技术领域本发明涉及拆装装置，特别是一种自动对插拔件和工件进行拆装的装置。
背景技术：
当前产品需要进行力学、电学等相关性能进行测试时，产品需要与插拔装置进行组装。对产品不同位置进行测试需要不同类型的插拨装置，在进行产品与插拔装置进行组装的过程中易因定位偏差造成产品的磨损变形。同时，还需其他装置将插拔装置从产品上拆卸下来，降低了拆装效率。
技术实现要素：
鉴于上述状况，有必要提供一种定位精确且拆装方便的自动拆装装置。一种自动拆装装置，用于组装和拆卸工件与插拔组件，其包括底座、滑动设置于该底座上的固定治具、靠近该固定治具一端的拆装组件及设置于该固定治具和该拆装组件之间的夹持组件。该拆装组件包括卡持件。该固定治具用于固定该工件并将该工件靠近或远离该夹持组件。该夹持组件用于夹持该插拔组件。该卡持件用于卡持该插拔组件以将该插拔组件和该工件进行卡合和分离。上述自动拆装装置，通过滑动设置于底座上的固定治具及固定设置于底座上的夹具组件，使插拔组件和工件能够进行精确定位，并利用拆装组件对插拔组件和工件进行组装和拆卸，实现了对插拔组件和工件自动组装和拆卸一体化的技术效果，提高了拆装效率。附图说明图1是本发明的自动拆装装置的立体示意图。图2是图1所示自动拆装装置的局部II的立体示意图。图3是图1所示自动拆装装置的工件和插拔组件卡合或者分离的中间状态的立体示意图。图4是图3所示自动拆装装置的局部IV的立体示意图。图5是图1所示自动拆装装置的工件和插拔组件卡合的立体示意图。图6是图5所示自动拆装装置的局部VI的立体示意图。主要元件符号说明自动拆装装置100底座110上表面111固定治具120本体121挡块122按压件123拆装组件130第一驱动件131第二驱动件132卡持件133抵持件134夹持组件140固定架141夹持件142控制器150插拔组件200托件210插拔件220插拔夹持件230工件300如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式下面结合附图及实施方式对本发明提供的一种自动拆装装置作进一步详细说明。如图1和图2所示，本发明提供的一种自动拆装装置100，用于将插拔组件200和工件300进行组装和拆卸。自动拆装装置100包括底座110、滑动设置于底座110上的固定治具120、设置于底座110上的拆装组件130、夹持组件140及设置于底座110一侧的控制器150。插拔组件200包括托件210、滑动设置于托件210上的插拔件220及多个插拔夹持件230。插拔夹持件230设置于插拔件220上用于将插拔组件200夹持于工件300上。底座110大致呈矩形，其包括一上表面111。固定治具120滑动设置于底座110的上表面111上，大致呈矩形，其包括本体121、设置于本体121上的多个挡块122及设置于本体一侧的按压件123。挡块122用于将工件300固定于固定治具120上以防止工件300沿XY平面移动。按压件123用于按压工件300以防止工件300沿Z轴方向移动。拆装组件130靠近固定治具120的一端，包括固定设置于底座110的上表面111上的第一驱动件131、与第一驱动件131相连接的第二驱动件132、与第二驱动件132相连接的卡持件133及与第一驱动件131相连接的抵持件134。第一驱动件131驱动第二驱动件132沿X轴方向移动，第二驱动件132驱动卡持件133沿Z轴方向移动以卡持插拔组件200的插拔件220。卡持件133与抵持件134相结合以对插拔组件200的插拔件220进行卡持。本实施例中，第一驱动件131和第二驱动件132为气缸，但不限于此。夹持组件140设置于底座110的上表面111上且位于固定治具120和拆装组件130之间，其包括固定架141及设置于固定架141两端的夹持件142。插拔组件200放置于固定架141上并利用夹持件142将插拔组件200夹紧以防止插拔组件200的托件210沿X轴方向移动。控制器150电连接于固定治具120、拆装组件130及夹持组件140并对其进行控制。在此，控制器150可控制固定治具120和拆装组件130沿X轴方向移动，控制器150可控制夹持组件140对插拔组件200进行夹持和释放，控制器150可控制按压件123对工件300进行按压和释放。请同时参阅图2至图6，组装时，将工件300放置于固定治具120的挡块122之间，控制器150控制按压件123将工件300压紧。将插拔组件200放置于夹持组件140的固定架141上，控制器150控制夹持件142将插拔组件200夹紧以防止插拔组件200的托件210移动。控制器150控制固定治具120带动工件300靠近插拔组件200以使插拔组件200的插拔夹持件230与工件300的边缘（未标示）接触。控制器150控制第一驱动件131驱动第二驱动件132沿X轴方向移动从而使卡持件133移动至插拔组件200的正上方且抵持件134抵持于插拔件220的边缘（未标示）。第二驱动件132驱动卡持件133沿Z轴方向移动以使卡持件133卡持于插拔件220上。控制器150控制第一驱动件131驱动第二驱动件132和抵持件134沿X轴方向移动以将插拔件220与工件300卡合。控制器150控制第二驱动件132驱动卡持件133远离插拔组件200，并控制第一驱动件131使拆装组件130远离插拔组件200。控制器150控制夹持件142释放插拔组件200的托件210。控制器150控制固定治具120远离夹持组件140并控制按压件123释放工件300，将工件300从固定治具120上取出，最终完成插拔组件200和工件300的组装过程。拆卸时，将卡持有插拔组件200的工件300放置于固定治具120的挡块122之间，控制器150控制按压件123将工件300压紧。控制器150控制固定治具120带动工件300靠近夹持组件140以使插拔组件200位于固定架141上。控制器150控制夹持件142将插拔组件200夹紧以防止插拔组件200的托件210移动。控制器150控制第一驱动件131驱动第二驱动件132沿X轴方向移动从而使卡持件133移动至插拔组件200的正上方且抵持件134抵持于插拔件220的边缘（未标示）。控制器150控制第二驱动件132驱动卡持件133沿Z轴方向移动以使卡持件133卡持于插拔件220上。控制器150控制第一驱动件131驱动第二驱动件132及抵持件134沿X轴方向移动以将插拔件220与工件300分离。控制器150控制第二驱动件132驱动卡持件133远离插拔组件200，并控制第一驱动件131使拆装组件130远离插拔组件200。控制器150控制固定治具120远离夹持组件140并控制按压件123释放工件300，将工件300从固定治具120上取出，最终完成插拔组件200和工件300的拆卸过程。上述自动拆装装置，通过滑动设置于底座110上的固定治具120及固定设置于底座110上的夹持组件140，使插拔组件200和工件300能够进行精确定位，并利用拆装组件130对插拔组件200和工件300进行组装和拆卸，实现了对插拔组件200和工件300自动组装和拆卸一体化的技术效果，提高了拆装效率。另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。