金手指引线毛刺处理方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种PCB板加工方法，尤其涉及一种金手指引线毛刺处理方法。
【背景技术】
[0002]PCB板上的金手指完成制作后，需要对金手指进行倒边，完成倒边处理后，还需对金手指的引线上还残留披锋毛刺，由于披锋毛刺与金手指电性连接，因此，在PCB板制作时，需将披锋毛刺去除，防止披锋毛刺与其它引线连接，造成短路现象发生，影响PCB板正常工作
[0003]然而，现有的印制线路板在金手指倒边后，都是由人工手动用刀片刮除金手指引线披锋毛刺，整个刮除过程中，极易产生因人员不同或用力不均刮伤金手指而产生报废，提高产品的不良率，降低企业的效益；另外，采用人工修理金手指引线披锋毛刺，整个修理过程速度慢、消耗人工量大，效率较低，过程繁琐，擦花量势必上升。
【发明内容】
[0004]因此，本发明的目的在于提供一种自动化水平高、保证产品加工后外观质量的金手指引线毛刺处理方法。
[0005]一种金手指引线毛刺处理方法，用于去除PCB板上金手指倒边后披锋毛刺，所述金手指并排设置于基板上靠近板边处，每一金手指垂直基板的一板边，板边上设有倒角，形成一斜边，斜边与水平面之间的角度为Θ，金手指斜边的初始时水平长度为LI，该金手指引线毛刺处理方法包括以下步骤:
[0006]步骤(I)，初步盲锣，对斜边的角度及深度进行加工加工时采用倒角刀型的铣刀，铣刀的刀刃的倾斜度与预先设定的斜边的角度相同，铣刀的锣带中心以基板的板边向外移出L2，L2的取值为4?6mil，盲锣时，铣刀垂直PCB板的方式进行，盲锣深度为(Ll+L2)*tan Θ，盲锣后，斜边的深度小于4mil ；
[0007]步骤(2)，二次盲锣，对PCB板再次进行加工，所述铣刀选用刀角为180°的平头刀，加工时，铣刀垂直PCB板进行盲锣，垂直切断金手指外侧的引线以去除披锋毛刺，完成加工后，在PCB板外表面形成与斜边连接的平底槽，平头刀的刀径为D，所述盲锣的深度即平底槽的槽深H为金手指的理论厚度+lmil，其中，金手指的厚度为金手指上的铜厚及金厚的总和，平底槽底部的槽宽为W，其中，D大于W，W的值为H/tan Θ +3mil。
[0008]2、如权利要求1所述的金手指引线毛刺处理方法，其特征在于:步骤⑴中，所述L2的取值为4mil。
[0009]本发明金手指引线毛刺处理方法的有益效果在于:采用初步盲锣时对斜边的角度及深度(即要求深度值小于4mil)进行加工，并在二次盲锣，以平头铣刀与板面垂直铣断金手指引线方式去除披锋毛刺，通过两次盲锣，完整的去除披锋毛刺，整个过程自动化水平高，提高PCB板的生产效率，提高企业经济效益，另外，整个加工方式采用盲锣的方式进行，不会对金手指造成损伤，保证产品加工后的外观质量。
【附图说明】
[0010]图1为本发明的金手指引线毛刺处理方法的加工对象PCB板加工前的结构示意图。
[0011]图2为本发明的金手指引线毛刺处理方法对PCB板进行初步盲锣时的示意图。
[0012]图3为PCB板进彳丁初步盲纟罗后的结构不意图。
[0013]图4为本发明的金手指引线毛刺处理方法对PCB板进行二次盲锣时的示意图。
[0014]图5为PCB板进行二次盲锣后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0016]如图1至图5所示，本发明提供一种金手指引线毛刺处理方法，用于去除PCB板上金手指20的披锋毛刺40，该PCB板包括一基板10及设于基板10上金手指20，所述金手指20并排设置于基板10上靠近板边11处，每一金手指20垂直基板10的一板边11，板边11上设有倒角，形成一斜边30，斜边30与水平面之间的角度为Θ，金手指20斜边30的初始时水平长度为LI，所述金手指20引线毛刺处理方法包括以下步骤:
