检测焊接设备的焊料槽中的杂质的诊断焊接框架及方法与流程

本发明涉及一种用于检测焊接设备的焊料槽中的杂质的诊断焊接框架，其中杂质的浓度可以在焊接设备的焊接操作中增加。此外，本发明涉及一种具有本发明的诊断焊接框架的焊接设备、一种用于检测杂质的方法，以及一种用于操作焊接设备的方法。

背景技术

焊接是两个部件的材料粘合接合的热方法，原则上是建立表面合金。在这种情况下，焊接接头通常通过连接材料或焊料制造，通常以易熔的被融化的金属合金的形式。此外，焊剂的应用是常见的，其用于在焊接期间减少所涉及的表面，并且因此用于改善焊料的流动和润湿性质以及减少所涉及的表面上的液体焊料的表面张力。

在电子和电子技术领域中特别广泛使用并且原则上从众多出版物中已知的焊接方法包括例如回流焊接、波峰槽或波峰焊接，或甚至选择性焊接，其原则上是波峰焊接的变型。虽然在回流焊接的情况下使用所谓的焊膏，但在波峰槽或波峰焊接的情况下使用焊料槽(solderbath)。

本发明涉及焊接设备和焊接方法，在这种情况下使用焊料槽。

在波峰焊接(wavesoldering)的情况下，例如，电子组件例如电路板上装有电子部件并在焊波上移动。通过从焊料槽中通过槽或通过多孔板的一个或多个孔泵送液体焊料来产生焊波。相反，在选择性焊接的情况下，只有组件的限定部分与焊料接触，这是因为例如焊波通过小喷嘴泵送，小喷嘴的尺寸与待焊接的表面的尺寸相匹配。

在应用焊料槽的情况下，基本上存在杂质在开始时纯净的焊料中积聚的危险。发生这种情况的原因例如在于例如组件中包含的少量物质在焊接过程中被液体焊料吸收。在这种情况下，可能的杂质来源是例如部件金属化以及预焊接电路板。即使少量杂质也会导致焊料和铅的物理和化学性质发生变化，并且通常会导致可用焊料获得的焊接连接的质量恶化。

此外，杂质可能涉及对健康或环境有害的杂质。欧盟的rohs指南2011/65/eu(restrictionofcertainhazardoussubstances(某些有害物质的限制))限制了电子工业中某些危险物质的使用，诸如例如铅、汞、镉或铬酸盐等重金属；各种阻燃剂和增塑剂，并且在每种情况下，给出对于各个潜在危险物质基本上保持的浓度的极限值。

然而，特别是关于焊料槽，不能完全排除浓度随时间增加的潜在危险物质形式的杂质，因为这些物质在待焊接的组件中含有一定量，并且例如随着焊接设备的持续操作的时间增加而被液体焊料吸收，因此，它们在焊料槽中的浓度增加。

例如，在应用无铅焊料的情况下，随着焊接设备在用相同焊料槽的情况下连续操作的时间增加，铅可以在焊料槽中积聚。可能的原因包括部件上的含铅金属化。通常，部件类型是标准化的并且可以从不同的制造商处获得临时通知，因此不能总是确定地排除含铅金属化的存在。从理论上讲，锡/铅预焊电路板可能是原始无铅焊料中铅积聚的可能原因。然而，由于电路板原则上是为特定应用而专门制造的，因此可以在适当注意的情况下排除这些电路板在焊料槽中积聚铅的原因。

为了防止焊料槽中的杂质特别是涉及对健康和/或环境有害的物质积聚，并且为了确保使用这种槽进行的焊接连接的质量尽可能恒定，通常会定期更换焊接设备中的焊料槽。然而，每次更换都需要相当多的时间和成本。在这方面，存在的问题是某种物质在焊料槽中积聚的速率可能强烈变化。这尤其取决于特别使用的部件。相应地，必须非常频繁地更换焊料槽，或者焊料槽必须忍受焊接连接的质量随着焊料槽中杂质的增加而降低。后者可能意味着在特定情况下，特别是在杂质出乎意料地快速积聚的情况下，焊接连接的质量会大大降低。

为了能够确定焊料槽中的杂质超过可预定的极限值并且需要更换焊料槽的时间点，可以使用各种化学分析方法来确定焊料的化学成分。然而，这些方法通常需要取样并运送到实验室。相应地，在取样和获得结果之间可能存在若干天，该特征这在已经超过或即将超过某种物质在焊料槽中的其浓度的预定极限值时是特别关键。

