陶瓷电子元件的预热熔锡装置的制作方法

本发明涉及陶瓷电子元件技术领域，尤其涉及陶瓷电子元件的预热熔锡装置。

背景技术：

电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本。常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，就安装方式而言，目前可分为传统安装（又称通孔装即dip）和表面安装两大类（即又称smt或smd），在生产过程中，需要对陶瓷电子元件进行预热熔锡，随着科学的发展，人们发明了陶瓷电子元件的预热熔锡装置，但是现有的陶瓷电子元件的预热熔锡装置，在传送陶瓷电子元件进行预热熔锡过程中，不便于对陶瓷电子元件进行夹紧，不能满足用户的使用需求。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的陶瓷电子元件的预热熔锡装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

陶瓷电子元件的预热熔锡装置，包括装置本体，所述装置本体的顶侧滑动安装有安装块，所述安装块上开设有放置腔，所述放置腔的一侧内壁上固定安装有气缸，所述气缸的输出轴上焊接有推杆，所述推杆活动位于放置腔内，且推杆的两端均焊接有齿条，所述齿条的一端延伸至放置腔外，所述安装块的两侧均开设有转动凹槽，所述转动凹槽远离放置腔的一侧为开口，且转动凹槽与放置腔相连通，所述转动凹槽内滑动安装有齿条延伸至放置腔外的一端，且转动凹槽的两侧内壁上均开设有滑动槽，所述齿条的两侧均焊接有滑动块，所述滑动块滑动安装在滑动槽内，所述转动凹槽内转动安装有齿轮，所述齿轮与齿条啮合，所述齿轮远离齿条的一侧焊接有连接杆，所述连接杆远离齿轮的一端延伸至转动凹槽外，且焊接有夹板。

优选的，两个夹板相互靠近的一侧均开设有放置槽，两个放置槽内活动设有同一个陶瓷电子元件本体，且两个放置槽与陶瓷电子元件本体相适配。

优选的，所述气缸的两侧均焊接有安装板，所述安装板上开设有安装孔，所述安装孔内设有螺栓，所述气缸通过螺栓固定安装在放置腔的内壁上。

优选的，所述齿轮上开设有圆孔，所述圆孔内焊接有转动柱，所述转动柱的两端均延伸至圆孔外，所述转动凹槽的两侧内壁上对称开设有两个转动孔，两个转动孔内分别转动安装有转动柱的两端延伸至圆孔外的两端。

优选的，所述滑动槽的内壁上嵌装有滚珠，所述滚珠与滑动块滚动连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明中，通过装置本体、安装块、放置腔、气缸、推杆、齿条、转动凹槽、滑动槽、滑动块、齿轮、连接杆和夹板共同组建了陶瓷电子元件的预热熔锡装置，利用安装块、放置腔、气缸、推杆、齿条、转动凹槽、滑动槽、滑动块、齿轮、连接杆和夹板的配合使用，使得能够对陶瓷电子元件本体进行夹紧，本发明结构简单，使用方便，能够方便快速的对陶瓷电子元件本体进行夹紧，满足用户的使用需求。

