技术总结
本发明涉及一种使用印刷焊膏钎焊微带板的加工方法。包括以下操作步骤：1.清洗微带板和基板；2.将清洗干净的四块以上的基板分别放置在定位底板上的定位槽内；3.在四块以上的基板上放置网板，并使网板上均布的网孔单元分别与四块以上的基板一一对应；4.在网板上均匀印刷焊膏；5.取下网板，在均匀沉积的焊膏上放置对应的微带板，每块微带板对应一块基板，形成焊接组件。接着按常规步骤固定压块、焊接、拆卸压块、清洗和检测；所述焊接为回流焊接，回流焊接分四个温度阶段进行处理。本发明省去了固态片状焊片的剪裁、尺寸控制、氧化层去除、螺钉孔的保护、阻焊胶带保护、涂覆助焊剂等复杂的操作流程，降低了加工成本，产品钎透率高，适用于批量生产。
技术研发人员：邹文忠;桑飞;李承虎;周自泉;杜运;叶宝江;李明武;程贤飞;晁瑛;胡芳
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第三十八研究所
文档号码：201611155190
技术研发日：2016.12.14
技术公布日：2017.03.22