1.一种金属壳成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1、冲压金属片材，形成金属壳毛坯；
S2、对所述金属壳毛坯进行二次冲压；
S3、采用数控机床精加工所述金属壳毛坯的外观面；
S4、对所述金属壳毛坯的外观面进行表面处理，形成金属壳。
2.根据权利要求1所述的金属壳成型工艺，其特征在于，
在步骤S3中，采用数控机床对所述金属壳毛坯的外观面进行抛光或研磨。
3.根据权利要求2所述的金属壳成型工艺，其特征在于，
所述金属片材为铝金属合金，在步骤S4中，对所述金属壳毛坯的外观面进行喷砂氧化；或
所述金属片材为不锈钢，在步骤S4中，对所述金属壳毛坯的外观面进行物理气相沉积。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的金属壳成型工艺，其特征在于，
所述金属片材的厚度位于0.4mm-1.2mm的范围内。
5.一种一体式壳体成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、冲压金属片材，形成金属壳毛坯；
步骤2、对所述金属壳毛坯进行二次冲压；
步骤3、在所述金属壳毛坯上侧冲成型侧孔；
步骤4、采用模内注塑在所述金属壳毛坯上成型塑料件，其中，用于模内注塑的模具中设置有凸块，在注塑过程中，所述凸块插在所述侧孔中并密封所述侧孔；
步骤5、采用数控机床精加工所述金属壳毛坯的外观面，并且精加工所述侧孔，获得精准的侧孔特征；
步骤6、对所述金属壳毛坯的外观面进行表面处理，形成一体式壳体。
6.根据权利要求5所述的一体式壳体成型工艺，其特征在于，
所述步骤1、所述步骤2和所述步骤3中的冲压工序在同一工位完成，并且在所述步骤3中，同时冲出位于所述金属壳毛坯的不同侧面的侧孔。
7.根据权利要求5所述的一体式壳体成型工艺，其特征在于，
在所述步骤4中：模内注塑前在所述金属壳毛坯的内表面蚀刻出微米级孔洞，模内注塑时塑胶进入所述微米级孔洞中。
8.根据权利要求5所述的一体式壳体成型工艺，其特征在于，
在步骤3中，所述侧孔带有工艺圆角；
在步骤5中，采用数控机床精铣所述侧孔，在精铣过程中消除所述侧孔的工艺圆角。
9.根据权利要求5所述的金属壳成型工艺，其特征在于，
在步骤5中，采用数控机床对所述金属壳毛坯的外观面进行抛光或研磨；
在步骤6中，对所述金属壳毛坯的外观面进行喷砂氧化，或者对所述金属壳毛坯的外观面进行物理气相沉积。
10.一种一体式壳体，其特征在于，所述一体式壳体采用上述权利要求5-9中任一项所述的一体式壳体成型工艺制成。
11.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求10所述的一体式壳体。