附图说明

图1为本发明提出的陶瓷电子元件的预热熔锡装置的结构示意图；

图2为本发明提出的陶瓷电子元件的预热熔锡装置的安装块内部的结构示意图；

图3为本发明提出的陶瓷电子元件的预热熔锡装置的安装块侧视的结构示意图。

图中：1装置本体、2安装块、3放置腔、4气缸、5推杆、6齿条、7转动凹槽、8滑动槽、9滑动块、10齿轮、11连接杆、12夹板、13放置槽、14陶瓷电子元件本体、15安装板、16安装孔、17螺栓、18圆孔、19转动柱、20转动孔、21滚珠。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，陶瓷电子元件的预热熔锡装置，包括装置本体1，装置本体1的顶侧滑动安装有安装块2，安装块2上开设有放置腔3，放置腔3的一侧内壁上固定安装有气缸4，气缸4的输出轴上焊接有推杆5，推杆5活动位于放置腔3内，且推杆5的两端均焊接有齿条6，齿条6的一端延伸至放置腔3外，安装块2的两侧均开设有转动凹槽7，转动凹槽7远离放置腔3的一侧为开口，且转动凹槽7与放置腔3相连通，转动凹槽7内滑动安装有齿条6延伸至放置腔3外的一端，且转动凹槽7的两侧内壁上均开设有滑动槽8，齿条6的两侧均焊接有滑动块9，滑动块9滑动安装在滑动槽8内，转动凹槽7内转动安装有齿轮10，齿轮10与齿条6啮合，齿轮10远离齿条6的一侧焊接有连接杆11，连接杆11远离齿轮10的一端延伸至转动凹槽7外，且焊接有夹板12，通过装置本体1、安装块2、放置腔3、气缸4、推杆5、齿条6、转动凹槽7、滑动槽8、滑动块9、齿轮10、连接杆11和夹板12共同组建了陶瓷电子元件的预热熔锡装置，利用安装块2、放置腔3、气缸4、推杆5、齿条6、转动凹槽7、滑动槽8、滑动块9、齿轮10、连接杆11和夹板12的配合使用，使得能够对陶瓷电子元件本体进行夹紧，本发明结构简单，使用方便，能够方便快速的对陶瓷电子元件本体进行夹紧，满足用户的使用需求。

本发明中，两个夹板12相互靠近的一侧均开设有放置槽13，两个放置槽13内活动设有同一个陶瓷电子元件本体14，且两个放置槽13与陶瓷电子元件本体14相适配，气缸4的两侧均焊接有安装板15，安装板15上开设有安装孔16，安装孔16内设有螺栓17，气缸4通过螺栓17固定安装在放置腔3的内壁上，齿轮10上开设有圆孔18，圆孔18内焊接有转动柱19，转动柱19的两端均延伸至圆孔18外，转动凹槽7的两侧内壁上对称开设有两个转动孔20，两个转动孔20内分别转动安装有转动柱19延伸至圆孔外的两端，滑动槽8的内壁上嵌装有滚珠21，滚珠21与滑动块9滚动连接，通过装置本体1、安装块2、放置腔3、气缸4、推杆5、齿条6、转动凹槽7、滑动槽8、滑动块9、齿轮10、连接杆11和夹板12共同组建了陶瓷电子元件的预热熔锡装置，利用安装块2、放置腔3、气缸4、推杆5、齿条6、转动凹槽7、滑动槽8、滑动块9、齿轮10、连接杆11和夹板12的配合使用，使得能够对陶瓷电子元件本体进行夹紧，本发明结构简单，使用方便，能够方便快速的对陶瓷电子元件本体进行夹紧，满足用户的使用需求。

工作原理：在使用的时候，首先启动气缸4，气缸4的输出轴推动推杆5移动，推杆5带动齿条6在放置腔3和转动凹槽7内滑动，齿条6带动滑动块9在滑动槽8内滑动，且齿条6与齿轮10啮合，使得齿条6带动齿轮10转动，齿轮10带动连接杆11转动，从而使得连接杆11带动两个夹板12向相互靠近的一侧靠近，从而使得两个夹板12夹紧陶瓷电子元件，当两个夹板12夹紧陶瓷电子元件后，传送至预热区进行预热熔锡，操作简单，满足用户的使用需求。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了陶瓷电子元件的预热熔锡装置，包括装置本体，所述装置本体的顶侧滑动安装有安装块，所述安装块上开设有放置腔，所述放置腔的一侧内壁上固定安装有气缸，所述气缸的输出轴上焊接有推杆，所述推杆活动位于放置腔内，且推杆的两端均焊接有齿条，所述齿条的一端延伸至放置腔外，所述安装块的两侧均开设有转动凹槽，所述转动凹槽远离放置腔的一侧为开口，且转动凹槽与放置腔相连通，所述转动凹槽内滑动安装有齿条延伸至放置腔外的一端。本发明结构简单，使用方便，能够方便快速的对陶瓷电子元件本体进行夹紧，满足用户的使用需求。

技术研发人员：崔文良
受保护的技术使用者：崔文良
技术研发日：2017.12.26
技术公布日：2018.05.15