技术总结
本实用新型涉及一种真空回流焊装置，包括底座，所述底座上设置有加热腔机构，所述加热腔机构的侧边上设置有盖板升降机构，且与加热腔机构相配合，所述底座的底部上设置有升降机构，所述升降机构与加热腔机构相配合。本实用新型通过加热腔机构与升降机构之间的配合能实现自动化的焊接，其焊接速度快，从而有效提高了其工作效率，达到降低成本的目的。
技术研发人员：刘友志;徐凯
受保护的技术使用者：朗微士光电（苏州）有限公司
文档号码：201620912108
技术研发日：2016.08.22
技术公布日：2017.03.22