本实用新型涉及电路板元器件回收技术领域，具体涉及一种电路板元器件分离设备。
背景技术：
电子工业的飞速发展和电子设备的广泛使用，使人类的生产和生活方式发生了极大的变革，但是，由于废旧电子设备不能得到有效处理，因此也产生了严重的环境污染问题。特别是近几年，国家信息化程度得到了迅速提高，随之而来，电子产品更新换代的周期在不断缩短，废旧电子产品的数量也在与日俱增，因此电子废弃物的资源化处理已经成为当前亟待解决的课题。目前，在电子废弃物的处理过程中，存在一个一直不能有效解决的问题，就是怎样实现元器件从电路板上的高效分离，而且分离后的元件没有遭到损坏，还可以继续使用。
技术实现要素：
为解决上述缺陷，本实用新型的目的是提供一种电路板元器件分离设备，不仅能方便有效的电子元器件从电路板上分离出来，而且分离后的电子元器件能够继续用于新电路板的使用，节约了资源，降低了企业的处理成本。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电路板元器件分离设备，包括分离本体和设于所述分离本体上方的回收仓体，所述分离本体内部分别设有元器件收容室、盛锡容器、驱动机构、加热温控机构及控制系统，所述回收仓体内部自内向外分别设有呈圆柱形的第一金属网和第二金属网，所述第一金属网的网孔直径大于所述第二金属网，所述第一金属网内侧作为原料仓，所述第一金属网和所述第二金属网之间作为元器件回收仓，所述第二金属网与所述回收仓体外壁之间作为锡回收仓，所述元器件回收仓通过下方设有的元器件回收通道与所述元器件收容室连接，所述锡回收仓通过下方设有的锡回收通道与所述盛锡容器连接；所述回收仓体下方设有离心机，所述离心机通过所述驱动机构带动所述原料仓和所述元器件回收仓的旋转；所述加热温控机构能将设备加热至设定温度。
优选的是，所述原料仓下方分别设有废弃固体通道和冷凝管道。
所述电路板元器件分离设备还包括与所述冷凝管道连接的冷凝回收装置。
所述回收仓体顶部还设有密封盖板，所述密封盖板上分别设有自动释压机构和充气机构，所述充气机构执行充气工作用于控制设备内部压强，结合加热温控机构，实现最佳温控效果，从而实现能源节省。
所述第一金属网和所述第二金属网底部设有拉伸滑轨，所述拉伸滑轨具有使第一金属网和第二金属网实现关闭或调节孔径的功能。
所述控制系统控制所述驱动机构、所述加热温控机构及所述充气机构的工作，所述驱动机构带动所述离心机顺时针或逆时针转动。
本实用新型在使用时是通过以下步骤来实现的：1）带有元器件的电路板进入原料仓，盖上密封盖，同时启动加热温控机构和充气机构，快速将设备内部温度加热至240—260度，此时所述驱动机构通过离心机带动原料仓和元器件回收仓开始顺时针和逆时针旋转；2）温度升高致电路板上的锡熔化变为液态锡，通过锡回收通道落入盛锡容器；此时固定元器件的锡焊点脱落，通过离心机的旋转，元器件与电路板分离，通过元器件回收通道元器件收容室；3）待液态锡完全落入盛锡容器后，驱动机构停止运行，关闭底部各舱室通道，通过充气机构输入惰性气体氮；4）启动加热温控机构，温度加热至450-500度，电路板上的环氧树脂材料开始热解为气态，通过冷凝管道进入冷凝回收装置，转化为热解油；热解后的剩余固体（硅粉、金属铜），通过废弃固定通道分类回收。
所述控制系统能根据待分离电路板的大小和材料控制所述驱动机构执行不同的转速，实现元器件和电路板的分离。
本实用新型利用金属锡熔点固定的性质，把电路板加热到230摄氏度以上，使融化状态的金属锡不能对电路板上的电子元件进行有效固定，然后采用离心分离设备实现电子器件从电路板上快速分离，同时实现金属锡的有效回收。
本实用新型中设有的加热温控机构可以实行侧面加热，也可以实行底部加热，在通过温控设备加热至设定温度后，金属锡变为液态，失去对元器件的固定作用，就可以开启驱动机构带动离心机进行元器件的回收。
本实用新型中所述驱动机构的转速能通过控制系统进行控制，通过不同的转速，满足在电路板大小材料不同的情况下，通过离心机的顺时针和逆时针旋转，实现元器件和电路板的分离。
