一种芯片上料机的拖叉装置的制作方法

本实用新型属于芯片加工制造设备技术领域，尤其是涉及一种芯片上料机的拖叉装置。

背景技术：

在芯片的制造过程中，需要经过使半导体芯片与载体形成牢固、传导性或绝缘性连接的焊接过程。芯片的焊接过程在焊接炉中完成，为实现芯片从上道工序到焊接工序的自动化，焊接炉生产线上需要设置上料机，以完成焊接工序的自动供料。现有的上料机通常是通过滚动的托辊实现物料传递的，传递的过程中，机械手将芯片基材放置在滚动的托辊上，在滚动托辊的带动下，芯片基材沿着固定的轨迹输送，但是现有技术中，机械手将芯片放置在托辊中的同一位置处，因此一条输送托辊往往只可传送一排物料，即只存在单一的输送物料通道，对于焊接容量较大的焊接炉，单一的输送物料通道生产效率很低，使整个焊接生产线的生产效率低，同时也使整个生产线的生产效率受到影响。

技术实现要素：

本实用新型要解决的问题是提供一种芯片上料机的拖叉装置，可将滚动托辊上的物料托起并在托辊上分为多排，使原托辊上的单一输送物料通道改变为多行输送通道，大大提高输送物料的效率，提高产能。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片上料机的拖叉装置，拖叉装置设于上料机的滚动托辊的下方，包括底座，底座上沿滚动托辊长度方向设有导轨，导轨上滑动设置有第一承载机构，底座上水平设有第一伸缩驱动机构，第一伸缩驱动机构的伸缩轴与第一承载机构连接，第一承载机构上竖直设有若干个第二伸缩驱动机构，第二伸缩驱动机构的伸缩轴与第二承载机构连接，第二承载机构上设有若干个拖叉结构，拖叉结构可从相邻的滚动托辊之间的间隙中穿过。

技术方案中，优选的，还包括传感器和控制器，传感器与控制器电连接，控制器与第一伸缩驱动机构和第二伸缩驱动机构分别电连接。

技术方案中，优选的，拖叉结构为平板状，拖叉结构的厚度小于相邻的滚动托辊之间的间隙宽度。

技术方案中，优选的，还包括线性导向光轴和直线轴承，第二承载机构通过线性导向光轴和直线轴承与第二伸缩驱动机构连接。

技术方案中，优选的，底座上还设有限位结构。

技术方案中，优选的，限位机构包括与导轨连接的限位块和设于限位块上的限位螺栓。

技术方案中，优选的，第一伸缩驱动机构的伸缩轴与第一承载机构通过连接板和浮动接头连接。

技术方案中，优选的，底座上第一承载机构的下方设有衬板。

本实用新型具有的优点和积极效果是：该芯片上料机的拖叉装置可应用于芯片焊接过程中的上料机，可以将上料机的物料输送托辊上的输送通道由单一的输送通道分配为多条输送通道，可以大大提高物料输送的效率，从而提高焊接生产线的生产效率。该拖叉装置的结构稳定，运行过程中设备稳定性强，震动小，且拖叉过程中对芯片基材的移动过程进行稳定。

附图说明

图1是本实用新型实施例的拖叉装置的主视图。

图2是本实用新型实施例的拖叉装置的俯视图。

图3是本实用新型实施例的拖叉装置的左视图。

图中：

1、底座 2、导轨 3、承载机构

4、伸缩驱动机构 5、伸缩驱动机构 6、承载机构

7、拖叉结构 8、弹性垫块 9、衬板

10、线性导向光轴 11、直线轴承 12、限位块

13、限位螺栓 14、气缸连接板 15、气缸浮动接头

具体实施方式

芯片焊接炉的上料通过上料机实现，而上料机的物料输送通道一般使用滚动托辊，并通过机械手的夹取放置芯片，该输送通道中往往只能形成单一的物料输送通道，物料输送速度慢，导致整个生产线的生产效率很低。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种芯片上料机的拖叉装置，可将滚动托辊上放置的芯片分配为多行，在托辊上形成多条物料输送通道，使物料输送效率大大提高，焊接生产线的生产效率提高。