为了解决这一系列问题，ep2221136a1公开了一种焊接设备、一种用于检测焊料槽中杂质的方法以及一种用于操作焊接设备的方法，利用其可以及时地且在现场附近以简单的方式检测杂质。使用温度传感器来确定在冷却或加热期间焊料的温度曲线随时间的变化，其包含焊料从固体到液体的相变或反之亦然，并且将所述曲线与对应于无杂质焊料的温度-时间曲线的参考曲线进行比较。可能发生的差异然后给出关于杂质程度的信息。然而，为了进行这种分析，必须提供复杂的设备，通过所述设备可以记录焊料槽的温度，或者，例如在化学分析方法的情况下，首先必须从焊料槽且因此从正在进行的过程中除去可预定量的焊料。在这两种情况下，实际的焊接过程通常必须在短时间内中断。此外，必须进行使用可预定量的焊料或焊料槽进行冷却或熔化，以便能够记录温度与时间的关系曲线。因此，ep2221136a1的公开内容涉及许多工作步骤，因此，与已建立的化学分析方法的情况一样，其相对复杂。

技术实现要素：

因此，本发明的目的是提供一种设备和一种方法，通过所述设备和方法可以按特别简单的方式确定焊料槽中杂质的存在。此目的通过诊断焊接框架、通过用于检测焊接设备的焊料槽中的杂质的方法以及通过用于操作焊接设备的方法来实现。

关于诊断焊接框架，本发明的目的通过一种用于检测焊接设备的焊料槽中的杂质的诊断焊接框架来实现，

所述诊断焊接框架以这样的方式实施，即其能够借助于所述焊接设备的传输系统移动通过所述焊接设备，并且

所述诊断焊接框架至少包括

-具有至少第一开口和第二开口的容器，

-第一温度传感器，以及

-评估单元，

其中所述容器以这样的方式布置，即当其移动通过所述焊接设备时，来自所述焊料槽的可预定量的焊料通过所述第一开口进入所述容器，

其中所述温度传感器通过所述容器的所述第二开口向内突出到所述容器中，并且以与所述可预定量的焊料热接触的方式布置，

其中所述温度传感器至少用于以温度曲线的形式记录随时间变化的温度，并且

其中所述评估单元至少从所述温度曲线获得有关所述焊料槽的杂质的信息。

有利地，在焊接设备的持续操作期间，可以通过本发明的诊断焊接框架来确定杂质的存在。提供适用于某种焊接设备的诊断焊接框架，通过所述焊接框架可以在其移动通过焊接设备时记录温度曲线。然后将温度曲线与参考曲线进行比较，所述参考曲线对应于不含杂质的焊料，即纯净焊料。

在这种情况下，诊断焊接框架可以具有例如存储器单元，其中所述存储器单元用于存储温度与时间的关系曲线。存储器单元至少与第一温度传感器和评估单元连接或可连接。此存储器单元相应地优选地放置在诊断焊接框架处或其上。

基本上，可以考虑两个选项来布置评估单元。一方面，评估单元可以与诊断焊接框架分开布置，使得评估单元不与诊断焊接框架一起行进通过焊接设备。在这种情况下，测量的温度曲线例如临时存储在上述存储器单元中，所述存储器单元在行进通过之后直接连接到评估单元。另一方面，评估单元也可以布置在诊断焊接框架处或其上。在此变型的情况下，同样地，例如呈电池形式的能量供应可以安装在诊断焊接框架处或其上。

有关杂质的信息尤其是杂质含量超过可预定极限值因此应更换焊料槽的信息。在布置于焊接框架处或焊接框架上的评估单元的情况下，这可以例如显示在至少一个显示元件上，例如声学或光学显示元件，优选led，所述显示元件同样布置在诊断焊接框架处或其上。在评估单元与诊断焊接框架分开布置的情况下，评估单元以及在给定情况下合适的显示元件又可以集成在焊接设备的现有电子单元中或与这样的电子单元一起布置。

在优选实施例中，本发明的诊断焊接框架的评估单元被实施为，

-从所述温度曲线确定至少一个局部极值，所述极值基本上对应于所述可预定量的焊料进入所述容器的起始时间点，

-从所述起始时间点开始确定诊断时间间隔，在该诊断时间间隔中在其中出现所述焊料的相变的温度范围内发生所述焊料的冷却或加热，其中所述容器中的所述焊料的定量最大部分至少固化或熔化，并且

