技术特征：
技术总结
一种晶粒取向一致的对接接头电迁移测试方法，属于材料制备与连接领域。将两个焊盘之间采用钎料焊膏重熔焊接成钎料接头，钎料对接接头采用环氧树脂粘附于基板上，钎料接头至少有一个侧面表面作为钎料对接接头截面，选取在PLM下呈现单一晶粒取向的钎焊对接接头；对接单晶接头进行线切割，进行精抛，获取EBSD数据，确定钎焊对接接头晶粒c轴与电流方向的夹角，借助环氧树脂钎料接头粘附于基板上，进行相关的测试。在单晶焊点晶粒c轴与电流方向夹角一致的前提下获得具备可比性的焊点可靠性评价。
技术研发人员：汉晶;郭福;刘建萍
受保护的技术使用者：北京工业大学
技术研发日：2017.05.05
技术公布日：2017.08.29