本实用新型涉及钻孔领域，特别是涉及电路板背钻机。
背景技术：
印刷电路板简称PCB板，是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，并在其上附有导电图形及各类功能孔，用来替代以往装置电子元器件的基板，并实现电子元器件之间的相互连接。作为电子元器件连接以及绘制电子导电图形的基本，电路板性能稳定，大大减少了布线，提高了自动化水平。
电路板背钻的目的是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等问题，保证高速信号的完整。一般采用电路板背钻机钻掉没有用的通孔段，但是传统的电路板背钻机利用机械钻头钻孔，精度不够高。
技术实现要素：
基于此，有必要针对传统的电路板背钻机精度不高的问题，提供一种精度更高的电路板背钻机。
一种电路板背钻机，用于加工电路板的背孔，包括工作台、机架、激光发生器以及振镜，所述工作台用于承载电路板，所述机架设于所述工作台上，所述激光发生器固定于所述机架上，所述振镜设于所述激发发生器和所述工作台之间且相对所述工作台升降，所述激光发生器发出的光线通过所述振镜后照射于所述电路板上。
上述电路板背钻机的工作台上将电路板的反面朝上放置，由激光发生器发出的激光通过振镜聚焦后便可照射于电路板的背面钻背孔，并且振镜在激光发生器和工作台之间相对工作台升降时可调节照射于电路板上光线的聚焦深度和聚焦大小，可根据需求在电路板上钻出不同深度和不同大小的背孔，提高了钻孔精度，最小孔径可达到0.001MM。通过控制振镜的高度自由控制孔径，快速准确地切换不同的孔径，不需要更换钻头，工艺简单。并且通过激光钻背孔时气化电路板基材和金属，不需要钻孔后再进行腐蚀残铜，节省加工时间和成本，同时减小污染。
在其中一个实施例中，还包括升降机构，所述升降机构设于所述机架上且带动所述振镜在所述激光发生器和所述工作台之间升降。
在其中一个实施例中，还包括控制器，所述控制器与所述激光发生器及所述升降机构电连接，并根据背孔参数控制所述激光发生器的出光参数及所述升降机构的升降值。
在其中一个实施例中，所述出光参数包括出光时间、出光功率以及光线脉冲和频率。
在其中一个实施例中，所述背孔参数包括背孔坐标、背孔大小及背孔深度。
在其中一个实施例中，所述振镜包括扫描聚焦系统，所述扫描聚焦系统包括扫描模块和聚焦模块，所述聚焦模块设于所述扫描模块靠近所述工作台的一端。
在其中一个实施例中，所述振镜还包括视觉定位系统，所述视觉定位系统包括均设于所述扫描聚焦系统一侧的相机和光源，且所述光源设于所述相机靠近所述工作台的一端。
在其中一个实施例中，所述工作台上设置有用于吸附电路板的吸气孔。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中电路板背钻机的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，本实用新型一实施例中的电路板背钻机100用于加工电路板的背孔，包括工作台10、机架30、激光发生器50以及振镜70，工作台10用于承载电路板，机架30设于工作台10上，激光发生器50固定于机架30上，振镜70设于激光发生器50和工作台10之间且相对工作台10升降，激光发生器50发出的光线通过振镜70后照射于电路板上。
上述电路板背钻机100的工作台10上将电路板的反面朝上放置，由激光发生器50发出的激光通过振镜70聚焦后便可照射于电路板的背面钻背孔，并且振镜70在激光发生器50和工作台10之间相对工作台10升降时可调节照射于电路板上光线的聚焦深度和聚焦大小，可根据需求在电路板上钻出不同深度和不同大小的背孔，提高了钻孔精度，最小孔径可达到0.001MM。通过控制振镜70的高度自由控制孔径，快速准确地切换不同的孔径的钻孔加工，不需要更换钻头，工艺简单。并且通过激光钻背孔时气化电路板基材和金属，不需要钻孔后再腐蚀残铜，节省加工时间和成本，同时减小污染。
在一个实施例中，电路板背钻机100还包括升降机构(图未示)，升降机构设于机架30上且带动振镜70在激光发生器50和工作台10之间升降，实现振镜70高度的切换。具体地，升降机构可以为丝杠传动、带传动等结构，在此不做限定。
在一个实施例中，电路板背钻机100还包括控制器90，控制器90与激光发生器50及升降机构电连接，并根据背孔参数控制激光发生器50的出光参数及升降机构的升降值。控制器90控制激光发生器50产生相应出光参数的光线后，再控制升降机构带动振镜70调节至合适的高度进行聚光，便可在电路板上形成相应背孔参数的背孔，高效地实现加工需求。
具体地，出光参数包括出光时间、出光功率以及出光脉冲和频率，通过对各个参数值的合理计算和控制，便可进行高精度的钻孔加工；背孔参数包括背孔坐标、背孔大小及背孔深度，通过背孔坐标确定背孔在电路板上的具体位置，背孔深度和背孔大小可以根据不同的需求进行设置。
在一个实施例中，振镜70包括扫描聚焦系统，该扫描聚焦系统包括扫描模块和聚焦模块，聚焦模块设于振镜扫描模块靠近工作台10的一端。扫描模块将射入的光线进行振镜扫描后偏转至聚焦模块，聚焦模块将射入的光线聚焦成用于加工的光斑，通过光斑对放置于工作台10上的电路板进行钻背孔。
进一步地，振镜70还包括视觉定位系统，视觉定位系统包括均设于扫描聚焦系统一侧的相机和光源，并且光源设于相机靠近工作台的一端。视觉定位系统用于获取电路板的位置坐标信息，并将获取的位置坐标信息传输给扫描聚焦系统，扫描聚焦系统根据该位置坐标信息进行高速度和高精度的扫描聚焦，以保证加工工件的高精度。
在一个实施例中，工作台10上设置有用于吸附电路板的吸气孔，对电路板施加吸附力，防止电路板在加工过程中位置发生变化而影响加工效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。