用于提取元件的系统和方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于提取元件的系统和方法，且尤其但不限于用于从例如印刷电路板的电子设备提取电子元件的系统和方法。
【背景技术】
[0002]例如计算机、移动电话和电子控制电路的现代电子设备包含具有特定价值的各种电子元件和电路。常常当例如计算机或智能电话的电子设备不再处于工作条件时，设备内使用的电子元件仍然可以运行完好，因为一些电子元件常常能够比设备本身的寿命更长。
[0003]作为示例，例如中央处理单元(CPU)、存储器芯片、可编程阵列、图形处理器、程序计数器或任意其他电子元件的一些电子元件或集成电路可以被认为比在电子设备中使用的其他元件更有价值。因此，如果例如智能电话或计算机的控制板的电子设备变得冗余或部分损坏，较好的是该设备的控制板上的这些电子元件的一些能在其他设备中重新使用。
[0004]但是，由于在电子设备制造中通常使用这些元件的方式，难以提取任何单独元件。在现代电子设备中，电子元件通常被结合到电子设备，例如控制板，目的是电子元件不会从该控制板移除。这使得移除该元件以用于重新利用或回收变得困难且耗费成本。
【发明内容】
[0005]根据本发明的第一个方面，提供了用于提取元件的方法，包括步骤:
[0006]将具有一个或多个元件的电子设备加热至预定温度以基本弱化用于将该一个或多个元件结合到该电子设备的结合物；以及
[0007]当该电子设备一被加热至该预定温度时，处理该电子设备以从该电子设备提取该一个或多个元件。
[0008]在该第一个方面的实施方式中，该方法还包括步骤:将该电子设备堆叠一起以形成堆叠。
[0009]在该第一个方面的实施方式中，该方法还包括步骤:在该设备已经被加热至用于从该电子设备提取该一个或多个元件的预定温度位置之后，经由隔热通道转移该电子设备。
[0010]在该第一个方面的实施方式中，从该电子设备提取该一个或多个元件的步骤还包括步骤:接合该电子设备，并从该电子设备物理分离该一个或多个元件。
[0011]在该第一个方面的实施方式中，从该电子设备物理分离该一个或多个元件的步骤包括使用自动提取装置，该装置用于从该电子设备捡起该一个或多个元件。
[0012]根据本发明的第二个方面，提供了用于提取元件的系统，包括:
[0013]-预热模块，用于将具有一个或多个元件的电子设备加热至预定温度以基本弱化用于将该一个或多个元件结合到该电子设备的结合物；以及
[0014]-提取模块，用于处理该电子设备以从该电子设备提取该一个或多个元件。
[0015]在该第二个方面的实施方式中，该提取模块用于当该电子设备已经被加热至该预定温度时处理该电子设备。
[0016]在该第二个方面的实施方式中，该用于提取元件的系统还包括堆叠模块，用于将该电子设备堆叠一起以形成堆叠。
[0017]在该第二个方面的实施方式中，该系统还包括传送装置，用于将该电子设备从该预热模块转移到该提取模块。
[0018]在该第二个方面的实施方式中，该传送装置用于在该电子设备已经被加热到预定温度之后将该电子设备从该预热模块转移到该提取模块。
[0019]在该第二个方面的实施方式中，该传送装置包括用于最小化该电子设备的热损失的隔热通道。
[0020]在该第二个方面的实施方式中，该提取模块用于接合该电子设备并从该电子设备物理分离该一个或多个元件。
[0021]在该第二个方面的实施方式中，该提取模块还用于通过使用用于从该电子设备捡起该一个或多个元件的自动提取装置来从该电子设备物理分离该一个或多个元件。
[0022]在该第二个方面的实施方式中，该预热模块用于将该电子设备加热到150摄氏度至280摄氏度之间的温度。
[0023]在该第二个方面的实施方式中，该自动提取装置包括由计算机控制器控制的机器臂。
[0024]在该第二个方面的实施方式中，该机器臂包括用于可释放地接合该电子设备的至少一个或多个元件的头部。
[0025]在该第二个方面的实施方式中，该计算机控制器用于控制该机器臂以通过处理与该电子设备相关联的布局数据来从该电子设备提取该一个或多个元件。
[0026]在该第二个方面的实施方式中，该布局数据包括该电子设备的该一个或多个元件的部分。
[0027]在该第二个方面的实施方式中，该预热模块是等温加热系统。
[0028]在该第一个方面和该第二个方面的实施方式中，该电子设备是印刷电路板。
【附图说明】
[0029]现在通过示例的方式并参照附图来描述本发明的实施方式，在附图中:
[0030]图1示出了可以由根据本发明的一个实施方式的用于提取电子元件的系统处理的具有一个或多个电子元件的电子设备；
[0031]图2示出了根据本发明的一个实施方式的用于提取元件的系统的实施方式；
[0032]图3是图2的系统执行的用于提取元件的方法的流程图；
[0033]图4是图2的用于提取元件的系统的其预热模块的实施方式；
[0034]图5示出了图2的用于提取元件的系统的提取模块；以及
[0035]图6是图2种示出的系统的堆叠模块。
【具体实施方式】
[0036]参考图1，示出了具有一个或多个元件104的电子设备100的实施方式，其适用于由根据本发明的一个实施方式的用于提取元件的系统提取。在该实施方式中，电子设备100是印刷电路板(PCB) 102，其上设置有一个或多个元件，例如电子元件104。这些电子元件104可以包括集成电路、芯片、瞬态元件(transient components)、电阻、电机、继电器或用于在电负载、电气信号或电子信号下提供功能的任意元件。术语电子元件104还包括没有电子属性但可以与电气或电子设备操作或附属于电气或电子设备的元件。这可以包括插座、开关、紧固件、隔离件、电缆、芯片结合装置、导电件、防热罩、散热器、冷却器等。
[0037]在该实施方式中，印刷电路板100是计算机母板或可以在各种计算设备中找到的主板。如该示例中所示，印刷电路板(PCB)可以是使得各种电子元件104结合到导电轨迹以形成电子电路的电路板102。这些电子元件104可以包括但不限于:
[0038]-集成电路(1C)，其有时可以称为计算机芯片或芯片并可以包括CPU、存储器、程序计数器、可编程阵列或图形处理器；
[0039]-电子或电气元件，例如电容、电阻、发光二极管(LED)、电机以及其他电子元件；以及
[0040]-各种其他元件，例如铰件、弹簧、紧固件、电池座、散热器、支撑板/架或能够用于接合其他电子元件的接合部件。
[0041]这些电子元件104可以被设置在PCB 102上以当电或信号被提供给该元件时执行特定功能。由于该电子元件104可以与PCB上的导电线路接触以允许电或信号在元件之间传输，粘合剂例如焊锡可以用于将该元件104结合到PCB 102。
[0042]如该示例实施方式中所示，印刷电路板100的形状基本是平坦的/平面的且可以包括当印刷电路板在使用时面朝上的印刷电路板的顶侧106T和可以被安装靠着计算机或设备外壳壁的底侧106B。该印刷电路板还可以具有钻在印刷电路板表面的一个或多个孔108，以允许例如螺丝和/或螺栓的紧固件被用于将该印刷电路板固定到外壳。本领域技术人员可以理解，PCB可以是各种尺寸或形状，且可以用作主/母板、显卡、声卡、控制板或任意其他类型的电子设备。
[0043]参考图2，示出了用于提取元件的系统200的实施方式，包括:预热模块202，