料中的助焊剂的含有比例过多而导致金属的含有比 例减少，在焊料熔融时无法获得所希望尺寸的焊料凸块。
[0044]由于该焊料用浆料以上述本发明的焊料粉末作为材料，因此熔融性以及润湿性非 常好，不易产生焊料球的的方面较优异。并且，该焊料用浆料由于是通过5 μπι以下的微细 的焊料粉末来制备，因此若使用该焊料用浆料就能够在基板等上以细间距图案来进行印 刷，能够形成高度的偏差少的焊料凸块。因此，该焊料用浆料能够适用于安装更微细的电子 部件。
[0045] 实施例
[0046] 接着，对本发明的实施例和比较例进行详细说明。
[0047] 〈实施例1>
[0048] 首先，在水50mL中加入I. 59Χ ΙΟΛιοΙ的硫酸铜（II)、4· IOX l(T4mol的硫酸银 (I)、2. 62Χ 10_2m〇l的硫化锡（II)，使用搅拌器以转速300rpm搅拌5分钟，制备溶解液。用 硫酸将该溶解液的PH调整为0. 5之后，作为分散剂而加入0. 5g的聚乙烯醇500 (平均分子 量为500的聚乙烯醇），再以转速300rpm搅拌10分钟。
[0049] 接着，在该溶解液中，以添加速度50mL/sec加入pH调整为0· 5的I. 58mol/L的二 价铬离子水溶液50mL，以转速500rpm搅拌10分钟而还原各金属离子，获得在溶液中分散 有金属粉末的分散液。将该分散液静置60分钟以使所生成的金属粉末沉淀之后，去除上清 液，在此加入IOOmL的水且以转速300rpm搅拌10分钟的操作重复进行3次，进行清洗。
[0050] 接着，将作为添加剂的水杨酸（2-羟基苯甲酸）20mg添加于水20mL中，制备添加 剂溶液。将该添加剂溶液添加于清洗后、干燥前的上述金属粉末4. Og中，以转速300rpm的 条件搅拌30分钟。
[0051] 之后，通过真空干燥机使其干燥，获得在焊料粉末表面附着有相对于焊料粉末中 含有的锡、银、铜的成分总量100质量份为〇. 49质量份的水杨酸的SnAgCu系焊料粉末。对 所得焊料粉末进行元素分析后，Sn为96. 5质量％、Ag为3质量％、Cu为0. 5质量％。另 外，表1中，表示以锡、银、铜的成分总量的干燥前的金属粉末作为100质量份时的添加剂的 使用量（质量份）。
[0052] 〈实施例2>
[0053] 除了使用水杨酸0. SOmg作为添加剂以外，与实施例1同样地获得焊料粉末。在该 焊料粉末表面附着有相对于焊料粉末中含有的锡、银、铜的成分总量100质量份为〇. 02质 量份的水杨酸。
[0054] 〈实施例3>
[0055] 除了使用水杨酸40mg作为添加剂以外，与实施例1同样地获得焊料粉末。在该焊 料粉末表面附着有相对于焊料粉末中含有的锡、银、铜的成分总量100质量份为0. 99质量 份的水杨酸。
[0056] 〈实施例4>
[0057] 除了使用羟基苯甲酸的酯、即3, 4-二羟基苯甲酸乙酯20mg作为添加剂以外，与实 施例1同样地获得焊料粉末。在该焊料粉末表面附着有相对于焊料粉末中含有的锡、银、铜 的成分总量100质量份为0. 46质量份的3, 4-二羟基苯甲酸乙酯。
[0058] 〈实施例5>
[0059] 除了使用羟基苯甲酸的酯、即3, 5-二羟基苯甲酸乙酯20mg作为添加剂以外，与实 施例1同样地获得焊料粉末。在该焊料粉末表面附着有相对于焊料粉末中含有的锡、银、铜 的成分总量100质量份为0. 48质量份的3, 5-二羟基苯甲酸乙酯。
[0060] 〈比较例1>
[0061] 除了未添加添加剂以外，与实施例1同样地获得焊料粉末。
[0062] 〈比较例2>
[0063] 除了使用水杨酸SOmg作为添加剂以外，与实施例1同样地获得焊料粉末。在该焊 料粉末表面附着有相对于焊料粉末中含有的锡、银、铜的成分总量100质量份为1. 9质量份 的水杨酸。
[0064] 〈比较例3>
[0065] 除了使用水杨酸0.4mg作为添加剂以外，与实施例1同样地获得焊料粉末。在该 焊料粉末表面附着有相对于焊料粉末中含有的锡、银、铜的成分总量100质量份为〇. 00093 质量份的水杨酸。
[0066] 〈比较例4>
[0067] 除了使用没食子酸20mg作为添加剂以外，与实施例1同样地获得焊料粉末。在该 焊料粉末表面附着有相对于焊料粉末中含有的锡、银、铜的成分总量100质量份为〇. 45质 量份的没食子酸。