下面结合附图对本实用新型实施例做进一步描述：

如图1、图2、图3所示，本实施例所述的一种芯片上料机的拖叉装置，设于上料机的滚动托辊的下方，包括底座1，底座1上沿滚动托辊长度方向设有导轨2，导轨2上滑动设置有承载机构3，底座1上水平设有伸缩驱动机构4，伸缩驱动机构4的伸缩轴与承载机构3连接，承载机构3上竖直设有若干个伸缩驱动机构5，伸缩驱动机构5的伸缩轴与承载机构6连接，承载机构6上设有若干个拖叉结构7，拖叉结构7可从相邻的滚动托辊之间的间隙中穿过。

工作过程中，机械手将要输送的物料芯片基材放置到滚动托辊上，启动伸缩驱动机构4，其伸缩端水平运动，将承载机构3移动至芯片下方，启动伸缩驱动机构5，其伸缩端竖直运动，将承载机构6托起，使承载机构6上的拖叉结构7穿过滚动托辊间的间隙，超出托辊所在的平面，将位于托辊上的芯片基材抬起，抬至一定高度后，伸缩驱动机构5停止，保持芯片基材的高度不变，伸缩驱动机构4启动，带动承载机构3沿导轨2水平移动，从而将芯片基材从托辊的一侧移动至另一侧，到达托辊的另一侧后，伸缩驱动机构4停止，伸缩驱动机构5启动，其伸缩端在竖直方向上向下运动，带动承载机构6向下，从而使其上的拖叉结构7低于滚动托辊平面的高度，将芯片基材放置在托辊的另一侧，从而在滚动托辊上形成两条物料输送通道，使物料输送效率大大提高。

还可以在将芯片基材移送至托辊另一侧后，伸缩驱动机构4再次启动，其伸缩端水平运动，带动承载机构3再次移动至第二片芯片基材放置的位置的下方，再次启动伸缩驱动机构5，其伸缩端竖直运动，将承载机构6托起，使承载机构6上的拖叉结构7穿过滚动托辊间的间隙，超出托辊所在的平面，将位于托辊上的第二片芯片基材抬起，抬至一定高度后，伸缩驱动机构5停止，保持芯片基材的高度不变，伸缩驱动机构4启动，带动承载机构3沿导轨2水平移动，移动距离比前一次的移动距离小，使第二片芯片基材位于形成的两条输送通道之间，然后伸缩驱动机构4停止，伸缩驱动机构5启动，其伸缩端在竖直方向上向下运动，带动承载机构6向下，使拖叉机构7低于托辊平面，从而将芯片基材放置在托辊上两条输送通道之间，形成第三条物料输送通道，进一步提高了物料输送的效率。

还可以根据滚动托辊的实际长度，设置多条物料输送通道，只要每次伸缩驱动机构4将托起的芯片水平移动的距离逐渐减少即可根据托辊的实际长度形成多条物料输送通道，大大提高物料输送的效率。

该芯片上料机的拖叉装置可以有效的将上料机的物料输送托辊上的输送通道由单一的输送通道分配为多条输送通道，可以大大提高物料输送的效率，从而提高焊接生产线的生产效率。

其中，底座1用于稳定、固定设置于其上的导轨2和伸缩驱动机构等，底座1的可以为平板状、扁平圆台状等形状，底座1上固定伸缩驱动机构4的部位可以设置弹性垫块8，弹性垫块8可以对伸缩驱动机构4起到缓冲作用，吸收伸缩驱动机构4运行时产生的震动，降低噪声污染，弹性垫块8可以使用橡胶、聚氨酯等弹性材质制成。在底座1上承载机构3的下方也可以设置衬板9，对承载机构3起到缓冲作用，减小承载机构3上方的伸缩驱动机构5运作时产生的震动，衬板9可以使用橡胶、聚氨酯等弹性材质制成，缓冲效果好。在底座1上还可以设置限位结构，用以限制承载机构3水平移动的最大位置，防止承载机构3水平移出导轨2。限位结构可以为固定设置的弹性挡块，或者弹性档杆等，还可以是包括一个固定设置的限位块12和设置在限位块12上朝向承载机构3的一侧设置限位螺栓13，限位螺栓13顶部可以设置弹性垫，对限位螺栓13与承载机构3的碰撞起缓冲作用。

