技术总结
本实用新型公开了一种CO2激光钻孔装置，该装置包括CO2激光器、扩束镜、光阑、X振镜、Y振镜、场镜、工件和工作台，所述CO2激光器发射的光线依次通过扩束镜、光阑、X振镜、Y振镜、场镜和工件，Y振镜位于场镜上方，工件位于场镜下方，工作台位于工件下方。在本实用新型当中，该装置通过CO2激光器发射的激光，通过扩束镜减小发散角，利用光阑装置调整光直径大小，X、Y振镜提高了钻孔的速度,通过平面场镜聚焦在PCB板面，高密度的能量将PCB板内材料瞬间去除，形成微孔，其中，该装置可实现75‑150um PCB微小孔径加工，通过激光振镜扫描方式进行单元加工，可以显著提升钻孔效率。
技术研发人员：刘树成;陈小东
受保护的技术使用者：深圳市强华科技发展有限公司
技术研发日：2018.05.14
技术公布日：2018.12.28