[0068] 〈比较例5>
[0069] 混合通过比较例1获得的焊料粉末与水杨酸粉末20mg，获得焊料粉末。
[0070] 〈比较试验及评价〉
[0071] 关于实施例1~5及比较例1~5所得的焊料粉末，通过以下所述的方法，进行粉 末的平均粒径、组成的分析或测定，并且评价未凝聚粉的比例及润湿性。将这些结果示于下 表1。
[0072] (i)平均粒径：以使用激光衍射散射法的粒度分布测定装置（HORIBA，Ltd制，激光 衍射/散射式粒径分布测定装置LA-950)来测定粒径分布，将该体积累积中位直径（Median 直径，D5tl)作为焊料粉末的平均粒径。
[0073] (ii)组成：使用ICP发光分析装置（Shimadzu Corporation制ICP发光分析装 置：ICPS_7510)，以感应親合电衆发光分光分析（Inductively Coupled Plasma-Atomic Emission Spectroscopy :ICP-AES)测定金属元素含量。并且，以高速液体层析仪/紫外 线吸光度检测器（High Performance liquid chromatography/Ultra-Violet Absorbance Detector :HPLC/UV)测定各添加剂的含量。
[0074] (iii)未凝聚粉：利用SEM，以2000倍的倍率在50 μmX50 μm的视野中观察恪融 后的焊料凸块的表面，以目视评价一视野中的未凝聚粉的多寡。
[0075] (iv)润湿性：根据JISZ3284中记载的"润湿效果及去湿试验（办札効力及 試験）"进行。关于评价也同样将润湿扩展程度区分为1~4。另外，表1 中润湿扩展程度为" 1"表示润湿性最优异，"4"表示润湿性最差。
[0076]
【主权项】
1. 一种SnAgCu系焊料粉末，其为平均粒径5ym以下的焊料粉末，且通过在所述焊料粉 末表面附着有熔点为250°C以下的羟基苯甲酸或其酯的溶液的干燥物作为添加剂而成。
2. 根据权利要求1所述的SnAgCu系焊料粉末，其中， 所述添加剂为水杨酸、3, 4-二羟基苯甲酸乙酯或3, 5-二羟基苯甲酸乙酯。
3. 根据权利要求1所述的SnAgCu系焊料粉末，其中， 所述添加剂的附着量相对于焊料粉末中含有的锡、银、铜的成分总量的100质量份为 0.01~LO质量份， 银的含有比例在将锡、银、铜的成分总量设为100质量％时为〇. 1~10质量％， 铜的含有比例在将锡、银、铜的成分总量设为100质量％时为〇. 1~2. 0质量％， 其余部分由锡所组成。
4. 根据权利要求1所述的SnAgCu系焊料粉末，其中， 在将焊料粉末总量设为1〇〇质量％时，以1. 〇质量％以下的比例含有铋、锗、镍或铟的 至少一种。
5. -种焊料用浆料，其通过混合权利要求1所述的SnAgCu系焊料粉末和焊料用助焊剂 并进行浆料化而获得。
6. 根据权利要求5所述的焊料用浆料，其用于安装电子部件。
【专利摘要】本发明提供一种SnAgCu系焊料粉末，其为平均粒径5μm以下的焊料粉末，且在焊料粉末表面附着有熔点为250℃以下的羟基苯甲酸或其酯的溶液的干燥物作为添加剂。添加剂优选为水杨酸、3,4-二羟基苯甲酸乙酯或3,5-二羟基苯甲酸乙酯。添加剂的附着量相对于焊料粉末中含有的锡、银、铜的成分总量100质量份为0.01～1.0质量份，且优选银的含有比例在将锡、银、铜的成分总量设为100质量％时为0.1～10质量％，铜的含有比例在将锡、银、铜的成分总量设为100质量％时为0.1～2.0质量％，其余部分由锡所组成。
【IPC分类】B23K35-14, H05K3-34, B22F1-02, B23K35-22, B23K35-26, C22C13-00
【公开号】CN104768700
【申请号】CN201480002818
【发明人】岩田广太郎, 村冈弘树, 久芳完治
【申请人】三菱综合材料株式会社
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2014年1月21日
【公告号】WO2014115695A1