本实用新型涉及微波组件焊接封装技术领域，尤其涉及一种微波组件壳体焊接封装工装。
背景技术：
随着微波组件功能化、小型化的要求越来越高，微波组件中的裸芯片数量增加。为保证这些芯片能够长期、可靠接地，必须采用焊接封装方式对其进行密封处理。为保证焊接质量，必须采用工装对微波组件壳体进行稳定定位和压持，以保证焊接间隙的精确度；并对焊枪进行精确定位，以保证其对组件壳体间隙的顺畅焊接。现有工装根据常见的矩形微波组件壳体结构设计，在焊接操作时，需更换工装位置分别对壳体四面进行焊接处理，操作繁琐、效率较低，且无法对异形壳体进行处理。
技术实现要素：
本实用新型提供一种微波组件壳体焊接封装工装，以解决上述现有技术不足。通过采用旋转机构固定微波组件壳体，并配合随形缩进的焊枪座固定焊枪位置，从而实现壳体的连续、随形焊接，操作简便、焊接质量稳定，有利于提高生产效率，并适用于异形壳体焊接封装。
为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：
一种微波组件壳体焊接封装工装，其特征在于，包括操作台、压装台和焊枪架，所述压装台通过固定于所述操作台的底座处的升降机构固定悬设于所述旋转操作台的旋转台的上方，所述焊枪架固定设置于所述底座的一侧。
进一步，所述焊枪架包括调高底座、探杆机构和焊枪座，所述探杆机构包括探杆、压缩弹簧和腔体，所述探杆末端与设置于所述腔体内的所述压缩弹簧相连接，所述腔体固设于所述调高底座顶部，所述焊枪座前端通过立柱固设于所述探杆前端正上方。
进一步，所述腔体顶部设有滑槽，所述焊枪座后端底部滑块设置于所述滑槽内。
进一步，所述调高底座选用精密电控升降台。
进一步，所述探杆前端为球头状。
进一步，所述压装台中央设有压柱，所述压柱底部设有旋转压头。
进一步，所述旋转压头与所述旋转台的旋转轴心重合。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过采用旋转机构固定微波组件壳体，并配合随形缩进的焊枪座固定焊枪位置，从而实现壳体的连续、随形焊接，操作简便、焊接质量稳定，有利于提高生产效率，并适用于异形壳体焊接封装。
附图说明
图1示出了本实用新型结构示意图。
图2示出了本实用新型焊枪架的组装结构示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，一种微波组件壳体焊接封装工装，其特征在于，包括操作台1、压装台2和焊枪架3，所述压装台2通过固定于所述操作台1的底座11处的升降机构4 固定悬设于所述旋转操作台1的旋转台12的上方，所述焊枪架3固定设置于所述底座11 的一侧。在所述操作台1处，通过所述升降机构4控制所述压装台2对微波组件壳体的固定压力，保证壳体稳定压装的前提下，避免压力过大使壳体变形。
所述焊枪架3包括调高底座31、探杆机构32和焊枪座33。焊枪8于所述焊枪座33 内固定，调整所述焊枪8的枪头与所述探杆机构32的前端位于同一垂直线上。所述调高底座31选用精密电控升降台，用于精确调控所述焊枪8的高度，以确保与微波组件上壳体91与下壳体92结合面焊接位点相匹配。
所述探杆机构32包括探杆321、压缩弹簧322和腔体323，所述探杆321末端与设置于所述腔体323内的所述压缩弹簧322相连接，所述腔体323固设于所述调高底座31 顶部，所述焊枪座33前端通过立柱331固设于所述探杆321前端正上方。所述探杆321 用于探测所述下壳体92的形状变化，并通过所述压缩弹簧322的压缩变化，能够进行随形伸缩，从而带动固定于所述焊枪座33内的所述焊枪8实现随形焊接。
所述腔体323顶部设有滑槽324，所述焊枪座33后端底部滑块332设置于所述滑槽 324内。所述滑块332在所述滑槽324的顺畅滑动，以匹配所述探杆321对所述焊枪座 33的随形伸缩带动。所述立柱331和所述滑块332便于提高所述焊枪组33对所述焊枪8 的固定稳定性。
所述探杆321前端为球头状。避免所述探杆321接触探测所述下壳体92形状时，对所述下壳体92外壁产生刮损，并提高所述探杆321的随形变化顺畅度。
所述压装台2中央设有压柱21，所述压柱21底部设有旋转压头22。所述旋转压头 22与所述旋转台12的旋转轴心重合。保证所述旋转台12和所述旋转压头22的同轴旋转，以便稳定压装微波组件壳体。
结合实施例阐述本实用新型具体实施方式如下：
将微波组件下壳体92放置于所述旋转台12表面，调整所述下壳体92中心与所述旋转台12轴心重合。
将微波组件上壳体91匹配放置于所述下壳体92顶部。调控所述升降机构4带动所述压装台2下降，使所述压柱21末端的所述旋转压头22压设于所述上壳体91表面。此时，所述旋转压头22、所述上壳体91、所述下壳体92和所述旋转台12中心投影重合，所述探杆321贴合于所述下壳体92外壁底部。
将焊枪8放入所述焊枪座33内，调整所述焊枪8的枪头位置与所述探杆321前端位置投影重合，将所述焊枪8固定于所述焊枪座33内。
通过所述调高底座31调整所述焊枪8高度，使所述焊枪8的枪头高度与所述上壳体 91和所述下壳体92结合面位置相同。
通过所述旋转台12和所述旋转压头21的同步旋转，带动所述上壳体91和所述下壳体92旋转。当所述下壳体92形状发生改变(如矩形微波组件壳体旋转至四角处时)，所述探杆321推动所述压缩弹簧322在所述腔体323内压缩或所述压缩弹簧322推动所述探针321前伸，带动所述焊枪座33通过所述滑块332在所述滑槽324内滑动实现相应的收缩或前伸，以带动所述焊枪8随所述下壳体92外壁形状进行伸缩，使所述焊枪8的枪头始终与所述上壳体91和所述下壳体92结合面接触，进行连续焊接。