微控制器该机器臂或经历提取过程的印刷电路板的位置。
[0057]优选地，机器臂208用于抓住集成电路或其他元件并通过提起元件从下面的印刷电路板物理移除该元件。可替换地，该臂可以具有真空管系统，由此具有真空管的机器人或机械臂能用于施加吸力以从印刷电路板本身捡起并移除元件或电子元件。在一个示例中，提取模块以与表面安装技术元件替换系统(或俗称捡放机器-pick and place machine)相似的方式来操作，该系统用于将电子元件放置在印刷电路板上但是以相反顺序，由此代替电子元件被放在印刷电路板上，该元件从该印刷电路板本身被移除。
[0058]在提取模块204的一个实施方式，该模块204还包括一个或多个加热元件，用于当电子设备经历元件提取时在提取模块204内加热该电子设备。优选地，该加热元件维持预定温度以确保用于将元件结合到电子元件的焊料或其他形式的粘合剂保持软化或弱化状
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[0059]参考图6，示出了堆叠模块206，用于接收已经被提取模块204处理的印刷电路板。一旦印刷电路板到达堆叠模块，将被提取的大部分电子元件尤其是重要元件已经被移除并由此在该示例中该印刷电路板100应当基本是平面的，但是尤其在印刷电路板100上仍然有多个插座和各种其他元件时不是这种情况。在该示例中，堆叠模块206用于从传送系统240物理传输各个印刷电路板100的每一个，并形成印刷电路板100的堆叠并由此使得印刷电路板100的堆叠对其并移走或被传输到分开的位置以用于储存或进一步处理。
[0060]优选地，堆叠模块206包括多个掀板(lifting flaps)，其当每个印刷电路板或电子设备到达堆叠模块206时将其升起。一旦被升起，该印刷电路板被升起到新的槽位置并由此使得接下来的印刷电路板或电子设备被升起到之前印刷电路板下面的槽位置。而印刷电路板的堆叠被形成，便于储存。
[0061]在可替换实施方式中，隔热罩220本身可以包括加热元件202以载电子设备由传送系统240从预热模块传送到提取模块204时保持或提升电子设备的热。
[0062]虽然在上述示例中描述的电子设备涉及印刷电路板，但是术语电子设备可以包括其他设备。可以是任何类型或结构的整个电子设备或甚至任何形状或结构的机械设备能被系统200处理以提取一个或多个元件。
[0063]还可以理解如果本发明的方法和系统整体由计算系统执行或部分由计算系统执行，则任意合适的计算系统架构可以被使用。这可以包括独立计算机、网络计算机和专用硬件设备。如果术语“计算系统”且“计算设备”被使用，这些术语用于包括能够执行所述功能的计算机硬件的任意合适装置。
[0064]本领域技术人员理解在不偏离如广泛描述的本发明的实质或范围的情况下可以对如特定实施方式所示的本发明进行各种变化和/或修改。因此，本实施方式从各方面被认为是示意性而非限制性的。
[0065]这里包含的现有技术的任意引用不被认为承认该信息是公知常识，除非另有指明。
【主权项】
1.一种用于提取元件的方法，包括步骤: 将具有一个或多个元件的电子设备加热至预定温度以基本弱化用于将该一个或多个元件结合到该电子设备的结合物；以及 当该电子设备一被加热至该预定温度时，通过选择该一个或多个元件并从该电子设备提取该一个或多个所选的元件来处理该电子元件。
2.根据权利要求1所述的用于提取元件的方法，该方法还包括步骤:将该电子设备堆叠一起以形成堆叠。
3.根据权利要求1或2所述的用于提取元件的方法，该方法还包括步骤:在该设备已经被加热至用于从该电子设备提取该一个或多个元件的预定温度位置之后，经由隔热通道转移该电子设备。
4.根据上述权利要求任意一项所述的用于提取元件的方法，其中从该电子设备提取该一个或多个元件的步骤还包括步骤:接合该电子设备，并从该电子设备物理分离该一个或多个元件。
5.根据权利要求4所述的用于提取元件的方法，其中从该电子设备物理分离该一个或多个元件的步骤包括使用自动提取装置，该自动提取装置用于选择该一个或多个元件并从该电子设备捡起该一个或多个元件。
6.一种用于提取元件的系统，包括: -预热模块，用于将具有一个或多个元件的电子设备加热至预定温度以基本弱化用于将该一个或多个元件结合到该电子设备的结合物；以及 -提取模块，用于通过选择该一个或多个元件并从该电子设备提取该一个或多个所选的元件来处理该电子设备。
7.根据权利要求6所述的用于提取元件的系统，其中该提取模块用于当该电子设备已经被加热至该预定温度时处理该电子设备。
8.根据权利要求6或7所述的用于提取元件的系统，还包括堆叠模块，用于将该电子设备堆叠一起以形成堆叠。
9.根据权利要求8所述的用于提取元件的系统，其中该堆叠模块用于在该一个或多个元件已经从该电子设备被提取之后将该电子设备堆叠在一起。
10.根据权利要求6至9任意一项所述的用于提取元件的系统，还包括传送装置，用于将该电子设备从该预热模块转移到该提取模块。
11.根据权利要求10所述的用于提取元件的系统，其中该传送装置用于在该电子设备已经被加热到预定温度之后将该电子设备从该预热模块转移到该提取模块。
12.根据权利要求10或11所述的用于提取元件的系统，其中该传送装置包括用于最小化该电子设备的热损失的隔热通道。
13.根据上述权利要求任意一项所述的用于提取元件的系统，其中该提取模块用于接合该电子设备并从该电子设备物理分离该一个或多个元件。
14.根据权利要求13所述的用于提取元件的系统，其中该提取模块还用于通过使用用于选择该一个或多个元件并从该电子设备捡起该一个或多个所选的元件的自动提取装置来从该电子设备物理分离该一个或多个元件。
15.根据权利要求6至14中任意一项所述的用于提取元件的系统，其中该预热模块用于将该电子设备加热到150摄氏度至280摄氏度之间的温度。
16.根据权利要求14所述的用于提取元件的系统，其中该自动提取装置包括由计算机控制器控制的机器臂。
17.根据权利要求16或17所述的用于提取元件的系统，其中该机器臂包括用于可释放地接合该电子设备的至少一个或多个元件的头部。
18.根据权利要求16或17所述的用于提取元件的系统，其中该计算机控制器用于控制该机器臂以通过处理与该电子设备相关联的布局数据来选择该一个或多个元件并从该电子设备提取该一个或多个元件。
19.根据权利要求18所述的用于提取元件的系统，其中该布局数据包括该电子设备的该一个或多个元件的部分。
20.根据权利要求6至19任意一项所述的用于提取元件的系统，其中该预热模块是等温加热系统。
21.根据权利要求6至20任意一项所述的用于提取元件的系统，其中该提取模块还包括加热元件。
22.根据上述权利要求任意一项所述的用于提取元件的系统，其中该电子设备是印刷电路板。
【专利摘要】一种用于提取元件的系统和方法，该方法包括步骤：将具有一个或多个元件的电子设备加热至预定温度以基本弱化用于将该一个或多个元件结合到该电子设备的结合物；以及当该电子设备一被加热至该预定温度时，通过选择该一个或多个元件并从该电子设备提取该一个或多个所选的元件来处理该电子元件。
【IPC分类】B23K1-018
【公开号】CN104842034
【申请号】CN201510061015
【发明人】张磊, 王明堂
【申请人】俐通（香港）有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年2月5日
【公告号】US20150237774