伸缩驱动机构4、5均为可通过其输出端的伸缩驱动物体移动的结构，现有技术中伸缩驱动机构种类很多，例如可以使用伸缩气缸实现，也可以使用电动伸缩杆实现，还可以通过丝杠螺母副的配合实现。使用伸缩气缸为伸缩驱动机构时，最好在承载机构3与承载机构6之间设置线性导向光轴10和直线轴承11，线性导向光轴10与直线轴承11在伸缩气缸的作用下实现承载机构6在竖直方向上的上下运动，设置线性导向光轴10与直线轴承11可使承载机构6更稳定的沿竖直方向运动。最好在承载机构3与气缸的输出轴之间设置气缸连接板14和气缸浮动接头15，使气缸伸缩驱动承载机构3的动作更稳定。

承载机构3用于承托设置在其上的伸缩驱动机构5和承载机构6，承载机构3可以设置为任意形状的可承托物体的结构，例如设置为拖叉承载盘、拖叉载板等，承载机构3上可以在导轨2的方向上排列多个承载机构6，可根据所要移动的芯片的大小和托辊的长度选择，多个承载机构6可以共用一个伸缩驱动机构5，伸缩驱动机构5启动时，所有承载机构6一同升高，也可以设置为每个承载机构6单独与一个伸缩驱动机构5连接，从而可以控制每个承载机构6的单独升降。承载机构6用于承托设置在其上的拖叉结构7，承载机构6也可以设置为拖叉承载盘或拖叉载板等，承载机构6上设置若干个拖叉结构7，以使拖叉结构7将托辊上的芯片托起时的动作更稳，芯片不易滑落。

拖叉结构7用于穿过托辊之间的间隙，将位于托辊上的芯片基材托起，拖叉结构7可以设置为竖直设置在承载机构6上的平板状、圆柱状等结构，还可以为上下端均设置托盘，托盘之间通过连接柱连接的工字型，只要拖叉结构7的上端可穿过相邻托辊之间的间隙，并可支撑芯片基材即可，承载机构6上设置的不同的拖叉结构7的顶部最好高度一致，以保证托起芯片基材时芯片基材整体保持水平，稳定性更高。

还可以设置传感器和控制器，传感器与控制器电连接，控制器与伸缩驱动机构4和伸缩驱动机构5电连接，通过传感器检测机械手是否已将芯片基材放置在托辊上，当传感器检测到托辊上已放置芯片基材后，输送信号给控制器，控制器控制伸缩驱动机构4、5的运行与停止，实现整个拖叉过程的自动进行。关于传感器与控制器之间的电连接方式，控制器上设置的运行程序，均为本领域掌握一定电工电子技术的普通技术人员根据其所学知识或者结合现有已公开的专利或文献中记载的内容可以完全不用其创造就可以实现的，而电连接方式和控制器中设置的程序均不是本发明创造的主要发明点，也不是本发明所要保护的技术点，因此，此处不做赘述。传感器的选择种类很多，例如压力传感器、激光传感器等，选择压力传感器时将其设置在托辊上，压力传感器检测到芯片基材对其的压力时传递信号给控制器，使其控制各伸缩驱动机构运行。

本实施例所述的一种芯片上料机的拖叉装置可应用于芯片焊接过程中的上料机，可以将上料机的物料输送托辊上的输送通道由单一的输送通道分配为多条输送通道，可以大大提高物料输送的效率，从而提高焊接生产线的生产效率。该拖叉装置的结构稳定，运行过程中设备稳定性强，震动小，且拖叉过程中对芯片基材的移动过程进行稳定。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。