技术总结
本发明公开一种多种材质组成的焊接材料激光焊接装置，包括激光器、控制器和温度传感器，其中温度传感器实时采集每个焊接点的预热温度，控制器控制激光器对每个焊接点进行预热，根据预热温度建立温度场数据模型控制输出与温度场数据模型特征匹配的激光。先由激光器先对焊点进行预热，同时采集预加热的焊点温度，所述控制器根据预加热的焊点温度建立的温度场数据模型控制焊接点的激光照射。由于预先采集焊点温度，并建立了温度场分布数据，焊接时根据建立的温度场进行焊接，避免仅根据材料导热、热容比等特性建立的理论焊接温度场出现的误差，导致实际焊接时出现PCB板烧焦、击穿、损坏电子元器或焊接品质存在瑕疵等现象，提高激光焊接的可靠性。
技术研发人员：檀正东;王海英;周旋
受保护的技术使用者：深圳市艾贝特电子科技有限公司
文档号码：201610864961
技术研发日：2016.09.28
技术公布日：2017.01.04