一种波峰焊压板治具的制作方法

本实用新型涉及焊接设备自动化控制技术领域，尤其涉及一种波峰焊压板治具。

背景技术：

波峰焊焊接技术应用广泛，尤其是在PCB板的贴片组装中。波峰焊焊接是指先将焊料池中熔化，使液态焊料能够喷流成设计要求的焊料波峰，然后将预先装有元器件的PCB板通过焊料波峰，实现元器件与PCB板的焊接。

现有的波峰焊过炉治具为普通过炉治具，波峰焊焊接的过程为：高温液态锡与喷涂了助焊剂的元器件脚接触并附着在元器件脚和PCBA焊盘上，冷却后形成固态的焊点的过程。但是，由于锡的比重较大，多数元器件会出现浮高现象。随着电子产品的日趋精密化，对元器件焊接时的浮高要求越来越高，部分元器件甚至要求不可以有任何浮高，现有的压板浮高模式，受压板加工平面度的公差及元器件制作时本体尺寸公差等影响已经无法满足此类高精度元器件的浮高要求；当压板重力无法克服元器件受到的浮力时还需要增加额外的压力提供装置为压板提供压力，会有多余的动作发生，这样影响产品的品质，增加维修成本，人力成本，出货交期延误的问题。

技术实现要素：

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种波峰焊压板治具，解决现有技术中波峰焊压板存在的元器件浮高以及压板运转需要人工定位的问题。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种波峰焊压板治具，包括底板，所述底板上可拆卸地设置有压板，所述底板上设置有若干供电路板放置下沉的凹槽，所述凹槽的边缘设有旋转压块，防止电路板上有偏位及浮高的现象，所述底板上相对的两侧边的中间均设置有承载所述压板的支撑块，所述压板与所述支撑块卡接，所述压板上设有与所述支撑块相对应的卡槽，所述压板朝向所述底板的一侧设有若干伸缩压块，所述若干伸缩压块按压电路板上的元器件，使所述元器件下表面与所述电路板上表面紧密配合，能够对电路板上的元器件进行限位固定，防止浮高现象。

进一步地，所述底板的边缘设置有边条，所述边条与所述底板垂直，所述边条与所述底板围成一个凹腔，所述边条用于防止高温的液态锡进入工装上表面与电路板接触。

进一步地，所述压板的四个侧边均设置有台阶，所述台阶形成打开扣合状态时的压板和底板的把手，方便操作人员操作，提高工作效率。

进一步地，所述支撑块上设置有锁定装置，所述锁定装置能够穿过所述卡槽与所述压板连接，当波峰焊压板治具处于工作状态的时候，所述压板与所述边条通过所述的锁定装置相互锁定。

进一步地，所述底板远离所述支撑块的两侧边设有耐高温磁铁，所述压板上对应设置有耐高温磁铁，所述压板和底板扣合时，所述耐高温磁铁相互吸引，进一步使所述压板压紧在所述底板上。

进一步地，所述凹槽为四个。

进一步地，所述底板采用合成石材料制成。

本实用新型提供的一种波峰焊压板治具，可杜绝元件在电路板上发生浮高以及元器件倾斜等问题，使其加工过炉出来的电路板质量完全可以达标，不需要再次进行人工对元器件进行修理，保证质量的同时也节约人力物力。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的底板的结构示意图；

图3为本实用新型的压板的结构示意图。

图中：

1-底板；2-压板；3-凹槽；4-旋转压块；5-支撑块；6-卡槽；7-伸缩压块；8-边条；9-台阶；10-高温磁铁；11-锁定装置。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1、图2和图3所示，本实施例中的一种波峰焊压板2治具，包括合成石制成的底板1，底板1上可拆卸地设置有压板2，底板1上设置有若干供电路板放置下沉的四个凹槽3，四个凹槽3的边缘均设有旋转压块4，防止电路板上有偏位及浮高的现象，底板1上相对的两侧边的中间均设置有承载压板2的支撑块5，压板2与支撑块5卡接，压板2上设有与支撑块5相对应的卡槽6，压板2朝向底板1的一侧设有若干伸缩压块7，若干伸缩压块7按压电路板上的元器件，使元器件下表面与电路板上表面紧密配合，能够对电路板上的元器件进行限位固定，防止浮高现象。

底板1的边缘设置有边条8，边条8与底板1垂直，边条8与底板1围成一个凹腔，边条8用于防止高温的液态锡进入工装上表面与电路板接触。

压板2的四个侧边均设置有台阶9，台阶9使压板2和底板1扣合时预留有打开的缝隙。

支撑块5上设置有锁定装置11，锁定装置11能够穿过卡槽6与压板2连接，当波峰焊压板2治具处于工作状态的时候，压板2与边条8通过的锁定装置11相互锁定。

底板1远离支撑块5的两侧边设有耐高温磁铁10，压板2上对应设置有耐高温磁铁10，压板2和底板1扣合时，耐高温磁铁10相互吸引，进一步使压板2压紧在底板1上。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。