-根据至少在所述诊断时间间隔的一部分期间的所述温度曲线和/或由此导出的特征变量与在相同条件下记录并对应于参考焊料在所述温度范围内加热或冷却期间的温度曲线的参考曲线或参考特征变量的比较确定在给定情况下存在的差，并且当所述差超过可预定极限值时将所述焊料识别为被污染。

参考焊料优选地是与焊料槽的焊料相同的焊料；然而，参考焊料优选不含杂质，因此是纯净焊料。然而，它也可以是有意地含有已知量的一种或多种杂质的焊料。

在本发明的诊断焊接框架的实施例中，

-所述特征变量是温度，在该情况下所述温度曲线具有平台形截面，

-所述参考特征变量是所述参考焊料的熔化温度，并且

-所述差是所述特征变量与所述参考特征变量之间的差。

本发明的诊断焊接框架的另一实施例包括盖子，所述盖子被实施为可释放地封闭所述容器的所述第二开口，并且其中所述第一温度传感器被引导穿过所述盖子。

容器优选地支撑在诊断焊接框架的孔中并且可释放地固定在那里，使得在行进通过焊接设备的情况下容器布置在诊断焊接框架的面向焊料槽的一侧。在使用盖子的情况下，此类盖子封闭容器的第二开口，所述第二开口位于诊断焊接框架的背离焊料槽的一侧。

在实施例中，容器以这样的方式形成，即容器的表面积相对于其体积尽可能大，其中容器优选地为罐形、圆锥形或半球形。容器的相对于体积的大的表面积，尤其是相对于在几何边界条件情况下的体积最大化的表面积，使得能够在视情况而定的加热或冷却期间尽可能均匀且一致地熔化或固化容器中的可预定量的焊料。

更有利的是，容器是优选由焊料不粘附在其上的材料制成的罐，尤其是诸如不锈钢或特氟隆的材料。在行进通过焊接设备并获得关于焊料槽中的杂质的信息之后，可以按简单的方式从容器中以固化状态除去可预定量的焊料。

在诊断焊接框架的优选实施例中，可预定量的焊料通过其进入的第一开口布置在容器的侧壁的区域中和/或为槽形、椭圆形或圆形。当诊断焊接框架到达焊接设备内的位置时，可预定量的焊料接着进入容器，其中诊断焊接框架或容器基本上首先与焊波接触。此时间点对应于评估单元的起始时间点。

可预定量的焊料一方面由焊波的尺寸决定，另一方面取决于焊接设备的类型由开口和射流的尺寸决定。此外，诊断焊接框架的传输速度以及第二开口和容器的尺寸起决定性作用。基于这些尺寸，某个焊接设备的可预定量的焊料基本上可以设定为恒定值。

有利地，诊断焊接框架包括第二温度传感器，其在容器外部固定在诊断焊接框架上。优选地，第二温度传感器以这样的方式布置，即其可以测量诊断焊接框架的面向焊料槽的侧面的温度，尤其是相对于诊断焊接框架的行进方向直接在容器的前面。在这种情况下，评估单元的起始时间点可以补充地或代替第一温度传感器借助于第二温度传感器来确定。由于与第一温度传感器相比，第二温度传感器布置在容器外部，因此它对温度变化具有更快、特别是瞬时的反应，特别是对由于与焊波接触而导致的温度变化。相反，第一温度传感器仅间接地通过容器和进入容器的可预定量的焊料而与焊波接触，因此反应较慢。

此外，本发明的目的通过一种焊接设备实现，所述焊接设备包括

-焊料槽，其在焊接操作中含有液体焊料，所述液体焊料可能含有杂质，所述杂质在焊接操作中在初始纯净焊料中浓度增加，

-传输系统，借助于所述传输系统，焊接框架可以传送通过所述焊接设备，以及

-根据前述权利要求中至少一项所述的诊断焊接框架。

此外，本发明的目的是通过一种用于检测焊接设备的焊料槽中的杂质的方法来实现，

-其中使诊断焊接框架移动通过所述焊接设备，

-其中在所述诊断焊接框架的容器中以温度曲线的形式记录随时间变化的温度，可预定量的焊料从所述焊料槽进入所述容器，并且

-其中至少从所述温度曲线获得有关所述焊料槽的杂质的信息。

有利地，在诊断焊接框架移动通过焊接设备的同时获得并评估温度曲线。结果，可以在焊接设备的整个操作期间自动获得诊断以及因此关于焊料槽的杂质的信息。

有利地，在本发明的方法中，

-其中从所述温度曲线确定至少一个局部极值，所述极值基本上对应于所述可预定量的焊料进入所述容器的起始时间点，

-其中从所述起始时间点开始确定诊断时间间隔，在诊断时间间隔中在其中出现所述焊料的相变的温度范围内发生所述焊料的冷却或加热，在所述情况下所述容器中的所述焊料的定量最大部分至少固化或熔化，并且

