，下部的外径大于上部的外径，螺帽套设在基座的上部；所述基座的上部开设与待装工件配合使用的内孔台阶，基座的上部的外缘上均匀设有至少两个细槽，所述细槽沿基座的径向设置；基座的上部设有外螺纹，外螺纹位置之上设有第一倾斜台阶；所述螺帽的内侧设有与所述外螺纹配合使用的内螺纹，内螺纹位置之上设有第二倾斜台阶。
[0005]所述细槽的宽度为0.05?0.2_。通过细槽的设计可以提高装配的精度。
[0006]作为本实用新型的优选方式之一，所述细槽有四个，细槽的宽度为0.1mm。
[0007]为了提高装配精度，所述第二倾斜台阶的倾斜角小于第一倾斜台阶的倾斜角。
[0008]作为本实用新型的优选方式之一，所述第二倾斜台阶的倾斜角比第一倾斜台阶的倾斜角小1°。
[0009]为了便于装配，所述螺帽的外侧设有滚花。
[0010]为了加强工装的收缩性，所述基座的上部外径大于中部的外径。
[0011]所述基座的上部、中部和下部中设有贯穿通孔。在不影响对待装工件进行安装定位的情况下，使得工装更加轻便。
[0012]本实用新型相比现有技术具有以下优点:本实用新型制作简单，成本低，使用灵活方便，对将零部件进行定位，重复性和一致性好，满足一些结构比较复杂、特殊的电子光学系统的装配需求，保证装配精度，保障微波器件的良好性能；本工装也适用于其他领域的装配。【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的结构示意图；
[0014]图2是基座的结构不意图；
[0015]图3是图2的俯视图；
[0016]图4是螺帽的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
[0018]如图1?4所示,本实施例包括基座I和螺帽2,基座I包括一体成型的上部11、中部12和下部13，为保证操作稳定性，下部13的外径大于上部11的外径，基座I的上部11外径大于中部12的外径，螺帽2套设在基座I的上部11 ;所述基座I的上部11开设与待装工件3配合使用的内孔台阶14，基座I的上部11的外缘上均匀设有四个细槽15，细槽15的宽度为0.1_，所述细槽15沿基座I的径向设置；基座I的上部11设有外螺纹16，夕卜螺纹16位置之上设有第一倾斜台阶17 ;所述螺帽2的内侧设有与所述外螺纹16配合使用的内螺纹21，内螺纹21位置之上设有第二倾斜台阶22，螺帽2的外侧设有滚花。
[0019]为了提高装配精度，所述第二倾斜台阶22的倾斜角比第一倾斜台阶17的倾斜角小I。。
[0020]基座I的上部11、中部12和下部13中设有贯穿通孔18。在不影响对待装工件3进行安装定位的情况下，使得工装更加轻便。
[0021]本实施例的具体操作过程如下:
[0022]将待装工件3安放在基座I的内孔台阶14中，再将螺帽2通过螺纹旋到基座I上，直至旋紧，通过螺帽2与基座I的配合，将基座I的上部11均匀内收，从而将待装工件3与基座I内孔的微量间隙消除，使基座I紧紧地将待装工件3定位在内孔中。
[0023]通过这样的操作，待装工件3就被均匀内收的基座I所固定，在后续的焊接过程中，待装工件3不会发生位移，保证了装配的精度，保障了微波器件的性能。
【权利要求】
1.一种电子光学系统的装配工装，其特征在于，包括基座(I)和螺帽(2)，基座(I)包括一体成型的上部(11 )、中部(12)和下部(13)，下部(13)的外径大于上部(11)的外径，螺帽(2)套设在基座(I)的上部(11);所述基座(I)的上部(11)开设与待装工件配合使用的内孔台阶(14)，基座(I)的上部(11)的外缘上均匀设有至少两个细槽(15)，所述细槽(15)沿基座(I)的径向设置；基座(I)的上部(11)设有外螺纹(16)，外螺纹(16)位置之上设有第一倾斜台阶(17);所述螺帽(2)的内侧设有与所述外螺纹(16)配合使用的内螺纹(21)，内螺纹(21)位置之上设有第二倾斜台阶(22)。
2.根据权利要求1所述的电子光学系统的装配工装，其特征在于，所述细槽(15)的宽度为 0.05 ?0.2mm。
3.根据权利要求2所述的电子光学系统的装配工装，其特征在于，所述细槽(15)有四个，细槽(15)的宽度为0.1mm。
4.根据权利要求1所述的电子光学系统的装配工装，其特征在于，所述第二倾斜台阶(22)的倾斜角小于第一倾斜台阶(17)的倾斜角。
5.根据权利要求4所述的电子光学系统的装配工装，其特征在于，所述第二倾斜台阶(22)的倾斜角比第一倾斜台阶(17)的倾斜角小1°。
6.根据权利要求1所述的电子光学系统的装配工装，其特征在于，所述螺帽(2)的外侧设有滚花。
7.根据权利要求1所述的电子光学系统的装配工装，其特征在于，所述基座(I)的上部(11)外径大于中部(12)的外径。
8.根据权利要求1所述的电子光学系统的装配工装，其特征在于，所述基座(I)的上部(11)、中部(12)和下部(13)中设有贯穿通孔(18)。
【文档编号】B23K37/04GK203459849SQ201320494211
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年8月14日 优先权日:2013年8月14日
【发明者】吴华夏, 邓清东, 宋田英, 贺兆昌, 卞磊, 陈爱民, 张丽, 孙龙飞 申请人:安徽华东光电技术研究所