一种多个SMP连接器焊接夹具的制作方法

本实用新型涉及微波通信产品领域，尤其是一种多个SMP连接器焊接夹具。

背景技术：

目前该领域通常采用底座+固定压块的方式固定多个SMP连接器，装配时直接将压块压在SMP连接器上，压块与底座之间通常留有间隙给压块预留压紧空间，再将压块固定在底座上。不足之处是由于压块需要四周均匀固定在底座上，容易造成SMP连接器倾斜。现有专利如专利申请号为CN201620654167.4，申请日为2016.06.28，名称为“一种射频连接器焊接夹具”的实用新型专利，其技术方案为：本实用新型公开了一种射频连接器焊接夹具，包括基座、基座法兰盘、弹簧和顶针，所述基座法兰盘设于所述基座正上方，所述基座法兰盘和基座的正中间位置沿轴向方向设有通孔，所述弹簧和顶针通过卡套固定在所述基座上，所述弹簧位于所述基座通孔内，所述顶针位于所述弹簧正上方，所述顶针上设有与射频连接器针芯相对应的缺口，所述基座法兰盘两侧均设有安装孔凸台，所述安装孔凸台上均设有与射频连接器外接头螺纹孔相对应的安装通孔。

但是上述专利卡套直接固定在基座上，要求基座上提供固定孔，增加基座复杂程度。对于多个小间距SMP焊接时由于要提供卡套空间，故不能满足使用要求，大间距多个SMP焊接时装配复杂度较高，并且采用弹簧提供力顶紧SMP连接器，焊接过程中容易造成SMP连接器偏心，造成其中心孔发生倾斜。

技术实现要素：

针对现有技术存在的上述问题，现在特别提出一种多个SMP连接器焊接夹具。

本实用新型技术方案如下：

一种多个SMP连接器焊接夹具，其特征在于：包括底座、活动压块和固定压块，所述底座位于最下方，所述底座的上方设置有活动压块，所述活动压块的上方设置有固定压块，所述底座与活动压块之间设置有腔体，所述腔体上预设有多个均匀分布的固定孔，所述活动压块的底部设置有多个凸台，所述凸台的位置与固定孔位置相互对应。

所述腔体与所述底座之间、所述活动压块与所述固定压块之间水平方向均预留0.1-0.2mm间隙，这个间隙的作用是对所有零件装配完成后水平面方向起限位作用。

所述固定压块中部设置有多个均匀分布、用于紧固SMP连接器的固定螺钉，所述固定螺钉穿过所述固定压块，所述固定螺钉的底部与所述活动压块的上表面相接触。固定螺钉使位于其下方的SMP连接器不至于出现偏心。

多个凸台在同一水平面，且所述凸台的周围为中空结构。中空结构能够方便观察焊接过程中焊料融化情况。

采用上述技术方案产生的有益效果：

1、本实用新型的基座上无多余结构，使得整个焊接夹具的复杂度降低，并且本专利中夹具设置有独立设计活动压块，保证SMP连接器的要四周能均匀固定在底座上，避免出现SMP连接器倾斜的情况。

2、本实用新型整体结构简化、装配过程简单，能满足于多个小间距SMP焊接需求，并能大幅度提高生产效率。

附图说明

图1是SMP连接器焊接夹具结构分解示意图。

图2是SMP连接器焊接夹具结构断面示意图。

图3是活动压块示意图。

图4是SMP连接器焊接夹具结构安装流程示意图。

附图中：1底座、2腔体、3、SMP连接器、4活动压块、5固定压块、6焊料、7固定螺钉、41凸台。

具体实施方式

实施例1

一种多个SMP连接器3焊接夹具包括底座1、活动压块4和固定压块5，所述底座1位于最下方，所述底座1的上方设置有活动压块4，所述活动压块4的上方设置有固定压块5，所述底座1与活动压块4之间设置有腔体2，所述腔体2上预设有多个均匀分布的固定孔，所述活动压块4的底部设置有多个凸台41，所述凸台41的位置与固定孔位置相互对应。本实用新型的基座上无多余结构，使得整个焊接夹具的复杂度降低，并且本专利中夹具设置有独立设计活动压块4，保证SMP连接器3的要四周能均匀固定在底座1上，避免出现SMP连接器3倾斜的情况。

实施例2

一种多个SMP连接器3焊接夹具包括底座1、活动压块4和固定压块5，所述底座1位于最下方，所述底座1的上方设置有活动压块4，所述活动压块4的上方设置有固定压块5，所述底座1与活动压块4之间设置有腔体2，所述腔体2上预设有多个均匀分布的固定孔，所述活动压块4的底部设置有多个凸台41，所述凸台41的位置与固定孔位置相互对应。

腔体2与所述底座1之间、所述活动压块4与所述固定压块5之间水平方向均预留0.1-0.2mm间隙，这个间隙的作用是对所有零件装配完成后水平面方向起限位作用。

固定压块5中部设置有多个均匀分布、用于紧固SMP连接器3的固定螺钉7，所述固定螺钉7穿过所述固定压块5，所述固定螺钉7的底部与所述活动压块4的上表面相接触。固定螺钉7使位于其下方的SMP连接器3不至于出现偏心。

多个凸台41在同一水平面，且所述凸台41的周围为中空结构。中空结构能够方便观察焊接过程中焊料6融化情况。

本实施例中，SMP连接器3的数量为16个，实际工况中也可以根据不同的需求对数量进行增减。

本实用新型的基座上无多余结构，使得整个焊接夹具的复杂度降低，并且本专利中夹具设置有独立设计活动压块4，保证SMP连接器3的要四周能均匀固定在底座1上，避免出现SMP连接器3倾斜的情况。本实用新型整体结构简化、装配过程简单，能满足于多个小间距SMP焊接需求，并能大幅度提高生产效率。

本申请的安装过程如下：

先将腔体2装入底座1内→再将SMP连接器3装入腔体2对应开孔内→放入焊料6→再将活动压块4放在SMP连接器3上→再将固定压块5装在活动压块4上方，采用螺钉紧固在底座1上装配过程中适当调节活动压块4位置方便固定压块5装配→再通过紧固固定压块5上方螺钉带动活动压块4使SMP连接器3保持在同一平面→最后将整个组装完成后的夹具放在热台上加热使焊料6融化，将SMP连接器3焊接在腔体2上。详细见图4。