技术总结
一种模块电极精准焊接定位结构，包括散热底板、绝缘陶瓷层、连接电路层和电极，绝缘陶瓷层固定安装在散热底板的上表面上，连接电路层固定安装在绝缘陶瓷层的上表面上，电极固定焊接在连接电路层的上表面，在电极焊脚与连接电路层之间设有咬合结构，所述咬合结构为在连接电路层上的电极预定焊接位置处设有咬合内凹限位孔，在电极焊脚的底部设有咬合凸体，咬合内凹限位孔的形状大小与咬合凸体相对应，电极通过焊脚上的咬合凸体固定安装在咬合内凹限位孔中。本定位结构防止电极在焊接过程中的平面偏移和转向，提高电极引出端装配准确性，消除二次校正整形，生产效率高，生产成本低，保证电极焊脚与电路底层之间焊接强度，满足生产要求。
技术研发人员：陈雪筠;颜辉;颜廷刚;孙祥玉
受保护的技术使用者：常州瑞华电力电子器件有限公司
文档号码：201620598065
技术研发日：2016.06.18
技术公布日：2016.12.14