一种高光泽壳体自动压钢珠装置的制作方法

本实用新型涉及了一种高光泽壳体自动压钢珠装置，属于自动化设备技术领域。

背景技术：

在某些壳体的生产过程中，根据客户的需求，通常需要在其内部镶嵌一粒钢珠。现有的钢珠镶嵌方式通常是采用人工手动按压的方式完成，但是对于一些高光泽的壳体，采用人工手动按压不仅效率低下，而且在按压过程中，手指甲容易刮伤产品，导致产品不合格率大大升高。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高光泽壳体自动压钢珠装置，通过自动化按压的方式将钢珠嵌入到高光泽壳体中，不仅效率提高，而且按压过程中不会对产品表面造成任何的刮伤。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种高光泽壳体自动压钢珠装置，包括底板，所述底板的上方设置有可相对其上下移动的支板，所述支板上设置有多个高光泽壳体安装座，所述高光泽壳体安装座的上方设置有滑板，所述滑板上设置有可相对其水平移动的、底部开口的钢珠盒体，所述滑板的底部设置有与所述高光泽壳体安装座数量一致的、与高光泽壳体钢珠位置相对应的压块，所述压块上设置有与待加工高光泽壳体的钢珠安装槽位置相对应的钢珠通孔，所述滑板的上方设置有可相对其上下移动的压板，所述压板的下表面设置有与所述钢珠通过数量、位置相对应的顶针。

前述的一种高光泽壳体自动压钢珠装置，其特征在于：所述滑板的上表面两侧边缘处设置有滑轨，所述钢珠盒体可沿所述滑轨相对所述滑板水平移动。

前述的一种高光泽壳体自动压钢珠装置，其特征在于：所述高光泽壳体安装座的数量为4个，对称设置在所述支板的两侧，且高光泽壳体的钢珠安装槽位置位于靠近所述滑板的一侧。

前述的一种高光泽壳体自动压钢珠装置，其特征在于：所述支板与所述底板之间设置有多根导柱，且所述支板的上下移动通过第一气缸驱动。

前述的一种高光泽壳体自动压钢珠装置，其特征在于：所述滑板通过两块固定在所述底板上的挡板固定在所述支板的上方，且所述钢珠盒体的水平移动通过第二气缸驱动。

前述的一种高光泽壳体自动压钢珠装置，其特征在于：所述压板的上下移动通过第三气缸驱动。

本实用新型的有益效果是：通过将支板下移，在高光泽壳体安装座中放入待加工的产品后，支板上移，利用滑板下方的压块将产品固定，钢珠盒体相对滑板水平移动至高光泽壳体安装座处，使钢珠盒体内的钢珠掉落到压块的钢珠通孔中，然后控制钢珠盒体复位，通过压板下移带动顶针将钢珠通孔中的钢珠压入到高光泽壳体中，完成加工，不仅效率提高，而且按压过程中不会对产品表面造成任何的刮伤。

附图说明

图1是本实用新型一种高光泽壳体自动压钢珠装置的前主视图；

图2是本实用新型一种高光泽壳体自动压钢珠装置的后主视图。

具体实施方式

下面将结合说明书附图，对本实用新型作进一步的说明。

如图1和图2所示，一种高光泽壳体自动压钢珠装置，包括底板1，所述底板1的上方设置有可相对其上下移动的支板2，所述支板2上设置有多个高光泽壳体安装座3，所述高光泽壳体安装座3的上方设置有滑板4，所述滑板4上设置有可相对其水平移动的、底部开口的钢珠盒体5，所述滑板4的底部设置有与所述高光泽壳体安装座3数量一致的、与高光泽壳体钢珠位置相对应的压块，所述压块上设置有与待加工高光泽壳体的钢珠安装槽位置相对应的钢珠通孔，所述滑板4的上方设置有可相对其上下移动的压板6，所述压板6的下表面设置有与所述钢珠通过数量、位置相对应的顶针7。

通过将支板下移，在高光泽壳体安装座中放入待加工的产品后，支板上移，利用滑板下方的压块将产品固定，钢珠盒体相对滑板水平移动至高光泽壳体安装座处，使钢珠盒体内的钢珠掉落到压块的钢珠通孔中，然后控制钢珠盒体复位，通过压板下移带动顶针将钢珠通孔中的钢珠压入到高光泽壳体中，完成加工，不仅效率提高，而且按压过程中不会对产品表面造成任何的刮伤。

所述滑板4的上表面两侧边缘处设置有滑轨9，所述钢珠盒体5可沿所述滑轨9相对所述滑板4水平移动。

本实施例中，所述高光泽壳体安装座3的数量为4个，对称设置在所述支板2的两侧，且高光泽壳体的钢珠安装槽位置位于靠近所述滑板4的一侧，通过对称设置的方式，便于顶针的集中按压，提高了工作效率。

所述支板2与所述底板1之间设置有多根导柱13，且所述支板2的上下移动通过第一气缸8驱动。所述滑板4通过两块固定在所述底板1上的挡板12固定在所述支板2的上方，且所述钢珠盒体5的水平移动通过第二气缸10驱动，所述压板6的上下移动通过第三气缸11驱动。

综上所述，本实用新型提供的一种高光泽壳体自动压钢珠装置，通过自动化按压的方式将钢珠嵌入到高光泽壳体中，不仅效率提高，而且按压过程中不会对产品表面造成任何的刮伤。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。