[0017]步骤(I)，初步盲锣，对斜边30的角度及深度进行加工，加工时采用的倒角刀型的铣刀50，铣刀50的刀刃的倾斜度与预先设定的金手指20的斜边30角度相同，铣刀50的锣带中心以基板10的板边11向外移出L2，L2的取值为4?6mil (lmil等于千分之一英寸)，使铣刀50的刀刃可以完整地覆盖PCB板的斜边30，防止铣刀50半径刀刃无法覆盖金手指20斜面，导致斜边30有凸起，同时，防止铣机盲锣精度公差，造成盲盲深度过深，导致金手指20斜边30深度超出范围而报废，优先地，本实例倒中，所述L2的取值为4mil，盲锣时，铣刀垂直PCB板的方式进行，盲锣深度为(Ll+L2)*tan Θ，盲锣后，斜边30深度小于4mil。
[0018]步骤(2)，二次盲锣，对PCB板再次进行加工，所述铣刀60选用刀角为180°的平头刀，加工时，铣刀60垂直PCB板进行盲锣，以平头铣刀与板面垂直铣断金手指外侧引线方式直接去除披锋毛刺40，完成加工后，在PCB板外表面形成与斜边30连接的平底槽70，平头刀的刀径为D，所述盲锣的深度即平底槽70的槽深H为金手指20的理论厚度+lmil，其中，金手指20的厚度为金手指20上的铜厚及金厚的总和，平底槽底部的槽宽为W，其中，D大于W，W的值为H/tan Θ +3milo
[0019]本发明金手指引线毛刺处理方法的有益效果在于:采用初步盲锣，对斜边30的角度及深度(即要求深度值小于4mil)进行加工，并在二次盲锣，以平头铣刀与板面垂直铣断金手指20引线方式去除披锋毛刺，通过两次盲锣，完整的去除披锋毛刺40，整个过程自动化水平高，提高PCB板的生产效率，提高企业经济效益，另外，整个加工方式采用盲锣的方式进行，不会对金手指20造成损伤，保证产品加工后的外观质量。
[0020]以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种金手指引线毛刺处理方法，用于去除PCB板上金手指倒边后披锋毛刺，所述金手指并排设置于基板上靠近板边处，每一金手指垂直基板的一板边，板边上设有倒角，形成一斜边，斜边与水平面之间的角度为Θ，金手指斜边的初始时水平长度为LI，其特征在于，该金手指引线毛刺处理方法包括以下步骤: 步骤(I)，初步盲锣，对斜边的角度及深度进行加工加工时采用倒角刀型的铣刀，铣刀的刀刃的倾斜度与预先设定的斜边的角度相同，铣刀的锣带中心以基板的板边向外移出L2，L2的取值为4?6mil，盲锣时，铣刀垂直PCB板的方式进行，盲锣深度为(Ll+L2)*tan Θ，盲锣后，斜边的深度小于4mil ； 步骤(2)，二次盲锣，对PCB板再次进行加工，所述铣刀选用刀角为180°的平头刀，加工时，铣刀垂直PCB板进行盲锣，垂直切断金手指外侧的引线以去除披锋毛刺，完成加工后，在PCB板外表面形成与斜边连接的平底槽，平头刀的刀径为D，所述盲锣的深度即平底槽的槽深H为金手指的理论厚度+lmil，其中，金手指的厚度为金手指上的铜厚及金厚的总和，平底槽底部的槽宽为W，其中，D大于W，W的值为H/tan Θ +3mil?
2.如权利要求1所述的金手指引线毛刺处理方法，其特征在于:步骤(I)中，所述L2的取值为4mil。
【专利摘要】一种金手指引线毛刺处理方法，采用初步盲锣铣出斜边角度及一定斜边深度，并在二次盲锣，以平头铣刀与板面垂直铣断金手指披锋毛刺，通过两次盲锣，完整的去除披锋毛刺，整个过程自动化水平高，提高PCB板的生产效率，提高企业经济效益，另外，整个加工方式采用盲锣的方式进行，不会对金手指造成损伤，保证产品加工后的外观质量。
【IPC分类】B23C3-00
【公开号】CN104646737
【申请号】CN201410855638
【发明人】李成
【申请人】东莞美维电路有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月31日