-其中根据至少在所述诊断时间间隔的一部分期间的所述温度曲线和/或由此导出的特征变量与在相同条件下获得的并对应于参考焊料在所述温度范围内加热或冷却期间随时间变化的温度的参考曲线或参考特征变量的比较，确定在给定情况下存在的差，并且当所述差超过可预定极限值时将所述焊料识别为被污染。

在诊断焊接框架移动通过焊接设备的某个时间点，至少第一温度传感器第一次暴露于焊波。此事件基本上定义了确定诊断时间间隔的起始时间点。测量的温度曲线在此起始时间点具有峰值，即局部最大值，其后是局部最小值。这两个峰值中的至少一个可以有利地用于通过指定合适的偏移时间段来起始诊断时间间隔。在这种情况下，偏移时间段的持续时间的选择在一方面取决于特定的焊料。而且，诊断焊接框架通过焊接设备的传输速度会起作用。

此外，用于检测杂质的方法的优选实施例包括

-所述特征变量是温度，在该情况下所述温度曲线具有平台形截面，

-其中所述参考特征变量是所述参考焊料的熔化温度，并且

-其中所述差是所述特征变量与所述参考特征变量之间的差。

最后，本发明的目的通过一种用于操作焊接设备的方法实现，

-其中所述焊接设备在启动时用参考焊料填充，

-其中使所述诊断焊接框架移动通过所述焊接设备，

-其中在所述诊断焊接框架的容器中以参考曲线的形式记录随时间变化的温度，可预定量的焊料从所述焊料槽进入所述容器，并且

-其中所述参考曲线和/或从所述参考曲线导出的参考特征变量被提供在可由所述评估单元访问的存储器单元中和/或被输入在过程控制卡中。

参考焊料优选地是与焊料槽的焊料相同的焊料；然而，参考焊料优选不含杂质，因此是纯净焊料。然而，它也可以是有意地含有已知量的一种或多种杂质的焊料。其中提供参考曲线和/或参考特征变量的存储器单元又是例如上述存储器单元或单独的存储器单元，例如，与焊接设备的电子单元相关联的存储器单元。

对于用于操作焊接设备的本发明的方法，有利地，

-以可预定时间间隔执行诊断测量，

-其中使所述诊断焊接框架移动通过所述焊接设备，

-其中在所述诊断焊接框架的容器中以温度曲线的形式记录随时间变化的温度，可预定量的焊料从所述焊料槽进入所述容器，并且

-其中将所述温度曲线和/或由其导出的特征变量与参考曲线、参考特征变量和/或在先前时间点确定的温度曲线或相关联的特征变量比较，并且

-其中当所述参考曲线、先前的温度曲线、参考特征变量和/或先前的特征变量与当前温度曲线和/或特征变量之间的差超过可预定极限值时，识别所述焊料的污染。

用于检测杂质的方法的各种描述可以比照适用地应用于本发明的用于操作焊接设备的方法。

例如，可以在焊接设备的每次启动、每个工作日或其它周期性间隔重复诊断测量。在这种情况下，这些时间间隔可以与应用相匹配。焊接设备的操作人员仅需要确保使本发明的焊接框架移动通过根据至少一个所描述实施例的焊接设备并且执行相应的评估。否则，取决于实施例，操作人员不需要额外的方法步骤来确定杂质的存在。

有利地，每个温度曲线和/或特征变量以及它们被记录的时间点被存储在存储器单元中和/或被输入到过程控制卡中。然后可以例如随时间变化显示诊断数据尤其是测量的温度曲线与参考曲线的差异。因此，可以推断出杂质在焊料槽中积聚的速率并且预测最迟何时应进行焊料槽更换。

因此，本发明允许在持续操作期间检测焊料槽中含有的杂质。因此，可以按关于杂质程度的任何时间表进行诊断，其中仅通过诊断焊接框架在焊接设备的顺序跟随焊接框架之间的行进来延迟焊接操作。这既可以节省大量时间，也可以节省成本，并且可以实现可达成的焊接连接的明显质量改进。而且，即使这些杂质没有降低焊接连接的质量，也能识别出杂质。这对于有损健康和/或对环境有害的物质尤其有利。

