一种音圈马达的后簧片和端子的连接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种音圈马达的后簧片和端子的连接结构，包括后簧片本体和端子本体，所述后簧片本体端面的四角处设有第一焊接平面，端子本体设有与第一焊接平面相配合的第二焊接平面，所述第二焊接平面上设有通孔，通孔中填充锡料后通过激光焊接将第一焊接平面和第二焊接平面连接。与现有技术相比，本实用新型的音圈马达的后簧片和端子按照激光焊接实际工艺需求进行修正，确保了后簧片和端子的焊接面积小，焊点小，焊接牢靠。同时采用激光焊接可实现产品的自动化批量作业，解决了因传统工艺手工焊接中出现的断路导通不良等现象，保证了产品的一致性，改善了产品的焊接质量。
【专利说明】一种音圈马达的后簧片和端子的连接结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电磁【技术领域】音圈马达产品，特别是一种音圈马达的后簧片和端子的连接结构。
【背景技术】
[0002]现有国内外微型摄像头中采用的VCM (音圈马达)及其它微型电机中所采用的焊接方式均采用手工焊锡焊接方式或采用导电银胶的连接方式，采用此种导通方式，必须需要较大的焊接面积，同时必须采用插入式焊接，或两个垂直截面焊接，对于VCM日益要求微型化的工艺，此种焊接工艺占用较大面积及焊点很大，占用内部结构空间，同时采用手工作业，焊接难度及焊接品质不能得到保证。
[0003]同时在在国内外微型摄像头中采用的VCM (音圈马达)及其它微型电机中所采用的焊接方式没有更好更优质的焊接工艺结构专利。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是要提供一种音圈马达的后簧片和端子的连接结构。
[0005]为达到上述目的，本实用新型是按照以下技术方案实施的:
[0006]一种音圈马达的后簧片和端子的连接结构，包括后簧片本体和端子本体，所述后簧片本体端面的四角处设有第一焊接平面，端子本体设有与第一焊接平面相配合的第二焊接平面，所述第二焊接平面上设有通孔，通孔中填充锡料后通过激光焊接将第一焊接平面和第二焊接平面连接。
[0007]作为本实用新型的优选方案，所述端子本体上的通孔设置为圆形或方形。
[0008]作为本实用新型的优选方案，所述端子本体上的通孔设置1-3个。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的音圈马达的后簧片和端子按照激光焊接实际工艺需求进行修正，确保了后簧片和端子的焊接面积小，焊点小，焊接牢靠。同时采用激光焊接可实现产品的自动化批量作业，解决了因传统工艺手工焊接中出现的断路导通不良等现象，保证了产品的一致性，改善了产品的焊接质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构组装焊接示意图；
[0011]图2为本实用新型的结构后簧片的结构示意图；
[0012]图3为本实用新型的结构端子的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图以及具体实施例对本实用新型作进一步描述，在此实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
[0014]如图1、图2所示的音圈马达的后簧片和端子的连接结构，包括后簧片本体I和端子本体2，所述后簧片本体I端面的四角处设有第一焊接平面11，端子本体2设有与第一焊接平面11相配合的第二焊接平面21，所述第二焊接平面21上设有通孔22，通孔22中填充锡料后通过激光焊接将第一焊接平面11和第二焊接平面21连接。
[0015]如图3所示，所述端子本体2上的通孔22设置为圆形或方形，也可以根据需要设定为其他形状，通孔22设置1-3个。
[0016]本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形，均落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种音圈马达的后簧片和端子的连接结构，包括后簧片本体(I)和端子本体(2)，其特征在于:所述后簧片本体(I)端面的四角处设有第一焊接平面(11)，端子本体(2)设有与第一焊接平面(11)相配合的第二焊接平面(21)，所述第二焊接平面(21)上设有通孔(22)，通孔(22)中填充锡料后通过激光焊接将第一焊接平面(11)和第二焊接平面(21)连接。
2.根据权利要求1所述的音圈马达的后簧片和端子的连接结构，其特征在于:所述端子本体(2)上的通孔(22)设置为圆形或方形。
3.根据权利要求1所述的音圈马达的后簧片和端子的连接结构，其特征在于:所述端子本体(2)上的通孔(22)设置1-3个。
【文档编号】B23K1/005GK203918250SQ201420258502
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月21日 优先权日:2014年5月21日
【发明者】林聪 , 刘富泉, 吕新科, 李立, 韩强, 彭坤 申请人:河南省皓泽电子有限公司