本实用新型中的第一金属网和第二金属网上设有可变网孔，是通过下方设有的拉伸轨道来实现的，孔径大小可调，失去固定的元器件和液态锡会在离心力的作用下迅速穿过第二金属网进入元器件回收仓，元器件会被比较细密的第二金属网阻隔在元器件回收仓内，并通过元器件回收通道进入下部的元器件收容室，而液态锡不会停留，会穿过细密的第二金属网进入锡回收仓，并在重力作用下通过锡回收通道进入盛锡容器。
与现有技术相比，本实用新型具有无污染、速度快，分离充分，可以实现有机物及金属材料的分类回收等优点，是一种值得推广的先进设备与方法。
附图说明
下面根据附图及实施例，对本实用新型的结构和特征作进一步描述。
图1是本实用新型的结构示意图。
附图1中，1.密封盖板，2.原料仓，3.元器件回收仓，4.锡回收仓，5.锡回收通道，6.分离本体，7.元器件回收通道，8.废气固体通道，9.充气机构，10.自动释压机构，11.冷凝回收装置，12.元器件收容室，13.盛锡容器，14.第二金属网，15.第一金属网，16.过渡台，17.推料板。
具体实施方式
参看附图1是本实用新型的一种实施例。
一种电路板元器件分离设备，包括分离本体6和设于所述分离本体6上方的回收仓体，所述分离本体6内部分别设有元器件收容室12、盛锡容器13、驱动机构、加热温控机构及控制系统，所述回收仓体16内部自内向外分别设有呈圆柱形的第一金属网15和第二金属网14，所述第一金属网15的网孔直径大于所述第二金属网14，所述第一金属网15内侧作为原料仓2，所述原料仓2下方分别设有废弃固体通道和冷凝管道，所述冷凝管道连接有冷凝回收装置11，所述第一金属网15和所述第二金属网14之间作为元器件回收仓3，所述第二金属网14与所述回收仓体16外壁之间作为锡回收仓4，所述元器件回收仓3通过下方设有的元器件回收通道7与所述元器件收容12室连接，所述锡回收仓4通过下方设有的锡回收通道5与所述盛锡容器13连接；所述回收仓体16下方设有离心机，所述离心机通过所述驱动机构带动所述原料仓2和所述元器件回收仓3的旋转；所述加热温控机构能将设备加热至设定温度；所述控制系统控制所述驱动机构、所述加热温控机构及所述充气机构的工作，所述驱动机构带动所述离心机顺时针或逆时针转动。
所述回收仓体16顶部还设有密封盖板1，所述密封盖板1上分别设有自动释压机构10和充气机构9，所述充气机构9执行充气工作用于控制设备内部压强，结合加热温控机构，实现最佳温控效果，从而实现能源节省。
所述第一金属网15和所述第二金属网14底部设有拉伸滑轨，所述拉伸滑轨具有使第一金属网15和第二金属网14实现关闭或调节孔径的功能。
所述控制系统控制所述驱动机构、所述加热温控机构及所述充气机构的工作，所述驱动机构带动所述离心机顺时针或逆时针转动。
本实用新型的实施例是通过以下步骤来实现的：1）带有元器件的电路板进入原料仓，盖上密封盖，同时启动加热温控机构和充气机构，快速将设备内部温度加热至240—260度，此时所述驱动机构通过离心机带动原料仓和元器件回收仓开始顺时针和逆时针旋转；2）温度升高致电路板上的锡熔化变为液态锡，通过锡回收通道落入盛锡容器；此时固定元器件的锡焊点脱落，通过离心机的旋转，元器件与电路板分离，通过元器件回收通道元器件收容室；3）待液态锡完全落入盛锡容器后，驱动机构停止运行，此时通过自动释压机构排空设备内部空气，通过充气机构输入要求数量的惰性气体氮；4）启动加热温控机构，温度加热至450-500度，电路板上的环氧树脂材料开始热解为气态，通过冷凝管道进入冷凝回收装置，转化为热解油；热解后的剩余固体（硅粉、金属铜），通过废弃固定通道分类回收。
本实用新型的实施例利用金属锡熔点固定的性质，把电路板加热到230摄氏度以上，使融化状态的金属锡不能对电路板上的电子元件进行有效固定，然后采用离心分离设备实现电子器件从电路板上快速分离，同时实现金属锡的有效回收。
以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例，上述具体实施例不是对本实用新型的限制，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实用新型的保护范围。