附图说明

现在将基于附图更详细地解释本发明，附图示出如下：

图1是焊接设备中的本发明的诊断焊接的框架的示意图；

图2是测量温度曲线和参考曲线；以及

图3是说明用于操作焊接设备的本发明方法的实施例的流程图。

具体实施方式

图1示意性地示出了本发明的当其移动通过具有焊料槽的焊接设备时的诊断焊接框架。出于简化的目的，仅示出了与本发明相关的焊接设备的部件。焊接设备包括焊料槽2，其在焊接操作期间含有液体焊料3。液体焊料3通过焊料引导件4泵出，在当前情况下，焊料引导件例如是喷嘴，其至少部分地突出到液体焊料3中，用于在焊料槽2中的液体焊料3的液面上方产生焊波5。当然，本发明也适用于具有焊料槽2的其它焊接设备，特别是呈槽或多孔板的孔的形式的焊料引导件4。

对于焊接，具有在适当位置的部件的焊接框架(未单独示出)借助于例如传送带等焊接设备的传输系统6(由虚线示出，其指示传输方向)移动通过焊接设备，尤其是在焊波5上。

为了检测焊料槽2中随时间增加的杂质，根据本发明使用诊断焊接框架1。在这种情况下，诊断焊接框架1与给定焊接设备匹配，使得它可以借助于焊接设备的传输系统6移动通过焊接设备。诊断焊接框架包括容器8，当容器8在焊波5上移动时，可预定量的焊料3b在其移动通过焊接设备时进入容器8。在本文所示的实施例的实例中，容器8设置在诊断焊接框架1的孔中并固定。在这种情况下，容器8在诊断焊接框架的面向焊料槽的侧面上从诊断焊接框架1的壁突出。当然，也可以选择其它几何形状用于容器8在诊断焊接框架1处或其上的布置。容器8包括第一开口9和第二开口11。当诊断焊接框架1移动通过焊接设备时，一旦诊断焊接框架基本上首先与焊波5接触，可预定量的焊料3b就通过第一开口9进入。第一开口9的实施例必须确保当诊断焊接框架1移动通过焊接设备时，可预定量的焊料3b可以进入容器8。为此，可以考虑各种各样的布置和几何形状。在图1所示的实施例中，第一开口9例如以槽的形式实现，其以其纵向轴线平行于诊断焊接框架1的纵向轴线延伸并且具有对应于容器周边的大致一半的长度。

用于图1实施例的罐形容器8的第二开口11基本上与焊接框架主体7的背离焊料槽3的表面重合并且由盖子11密封。被引导通过盖子的是第一温度传感器10，其以这样的方式布置，使得它在进入容器8之后与可预定量的焊料8热接触。然而，应注意，盖子11是用于本发明的诊断焊接框架1的可选部件。另一可选部件是第二温度传感器12，其布置在焊接框架主体7的面向焊料槽3的侧面的区域中并且同样在焊接框架行进通过焊接设备时与焊波接触。

两个温度传感器10、12在图1中所示的实施例的情况下通过示例的方式与存储器单元13连接，存储器单元13布置在焊接框架主体7上并且与具有光学显示元件15的外部评估单元14连接。上面提到了其它可能的变体。

本发明的诊断焊接框架1的应用允许自动评估所记录的温度曲线并自动生成有关杂质的信息。为了解释这种自动评估，图2示出了在可预定量的焊料3b进入容器8之后的冷却期间，在具有杂质的一种情况下和不具有杂质的另一情况下，对于同一焊料的测量温度曲线ti(t)和参考曲线tref(t)。

在初始接触焊波时，温度曲线达到最大值tmax(tmax)，其后是局部最小值。任一极值都适用于定义起始时间点t0；然而，对于图2的实施例，局部最小值定义起始时间点t0。从起始时间点t0开始，指定合适的偏移时间段δtos，所述偏移时间段的选择取决于特定焊料和焊接设备的输送系统6的输送速度。在偏移时间段δtos之后，诊断时间间隔δtd开始，其用于温度曲线ti(t)的实际评估。对于图2的实施例，选择诊断时间间隔δtd的持续时间，使其基本上对应于温度曲线ti(t)的平台形部分。此部分对应于在发生相变的温度范围内的冷却期间焊料3的相变，在该情况下容器8中的焊料3的定量最大部分凝固。

图2所示的温度曲线ti(t)和tref(t)对应于这样的情况，其中某种污染基本上导致焊料的熔化温度随杂质浓度的变化而增加。然后，在这种情况下，例如，可以将平台形部分中的测量温度平均值视为特征变量tm或参考特征变量tref。如果特征变量和参考特征变量之间的差δt＝ti-tref超过可预定的极限值，则焊料识别为被污染。在由杂质引起的焊料3的熔化温度降低的情况下应用等效方法。

从根本上利用的是，在包含相变的加热或冷却期间随焊料3的时间ti(t)变化的温度敏感地依赖于其化学组成。即使例如0.1原子％的微量浓度的污染物通常都会导致温度曲线ti(t)的过程的显着变化。这既适用于不是焊料金属合金组成的外来物质的污染，也适用于焊料组成的波动。

图2中所示的温度曲线ti(t)和tref(t)仅表示与相应的参考曲线tref(t)相比，杂质的积聚如何影响温度曲线ti(t)的过程的许多情况中的一种。与不含杂质的焊料的参考曲线tref(t)相比的温度曲线ti(t)的过程变化敏感地取决于杂质的类型以及杂质的量两者，因此对于某一焊料3的预期杂质，必须选择适当的比较各温度曲线ti(t)与tref(t)的方式。关于杂质对测量温度曲线ti(t)的影响的解释，尤其参考ep2221136a1及其图3的描述，其以引用的方式并入本文。

用于确定温度曲线ti(t)与tref(t)之间的差的许多不同的评估算法可以在评估单元可访问的存储器单元中提供，并且自动地或由操作人员选择。

现在将基于图3的流程图以示例的方式讨论可以使用本发明的诊断焊接框架1的焊接设备的操作。优选地，在启动焊接设备和/或直接在用不含杂质的焊料槽填充焊接设备后，首先进行参考测量。使诊断焊接框架1移动通过焊接设备，并且为了进行参考测量，借助于第一温度传感器以包含相变的温度范围内的参考曲线tref(t)的形式记录随时间变化的温度。然后，可以从参考曲线tref(t)确定例如参考特征变量tref。参考曲线tref(t)以及参考特征变量tref都可以存储在存储器单元中。此外，可以提供过程控制卡，并且至少将参考特征变量tref输入、例如写入过程控制卡。

然后，在可预定的时间间隔内，可以执行诊断测量。在这种情况下，使诊断焊接框架1重新移动通过焊接设备并记录温度曲线ti(t)，并且在给定情况下，从其导出特征变量tm。然后，确定参考特征变量tref与特征变量ti之间的差δt＝tref-tm。如果差δt大于差的可预定极限值δtlim，则执行诊断测量的重复，或者显示必须更换焊料槽。在给定的情况下，自动中断焊接设备的操作。相反，如果差δt不超过差的可预定极限值δtlim，则允许所述过程继续，例如通过借助于显示元件15的适当信令指示。在某个时间点i测量的温度曲线ti(t)以及在给定情况下相关的特征变量ti同样可以在存储器单元中提供和/或输入、例如写入过程控制卡。此外，如果以短且规则的时间间隔记录并记载相应的温度曲线ti(t)，则可以确定杂质积聚的速率。这为焊接设备的操作员提供了更多的时间来计划可能的焊料槽更换。

此外，为了确定杂质增加的速率，可以产生许多参考曲线，在这种情况下，焊料有意地用不同的已知量的材料污染。然后，可以执行测量速率与从不同参考曲线确定的参考速率的比较。这当即使在少量杂质的情况下杂质也会导致焊接连接的质量大大降低时尤其有意义。

重复测量的执行确保了冗余确定杂质的存在。这当温度曲线ti(t)的测量值承受误差时特别有利。然而，应注意，与已知方法相比，本发明的诊断焊接框架的应用确保了特别高的再现性测量，因为总是以相同的方式从焊料槽中去除相同量的焊料。因此，可以防止由特殊类型的移除或特殊类型的温度测量导致的测量值的误差。这代表了本发明的另一个优点。

参考标号和符号

1诊断焊接框架

2焊接设备的焊料槽的容器

3焊料槽

3b容器中的可预定量的焊料

4焊料引导件

5焊波

6传输系统

7焊接框架主体

8容器

9容器中的第一开口

10第一温度传感器

11容器中的第二开口

11b盖子

12第二温度传感器

13存储器单元

14评估单元

15显示单元

t温度

t时间

ti(t)在时间点i的温度曲线

ti特征变量

tref(t)参考曲线

tref参考特征变量

tmax最大温度

t0开始时间点

δtos偏移时间段

δtd诊断时间间隔

δt参考特征变量与特征变量之间的差

δt差的可预定的极限值